www.connect.co.jp Memory Test Solutions Grypper Socket 標準 DDR メモリーテスト用ソケット-Grypper ●BGAデバイをスナップイン ●デバイスサイズ ●フタなし ●S21特性>40GHz ボール数-ソケット寸法-ピッチ-ソケット種類 デバイス ボール径 ±0.05mm オプション SAC305 ハンダボール付 オプションン 共晶 ハンダボール付 ハンダボールなし (標準品) 105526-0099 105526-0098 105526-0068 DDR2 60-8.0x11.4-0.8-Grypper デバイスプレス-8.0x11.4 103864-0108 0.45 ステンシル-60-8.0x11.4 Not/Reqiured N/R 104553-0169 84-7.6x12.5-0.8-Grypper 105526-0101 105526-0100 105526-0037 デバイスプレス-8.0x12.5 0.45 ステンシル-84-8.0x12.5 103864-0075 N/R N/R 104553-0108 105526-0091 105526-0092 105526-0056 DDR3 82-9.4x11.1-0.8-Grypper デバイスプレス-9.4x11.1 103864-0088 0.45 ステンシル-82-9.4x11.1 N/R N/R 104553-0196 108493-0009 107022-0048 107022-0038 DDR3/4 78-7.5x10.6-0.8-Grypper デバイスプレス-7.5x10.6 x4x8 0.45 ステンシル-78-7.5x10.6 96-7.5x13.1-0.8-Grypper デバイスプレス-7.5x13.1 x16 103864-0119 N/R N/R 104553-0038 108493-0014 107022-0015 107022-0015 0.45 ステンシル-96-7.5x13.1 103864-0060 N/R N/R 104553-0071 107022-0052 107022-0051 107022-0026 GDDR3 136-10.0x14.0-0.8-Grypper デバイスプレス-10.0x14.0 103864-0109 0.45 ステンシル-136-10.0x14.0 N/R N/R 107030-0026 105526-0103 105526-0102 105526-0026 GDDR5 170-12.0x14.0-0.8-Grypper デバイスプレス-12.0x14.0 103864-0111 0.45 ステンシル-170-12.0x14.0 N/R N/R 104553-0027 本シリーズの標準のグリッパーソケットはハンダボールは付いていません。(オプションでは付けられます) 実装にはステンシルが必要です。 適性なソケット接触を得るためには、実際のボール寸法を事 前に測定する必要があります。 上記以外のボール配置、外形については特注品で対応していますのでお問合わせください。 引抜きツール 105900-0004 ソケットからデバイスを取り出す ときに便利です。 2G19 www.connect.co.jp Memory Test Solutions Grypper and G40 Socket 標準LPDDR メモリーテスト用ソケット-Grypper ●BGAデバイをスナップイン ●デバイスサイズ ●フタなし ●S21特性>40GHz ボール数-ソケット寸法-ピッチ-ソケット種類 デバイス ボール径 ±0.05mm オプション SAC305 ハンダボール付 オプション 共晶 ハンダボール付 ハンダボールなし (標準品) 105526-0095 105526-0096 105526-0083 LPDDR 60-10.0x11.5-0.8-Grypper 0.45 デバイスプレス-10.0x11.5 ステンシル-60-10.0x11.5 90-8.0x12.0-0.8-Grypper デバイスプレス-8.0x12.0 103864-0095 N/R N/R 104553-0265 104670-0044 108493-0018 104670-0007 103864-0038 0.45 ステンシル-90-8.0x12.0 N/R N/R 104553-0034 LPDDR2 134-11.0x11.5-0.65-Grypper 0.40 106918-0015 106918-0014 106918-0012 134-11.0x11.5-0.65-Grypper 0.35 104946-0015 104946-0014 104946-0010 103864-0061 デバイスプレス-11.0x11.5 ステンシル-134-11.0x11.5 N/R 162-11.5x13.0-0.5-G40 107250-0023 アライメントフレーム 104553-0196 108387-0080 107250-0023 108639-0003 0.30 デバイスプレス-11.5x13.0 N/R 103864-0128 ステンシル-162-11.5x13.0 N/R N/R 104553-0206 162-5.5x10.5-0.5-G40 107250-0071 108387-0024 107250-0024 アライメントフレーム 108639-0013 0.30 デバイスプレス-5.5x10.5 ステンシル-162-5.5x10.5 216-12.0x12.0-0.4(PoP relief)-G40 216-12.0x12.0-0.4-G40 103864-0170 N/R N/R 104553-0210 107140-0059 108388-0004 107022-0043 107140-0018 108388-0018 107620-0004 0.25 アライメントフレーム 108639-0006 デバイスプレス-12.0x12.0 103864-0002 ステンシル-216-12.0x12.0 240-14.0x14.0-0.5(PoP relief)-G40 アライメントフレーム デバイスプレス-14.0x14.0 N/R 104553-0186 108387-0071 107022-0041 108639-0002 0.30 ステンシル-240-14.0x14.0 G40コンタクト ハンダボール付、なしもあります N/R 107250-0013 103864-0004 N/R G80コンタクト ハンダボールなしが標準 N/R 標準グリッパコンタクト ハンダボールなしが標準 適性なソケット接触を得るためには、実際のボール寸法を、事前に測定する必要があります。 準拠規格:LPDDR1についてはJEDEC209, LPDDR2についてはJEDEC209-2,LPDDR3についてはJEDEC209-3B LPDDR4についてはJEDEC209-4 上記以外のボール配置、外形については特注品で対応していますのでお問合わせください。 2G20 107030-0041 www.connect.co.jp Memory Test Solutions Grypper and G40 Socket 標準LPDDR メモリーテスト用ソケット-Grypper ボール数-ソケット寸法-ピッチ-ソケット種類 デバイス ボール径 ±0.05mm オプション SAC305 ハンダボール付 オプション 共晶 ハンダボール付 ハンダボールなし (標準品) 107250-0001 108387-0072 107248-0001 108387-0073 107022-0042 LPDDR2-3 168-12.0x12.0-0.5 107250-0066 168-12.0x12.0-0.5(PoP relief)-G40 アライメントフレーム 108639-0006 0.30 103864-0002 デバイスプレス-12.0x12.0 ステンシル-168-12.0x12.0 216-15.0x15.0-0.5(PoP relief)-G40 216-15.0x15.0-0.5(PoP relief)-G40 N/R N/R 107030-0042 0.30 107250-0067 108387-0065 107610-0007 0.35 107268-0010 108387-0074 107269-0010 216-15.0x15.0-0.5-G40 0.30 216-15.0x15.0-0.5-G40 0.35 108639-0005 アライメントフレーム 103864-0005 デバイスプレス-15.0x15.0 ステンシル-216-15.0x15.0 N/R N/R 104553-0245 104802-0008 104802-0009 104802-0006 LPDDR3 178-11.0x11.5-0.65x0.8-Grypper デバイスプレス-11.0x11.5 178-11.5x13.0-0.65x0.8-Grypper デバイスプレス-11.5x13.0 178-11.0x11.5-0.65x0.8-G40 アライメントフレーム 103864-0128 N/R 104553-0244 107140-0037 106083-0058 103864-0061 N/R N/R 104553-0260 107250-0039 108387-0075 107248-0039 108639-0003 0.30 ステンシル-178-11.5x13.0 デバイスプレス-11.5x11.5 107022-0047 0.25 178-11.5x13.0-0.65x0.8-G40 デバイスプレス-11.5x13.0 104553-0262 107140-0035 ステンシル-178-11.0x11.5 アライメントフレーム N/R 107022-0049 N/R 178-11.0x11.5-0.65x0.8-G40 デバイスプレス-11.0x11.5 N/R 107022-0050 0.40 ステンシル-178-11.5x13.0 アライメントフレーム 103864-0061 0.30 ステンシル-178-110.x11.5 103864-0128 N/R N/R 104553-0244 109025-0002 109025-0001 109025-0003 108639-0045 0.30 103864-0061 ステンシル-178-11.5x11.5 N/R N/R 104553-0369 221-11.5x13.0-0.5-G40 107250-0064 108387-0076 107248-0061 アライメントフレーム デバイスプレス-11.5x13.0 108639-0007 0.30 103864-0128 ステンシル-221-11.5x13.0 N/R N/R 104553-0297 221-10.0x12.0-0.5-G40 109001-0002 109001-0001 109001-0003 アライメントフレーム デバイスプレス-10.0x11.0 108639-0014 0.30 ステンシル-221-10.0x11.0 103864-0054 N/R 2G21 N/R 104553-0338 www.connect.co.jp Memory Test Solutions Grypper and G40 Socket 標準LPDDR メモリーテスト用ソケット-Grypper ボール数-ソケット寸法-ピッチ-ソケット種類 デバイス ボール径 ±0.05mm オプション SAC305 ハンダボール付 オプション 共晶 ハンダボール付 ハンダボールなし (標準品) 107250-0063 108387-0077 107248-0063 LPDDR3 221-11.5x13.0-0.5-G40 Built in Alignment Feature付 デバイスプレス-11.5x13.0 103864-0128 0.30 ステンシル-221-11.5x13.0 N/R N/R 104553-0297 253-12.5x12.5-0.5-G40 107250-0068 108387-0078 107610-0010 アライメントフレーム 253-12.5x12.5-0.5-G40 Built in Alignment Feature付 108639-0012 0.30 107250-0069 デバイスプレス-12.5x12.5 108387-0079 107610-0009 103864-0144 ステンシル-253-12.5x12.5 N/R N/R 104553-0243 253-10.5x10.5-0.5-G40 107250-0070 108387-0081 107610-0011 アライメントフレーム デバイスプレス-10.5x10.5 0.30 ステンシル-253-10.5x10.5 256-14.0x14.0-0.4 (PoP deign Relief付)-G40 256-14.0x14.0-0.4 アライメントフレーム 108639-0011 0.25 103864-0073 N/R N/R 104553-0313 107140-0060 108388-0005 107620-0008 107140-0061 108388-0006 107620-0012 108639-0002 デバイスプレス-14.0x14.0 103864-0004 ステンシル-256-14.0x14.0 N/R N/R 107030-0047 272-15.0x15.0-0.4-G40 190000-0002 190000-0001 190000-0003 LPDDR4 アライメントフレーム デバイスプレス-15.0x15.0 0.25 103864-0005 ステンシル-272-15.0x15.0 N/R N/R 104553-0336 366-15.0x15.0-0.5-G40 109002-0002 109002-0001 109002-0003 アライメントフレーム デバイスプレス-15.0x15.0 432-15.0x15.0-0.5 デバイスプレス-10.0x15.0 103864-0005 N/R 111004-0002 104553-0339 111004-0001 111004-0003 108639-0048 0.30 ステンシル-200-10.0x15.0 N/R New Inquire TBD 200-10.0x15.0-0.65-Grypper アライメントフレーム 108639-0005 0.30 ステンシル-366-15.0x15.0 New (Dec-2014) 108639-0005 103864-0025 N/R N/R 104553-0339 引抜きツール 105900-0004 ソケットからデバイスを取り出す ときに便利です。 2G22 www.connect.co.jp Memory Test Solutions Grypper Socket G40 標準 eMMC メモリーテスト用ソケット-Grypper ●BGAデバイをスナップイン ●デバイスサイズ ●フタなし ●S21特性>25GHz ボール数-ソケット寸法-ピッチ-ソケット種類 デバイス ボール径 ±0.05mm 153-11.5x13.0-0.5 アライメントフレーム デバイスプレス-11.5x13.0 SAC305 ハンダボール付 共晶 ハンダボール付 107250-0026 108387-0026 107248-0026 108639-0003 0.30 ステンシル-153-11.5x13.0 ハンダボール なし 103864-0128 Not/Reqiured N/R 104553-0265 107250-0065 108387-0064 108519-0064 107250-0009 108387-0009 107248-0009 153-11.5x13.0-0.5 アライメントフレーム付の形状 デバイスプレスとステンシルを使用のこと 0.30 169-12.0x16.0-0.5 アライメントフレーム デバイスプレス-12.0x16.0 ステンシル-169-12.0x16.0 169-14.0x18.0-0.5 アライメントフレーム デバイスプレス-14.0x18.0 153-11.5x10.0-0.5 デバイスプレス-11.5x10.0 153-10.0x11.0-0.5 デバイスプレス-10.0x10.0 153-10.5x10.5-0.5 デバイスプレス-10.5x10.5 153-11.5x8.0-0.5 デバイスプレス-11.4x8.0 104553-0166 107250-0012 108387-0066 107248-0012 106083-0028 103864-0116 N/R N/R 104553-0175 107250-0050 108387-0067 107248-0050 106083-0010 103864-0095 N/R N/R 107250-0045 108387-0068 104553-0287 107248-0045 106083-0004 103864-0054 N/R N/R 104553-0275 107250-0052 108387-0069 107248-0052 106083-0011 0.30 ステンシル-153-10.5x10.5 アライメントフレーム N/R 0.30 ステンシル-153-10.0x10.0 アライメントフレーム N/R 0.30 ステンシル-153-11.5x10.0 アライメントフレーム 103864-0080 0.30 ステンシル-169-14.0x18.0 アライメントフレーム 106083-0021 0.30 103864-0073 N/R N/R 104553-0275 107250-0004 108387-0070 107248-0004 106083-0001 0.30 103864-0108 ステンシル-153-11.5x8.0 N/R N/R 104553-0236 153-10.0x10.0-0.5 107250-0059 108387-0059 107248-0059 アライメントフレーム デバイスプレス-10.5x10.5 108639-0029 0.30 ステンシル-153-10.5x10.5 103864-0033 N/R *適性なソケット接触を得るためには、実際のボール寸法を事 前に測定する必要があります。 N/R 104553-0318 引抜きツール 105900-0004 ソケットからデバイスを取り出す ときに便利です。 アライメントフレームは別途、 ご注文ください。 2G23 www.connect.co.jp Memory Test Solutions Grypper and G80 Socket 標準 ONFi NAND メモリーテスト用ソケット-Grypper ●BGAデバイをスナップイン ●デバイスサイズ ●フタなし ●S21特性>40GHz ボール数-ソケット寸法-ピッチ-ソケット種類 ONFi OPEN NAND FLASH INTERFACE デバイス ボール径 ±0.05mm 63-9.0x11.0-0.8-Grypper デバイスプレス-9.0x11.0 105526-0097 ステンシル-MOQ(10) N/R 105526-0089 N/R 132-12.0x18.0-1.0-Grypper デバイスプレス-12.0x18.0 104670-0040 0.50 ステンシル-132-12.0x18.0 デバイスプレス-14.0x18.0 104670-0041 N/R 107206-0052 272-14.0x18.0-0.8-Grypper/G80 デバイスプレス-14.0x18.0 N/R 107088-0011 316-14.0x18.0-0.8-Grypper/G80 デバイスプレス-14.0x18.0 N/R *適性なソケット接触を得るためには、実際のボール寸法を、事前に測定する必要があります。 準拠規格:JEDEC-JESD230 および ONFi3.2標準によるデバイスピン様式 2G24 105526-0057 N/R 108656-0032 104553-0133 104670-0032 N/R 108656-0036 104553-0217 104670-0036 N/R 107206-0016 104553-0248 107206-0013 N/R 107088-0012 104553-0354 107088-0010 103864-0116 0.50 ステンシル-316-14.0x18.0 104553-0083 103864-0116 0.55 ステンシル-272-14.0x18.0 N/R 105526-0088 103864-0116 0.50 ステンシル-152-14.0x18.0 105526-0082 103864-0083 N/R 152-14.0x18.0-1.0-Grypper 105526-0090 標準品 ハンダボール なし 103864-0083 0.45 ステンシル-100-12.0x18.0 オプション 共晶 ハンダボール付 103864-0048 0.45 100-12.0x18.0-1.0-Grypper デバイスプレス-12.0x18.0 オプション SAC305 ハンダボール付 N/R 104553-0289 引抜きツール 105900-0004 ソケットからデバイスを取り出す ときに便利です。
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