メモリーテスト用ソケット グリッパー

www.connect.co.jp
Memory Test Solutions
Grypper Socket
標準 DDR
メモリーテスト用ソケット-Grypper
●BGAデバイをスナップイン ●デバイスサイズ
●フタなし ●S21特性>40GHz
ボール数-ソケット寸法-ピッチ-ソケット種類
デバイス
ボール径
±0.05mm
オプション
SAC305
ハンダボール付
オプションン
共晶
ハンダボール付
ハンダボールなし
(標準品)
105526-0099
105526-0098
105526-0068
DDR2
60-8.0x11.4-0.8-Grypper
デバイスプレス-8.0x11.4
103864-0108
0.45
ステンシル-60-8.0x11.4
Not/Reqiured
N/R
104553-0169
84-7.6x12.5-0.8-Grypper
105526-0101
105526-0100
105526-0037
デバイスプレス-8.0x12.5
0.45
ステンシル-84-8.0x12.5
103864-0075
N/R
N/R
104553-0108
105526-0091
105526-0092
105526-0056
DDR3
82-9.4x11.1-0.8-Grypper
デバイスプレス-9.4x11.1
103864-0088
0.45
ステンシル-82-9.4x11.1
N/R
N/R
104553-0196
108493-0009
107022-0048
107022-0038
DDR3/4
78-7.5x10.6-0.8-Grypper
デバイスプレス-7.5x10.6
x4x8
0.45
ステンシル-78-7.5x10.6
96-7.5x13.1-0.8-Grypper
デバイスプレス-7.5x13.1
x16
103864-0119
N/R
N/R
104553-0038
108493-0014
107022-0015
107022-0015
0.45
ステンシル-96-7.5x13.1
103864-0060
N/R
N/R
104553-0071
107022-0052
107022-0051
107022-0026
GDDR3
136-10.0x14.0-0.8-Grypper
デバイスプレス-10.0x14.0
103864-0109
0.45
ステンシル-136-10.0x14.0
N/R
N/R
107030-0026
105526-0103
105526-0102
105526-0026
GDDR5
170-12.0x14.0-0.8-Grypper
デバイスプレス-12.0x14.0
103864-0111
0.45
ステンシル-170-12.0x14.0
N/R
N/R
104553-0027
本シリーズの標準のグリッパーソケットはハンダボールは付いていません。(オプションでは付けられます) 実装にはステンシルが必要です。
適性なソケット接触を得るためには、実際のボール寸法を事 前に測定する必要があります。
上記以外のボール配置、外形については特注品で対応していますのでお問合わせください。
引抜きツール 105900-0004 ソケットからデバイスを取り出す
ときに便利です。
2G19
www.connect.co.jp
Memory Test Solutions
Grypper and G40 Socket
標準LPDDR
メモリーテスト用ソケット-Grypper
●BGAデバイをスナップイン
●デバイスサイズ
●フタなし
●S21特性>40GHz
ボール数-ソケット寸法-ピッチ-ソケット種類
デバイス
ボール径
±0.05mm
オプション
SAC305
ハンダボール付
オプション
共晶
ハンダボール付
ハンダボールなし
(標準品)
105526-0095
105526-0096
105526-0083
LPDDR
60-10.0x11.5-0.8-Grypper
0.45
デバイスプレス-10.0x11.5
ステンシル-60-10.0x11.5
90-8.0x12.0-0.8-Grypper
デバイスプレス-8.0x12.0
103864-0095
N/R
N/R
104553-0265
104670-0044
108493-0018
104670-0007
103864-0038
0.45
ステンシル-90-8.0x12.0
N/R
N/R
104553-0034
LPDDR2
134-11.0x11.5-0.65-Grypper
0.40
106918-0015
106918-0014
106918-0012
134-11.0x11.5-0.65-Grypper
0.35
104946-0015
104946-0014
104946-0010
103864-0061
デバイスプレス-11.0x11.5
ステンシル-134-11.0x11.5
N/R
162-11.5x13.0-0.5-G40
107250-0023
アライメントフレーム
104553-0196
108387-0080
107250-0023
108639-0003
0.30
デバイスプレス-11.5x13.0
N/R
103864-0128
ステンシル-162-11.5x13.0
N/R
N/R
104553-0206
162-5.5x10.5-0.5-G40
107250-0071
108387-0024
107250-0024
アライメントフレーム
108639-0013
0.30
デバイスプレス-5.5x10.5
ステンシル-162-5.5x10.5
216-12.0x12.0-0.4(PoP relief)-G40
216-12.0x12.0-0.4-G40
103864-0170
N/R
N/R
104553-0210
107140-0059
108388-0004
107022-0043
107140-0018
108388-0018
107620-0004
0.25
アライメントフレーム
108639-0006
デバイスプレス-12.0x12.0
103864-0002
ステンシル-216-12.0x12.0
240-14.0x14.0-0.5(PoP relief)-G40
アライメントフレーム
デバイスプレス-14.0x14.0
N/R
104553-0186
108387-0071
107022-0041
108639-0002
0.30
ステンシル-240-14.0x14.0
G40コンタクト
ハンダボール付、なしもあります
N/R
107250-0013
103864-0004
N/R
G80コンタクト
ハンダボールなしが標準
N/R
標準グリッパコンタクト
ハンダボールなしが標準
適性なソケット接触を得るためには、実際のボール寸法を、事前に測定する必要があります。
準拠規格:LPDDR1についてはJEDEC209, LPDDR2についてはJEDEC209-2,LPDDR3についてはJEDEC209-3B
LPDDR4についてはJEDEC209-4
上記以外のボール配置、外形については特注品で対応していますのでお問合わせください。
2G20
107030-0041
www.connect.co.jp
Memory Test Solutions
Grypper and G40 Socket
標準LPDDR
メモリーテスト用ソケット-Grypper
ボール数-ソケット寸法-ピッチ-ソケット種類
デバイス
ボール径
±0.05mm
オプション
SAC305
ハンダボール付
オプション
共晶
ハンダボール付
ハンダボールなし
(標準品)
107250-0001
108387-0072
107248-0001
108387-0073
107022-0042
LPDDR2-3
168-12.0x12.0-0.5
107250-0066
168-12.0x12.0-0.5(PoP relief)-G40
アライメントフレーム
108639-0006
0.30
103864-0002
デバイスプレス-12.0x12.0
ステンシル-168-12.0x12.0
216-15.0x15.0-0.5(PoP relief)-G40
216-15.0x15.0-0.5(PoP relief)-G40
N/R
N/R
107030-0042
0.30
107250-0067
108387-0065
107610-0007
0.35
107268-0010
108387-0074
107269-0010
216-15.0x15.0-0.5-G40
0.30
216-15.0x15.0-0.5-G40
0.35
108639-0005
アライメントフレーム
103864-0005
デバイスプレス-15.0x15.0
ステンシル-216-15.0x15.0
N/R
N/R
104553-0245
104802-0008
104802-0009
104802-0006
LPDDR3
178-11.0x11.5-0.65x0.8-Grypper
デバイスプレス-11.0x11.5
178-11.5x13.0-0.65x0.8-Grypper
デバイスプレス-11.5x13.0
178-11.0x11.5-0.65x0.8-G40
アライメントフレーム
103864-0128
N/R
104553-0244
107140-0037
106083-0058
103864-0061
N/R
N/R
104553-0260
107250-0039
108387-0075
107248-0039
108639-0003
0.30
ステンシル-178-11.5x13.0
デバイスプレス-11.5x11.5
107022-0047
0.25
178-11.5x13.0-0.65x0.8-G40
デバイスプレス-11.5x13.0
104553-0262
107140-0035
ステンシル-178-11.0x11.5
アライメントフレーム
N/R
107022-0049
N/R
178-11.0x11.5-0.65x0.8-G40
デバイスプレス-11.0x11.5
N/R
107022-0050
0.40
ステンシル-178-11.5x13.0
アライメントフレーム
103864-0061
0.30
ステンシル-178-110.x11.5
103864-0128
N/R
N/R
104553-0244
109025-0002
109025-0001
109025-0003
108639-0045
0.30
103864-0061
ステンシル-178-11.5x11.5
N/R
N/R
104553-0369
221-11.5x13.0-0.5-G40
107250-0064
108387-0076
107248-0061
アライメントフレーム
デバイスプレス-11.5x13.0
108639-0007
0.30
103864-0128
ステンシル-221-11.5x13.0
N/R
N/R
104553-0297
221-10.0x12.0-0.5-G40
109001-0002
109001-0001
109001-0003
アライメントフレーム
デバイスプレス-10.0x11.0
108639-0014
0.30
ステンシル-221-10.0x11.0
103864-0054
N/R
2G21
N/R
104553-0338
www.connect.co.jp
Memory Test Solutions
Grypper and G40 Socket
標準LPDDR
メモリーテスト用ソケット-Grypper
ボール数-ソケット寸法-ピッチ-ソケット種類
デバイス
ボール径
±0.05mm
オプション
SAC305
ハンダボール付
オプション
共晶
ハンダボール付
ハンダボールなし
(標準品)
107250-0063
108387-0077
107248-0063
LPDDR3
221-11.5x13.0-0.5-G40
Built in Alignment Feature付
デバイスプレス-11.5x13.0
103864-0128
0.30
ステンシル-221-11.5x13.0
N/R
N/R
104553-0297
253-12.5x12.5-0.5-G40
107250-0068
108387-0078
107610-0010
アライメントフレーム
253-12.5x12.5-0.5-G40
Built in Alignment Feature付
108639-0012
0.30
107250-0069
デバイスプレス-12.5x12.5
108387-0079
107610-0009
103864-0144
ステンシル-253-12.5x12.5
N/R
N/R
104553-0243
253-10.5x10.5-0.5-G40
107250-0070
108387-0081
107610-0011
アライメントフレーム
デバイスプレス-10.5x10.5
0.30
ステンシル-253-10.5x10.5
256-14.0x14.0-0.4
(PoP deign Relief付)-G40
256-14.0x14.0-0.4
アライメントフレーム
108639-0011
0.25
103864-0073
N/R
N/R
104553-0313
107140-0060
108388-0005
107620-0008
107140-0061
108388-0006
107620-0012
108639-0002
デバイスプレス-14.0x14.0
103864-0004
ステンシル-256-14.0x14.0
N/R
N/R
107030-0047
272-15.0x15.0-0.4-G40
190000-0002
190000-0001
190000-0003
LPDDR4
アライメントフレーム
デバイスプレス-15.0x15.0
0.25
103864-0005
ステンシル-272-15.0x15.0
N/R
N/R
104553-0336
366-15.0x15.0-0.5-G40
109002-0002
109002-0001
109002-0003
アライメントフレーム
デバイスプレス-15.0x15.0
432-15.0x15.0-0.5
デバイスプレス-10.0x15.0
103864-0005
N/R
111004-0002
104553-0339
111004-0001
111004-0003
108639-0048
0.30
ステンシル-200-10.0x15.0
N/R
New Inquire
TBD
200-10.0x15.0-0.65-Grypper
アライメントフレーム
108639-0005
0.30
ステンシル-366-15.0x15.0
New (Dec-2014)
108639-0005
103864-0025
N/R
N/R
104553-0339
引抜きツール 105900-0004 ソケットからデバイスを取り出す
ときに便利です。
2G22
www.connect.co.jp
Memory Test Solutions
Grypper Socket G40
標準 eMMC
メモリーテスト用ソケット-Grypper
●BGAデバイをスナップイン
●デバイスサイズ
●フタなし ●S21特性>25GHz
ボール数-ソケット寸法-ピッチ-ソケット種類
デバイス
ボール径
±0.05mm
153-11.5x13.0-0.5
アライメントフレーム
デバイスプレス-11.5x13.0
SAC305
ハンダボール付
共晶
ハンダボール付
107250-0026
108387-0026
107248-0026
108639-0003
0.30
ステンシル-153-11.5x13.0
ハンダボール
なし
103864-0128
Not/Reqiured
N/R
104553-0265
107250-0065
108387-0064
108519-0064
107250-0009
108387-0009
107248-0009
153-11.5x13.0-0.5
アライメントフレーム付の形状
デバイスプレスとステンシルを使用のこと
0.30
169-12.0x16.0-0.5
アライメントフレーム
デバイスプレス-12.0x16.0
ステンシル-169-12.0x16.0
169-14.0x18.0-0.5
アライメントフレーム
デバイスプレス-14.0x18.0
153-11.5x10.0-0.5
デバイスプレス-11.5x10.0
153-10.0x11.0-0.5
デバイスプレス-10.0x10.0
153-10.5x10.5-0.5
デバイスプレス-10.5x10.5
153-11.5x8.0-0.5
デバイスプレス-11.4x8.0
104553-0166
107250-0012
108387-0066
107248-0012
106083-0028
103864-0116
N/R
N/R
104553-0175
107250-0050
108387-0067
107248-0050
106083-0010
103864-0095
N/R
N/R
107250-0045
108387-0068
104553-0287
107248-0045
106083-0004
103864-0054
N/R
N/R
104553-0275
107250-0052
108387-0069
107248-0052
106083-0011
0.30
ステンシル-153-10.5x10.5
アライメントフレーム
N/R
0.30
ステンシル-153-10.0x10.0
アライメントフレーム
N/R
0.30
ステンシル-153-11.5x10.0
アライメントフレーム
103864-0080
0.30
ステンシル-169-14.0x18.0
アライメントフレーム
106083-0021
0.30
103864-0073
N/R
N/R
104553-0275
107250-0004
108387-0070
107248-0004
106083-0001
0.30
103864-0108
ステンシル-153-11.5x8.0
N/R
N/R
104553-0236
153-10.0x10.0-0.5
107250-0059
108387-0059
107248-0059
アライメントフレーム
デバイスプレス-10.5x10.5
108639-0029
0.30
ステンシル-153-10.5x10.5
103864-0033
N/R
*適性なソケット接触を得るためには、実際のボール寸法を事
前に測定する必要があります。
N/R
104553-0318
引抜きツール 105900-0004 ソケットからデバイスを取り出す
ときに便利です。
アライメントフレームは別途、
ご注文ください。
2G23
www.connect.co.jp
Memory Test Solutions
Grypper and G80 Socket
標準 ONFi NAND
メモリーテスト用ソケット-Grypper
●BGAデバイをスナップイン
●デバイスサイズ
●フタなし
●S21特性>40GHz
ボール数-ソケット寸法-ピッチ-ソケット種類
ONFi
OPEN NAND FLASH INTERFACE
デバイス
ボール径
±0.05mm
63-9.0x11.0-0.8-Grypper
デバイスプレス-9.0x11.0
105526-0097
ステンシル-MOQ(10)
N/R
105526-0089
N/R
132-12.0x18.0-1.0-Grypper
デバイスプレス-12.0x18.0
104670-0040
0.50
ステンシル-132-12.0x18.0
デバイスプレス-14.0x18.0
104670-0041
N/R
107206-0052
272-14.0x18.0-0.8-Grypper/G80
デバイスプレス-14.0x18.0
N/R
107088-0011
316-14.0x18.0-0.8-Grypper/G80
デバイスプレス-14.0x18.0
N/R
*適性なソケット接触を得るためには、実際のボール寸法を、事前に測定する必要があります。
準拠規格:JEDEC-JESD230 および ONFi3.2標準によるデバイスピン様式
2G24
105526-0057
N/R
108656-0032
104553-0133
104670-0032
N/R
108656-0036
104553-0217
104670-0036
N/R
107206-0016
104553-0248
107206-0013
N/R
107088-0012
104553-0354
107088-0010
103864-0116
0.50
ステンシル-316-14.0x18.0
104553-0083
103864-0116
0.55
ステンシル-272-14.0x18.0
N/R
105526-0088
103864-0116
0.50
ステンシル-152-14.0x18.0
105526-0082
103864-0083
N/R
152-14.0x18.0-1.0-Grypper
105526-0090
標準品
ハンダボール
なし
103864-0083
0.45
ステンシル-100-12.0x18.0
オプション
共晶
ハンダボール付
103864-0048
0.45
100-12.0x18.0-1.0-Grypper
デバイスプレス-12.0x18.0
オプション
SAC305
ハンダボール付
N/R
104553-0289
引抜きツール 105900-0004 ソケットからデバイスを取り出す
ときに便利です。