資料１
「次世代プリンテッドエレクトロニクス材料
・プロセス基盤技術開発」
委託テーマ及び予定先一覧
研究開発項目
委託予定先（順不同）
次世代プリンテッドエレクトロニクス材料・
次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研
プロセス基盤技術開発
究組合
極薄シリコン回路と配線・電極形成テキスタ
国立研究開発法人産業技術総合研究所
イルによるセンシングウェアの開発
国立大学法人名古屋大学