Themen und Termine

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2 016
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Themen und Termine 2016
2
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Produktmeldungen und Fachbeiträgen
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Sehr geehrte Kunden,
Johann Wiesböck
Chefredakteur
Zukunftstechnologien,
Kongresse, Kooperationen
Telefon: +49 931 418-3081
[email protected]
Martina Annuscheit
Social Media Manager
bitte beachten Sie, dass der Redaktionsschluss einzelner Ausgaben
bis zu mehreren Wochen vor dem Anzeigenschluss liegt.
Senden Sie uns deshalb Ihre Presseinformationen mit einem
hochaufgelösten Bild möglichst frühzeitig zu – mindestens drei Wochen
vor dem jeweiligen Anzeigenschluss.
Fachbeiträge zu den Schwerpunkten sollten Sie mindestens drei Monate
vor dem Erscheinungstermin mit dem zuständigen Redakteur absprechen.
Ihr ELEKTRONIKPRAXIS-Team
Eilyn Dommel
Redaktionsassistentin
ESE Kongress
Telefon: +49 931 418- 3102
[email protected]
Telefon: +49 931 418-3087
[email protected]
David Franz
Chef vom Dienst
[email protected]
facebook.com/elektronikpraxis
xing.com/companies/elektronikpraxis
youtube.com/elektronikpraxistv
twitter.com/redaktionEP
Sebastian Gerstl
Beruf, Karriere & Management,
Video
Redakteur
Kommunikation, Mikrocontroller,
Prozessoren, SoC, ASIC, Tools,
Speicher
Telefon: +49 931 418-3097
[email protected]
Telefon: +49 931 418-3098
[email protected]
Franz Graser
Hendrik Härter
Martina Hafner
Gerd Kucera
Elektronikfertigung, EMS,
Embedded-Betriebssysteme,
Embedded-Software-Entwicklung,
IOT, Industrie 4.0
Messtechnik, Testen,
EMV, Medizintechnik,
Displays, Smart Home,
LED und OLED, HMI
ESE Kongress
Automatisierung, Antriebselektronik,
Leistungshalbleiter, Bildverarbeitung,
EDA: PCB-Design, Sensoren
Telefon: +49 931 418-3096
[email protected]
Telefon: +49 931 418-3092
[email protected]
Telefon: +49 931 418-3082
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Telefon: +49 931 418-3084
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Margit Kuther
Thomas Kuther
Stefan Liebing
Kristin Rinortner
Leitender Redakteur
Redakteurin
Distribution, Bauteilebeschaffung, Supply Chain,
Management, Embedded
Computing
Telefon: +49 931 418-3104
[email protected]
Redakteur
Redakteur
Kfz-Elektronik, E-Mobility,
Stromversorgungen, Passive
Bauelemente, Taktgeber,
Schaltungsschutz
Telefon: +49 931 418-3085
[email protected]
Online-Redakteurin,
Produktmanagerin
Online-Producer
Redakteur
Newsletter
Redakteurin
Analogtechnik, Mixed-Signal-ICs,
Relais, Gehäuse & Schränke,
Wärmemanagement, Steckverbinder, Kabel & Leitungen
Telefon: +49 931 418-2275
[email protected]
Telefon: +49 931 418-3086
[email protected]
Themen und Termine 2016
4
Ausgabe
ET
14.01.16
AS
1
04.12.15
DU
14.12.15
RS
16.11.15
Ausgabe
Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung,
Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3-D-Drucker
• Stromversorgungen
Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power Management,
Energy Harvesting, Photovoltaik
• Messen, Testen, Prüfen
Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabore & EMV
• Medizinelektronik
Mechanische und elektronische Komponenten,
Halbleiter und Software für die Medizintechnik
• Special
Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management
Schwerpunkte
Leiterplatten-Layout-Software,
Simulations- und Analyse-Tools für die Elektronikentwicklung
05.01.16
• Leistungshalbleiter &
Antriebselektronik
IGBTs, MOSFETs & Module für Automotive, Power Management & Motion Control
DU
• Wärmemanagement
Thermo-Design, Simulation, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Lüfter
• Gehäusetechnik & Schränke
Aufbausysteme, Gehäuse und Schaltschränke
• Lichttechnik & Optoelektronik
Komponenten für die Beleuchtungstechnik: LED, OLED, Treiber- und Steuerelektronik,
vernetzte Beleuchtung, Grundlagen und Best-practice, LWL
14.01.16
RS
10.12.15
Messen
EMV-Praxis
D, A und CH,
Januar – Juni
+ Magazin-Newsletter am 14.01.2016
• Elektronik-Design
AS
2
Schwerpunkte
• Elektronikfertigung &
Leiterplattentechnik
ET
28.01.16
Januar / Februar
+ Magazin-Newsletter am 28.01.2016
Messen
Ausgabe
ET
01.02.16
AS
SH
1
08.01.16
DU
18.01.16
RS
14.12.15
[640]
Ausgabe
Embedded Software Engineering I
• Software-Komponenten: Betriebssysteme, Datenbanken, GUIs, Bibliotheken, Treiber und Stacks
• Werkzeuge für Implementierung und Code-Test: Entwicklungsumgebungen, Compiler, Emulatoren, Debugger,
Testwerkzeuge, Code-Analysatoren, Softwaremodellierung
• Werkzeuge und Methoden für Software-Planung: Anforderungs-Analyse und Requirements-Management
embedded world
Nürnberg, 23. – 25.02.
• Informatik-Basics, Applikationsbeispiele und Best Practice – inkl. Projektmanagement
• Agile Entwicklungsmethoden und -praktiken (u. a. SCRUM, Kanban, Crystal)
• Rückblick und Highlights ESE Kongress 2015
ET
AS
13.01.16
DU
21.01.16
RS
17.12.15
Schwerpunkte
Messen
Messevorausgabe embedded world
•V
erbindungstechnik
Steckverbinder, Kontakte, Anschluss- & Interfacetechnik,
Kabel und Kabelkonfektion, Faseroptiken
• E lektronikfertigung &
Leiterplattentechnik
Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung,
Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3-D-Drucker
• E mbedded Systeme
Mikrocontroller, Prozessoren, FPGAs, SoCs, Embedded-Boards und -Module, Speicher
• Industrieelektronik & Automatisierung
Steuerungen & IPCs, Sensoren, Aktoren,
Feldkommunikation und Systeme für die Fertigungsautomatisierung
• Passive Bauelemente
Widerstände, Kondensatoren, lnduktivitäten und Übertrager
• Stromversorgungen
Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power Management,
Energy Harvesting, Photovoltaik
+ Magazin-Newsletter am 04.02.2016
5
Messen
+ Themen-Newsletter am 01.02.2016: "Embedded Software Engineering I"
04.02.16
3
Schwerpunkte
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
embedded world
Nürnberg, 23. – 25.02.
Themen und Termine 2016
6
Ausgabe
ET
15.02.16
AS
SH
2
22.01.16
DU
01.02.16
RS
[601]
Ausgabe
30.12.15
Embedded Systems Development und Internet of Things I
• Embedded Computing: Industrie-Boards, Schnittstellen, Embedded PCs
• Starterkits, Controller-Module, Referenzdesigns, Evaluation Boards; Test- und Debug-Systeme
• Mikrocontroller, (Multicore)-Prozessoren, DSPs, Speicher-ICs, Speichermodule, FPGAs und SoCs
• Embedded Internet: Komponenten und Tools für das Internet der Dinge
+ Themen-Newsletter am 15.02.2016: "Embedded Systems Development und Internet of Things I"
Schwerpunkte
26.01.16
• E mbedded Software
Engeneering
Anforderungsmanagement, Betriebssysteme, Entwicklungswerkzeuge und
Programmiersprachen, Softwaremodellierung, Entwicklungsmethoden
•M
ensch-Maschine-Interface
Displays mit und ohne Touch, mechanische Schalter, Taster und Drucker,
Augmented/Virtual Reality
• Internet of Things
Lösungen für Industrie 4.0 und industrielles Internet, Smart Grid/Metering,
Smart Home/Smart City, Internet der Dienste
• Analogtechnik & Mixed Signal
A/D- und D/A-Wandler, Operationsverstärker und Komparatoren,
lineare Bauelemente, Filter, Mixed-Signal-Komponenten
•M
essen, Testen, Prüfen
Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabore & EMV
05.01.16
Messen
Messeausgabe embedded world
Mikrocontroller, Prozessoren, FPGAs, SoCs, Embedded-Boards und -Module, Speicher
RS
embedded world
Nürnberg, 23. – 25.02.
• Sensoren, Aktoren, MEMS
• E mbedded Systeme
03.02.16
Messen
• Aktuelle technische Trends in der Embedded-Entwicklung
AS
DU
4
Schwerpunkte
ET
17.02.16
Februar / März
+ Magazin-Newsletter am 17.02.2016
embedded world
Nürnberg, 23. – 25.02.
emv
Düsseldorf, 23. – 25.02.
Ausgabe
ET
01.03.16
AS
08.02.16
SH
3
DU
16.02.16
RS
19.01.16
[603]
Ausgabe
Schwerpunkte
Elektromechanik I
• Elektromechanische Relais, Sicherheitsrelais, HF-Relais, Kfz-Relais, Schütze
• Gehäuse, Aufbausysteme, Schaltschränke, Schirmung
• Leitungen, Faseroptiken, Kabel und Kabelkonfektion
• Steckverbinder, Kontakte, IC-Sockel, Anschluss- & Interfacetechnik
• Schalter, Taster, Tastaturen und Eingabesysteme, MMI
• Lüfter, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Thermo-Design
• Werkstoffe und Beschichtungen
+ Themen-Newsletter am 01.03.2016: "Elektromechanik I"
ET
03.03.16
Schwerpunkte
• Automotive & Transportation
Komponenten und Systeme für Kfz, Nutz- und Schienenfahrzeuge, Elektromobilität,
Landmaschinen, Flurförderfahrzeuge sowie Luft- und Raumfahrt
• Stromversorgungen
Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power Management,
Energy Harvesting, Photovoltaik
• Leistungshalbleiter & Antriebselektronik
IGBTs, MOSFETs & Module für Automotive, Power Management & Motion Control
• Wärmemanagement
Thermo-Design, Simulation, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Lüfter
• Special
Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management
AS
5
10.02.16
DU
18.02.16
RS
21.01.16
7
Messen
+ Magazin-Newsletter am 03.03.2016
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
Messen
Praxisforum
Elektrische
Antriebstechnik
Würzburg, 07. – 09.03
Smart Systems
Integration
München, 09. – 10.03.
Linux-Woche Würzburg, 14. – 18.03.
Themen und Termine 2016
8
Ausgabe
ET
22.03.16
AS
SH
4
29.02.16
DU
08.03.16
RS
[602]
Ausgabe
09.02.16
Leistungselektronik und Stromversorgungen I
• Treiber-Konzepte, Motion Control, Digital Power Design
• DC/DC-Wandler, Netzteile, Netzgeräte, Laborstromversorgungen und USV
• Batterien, Akkus sowie Lade-ICs und Ladekonzepte, Smart Power und Power-Management-Lösungen
• Alternative Energiequellen: Photovoltaik, Windenergie und Brennstoffzellen, Energy Harvesting – Smart Grid
• Wärmemanagement für Leistungskomponenten, Stromversorgungen und Wechselrichter
+ Themen-Newsletter am 22.03.2016: "Leistungselektronik und Stromversorgungen I"
ET
Schwerpunkte
• Schaltungsschutz
EMI-, ESD-, Überstrom-, Überspannungs-,
Übertemperatur- und andere Schutzbauelemente
02.03.16
• Elektronikfertigung &
Leiterplattentechnik
Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung,
Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3-D-Drucker
DU
• Messen, Testen, Prüfen
Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabore & EMV
• Verbindungstechnik
Steckverbinder, Kontakte, Anschluss- & Interfacetechnik,
Kabel und Kabelkonfektion, Faseroptiken
• Signal- und
Datenübertragung
Kommunikations-Ics, Wireless-Bausteine, HF-Komponenten,
Verbindungstechnik, Kommunikationsmesstechnik
10.03.16
RS
11.02.16
Messen
• Power-MOSFETs, IGBTs, Dioden, IPMs: Weiterentwicklungen, neue Anwendungen, Aufbau- und Verbindungstechnik
24.03.16
AS
6
Schwerpunkte
März / April
+ Magazin-Newsletter am 24.03.2016
Messen
Ausgabe
ET
05.04.16
AS
SH
5
10.03.16
DU
18.03.16
RS
[622]
19.02.16
Ausgabe
ET
07.04.16
AS
14.03.16
7
DU
22.03.16
RS
23.02.16
Schwerpunkte
Karrieremagazin: HIRED! Engineer Your Career.
• Die attraktivsten Arbeitgeber in den Bereichen Automobilelektronik, Displays, Distribution, Embedded Software, Embedded Systems & Boards, EMS & Leiterplattentechnik, Halbleiter, Industrieelektronik, Leistungselektronik, Messtechnik & Sensorik, Optoelektronik & LED, Passive Bauelemente und Verbindungstechnik
• Karriere- & Bewerbungstipps für Ingenieure
• Möglichkeiten zur beruflichen Weiterbildung als Ingenieur
• Gehaltsreport für die Elektronik & Elektrotechnik 2016
+ Themen-Newsletter am 05.04.2016: "HIRED! Engineer Your Career."
Schwerpunkte
Messen
Messevorausgabe HANNOVER MESSE / SMT Hybrid Packaging
• Analogtechnik &
Mixed Signal
A/D- und D/A-Wandler, Operationsverstärker und Komparatoren,
lineare Bauelemente, Filter, Mixed-Signal-Komponenten
• E mbedded Systeme
Mikrocontroller, Prozessoren, FPGAs, SoCs, Embedded-Boards und -Module, Speicher
Passive Bauelemente
und Induktivitäten
Würzburg, 19. – 20.04.
• Stromversorgungen
Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power Management,
Energy Harvesting, Photovoltaik
HANNOVER MESSE
Hannover, 25. – 28.04.
• Passive Bauelemente
Widerstände, Kondensatoren, lnduktivitäten und Übertrager
• Lichttechnik &
Optoelektronik
Komponenten für die Beleuchtungstechnik: LED, OLED, Treiber- und Steuerelektronik,
vernetzte Beleuchtung, Grundlagen und Best-practice, LWL
SMT Hybrid Packaging
Nürnberg, 26. – 28.04.
+ Magazin-Newsletter am 07.04.2016
9
Messen
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
Themen und Termine 2016
10
Ausgabe
ET
14.04.16
AS
21.03.16
DU
DK
1
31.03.16
RS
01.03.16
Schwerpunkte
April / Mai
Messen
Digital-Kompendium "Elektromechanik"
Das Digital-Kompendium ist ein Rich Media E-Paper, das über die Newsletter der ELEKTRONIKPRAXIS verbreitet wird,
auf dem Portal als PDF-Download bereit steht und als Print-on-Demand verfügbar gemacht wird.
• Titelstory ‚Elektromechanik‘ des Hauptsponsors
• Elektromechanische Relais, Sicherheitsrelais, HF-Relais, Kfz-Relais, Schütze
• Gehäuse, Aufbausysteme, Schaltschränke, Schirmung
• Leitungen, Faseroptiken, Kabel und Kabelkonfektion
• Steckverbinder, Kontakte, IC-Sockel, Anschluss- & Interfacetechnik
HANNOVER MESSE
Hannover, 25. – 28.04.
SMT Hybrid Packaging
Nürnberg, 26. – 28.04.
• Schalter, Taster, Tastaturen und Eingabesysteme, MMI
• Lüfter, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Thermo-Design
• Werkstoffe und Beschichtungen
[636]
Ausgabe
+ Themen-Newsletter am 14.04.2016: "Elektromechanik"
ET
18.04.16
AS
SH
6
23.03.16
DU
04.04.16
RS
03.03.16
[607]
Schwerpunkte
Messen
Messtechnik, Sensorik und Test I
• Labormesstechnik: Oszilloskope und Tastköpfe, Spektrumanalysatoren (EMV-Messtechnik, HF-Messtechnik),
Multimeter, Netzwerkanalysatoren und Signal-Generatoren
• PC-Messtechnik zur Messdatenerfassung: Mess-Software, Messkarten, USB-Messtechnik,
Datenlogger (physikalische Größen), RedPitaya, Raspberry Pie (Einplatinen-Rechner)
• Messtechnik im Einsatz (Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Militär)
• Messdaten aufnehmen, speichern und auswerten (Big Data, IoT)
• Test: Prüfstände, Bauteiletest und Prüflabore
+ Themen-Newsletter am 18.04.2016: "Messtechnik, Sensorik und Test I"
HANNOVER MESSE
Hannover, 25. – 28.04.
SMT Hybrid Packaging
Nürnberg, 26. – 28.04.
Ausgabe
ET
21.04.16
AS
Schwerpunkte
Messeausgabe HANNOVER MESSE / SMT Hybrid Packaging
•V
erbindungstechnik
Steckverbinder, Kontakte, Anschluss- & Interfacetechnik,
Kabel und Kabelkonfektion, Faseroptiken
•R
elais
Elektromechanische und Halbleiter-Relais, Sicherheitsrelais,
HF-Relais, Kfz-Relais, Schütze
• Gehäusetechnik & Schränke
Aufbausysteme, Gehäuse und Schaltschränke
SMT Hybrid Packaging
Nürnberg, 26. – 28.04.
• Industrieelektronik &
Automatisierung
Steuerungen & IPCs, Sensoren, Aktoren,
Feldkommunikation und Systeme für die Fertigungsautomatisierung
PCIM Europe
Nürnberg, 10. – 12.05.
• Elektronikfertigung & Leiterplattentechnik
Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung, SENSOR+TEST
Nürnberg, 10. – 12.05.
Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3-D-Drucker
• Mensch-Maschine-Interface
Displays mit und ohne Touch, mechanische Schalter, Taster und Drucker,
Augmented/Virtual Reality
30.03.16
DU
8
07.04.16
RS
08.03.16
Messen
HANNOVER MESSE
Hannover, 25. – 28.04.
+ Magazin-Newsletter am 21.04.2016
Ausgabe
ET
02.05.16
AS
SH
7
08.04.16
DU
18.04.16
RS
[641]
11
17.03.16
Schwerpunkte
Messen
Embedded Software Engineering II
• Software-Komponenten: Betriebssysteme, Datenbanken, GUIs, Bibliotheken, Treiber und Stacks
• Werkzeuge für Implementierung und Code-Test: Entwicklungsumgebungen, Compiler, Emulatoren,
Debugger, Testwerkzeuge, Code-Analysatoren, Softwaremodellierung
• Werkzeuge und Methoden für Software-Planung: Anforderungs-Analyse und Requirements-Management
• Informatik-Basics, Applikationsbeispiele und Best Practice – inkl. Projektmanagement
• Agile Entwicklungsmethoden und -praktiken (u. a. SCRUM, Kanban, Crystal)
+ Themen-Newsletter am 02.05.2016: "Embedded Software Engineering II"
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
PCIM Europe
Nürnberg, 10. – 12.05.
SENSOR+TEST
Nürnberg, 10. – 12.05.
Themen und Termine 2016
12
Ausgabe
ET
04.05.16
AS
IGBTs, MOSFETs & Module für Automotive, Power Management & Motion Control
• Stromversorgungen
Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power Management,
Energy Harvesting, Photovoltaik
• Messen, Testen, Prüfen
Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabore & EMV
RS
• E mbedded Systeme
Mikrocontroller, Prozessoren, FPGAs, SoCs, Embedded-Boards und -Module, Speicher
21.03.16
• Medizinelektronik
Mechanische und elektronische Komponenten,
Halbleiter und Software für die Medizintechnik
• Special
Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management
DU
20.04.16
Messen
Messeausgabe PCIM und SENSOR+TEST
• L eistungshalbleiter &
Antriebselektronik
12.04.16
9
Schwerpunkte
Mai
PCB-Designer-Tag
Würzburg, 10.05.
PCIM Europe
Nürnberg, 10. – 12.05.
SENSOR+TEST
Nürnberg, 10. – 12.05.
+ Magazin-Newsletter am 04.05.2016
Ausgabe
ET
Zeitung
10.05.16
AS
20.04.16
DU
27.04.16
RS
22.04.16
Schwerpunkte
PCIM Europe Messezeitung
Offizielle Messezeitung zur PCIM Europe 2016, Leitmesse für Leistungselektronik,
intelligente Antriebstechnik, Erneuerbare Energien und Energiemanagement.
• Kongress-Highlights und Messeneuheiten von der PCIM Europe 2016
• Leistungshalbleiter, Smart Power und Power Management
• Batterien, Akkus und Lade-ICs, DC/DC-Wandler, Netzteile, Netzgeräte, Laborstromversorgungen und USV
• Lösungen für die Antriebstechnik und Antriebsregelung
• Green Energy: Photovoltaik, Windenergie, Energy Harvesting, Smart Grid, e-Mobility
• Wärmemanagement und Cooling-Produkte für Leistungkomponenten, Stromversorgungen und Wechselrichter
[614]
Messen
+ Themen-Newsletter am 10.05.2016: "PCIM Europe Messezeitung"
PCIM Europe
Nürnberg, 10. – 12.05.
Ausgabe
ET
Zeitung
10.05.16
AS
20.04.16
DU
27.04.16
RS
22.04.16
[620]
Ausgabe
21.04.16
DU
29.04.16
RS
13
SENSOR+TEST Messezeitung
Offizielle Messezeitung zu SENSOR&TEST 2016, Messe für Sensorik, Mess- und Prüftechnik
• Sensoren, Messgeräte und -systeme
• Entwicklung, Charakterisierung und Optimierung von Sensoren
• Modellierung und Simulation: Prozess- und Technologiesimulation
SENSOR+TEST
Nürnberg, 10. – 12.05.
• Systemintegration: Aufbau- und Verbindungstechnik; Kommunikationsschnittstellen
• Prüfstände, Bauteiletest und Prüflabore
ET
AS
[625]
Messen
+ Themen-Newsletter am 10.05.2016: "SENSOR+TEST Messezeitung"
17.05.16
SH
8
Schwerpunkte
01.04.16
Schwerpunkte
LED und OLED-Lichttechnik I
• LED-Arten, Bauformen und Leistungsklassen
• Eigenschaften von LEDs: Farben und Kennlinien, Binning
• Einsatzkriterien und Applikationen – LED-Leuchten und Ersatz von herkömmlichen Leuchtmitteln
• LED und OLED im Einsatz: Vernetzung und Stromversorgung, Wärmemanagement und Optiken
• Licht im industriellen Kontext: LASER-Anwendungen
+ Themen-Newsletter am 17.05.2016: "LEDs und OLED-Lichttechnik I"
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
Messen
Themen und Termine 2016
14
Ausgabe
ET
19.05.16
Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung,
Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3-D-Drucker
25.04.16
• Verbindungstechnik
Steckverbinder, Kontakte, Anschluss- & Interfacetechnik,
Kabel und Kabelkonfektion, Faseroptiken
DU
• Wärmemanagement
Thermo-Design, Simulation, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Lüfter
• Taktgeber
Quarze, Oszillatoren, Resonatoren,
SAW-Komponenten und weitere frequenzbestimmende Bauelemente
• Elektronik-Design
Leiterplatten-Layout-Software,
Simulations- und Analyse-Tools für die Elektronikentwicklung
AS
10
Schwerpunkte
• Elektronikfertigung & Leiterplattentechnik
03.05.16
RS
05.04.16
Mai / Juni
Messen
Anwenderkongress
Steckverbinder
Würzburg, 06. – 08.06.
+ Magazin-Newsletter am 19.05.2015
Ausgabe
ET
31.05.16
AS
04.05.16
SH
9
DU
13.05.16
RS
14.04.16
[611]
Schwerpunkte
Messen
Elektromechanik II
• Elektromechanische Relais, Sicherheitsrelais, HF-Relais, Kfz-Relais, Schütze
• Gehäuse, Aufbausysteme, Schaltschränke, Schirmung
• Leitungen, Faseroptiken, Kabel und Kabelkonfektion
• Steckverbinder, Kontakte, IC-Sockel, Anschluss- & Interfacetechnik
• Schalter, Taster, Tastaturen und Eingabesysteme, MMI
• Lüfter, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Thermo-Design
• Werkstoffe und Beschichtungen
+ Themen-Newsletter am 31.05.2016: "Elektromechanik II"
Anwenderkongress
Steckverbinder
Würzburg, 06. – 08.06.
Ausgabe
ET
02.06.16
AS
09.05.16
11
DU
18.05.16
RS
18.04.16
Schwerpunkte
• Automotive & Transportation
Komponenten und Systeme für Kfz, Nutz- und Schienenfahrzeuge, Elektromobilität,
Landmaschinen, Flurförderfahrzeuge sowie Luft- und Raumfahrt
• Industrieelektronik &
Automatisierung
Steuerungen & IPCs, Sensoren, Aktoren,
Feldkommunikation und Systeme für die Fertigungsautomatisierung
Messen
Anwenderkongress
Steckverbinder
Würzburg, 06. – 08.06.
• Internet of Things
Lösungen für Industrie 4.0 und industrielles Internet, Smart Grid/Metering,
Smart Home/Smart City, Internet der Dienste
• Lichttechnik &
Optoelektronik
Komponenten für die Beleuchtungstechnik: LED, OLED, Treiber- und Steuerelektronik, Intersolar Europe
München, 22. – 24.06.
vernetzte Beleuchtung, Grundlagen und Best-practice, LWL
• Embedded Systeme
Mikrocontroller, Prozessoren, FPGAs, SoCs, Embedded-Boards und -Module, Speicher
• Passive Bauelemente
Widerstände, Kondensatoren, lnduktivitäten und Übertrager
+ Magazin-Newsletter am 02.06.2016
Ausgabe
ET
09.06.16
AS
17.05.16
DK
2
DU
25.05.16
RS
25.04.16
Schwerpunkte
Digital-Kompendium "Leiterplattentechnik und Baugruppenfertigung"
Das Digital-Kompendium ist ein Rich Media E-Paper, das über die Newsletter der ELEKTRONIKPRAXIS verbreitet wird,
auf dem Portal als PDF-Download bereit steht und als Print-on-Demand verfügbar gemacht wird.
• Titelstory „Leiterplattentechnik und Baugruppenfertigung“ des Hauptsponsors
• Marktübersicht „Auftragsfertiger“
• Aufbau- und Verbindungstechnik
• Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung
• Leiterplatten und Schaltungsträger der nächsten Generation: Aufbau, Design und Fertigung
• Mikrosystemtechnik im Bereich Leiterplatten
• 3-D-Drucker
[618]
15
Messen
+ Themen-Newsletter am 09.06.2016: "Leiterplattentechnik und Baugruppenfertigung"
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
Intersolar Europe
München, 22. – 24.06.
Themen und Termine 2016
16
Ausgabe
ET
14.06.16
AS
20.05.16
SH
10
DU
31.05.16
RS
28.04.16
[605]
Ausgabe
Messen
Leistungselektronik und Stromversorgungen II
• Power-MOSFETs, IGBTs, Dioden, IPMs: Weiterentwicklungen, neue Anwendungen, Aufbau- und Verbindungstechnik
• Treiber-Konzepte, Motion Control, Digital Power Design
• DC/DC-Wandler, Netzteile, Netzgeräte, Laborstromversorgungen und USV
• Batterien, Akkus sowie Lade-ICs und Ladekonzepte
Intersolar Europe
München, 22. – 24.06.
• Smart Power und Power-Management-Lösungen
• Alternative Energiequellen: Photovoltaik, Windenergie und Brennstoffzellen, Energy Harvesting – Smart Grid
• Wärmemanagement für Leistungskomponenten, Stromversorgungen und Wechselrichter
+ Themen-Newsletter am 14.06.2016: "Leistungselektronik und Stromversorgungen II"
ET
16.06.16
AS
24.05.16
12
Schwerpunkte
Juni / Juli
DU
02.06.16
RS
02.05.16
Schwerpunkte
Messen
Messeausgabe Intersolar
• Stromversorgungen
Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power Management,
Energy Harvesting, Photovoltaik
Intersolar Europe
München, 22. – 24.06.
• Optische Identifikation & Bildverarbeitung
Kameras, Optiken, Beleuchtung & Software zur Qualiätsicherung in der Fertigung
Würzburger EMS-Tag
Würzburg, 23.06.
• Analogtechnik &
Mixed Signal
A/D- und D/A-Wandler, Operationsverstärker und Komparatoren,
lineare Bauelemente, Filter, Mixed-Signal-Komponenten
Linux-Woche
Würzburg, 04. – 08.07.
• Elektronikfertigung &
Leiterplattentechnik
Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung, ESE Management
Summit
Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3-D-Drucker
Würzburg, 05.07.
Kommunikations-Ics, Wireless-Bausteine, HF-Komponenten, Verbindungstechnik,
Kommunikationsmesstechnik
• Signal- und
Datenübertragung
+ Magazin-Newsletter am 16.06.2016
Ausgabe
13
ET
07.07.16
• Embedded Systeme
Mikrocontroller, Prozessoren, FPGAs, SoCs, Embedded-Boards und -Module, Speicher
AS
• Verbindungstechnik
Steckverbinder, Kontakte, Anschluss- & Interfacetechnik,
Kabel und Kabelkonfektion, Faseroptiken
• Leistungshalbleiter &
Antriebselektronik
IGBTs, MOSFETs & Module für Automotive, Power Management & Motion Control
• Messen, Testen, Prüfen
Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabore & EMV
• Special
Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management
15.06.16
DU
23.06.16
RS
25.05.16
Ausgabe
AS
29.06.16
DU
07.07.16
RS
09.06.16
Schwerpunkte
• Gehäusetechnik & Schränke
Aufbausysteme, Gehäuse und Schaltschränke
• Industrieelektronik & Automatisierung
Steuerungen & IPCs, Sensoren, Aktoren,
Feldkommunikation und Systeme für die Fertigungsautomatisierung
• Stromversorgungen
Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power Management,
Energy Harvesting, Photovoltaik
• Automotive &
Transportation
Komponenten und Systeme für Kfz, Nutz- und Schienenfahrzeuge, Elektromobilität,
Landmaschinen, Flurförderfahrzeuge sowie Luft- und Raumfahrt
• Medizinelektronik
Mechanische und elektronische Komponenten,
Halbleiter und Software für die Medizintechnik
+ Magazin-Newsletter am 21.07.2016
17
Messen
FPGA-Tage
München, 12. – 13.07.
+ Magazin-Newsletter am 07.07.2016
ET
21.07.16
14
Schwerpunkte
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
Messen
Themen und Termine 2016
18
Ausgabe
ET
28.07.16
AS
06.07.16
DU
DK
3
14.07.16
RS
16.06.16
Juli / August / September
Schwerpunkte
Messen
Digital-Kompendium "Smart Planet"
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• Titelstory ‚Smart Home‘ des Hauptsponsors
• Smart City: Vernetzte Straßen, Energieversorgung und Entsorgungssysteme
• Smart Hospital: Smart Clinicians and Nurses, Smart Patient Rooms, Connected Furniture, Connected Appliance
• Smart Home: Smart Metering, Haushaltsgeräte-Automation, Sicherheit / Peace of Mind, Intelligente Beleuchtung
• Smart Factory: Vernetzte Produktionsstätten/Anlagen, Vernetzte Logistik/Lieferkette, Digitale Lieferkette
• Smart Devices: Tragbare elektronische Helfer, die den Alltag erleichtern
• Smart Car: Vernetzte Autos, die autark oder im Schwarm fahren und kommunizieren
• Smart Dusk: Mikrointelligente Chips, die über Funkt kommunizieren
[634]
Ausgabe
+ Themen-Newsletter am 28.07.2016: "Smart Planet"
ET
11.08.16
AS
15
20.07.16
DU
28.07.16
RS
30.06.16
Schwerpunkte
• Elektronikfertigung &
Leiterplattentechnik
Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung,
Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3-D-Drucker
• Embedded Systeme
Mikrocontroller, Prozessoren, FPGAs, SoCs, Embedded-Boards und -Module, Speicher
• Wärmemanagement
Thermo-Design, Simulation, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Lüfter
• Passive Bauelemente
Widerstände, Kondensatoren, lnduktivitäten und Übertrager
• Schaltungsschutz
EMI-, ESD-, Überstrom-, Überspannungs-,
Übertemperatur- und andere Schutzbauelemente
+ Magazin-Newsletter am 11.08.2016
Jubiläumsausgabe
weitere Informationen
siehe Mediadaten Seite 12
Ausgabe
ET
25.08.16
AS
16
02.08.16
DU
10.08.16
RS
13.07.16
Schwerpunkte
• Analogtechnik &
Mixed Signal
A/D- und D/A-Wandler, Operationsverstärker und Komparatoren,
lineare Bauelemente, Filter, Mixed-Signal-Komponenten
• Messen, Testen, Prüfen
Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabore & EMV
• Internet of Things
Lösungen für Industrie 4.0 und industrielles Internet, Smart Grid/Metering,
Smart Home/Smart City, Internet der Dienste
• Stromversorgungen
Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power Management,
Energy Harvesting, Photovoltaik
• Lichttechnik und
Optoelektronik
Komponenten für die Beleuchtungstechnik: LED, OLED, Treiber- und Steuerelektronik,
vernetzte Beleuchtung, Grundlagen und Best-practice, LWL
Messen
+ Magazin-Newsletter am 25.08.2016
Ausgabe
ET
06.09.16
AS
SH
11
12.08.16
DU
23.08.16
RS
25.07.16
[608]
19
Schwerpunkte
Messtechnik, Sensorik und Test II
• Labormesstechnik: Oszilloskope und Tastköpfe, Spektrumanalysatoren (EMV-Messtechnik, HF-Messtechnik),
Multimeter, Netzwerkanalysatoren und Signal-Generatoren
• PC-Messtechnik zur Messdatenerfassung: Mess-Software, Messkarten, USB-Messtechnik,
Datenlogger (physikalische Größen), RedPitaya, Raspberry Pie (Einplatinen-Rechner)
• Messtechnik im Einsatz (Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Militär)
• Messdaten aufnehmen, speichern und auswerten (Big Data, IoT)
• Test: Prüfstände, Bauteiletest und Prüflabore
+ Themen-Newsletter am 06.09.2016: "Messtechnik, Sensorik und Test II"
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
Messen
Themen und Termine 2016
20
Ausgabe
ET
08.09.16
AS
17.08.16
17
DU
25.08.16
Schwerpunkte
• Elektronikfertigung &
Leiterplattentechnik
Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung,
Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3-D-Drucker
• Optische Identifikation &
Bildverarbeitung
Kameras, Optiken, Beleuchtung & Software zur Qualiätsicherung in der Fertigung
• Embedded Systeme
Mikrocontroller, Prozessoren, FPGAs, SoCs, Embedded-Boards und -Module, Speicher
• Mensch-Maschine-Interface
Displays mit und ohne Touch, mechanische Schalter, Taster und Drucker,
Augmented/Virtual Reality
• Taktgeber
Quarze, Oszillatoren, Resonatoren,
SAW-Komponenten und weitere frequenzbestimmende Bauelemente
• Special
Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management
RS
27.07.16
September
Messen
IAA Nutzfahrzeuge
Hannover, 22. – 29.09.
+ Magazin-Newsletter am 08.09.2016
Ausgabe
ET
15.09.16
AS
24.08.16
DK
4
DU
01.09.16
RS
03.08.16
Schwerpunkte
Digital-Kompendium "Power Design & Stromversorgungen"
Das Digital-Kompendium ist ein Rich Media E-Paper, das über die Newsletter der ELEKTRONIKPRAXIS verbreitet wird,
auf dem Portal als PDF-Download bereit steht und als Print-on-Demand verfügbar gemacht wird.
• Titelstory ‚Power Design & Stromversorgungen‘ des Hauptsponsors
• Die erfolgreichsten Power-Tipps aus ELEKTRONIKPRAXIS
• Leistungselektronik, Powermanagement, Energieeffizienz
• Digital Power Design, Intelligente Stromversorgungen, Tools
• Batterien, Akkus sowie Lade-ICs und Ladekonzepte
• DC/DC-Wandler, Netzteile, Netzgeräte, Laborstromversorgung und USV
[628]
+ Sonder-Newsletter am 15.09.2016: Digital-Kompendium "Power Design & Stromversorgungen"
Messen
Ausgabe
ET
20.09.16
AS
SH
12
29.08.16
DU
06.09.16
RS
08.08.16
[609]
Ausgabe
Embedded Systems Development und Internet of Things II
• Embedded Systems Development und Internet of Things II
• Embedded Computing: Industrie-Boards, Schnittstellen, Embedded PCs
• Starterkits, Controller-Module, Referenzdesigns, Evaluation Boards; Test- und Debug-Systeme
• Mikrocontroller, (Multicore)-Prozessoren, DSPs, Speicher-ICs, Speichermodule, FPGAs und SoCs
IAA Nutzfahrzeuge
Hannover, 22. – 29.09.
• Sensoren, Aktoren, MEMS
• Embedded Internet: Komponenten und Tools für das Internet der Dinge
ET
Schwerpunkte
• Automotive &
Transportation
Komponenten und Systeme für Kfz, Nutz- und Schienenfahrzeuge, Elektromobilität,
Landmaschinen, Flurförderfahrzeuge sowie Luft- und Raumfahrt
31.08.16
• Embedded Software
Engineering
Anforderungsmanagement, Betriebssysteme, Entwicklungswerkzeuge und
Programmiersprachen, Softwaremodellierung, Entwicklungsmethoden
DU
tromversorgungen
•S
Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power Management,
Energy Harvesting, Photovoltaik
• Industrieelektronik &
Automatisierung
Steuerungen & IPCs, Sensoren, Aktoren,
Feldkommunikation und Systeme für die Fertigungsautomatisierung
• Relais
Elektromechanische und Halbleiter-Relais, Sicherheitsrelais,
HF-Relais, Kfz-Relais, Schütze
AS
08.09.16
RS
10.08.16
+ Magazin-Newsletter am 22.09.2016
21
Messen
+ Themen-Newsletter am 20.09.2016: "Embedded Systems Development und Internet of Things II"
22.09.16
18
Schwerpunkte
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
Messen
IAA Nutzfahrzeuge
Hannover, 22. – 29.09.
Internet of Things
Kongress
Garching, 05. – 06.10.
Oktober
Themen und Termine 2016
22
Ausgabe
ET
04.10.16
AS
SH
13
09.09.16
DU
19.09.16
RS
[626]
22.08.16
Ausgabe
ET
06.10.16
AS
13.09.16
19
DU
21.09.16
RS
24.08.16
Schwerpunkte
Messen
LED und OLED-Lichttechnik II
• LED-Arten, Bauformen und Leistungsklassen
• Eigenschaften von LEDs: Farben und Kennlinien, Binning
• Einsatzkriterien und Applikationen – LED-Leuchten und Ersatz von herkömmlichen Leuchtmitteln
• LED und OLED im Einsatz: Vernetzung und Stromversorgung, Wärmemanagement und Optiken
• Licht im industriellen Kontext: LASER-Anwendungen
+ Themen-Newsletter am 04.10.2016: "LED und OLED-Lichttechnik II"
Schwerpunkte
Messen
• Verbindungstechnik
Steckverbinder, Kontakte, Anschluss- & Interfacetechnik,
Kabel und Kabelkonfektion, Faseroptiken
• Embedded Systeme
Mikrocontroller, Prozessoren, FPGAs, SoCs, Embedded-Boards und -Module, Speicher
• Messen, Testen, Prüfen
Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabore & EMV
• Leistungshalbleiter &
Antriebselektronik
IGBTs, MOSFETs & Module für Automotive, Power Management & Motion Control
• Elektronikfertigung &
Leiterplattentechnik
Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung,
Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3-D-Drucker
• Sonderteil
Baden-Württemberg
* Im Sonderteil Baden-Württemberg (Ausgabe 19) haben Sie die Möglichkeit, Ihr Unternehmen mit einem ganz- oder
halbseitigen Firmenprofil zu präsentieren. Kontakt: Franziska Harfy, Telefon: +49 931 418-3088, [email protected]
Produkte und Dienstleistungen von Firmen aus Baden-Württemberg*
+ Magazin-Newsletter am 06.10.2016
Sonderausgabe
[616]
FBDi Directory 2016 – Das Nachschlagewerk der Komponentendistribution
ET: 18.10.16, AS: 23.09.16, DU: 04.10.16 (Weitere Informationen auf Seite 10 in den Mediadaten)
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inkl. Messeführ
16
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Ausgabe
ET
18.10.16
AS
23.09.16
SH
14
DU
04.10.16
RS
05.09.16
Schwerpunkte
Messen
Automotive & Transportation
• Komponenten und Systeme für Kfz, Nutz- und Schienenfahrzeuge, Elektromobilität, Landmaschinen,
Flurförderfahrzeuge sowie Luft- und Raumfahrt
• Aktive Sicherheit: ABS, ESP und weitere Fahrerassistenzsysteme, Navigation und Telematik
• Body-Elektronik: Steuergeräte, Vernetzung, Anzeigen, Bedienelemente
electronica
München, 08. – 11.11.
• Entertainment: Komponenten für Audio, Video und Multimedia
• Lichtdesign und Beleuchtungstechnik, "intelligente" Scheinwerfer
• Powertrain: Motorsteuerung, Leistungselektronik, Energiespeicher, alternative Antriebskonzepte
• Elektromobilität: Technologien und Lösungen für E-Autos
[624]
Ausgabe
+ Themen-Newsletter am 18.10.2016: "Automotive & Transportation"
ET
20.10.16
AS
27.09.16
DU
20
Schwerpunkte
Messevorausgabe electronica
• Analogtechnik &
Mixed Signal
A/D- und D/A-Wandler, Operationsverstärker und Komparatoren,
lineare Bauelemente, Filter, Mixed-Signal-Komponenten
Cooling Days
Würzburg, 25. – 27.10.
• Mensch-Maschine-Interface
Displays mit und ohne Touch, mechanische Schalter, Taster und Drucker,
Augmented/Virtual Reality
Data Center Day
Würzburg, 26.10.
• Elektronik-Design
Leiterplatten-Layout-Software,
Simulations- und Analyse-Tools für die Elektronikentwicklung
LED- und OLED-Praxis
Würzburg, 27.10.
• Passive Bauelemente
Widerstände, Kondensatoren, lnduktivitäten und Übertrager
electronica
München, 08. – 11.11.
• Lichttechnik &
Optoelektronik
Komponenten für die Beleuchtungstechnik: LED, OLED, Treiber- und Steuerelektronik,
vernetzte Beleuchtung, Grundlagen und Best-practice, LWL
COMPAMED
Düsseldorf, 14. – 16.11.
06.10.16
RS
07.09.16
+ Magazin-Newsletter am 20.10.2016
23
Messen
Power Kongress
Würzburg, 25. – 26.10.
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
Themen und Termine 2016
24
Ausgabe
ET
31.10.16
AS
05.10.16
SH
15
DU
13.10.16
RS
14.09.16
[623]
Ausgabe
Schwerpunkte
Messen
Elektromechanik III
• Elektromechanische Relais, Sicherheitsrelais, HF-Relais, Kfz-Relais, Schütze
• Gehäuse, Aufbausysteme, Schaltschränke, Schirmung
• Leitungen, Faseroptiken, Kabel und Kabelkonfektion
• Steckverbinder, Kontakte, IC-Sockel, Anschluss- & Interfacetechnik
• Schalter, Taster, Tastaturen und Eingabesysteme, MMI
electronica
München, 08. – 11.11.
COMPAMED
Düsseldorf, 14. – 16.11.
• Lüfter, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Thermo-Design
• Werkstoffe und Beschichtungen
+ Themen-Newsletter am 31.10.2016: "Elektromechanik III"
ET
02.11.16
AS
Schwerpunkte
DU
14.10.16
RS
15.09.16
Messen
Messeausgabe electronica
• Medizinelektronik
Mechanische und elektronische Komponenten,
Halbleiter und Software für die Medizintechnik
• Stromversorgungen
Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power Management,
Energy Harvesting, Photovoltaik
• Leistungshalbleiter &
Antriebselektronik
IGBTs, MOSFETs & Module für Automotive, Power Management & Motion Control
COMPAMED
Düsseldorf, 14. – 16.11.
• Embedded Systeme
Mikrocontroller, Prozessoren, FPGAs, SoCs, Embedded-Boards und -Module, Speicher
SPS IPC Drives
Nürnberg, 22. – 24.11.
• Elektronikfertigung &
Leiterplattentechnik
Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung,
Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3-D-Drucker
• Special
Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management
06.10.16
21
Oktober / November
+ Magazin-Newsletter am 02.11.2016
electronica
München, 08. – 11.11.
Ausgabe
ET
08.11.16
AS
11.10.16
SH
16
DU
19.10.16
RS
20.09.16
[615]
Ausgabe
ET
AS
21.10.16
DU
31.10.16
RS
[619]
25
Messen
The Future of Microelectronics: Challenges in Design and Production (english edition)
• Chipentwicklung, Leiterplatten-Design, Smart System Integration, Mikrosystemtechnik, Nanotechnik
• Spitzenleistungen der Halbleiterfertigung analoger und digitaler Bauelemente, Smart Power, Mixed Signal und SoC
• Die Leiterplatten und Schaltungsträger der nächsten Generation: Aufbau, Design und Fertigung
• Elektromechanik: Herausforderungen der Aufbau- und Verbindungstechnik,
Electronic Packaging und Wärmemanagement
• Systems Design, Hardware/Software-Co-Design und Embedded Software Engineering
electronica
München, 08. – 11.11.
COMPAMED
Düsseldorf, 14. – 16.11.
SPS IPC Drives
Nürnberg, 22. – 24.11.
• Signal- und Datenübertragung: Kommunikations-Ics, Wireless-Bausteine,
HF-Komponenten, Verbindungstechnik, Kommunikationsmesstechnik
+ Themen-Newsletter am 08.11.2016: "The Future of Microelectronics"
15.11.16
SH
17
Schwerpunkte
30.09.16
Schwerpunkte
Messen
Leistungselektronik und Stromversorgungen III
• Power-MOSFETs, IGBTs, Dioden, IPMs: Weiterentwicklungen, neue Anwendungen, Aufbau- und Verbindungstechnik
• Treiber-Konzepte, Motion Control, Digital Power Design
• DC/DC-Wandler, Netzteile, Netzgeräte, Laborstromversorgungen und USV Batterien,
Akkus sowie Lade-ICs und Ladekonzepte, Smart Power und Power-Management-Lösungen
• Alternative Energiequellen: Photovoltaik, Windenergie und Brennstoffzellen, Energy Harvesting – Smart Grid
• Wärmemanagement für Leistungskomponenten, Stromversorgungen und Wechselrichter
+ Themen-Newsletter am 15.11.2016: "Leistungselektronik und Stromversorgungen III"
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
SPS IPC Drives
Nürnberg, 22. – 24.11.
Themen und Termine 2016
26
Ausgabe
ET
17.11.16
AS
Schwerpunkte
Messen
Messeausgabe SPS IPC Drives
• Internet of Things
Lösungen für Industrie 4.0 und industrielles Internet, Smart Grid/Metering,
Smart Home/Smart City, Internet der Dienste
DU
• Industrieelektronik &
Automatisierung
Steuerungen & IPCs, Sensoren, Aktoren,
Feldkommunikation und Systeme für die Fertigungsautomatisierung
SPS IPC Drives
Nürnberg, 22. – 24.11.
03.11.16
• Verbindungstechnik
Steckverbinder, Kontakte, Anschluss- & Interfacetechnik,
Kabel und Kabelkonfektion, Faseroptiken
• Gehäusetechnik & Schränke
Aufbausysteme, Gehäuse und Schaltschränke
Embedded Software
Engineering Kongress
Sindelfingen,
28.11. – 02.12.
• Embedded Software
Engineering
Anforderungsmanagement, Betriebssysteme, Entwicklungswerkzeuge und
Programmiersprachen, Softwaremodellierung, Entwicklungsmethoden
• Messen, Testen, Prüfen
Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabore & EMV
25.10.16
22
November / Dezember
RS
05.10.16
+ Magazin-Newsletter am 17.11.2016
Ausgabe
ET
29.11.16
AS
SH
18
07.11.16
DU
15.11.16
RS
[642]
17.10.16
Schwerpunkte
Messen
Embedded Software Engineering III
• Software-Komponenten: Betriebssysteme, Datenbanken, GUIs, Bibliotheken, Treiber und Stacks
• Werkzeuge für Implementierung und Code-Test: Entwicklungsumgebungen, Compiler, Emulatoren, Debugger,
Testwerkzeuge, Code-Analysatoren, Softwaremodellierung
• Werkzeuge und Methoden für Software-Planung: Anforderungs-Analyse und Requirements-Management,
Informatik-Basics, Applikationsbeispiele und Best Practice – inkl. Projektmanagement
• Agile Entwicklungsmethoden und -praktiken (u. a. SCRUM, Kanban, Crystal)
+ Themen-Newsletter am 29.11.2016: "Embedded Software Engineering III"
Embedded Software
Engineering Kongress
Sindelfingen,
28.11. – 02.12.
Themen und Termine 2016
Ausgabe
ET
01.12.16
AS
09.11.16
23
DU
17.11.16
RS
19.10.16
Schwerpunkte
• Automotive &
Transportation
Komponenten und Systeme für Kfz, Nutz- und Schienenfahrzeuge, Elektromobilität,
Landmaschinen, Flurförderfahrzeuge sowie Luft- und Raumfahrt
• Elektronikfertigung &
Leiterplattentechnik
Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung,
Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3-D-Drucker
• Optische Identifikation & Bildverarbeitung
Kameras, Optiken, Beleuchtung & Software zur Qualiätsicherung in der Fertigung
• Stromversorgungen
Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power Management,
Energy Harvesting, Photovoltaik
• Analogtechnik &
Mixed Signal
A/D- und D/A-Wandler, Operationsverstärker und Komparatoren,
lineare Bauelemente, Filter, Mixed-Signal-Komponenten
Messen
+ Magazin-Newsletter am 01.12.2016
Ausgabe
ET
15.12.16
AS
24
23.11.16
DU
01.12.16
RS
03.11.16
27
Schwerpunkte
• Embedded Systeme
Mikrocontroller, Prozessoren, FPGAs, SoCs, Embedded-Boards und -Module, Speicher
• Lichttechnik &
Optoelektronik
Komponenten für die Beleuchtungstechnik: LED, OLED, Treiber- und Steuerelektronik,
vernetzte Beleuchtung, Grundlagen und Best-practice, LWL
• Passive Bauelemente
Widerstände, Kondensatoren, lnduktivitäten und Übertrager
• Mensch-Maschine-Interface
Displays mit und ohne Touch, mechanische Schalter, Taster und Drucker,
Augmented/Virtual Reality
• Verbindungstechnik
Steckverbinder, Kontakte, Anschluss- & Interfacetechnik,
Kabel und Kabelkonfektion, Faseroptiken
+ Magazin-Newsletter am 15.12.2016
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
Messen
Themen und Termine 2016
28
Ausgabe
ET
12.01.17
AS
1
2017
05.12.16
DU
13.12.16
RS
15.11.16
Ausgabe
AS
2
2017
Schwerpunkte
• Elektronikfertigung &
Leiterplattentechnik
Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung,
Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3-D-Drucker
• Stromversorgungen
Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power Management,
Energy Harvesting, Photovoltaik
• Messen, Testen, Prüfen
Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabore & EMV
•M
edizinelektronik
Mechanische und elektronische Komponenten,
Halbleiter und Software für die Medizintechnik
• Special
Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management
03.01.17
DU
12.01.17
RS
13.12.16
Messen
+ Magazin-Newsletter am 12.01.2017
ET
26.01.17
Januar / Februar
Schwerpunkte
• Elektronik-Design
Leiterplatten-Layout-Software,
Simulations- und Analyse-Tools für die Elektronikentwicklung
• Leistungshalbleiter & Antriebselektronik
IGBTs, MOSFETs & Module für Automotive, Power Management & Motion Control
•W
ärmemanagement
Thermo-Design, Simulation, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Lüfter
• Gehäusetechnik & Schränke
Aufbausysteme, Gehäuse und Schaltschränke
• Lichttechnik &
Optoelektronik
Komponenten für die Beleuchtungstechnik: LED, OLED, Treiber- und Steuerelektronik,
vernetzte Beleuchtung, Grundlagen und Best-practice, LWL
+ Magazin-Newsletter am 26.01.2017
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
Messen
Themen und Termine 2016
Ausgabe
ET
07.02.17
SH
1
2017
AS
16.01.17
DU
24.01.17
RS
23.12.16
[603]
Ausgabe
Messen
Elektromechanik I
• Elektromechanische Relais, Sicherheitsrelais, HF-Relais, Kfz-Relais, Schütze
• Gehäuse, Aufbausysteme, Schaltschränke, Schirmung
• Leitungen, Faseroptiken, Kabel und Kabelkonfektion
• Steckverbinder, Kontakte, IC-Sockel, Anschluss- & Interfacetechnik
• Schalter, Taster, Tastaturen und Eingabesysteme, MMI
• Lüfter, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Thermo-Design
• Werkstoffe und Beschichtungen
+ Themen-Newsletter am 07.02.2017: "Elektromechanik I"
ET
09.02.17
AS
3
18.01.17
2017
26.01.17
DU
RS
28.12.16
29
Schwerpunkte
Schwerpunkte
• Automotive &
Transportation
Komponenten und Systeme für Kfz, Nutz- und Schienenfahrzeuge, Elektromobilität,
Landmaschinen, Flurförderfahrzeuge sowie Luft- und Raumfahrt
•S
tromversorgungen
Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power Management,
Energy Harvesting, Photovoltaik
• Leistungshalbleiter & Antriebselektronik
IGBTs, MOSFETs & Module für Automotive, Power Management & Motion Control
• Wärmemanagement
Thermo-Design, Simulation, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Lüfter
+ Magazin-Newsletter am 09.02.2017
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
Messen
Themen und Termine 2016
30
Ausgabe
ET
22.02.17
AS
SH
2
31.01.17
2017
RS
[640]
DU
08.02.17
11.01.17
Februar / März
Schwerpunkte
Messen
Embedded Software Engineering I
• Software-Komponenten: Betriebssysteme, Datenbanken, GUIs, Bibliotheken, Treiber und Stacks
• Werkzeuge für Implementierung und Code-Test: Entwicklungsumgebungen, Compiler, Emulatoren, Debugger,
Testwerkzeuge, Code-Analysatoren, Softwaremodellierung
• Werkzeuge und Methoden für Software-Planung: Anforderungs-Analyse und Requirements-Management
embedded world
Nürnberg, 14. – 16.03.
• Informatik-Basics, Applikationsbeispiele und Best Practice – inkl. Projektmanagement
• Agile Entwicklungsmethoden und -praktiken (u. a. SCRUM, Kanban, Crystal)
• Rückblick und Highlights ESE Kongress 2016
+ Themen-Newsletter am 22.02.2017: "Embedded Software Engineering I"
Ausgabe
ET
23.02.17
AS
01.02.17
4
2017
DU
09.02.17
RS
12.01.17
Schwerpunkte
Messen
Messevorausgabe embedded world
• Verbindungstechnik
Steckverbinder, Kontakte, Anschluss- & Interfacetechnik,
Kabel und Kabelkonfektion, Faseroptiken
• Elektronikfertigung &
Leiterplattentechnik
Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung,
Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3-D-Drucker
• Embedded Systeme
Mikrocontroller, Prozessoren, FPGAs, SoCs, Embedded-Boards und -Module, Speicher
• Industrieelektronik &
Automatisierung
Steuerungen & IPCs, Sensoren, Aktoren,
Feldkommunikation und Systeme für die Fertigungsautomatisierung
• Passive Bauelemente
Widerstände, Kondensatoren, lnduktivitäten und Übertrager
• Special
Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management
+ Magazin-Newsletter am 23.02.2017
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
embedded world
Nürnberg, 14. – 16.03.
Ausgabe
ET
06.03.17
AS
SH
3
2017
[601]
Ausgabe
10.02.17
DU
20.02.17
RS
23.01.17
2017
• Aktuelle technische Trends in der Embedded-Entwicklung
• Embedded-Management – Entwicklungsprojekte intelligent aufsetzen und erfolgreich durchführen
• Energieeffizienz, Automotive und High Speed – Technologietreiber in der Embedded-Entwicklung
• Perspektiven und Analysen zum Markt für Embedded-Tools, Mikrocontroller und Embedded-Systeme
• Mikrocontroller, Prozessoren, DSPs und Multicore-Prozessoren, Speicher-ICs und Speicher-Module
+ Themen-Newsletter am 06.03.2017: "Embedded Systems Development und Internet of Things I"
Schwerpunkte
Mikrocontroller, Prozessoren, FPGAs, SoCs, Embedded-Boards und -Module, Speicher
13.02.17
• Embedded Software
Engineering
Anforderungsmanagement, Betriebssysteme, Entwicklungswerkzeuge und
Programmiersprachen, Softwaremodellierung, Entwicklungsmethoden
• Mensch-Maschine-Interface
Displays mit und ohne Touch, mechanische Schalter, Taster und Drucker,
Augmented/Virtual Reality
• I nternet of Things
Lösungen für Industrie 4.0 und industrielles Internet, Smart Grid/Metering,
Smart Home/Smart City, Internet der Dienste
• Analogtechnik &
Mixed Signal
A/D- und D/A-Wandler, Operationsverstärker und Komparatoren,
lineare Bauelemente, Filter, Mixed-Signal-Komponenten
• Messen, Testen, Prüfen
Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management
RS
24.01.17
+ Magazin-Newsletter am 07.03.2017
31
Messen
Messeausgabe embedded world
AS
21.02.17
embedded world
Nürnberg, 14. – 16.03.
• Sichere Systeme: Konzeption und Entwicklung hochverfügbarer und geschützter Elektroniksysteme
• Embedded Systeme
DU
Messen
Embedded Systems Development und Internet of Things I
ET
07.03.17
5
Schwerpunkte
ET: Erscheinungstermin | AS: Anzeigenschluss | DU: Druckunterlagenschluss | RS: Redaktionsschluss | SH: Sonderheft | DK: Digital-Kompendium
embedded world
Nürnberg, 14. – 16.03.
Newsletter
Themen und Termine 2016
ELEKTRONIKPRAXIS-Newsletter
Digital-Kompendien
täglich Montag bis Freitag
Themen-Newsletter
Versand
Embedded Software Engineering I
01.02.2016*
Embedded Systems Development und Internet of Things I
15.02.2016
Elektromechanik I
01.03.2016
Leistungselektronik und Stromversorgungen I
22.03.2016
Karriere-Magazin: HIRED! Engineer Your Carreer.
05.04.2016
Messtechnik, Sensorik und Test I
18.04.2016
Embedded Software Engineering II
02.05.2016*
Messezeitungen zur PCIM Europe und SENSOR+TEST
10.05.2016
LEDs und OLED-Lichttechnik I
17.05.2016
Elektromechanik II
31.05.2016
Leistungselektronik und Stromversorgungen II
14.06.2016
Messtechnik, Sensorik und Test II
06.09.2016
Embedded Systems Development und Internet of Things II
20.09.2016
LEDs und OLED-Lichttechnik II
04.10.2016
Automotive & Transportation
18.10.2016
Elektromechanik III
31.10.2016
The Future of Microelectronics: Challenges in Design and Production
08.11.2016
Leistungselektronik und Stromversorgungen III
15.11.2016
Embedded Software Engineering III
29.11.2016*
Sonder-Newsletter "Beschaffung & Supply Chain Management"
11.01.2016
32
07.03.2016
28.04.2016
04.07.2016
02.09.2016
04.11.2016
* ESE-Newsletter mit erhöhter Empfängerzahl durch Kontakte auf dem ESE Kongress
Versand
Digital-Kompendium "Elektromechanik"
14.04.2016
Digital-Kompendium "Leiterplattentechnik und Baugruppenfertigung"
09.06.2016
Digital-Kompendium "Smart Planet"
28.07.2016
Digital-Kompendium "Power Design & Stromversorgungen"
15.09.2016
Magazin-Newsletter
14.01.2016
28.01.2016
04.02.2016
17.02.2016
03.03.2016
24.03.2016
07.04.2016
21.04.2016
04.05.2016
19.05.2016
02.06.2016
16.06.2016
07.07.2016
21.07.2016
11.08.2016
25.08.2016
08.09.2016
22.09.2016
06.10.2016
20.10.2016
02.11.2016
17.11.2016
01.12.2016
15.12.2016
Messe-Newsletter
SMT 2016**
09.03.2016
30.03.2016
electronica
29.09.2016
12.10.2016
26.10.2016
Sonder-Newsletter "Elektromobilität"
12.01.2016
26.01.2016
09.02.2016
23.02.2016
08.03.2016
21.03.2016
12.04.2016
26.04.2016
09.05.2016
24.05.2016
07.06.2016
21.06.2016
05.07.2016
19.07.2016
02.08.2016
16.08.2016
13.09.2016
27.09.2016
11.10.2016
25.10.2016
07.11.2016
22.11.2016
06.12.2016
Sonder-Newsletter "Beruf, Karriere & Management"
29.01.2016
26.02.2016
31.03.2016
29.04.2016
27.05.2016
24.06.2016
29.07.2016
26.08.2016
30.09.2016
28.10.2016
25.11.2016
16.12.2016
** Versand an ehem. Messebesucher
mehr Infos siehe Mediadaten Seite 18