07/2015 D 19063 · Juli 2015 · Einzelpreis 19,00 € · www.productronic.de Das Magazin für die Elektronikfertigung EMS Den optimalen LotpastenDruckprozess im Visier S. 42 Plasma-Schablonen steigern die Produktivität S.12 tr Marktübersicht Spi Prozesse erheblich verbessern De I oni ca r e nn o de rste vat inn r E un ive o le ab B va kt h ra t Se ron än nc ion ite ik gi he aw 28 fert ge P : ar ig re d un is g Kabelkonfektionierung Transparente Produktion mit Software: Kabel und Kabelsätze flott und flexibel fertigen S. 36 pr od uc Wie schafft man den Spagat zwischen lokal und global? S. 16 Wir sind näher am markt Als moderner Fachverlag richten wir uns an Fach- und Führungskräfte aus den verschiedensten Industriezweigen – immer kompetent und auf dem neuesten Stand des Wissens. Unser großes Medienangebot reicht von Print und Online über Veranstaltungen und Events bis hin zu speziellen Dienstleistungen. Das ermöglicht Ihnen eine erfolgreiche und zielgerichtete Kommunikation. www.huethig.de Fachwissen kompetent vermittelt. Editorial Editorial EDITORIAL Insel oder Linie? Die passende Selektivlöt-Anlage für jedes Konzept! von Chefredakteurin Marisa Robles Consée Trendsetter der Elektronikfertigung C hancen auf dem Weltmarkt von morgen ergeben sich nicht nur für große, sondern auch für mittelständische Unternehmen in Deutschland – insbesondere jene, die bereits heute mit hochinnovativen Speziallösungen erfolgreich sind. Das zeigen dynamische EMS-Anbieter, wie sie in der vorliegenden Productronic-Ausgabe zu Wort kommen, ganz deutlich. Und auch der Blick in die ZVEI-Auswertungen lässt optimistisch in die Zukunft blicken: Demnach wuchs der Umsatz der Hersteller elektronischer Baug ruppen (Inhouse-Hersteller und EMS – Electronic Manufacturing Services Provider) um 2,3 Prozent und der ZVEI prognostiziert für das Jahr 2015 einen Anstieg von 8,6 Prozent auf 27,8 Mrd. Euro. Dass die EMS-Anbieter ein wichtiges Zugpferd sind, hat auch die Messe München erkannt: In der neuen ClusterStruktur, die erstmals in der kommenden productronica 2015 umgesetzt wird, nimmt das „PBC & EMS Cluster“ einen großen Anteil ein. Mit ihrer vertikalen Ausrichtung können EMS-Anbieter ein umfangreiches Dienstleistungsportfolio anbieten, das von Flachbaugruppen über Module und Geräte bis hin zu kompletten Systemen reicht. Durch „Industrie 4.0“ werden sich überdies weiterhin Marktchancen ergeben – das Potenzial, hierfür einen großen Beitrag zu leisten, ist da. Davon ist nicht nur die Messe München überzeugt, die in Zusammenarbeit mit der Productronic mit dem „productronica innovation award“ den ersten unabhängigen Preis der Elektronikfertigung während der productronica 2015 vergeben wird. Auch Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems, ist mehr als zuversichtlich: „Unsere Firmen besitzen die notwendige Flexibilität, um die volatile weltwirtschaftliche Gemengelage zu meistern. Zudem wird unsere Industrie durch Ihre Innovationsfähigkeit zum Leitanbieter der für die Digitalisierung benötigten Technik.“ Zeigen Sie, dass auch Sie innovativ sind und bewerben Sie sich für den productronica innovation award! ECOSELECT 2 Selektivlötanlage für dezentrale Fertigungskonzepte mit optimalem Preis-Leistungs-Verhältnis. Marisa Robles Consée [email protected] www.productronic.de ECOSELECT 1 Perfekt Startup-Lösung für Selektivlötaufgaben bei Kleinund Sonderserien. new! SMARTFLOW 2020 Die Neue von Ersa: kompakt ohne Kompromisse, extrem smart! Bild: Zollner Elektronik Johann Weber, Zollner Elektronik VERSAFLOW Weltweit führende Inline-Selektivlötplattform für höchste Ansprüche an Durchsatz und Flexibilität. ECOCELL In- und offline Selektivlötanlage, ideal für moderne Inselfertigung. 16 „Bei uns wird der Mitarbeiter ins Zentrum gerückt.“ Unsere energieeffizienten, bedarfsgerechten Maschinenkonzepte für Linienfertigung oder flexible Produktionsinseln sparen Kosten und schonen Ressourcen. w w w . e r s a . d e Inhalt Juli 2015 12 Märkte + Technologien Mikromontage Special Kabelverarbeitung 34 Gasströmung entfernt Metallsplitter Partikelbeseitigung auf geschirmten Leitungen bei der Kabelkonfektionierung 36 Kabel und Kabelsätze flott und flexibel fertigen Transparente Produktion mit der Softwarelösung S.Wop 38 Elektronikfertigungsbranche zeigt sich von ihrer innovativsten Seite productronica Innovation Award 2015 Schneller und einfacher Kabelanschluss Quick-Lock Vollmetallhaube jetzt auch mit interner Kabelklemme 38 Unmögliches möglich machen Die Baugruppenreparatur will gelernt sein Geschickt entlastet Kabeldurchführung mit Membrantechnik und Zugentlastung 39 Klettbandsystem statt Kabelbinder, Metallbügel oder Schellen Kabel-Installation 40 Stationär oder mobil Kabeltrommellager- und Abwickelsystem für kleine Lager 40 Litzen und Kabel endlos verdrillen Für Kabel- und Elektronik-Konfektionäre entwickelt 41 Dünne Litze – schlechte Verzinnung Flussmittel für die Kabel-Konfektionierung und Litzenverzinnung 08 National Instruments Technical Innovation Award geht an Noffz Testsysteme für drahtlose Kommunikation ausgezeichnet 22 08 Leiterplattenmarkt ist im April 2015 leicht gewachsen ZVEI-Branchenstatistik 25Thermokompressionsbonding Chip-Stacking/Packaging optimieren Vergleich der Fertigungsausbeute bei Interposer- und 3D-Aufbau Hochpräzises Pulse-Heat-System im Desktop-Format 26Produkte Baugruppenfertigung 12 16 productronica 2015 Prozesse erheblich verbessern Plasma-Schablonen steigern die Produktivität 28 Wachstum aus eigener Kraft 50 Jahre individuelle Betreuung und technologische Vielfalt 30 19 Extralange Platinen bestücken XXL-Bestücklinie bei Gigler Elektronik installiert 20 Regionale Highmix-Produktion Elektronikdienstleistung im Herzen Münchens Messeschau 28productronica innovation award Die productronica wird eine denkwürdige Veranstaltung rund um die Elektronikfertigung: Erstmals wird der erste unabhängige Elektronikfertigungs-Preis verliehen. 4 productronic 07/2015 www.productronic.de Intelligente automatisierte Dosiersysteme 30 Test & Qualität 42 Marktübersicht SPI-Systeme Den optimalen Lotpasten-Druckprozess im Visier 46 Lotdepots präzise prüfen Prozessoptimierung mit 3D-Lotpasteninspektion 46 3D-SPI in Hochgeschwindigkeit Prozesssicherheit erhöhen und Kosten reduzieren 47 Erkennt auch niedrige Brückenbildungen Inline-SPI mit hochgenauer, schattenfreier Doppelbeleuchtung 47 Inspektion von „nasser“ Silberpaste Neuste Bildverarbeitungstechnologien vereint 48 Große Flächen im flotten Takt Lot- und Sinterpasten-Inspektionssystem 34 Rubriken 0 3Editorial 49Bezugsquellenverzeichnis 50 Impressum, Inserenten- und Unternehmensverzeichnis QR-Code scannen und Video anschauen! Schnelles Einrichten Optisch gesteuerte Dosiersoftware erleichtert das Einrichten und Programmieren Optimierte Dosierung Punktgenaue Präzision durch integrierten Lasersensor Höhere Produktqualität + Durchsatz Präzise Reproduzierbarkeit mit leistungstarker Smart-VisionCCD-Kamera Closed-Loop-Steuerung für konstante Selbstjustierung reduziert die Ausschussrate Neu! PRO Series Marktübersicht 42SPI-Systeme Nach wie vor stellt der Lotpastendruck die größte Fehlerquelle im SMT-Fertigungsprozess dar. Daher fällt der Lotpasteninspektion, kurz SPI, eine immer größere Rolle zu. Die exklusive Productronic-Marktübersicht stellt die wichtigsten Kriterien vor. www.productronic.de 75172 Pforzheim Tel. +49 (0) 7231 9209-0 [email protected] www.nordsonefd.com/de Märkte + Technologien Meldungen Photocad SMD-Schablonen Kurz & BÜNDIG Neuer Zollner-Standort Der EMS-Anbieter Zollner Elektronik aus Zandt hat in Hongkong eine Niederlassung eröffnet, die als internationales Einkaufsbüro (IPO) dient. Durch das Büro sollen die Transparenz im Beschaffungsmarkt verbessert und neue Beschaffungsquellen vor Ort erschlossen werden. infoDIREKT 113pr0715 Koenen erneut zertifiziert Der TÜV Süd Management Service hat die Christian Koenen GmbH und die Koenen GmbH, Ottobrunn, erneut nach der Prozessnorm ISO 9001:2008 zertifiziert. Damit wird bestätigt, dass die Schablonen- und Siebfertigung im Unternehmen sowie alle internen Unternehmensabläufe den Anforderungen der Norm entsprechen. infoDIREKT 117pr0715 Online-Shop für SMT-Ausrüstungen Heeb Systemtechnik, Rheurdt, hat einen Online-Shop für neue und gebrauchte SMT-Ausrüstungen, neue und geprüfte Ersatzteile sowie Verbrauchsmaterialien eröffnet. Das Sortiment enthält mehr als 500 Produkte von DEK, Ekra, Siplace, MPM, Asys und vielen anderen Herstellern. infoDIREKT 125pr0715 Beta Layout zertifiziert Der TÜV Saarland hat Beta Layout in Aarbergen für sein Umweltmanagement nach der Prüfnorm ISO 14001:2004 zertifiziert. Die Umwelt-Zertifizierung wurde im Zuge der Re-Zertifizierung des Managementsystems nach ISO 9001:2008 vorgenommen. infoDIREKT 119pr0715 Huber-Industriepreis 2015 Das optisch-konfokale 3D-Oberflächenmesssystem µsurf-Expert von Nanofocus, Oberhausen, zählt beim Industriepreis 2015 zu den Besten in der Kategorie „Optische Technologien“. Das High-End-Messsystem überzeugte durch seine hohe Messleistung und industrietaugliche Automatisierbarkeit. infoDIREKT 118pr0715 www.photocad.de Vergießen und Verkapseln elektronischer Produkte Höchste Funktionssicherheit für Baugruppen durch das HEICKS Parylene Konzept... Reinhardt-Technik aus Kierspe, ein Hersteller von Dosier- und Mischtechnik-Ausrüstungen für die Elektronikindustrie und andere Branchen, plant und rüstet sich für die Erschließung neuer Märkte. Dazu hat das Unternehmen ein neues Technikum eröffnet. Dabei steht neben der Entwicklung neuer Technologien speziell die Kooperation im Vordergrund. Eröffnet wurde das Technikum zur internationalen Händler-Tagung Bild: Reinhardt-Technik PARYLENE Reinhardt-Technik eröffnet neues Technikum in Kierspe des Unternehmens mit allen international agierenden Vertriebspartnern. Dabei wurden die verschie- denen Anwendungen demonstriert. Für das weitere Wachstum des Unternehmens spielt das Technikum eine wichtige Rolle; hier verwirklicht sich die intensive Zusammenarbeit mit den Vertriebspartnern und Materialherstellern im Hinblick auf die gezielte Ausweitung des Netzwerkes sowie Anwendungsentwicklungen und neue Technologien. infoDIREKT 130pr0715 HEICKS PREMIUM EMS: Zertifiziert nach ISO 9001:2008. • Luftfahrt • Industrie • Automotive • Medizin • Militär • E-Mobility Tel.: 0 29 42/9 79 26-0 59590 Geseke, Germany [email protected] · www.heicks.de 6 productronic 07/2015 Halbleiter-Packaging und bio-medizinische Anwendungen Süss Microtec und Georgia Tech schließen Forschungspartnerschaft Süss Microtec aus Garching, ein Hersteller von Produktionsausrüstungen für die Halbleiterindustrie, und das US-amerikanische Forschungsinstitut Georgia Institute of Technology (Georgia Tech) werden in der Nanotechnologie, bei bio-medizinischen Anwendungen und dem Halbleiter-Packaging (3D) zusammenarbeiten. Als Bestandteil der Zusammenarbeit wird ein zusätzlicher Mask Aligner (Masken-Positionierer für die Fotolithografie zur Microchip-Herstel- Unternehmenszentrale von Süss Microtec in Garching; dort werden auch die Mask Aligner hergestellt, von denen ein Gerät an Georgia Tech geht. Bild: Süss Microtec • Entwicklung • SMD/THT Bestückung • Montage • Reinigung • Beschichtung • AOI/ICT/FKT lung) des deutschen Herstellers die Geräte am Institute for Electronics and Nanotechnology (IEN) bei Georgia Tech erweitern; dieses Institut gehört wiederum dem For- schungsverbund National Infrastructure of Nanotechnology Networks (NINN) an. Das IEN seinerseits ist auf die Entwicklung und Herstellung biomedizinischer Geräte spezialisiert. infoDIREKT 111pr0715 www.productronic.de Xilinx und TMSC / 3D-IC- und FinFET-Technologie Zusammenarbeit auch beim 7-nm-Prozess Der US-amerikanische Entwickler und Hersteller von programmierbaren Logik-ICs Xilinx in San Jose wird seine Zusammenarbeit mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) auch beim 7-nm-Chip-Prozess und Bild: Xilinx der 3D-IC-Technologie für die nächste Generation der All Programmable FPGAs, MPSoCs und 3D-ICs fortsetzen. Diese Technologie repräsentiert die vierte fortlaufende Generation mit fortschrittlicher Prozesstechnologie und Cowos 3D-Stacking, bei der die Unternehmen zusammenarbeiten. Zugleich ist dies TSMCs vierte Finfet-Technologie-Generation. Moshe Gavrielov, Präsident und CEO von Xilinx erwartet, dass die Zusammenarbeit seinem Unternehmen einen Multi-Node-ScalingVorsprung beim Ausbau seines Produktangebots bringen wird. Die Zusammenarbeit soll Xilinx einen Multi-Node-Scaling-Vorsprung beim weiteren Ausbau seines Produktangebots bei den 28-nm-, 20-nm- und den 16-nmNodes bringen. Xilinx plant die Einführung neuer 7-nm-Produkte für das Jahr 2017. infoDIREKT 112pr0715 Wir unterstützen Sie bei der optimalen Nutzengestaltung oder setzen Ihre Wünsche nach Vorgabe um. Wenn Sie möchten, lasern wir Ihnen gleich noch die passende Schablone. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage! prototypen & perfekt auf Sie abgeStimmte Serienproduktion mit online kalkulator Ätzwerk GmbH, Oberföhringer Str. 24 b, 81925 München Tel +49 89 416 15 51 - 0, [email protected] www.aetzwerk.de 20-jähriges Firmenjubiläum Dymax Europe plant eigene Produktionsanlage Der Hersteller von UV-Licht härtenden Materialien Dymax Europe, Wiesbaden, feiert in diesem Jahr sein 20-jähriges Bestehen. Für die Zukunft ist der Aufbau einer eigenen Produktion geplant, sagt Geschäftsführer Stefan Katzenmayer. Das 1995 vom US-amerikanischen Mutterkonzern Dymax Corporation gegründete Unternehmen war 2011 von Frankfurt am Main nach Wiesbaden umgezogen. „An dem neuen Standort haben wir ideale Möglichkeiten zur weiteren Expan- sion“, so Katzenmayer. Im vergan-Anz_productronic_105x149.indd genen Jahr eröffnete das Unternehmen ein Forschungs- und Entwicklungslabor; dadurch können den europäischen Abnehmern noch schneller kundenspezifische Lösungen angeboten werden. Das Unternehmen stellt sowohl die Materialien her, die mit UV-Licht aushärten, als auch Dosiersysteme sowie UV-Leuchten und LED-Systeme zum Aushärten. infoDIREKT 2 04.03.1 127pr0715 CEO-Nacfolger gesucht Isola-Chef Sharpe will in den Ruhestand gehen Der Präsident und CEO der US-amerikanischen Isola Group in Chandler, Ray Sharpe (Bild), will in den Ruhestand gehen. Er wird seine Aufgabe ausüben, bis sein Nachfolger gefunden ist. Das UnternehBild: Isola men, ein führender Hersteller von kupferkaschierten Laminaten und dielektrischem Prepreg-Material für mehrschichtige Leiterplatten, will damit einen reibungslosen Übergang in der www.productronic.de COATING SYSTEMS Unternehmensführung gewährleisten. Weiterhin wird der Executive Vice-President und CFO des Unternehmens, F. Gordon Bitter, in den Ruhestand gehen. Donald Colvin, Vorstandsmitglied bei Isola und früherer CFO bei ON Semiconductor and Caesars Entertainment, übernimmt diese Aufgabe kommissarisch. infoDIREKT Automotive bewährt Platzsparend Servicefreundlich 120pr0715 150316_Knoedel_92x133mm.indd 1 THERMAL SYSTEMS Energieefizient Flexibel Wartungsarm GTL Knödel GmbH Hertichstraße 81 D-71229 Leonberg Tel. +49 7152 97453 gtlknoedel.de productronic 07/2015 7 16.03.2015 19:25:21 Märkte + Technologien Meldungen Testsysteme für drahtlose Kommunikation ausgezeichnet Solarstrom-Erzeugung könnte sich bis 2019 verdreifachen National Instruments Technical Innovation Award geht an Noffz Bild: Solar Promotion Noffz ComputerTechnik aus Tönisvorst hat den Technical Innovation Award von National Instruments (NI) erhalten. Mit diesem Preis zeichnet NI alljährlich ein Partnerunternehmen aus, das besonders offen für technische Neuentwicklungen ist oder NI-Produkte auf kreative Art und Weise einsetzt, um neue Aufgabenfelder zu erschließen. „Im Zeichen des Internet of Things und der vielschichtigen Testanforderungen komplexer Produkte mit drahtloser Kommunikation wird der RF-Test immer wichtiger. Hier setzt Noffz Technologies an und integriert als Early Adopter neueste Technologien und NIProdukte – wie das NI Wireless Test System“, berichtete Ingo Schumacher, Systems Engineering Manager CEER von NI. Markus Solbach, Managing Partner bei Noffz Computer Technik, erläuterte weiter: „In sehr enger Abstimmung und gemeinsamer Zusammenarbeit in der Kunden- Besonders groß ist der Solar-Boom in China, gefolgt von Japan und den USA, berichtet die European Photovoltaic Industry Association (EPIA) in ihrem Global Market Outlook for Photovoltaics. Die European Photovoltaic Industry Association (EPIA) hat auf der Messe Intersolar Europe 2015 in München Ende Mai aktuelle Zahlen zum weltweiten Photovoltaik-Markt vorgelegt. So wurden 2014 weltweit über 40 GW photovoltaischer Leistung neu installiert. Die weltweite Gesamtkapazität erreichte damit im vergangenen Jahr rund 177 GW. Besonders groß ist der SolarBoom demnach in China, gefolgt von Japan und den USA. Bereits in fünf Jahren, so die Prognose des Verbands, könnte sich die Gesamtkapazität auf 550 GW verdreifachen. In den europäischen Märkten lag der Zubau im letzten Jahr EPIA zufolge bei rund 7 GW. Wie sich die Märkte en Detail entwickeln werden, das zeigte der Verband bei der Vorstellung des „Global Market Outlook for Photovoltaics 2015-2019“ auf. Bild: Noffz Photovoltaik-Marktentwicklung Markus Solbach, Managing Partner bei Noffz Computer Technik (2.v.l.), nahm den Technical Innovation Award 2015 von National Instruments in München entgegen. applikationsentwicklung, entstehen mit National Instruments standardisierte State-of-the-Art universelle Tester-Plattformen – so genannte Noffz-UTP-Testsystemlösungen.“ infoDIREKT115pr0715 VDMA zur Batteriezell-Produktion Deutsche Maschinenbauer brauchen Batteriefabriken vor Ort Geschäftsklimaumfrage des VDMA-Industriekreises Batterieproduktion zeigt zudem positive Aussichten für die deutschen Hersteller von Komponenten, Maschinen und Anlagen für die Herstellung von Batterien. Die Verkaufszahlen bei Hybrid- und Elektrofahrzeugen steigen und das Interesse an stationären Speichern, sowohl zur Netzstabilisierung wie auch im privaten Solarsektor, nimmt stetig zu. Konkret erwarten sie ein Umsatzwachstum von 6 Prozent für das laufende Jahr und 11 Prozent für das Jahr 2016. infoDIREKT114pr0715 Der Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau (VDMA) hat seine Position zum kontrovers diskutierten Aufbau von Batteriezellfabriken in Deutschland formuliert: Wir brauchen Batteriefabriken mit Serienproduktion, am liebsten vor Ort und am liebsten sofort. Das Positionspapier setzt auf mehrere Säulen. Neben der aktiven Investorensuche für eine heimische Zellproduktion (stationäre und mobile Hochleistungsenergiespeicher) fordert der Verband, deutsche Maschinenbauer „stärker für Zellfabriken in Exportmärkten zu ertüchtigen und die Produktionsforschung zielgerichtet aufzuwerten. “ Eine aktuelle Reflow-Konvektionslötanlagen ZVEI-Branchenstatistik Matulka ordert bei Rehm Leiterplattenmarkt ist im April 2015 leicht gewachsen infoDIREKT121pr0715 8 productronic 07/2015 Wirtschaftliche Entwicklung des deutschen Leiterplattenmarktes: 1,2 % Umsatzanstieg im April 2015 gegenüber dem Vergleichsmonat des Vorjahres. Bild: ZVEI Der EMS-Anbieter Matulka Electronic aus Nördlingen hat mit dem Kauf der nunmehr 8. Reflow-Konvektionslötanlage von Rehm Thermal Systems, Blaubeuren-Seissen, seine Produktionskapazitäten für elektronische Baugruppen erweitert. Angeschafft wurde das neueste Modell VisionXP+, das besonders niedrige Betriebskosten hat. Diese Anlage zur SMT-Fertigung vereint zahlreiche Weiterentwicklungen der VisionXP-Baureihe, vor allem im Hinblick auf die Optimierung der Energieeffizienz (20 Prozent Energie-Einsparung oder etwa 10 t weniger CO2 pro Jahr) und die Reduzierung von Emissionen. Das mittelständische Unternehmen Matulka verfügt jetzt in der Produktion über insgesamt vier Fertigungslinien mit Reflow-Lötanlagen von Rehm. Gefertigt werden hochwertige Endprodukte für die großen Branchen der Elektronikindustrie, darunter der Bereich Automotive, Industrieelektronik, Telekommunikation und Medizintechnik. infoDIREKT116pr0715 Im April 2015 hat der Umsatz der Leiterplattenhersteller gegenüber dem Vergleichsmonat im Vorjahr um 1,2 Prozent zugelegt. Kumuliert über die ersten vier Monate fehlten allerdings 1,0 Prozent, meldet der ZVEI in Frankfurt. Besonderes Wachstum verzeichneten die mittelgroßen Hersteller, während kleine und mittlere Betriebe Rückgänge im einstelligen Prozentbereich zu verkraften hatten. Der Auftragseingang im April war 3,1 Prozent höher als im vergangenen Jahr. Auch hier gab es – je nach Unternehmensgröße – Unterschiede; das mittlere Firmensegment hatte erhebliche Zuwächse beim Bestelleingang. Trotz der positiven Entwicklung bei Auftragseingang und Umsatz war das Book-to-Bill-Ratio mit 0,93 unter pari. Die Zahl der Mitarbeiter blieb gegenüber dem vorangegangenen März gleich, gegenüber dem Vorjahresmonat April stieg die Zahl der Beschäftigten um 4,1 Prozent. infoDIREKT110pr0715 www.productronic.de Der neue EPA-Staubsauger von BJZ EPA-Vac Made in Kabelhalter GERMANY by / nilco HEPA-Filter reddot design award winner 2013 54 dB Zubehörhalterung mit Parkstellung Schalldruckpegel € 490,sofort lieferbar Alle Preise sind netto und verstehen sich zzgl. gesetzl. MwSt. Ÿ Ÿ Ÿ Ÿ Ÿ Ÿ Ÿ Ÿ Ÿ Ÿ Ÿ Ÿ Ÿ Ÿ Geräuschpegel 54 dB (Saugstufe 1) Reinraumtauglich 4-fach Filtersystem mit Micro-Vliesfilterbeutel, Dauer-Feinstaubfilter HEPA Filter (H 13) am Luftauslass Spezialfiltertüten für Staubklasse M 8 Liter nutzbares Beutelvolumen Umlaufendes Stoßband zum Schutz vor Beschädigungen Fahrwerk mit 5 ableitfähigen Rollen Ein-Hand-Behälter-Entriegelung Zubehörhalterung und Saugrohr-Parkstellung Zubehörhalterung mit Fugendüse und Polsterdüse ist abnehmbar Kabelhalter zur Kabelaufwicklung, einklappbar Teleskopsaugrohr Aktionsradius von ca. 15 m Mehr Informationen zu unseren Produkten erhalten Sie unter www.bjz.de ! BJZ GmbH & Co. KG Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen Telefon: Fax: E-Mail: Web: Techn. Änderungen vorbehalten. +49 -7262-1064-0 +49 -7262-1063 [email protected] www.bjz.de ESD-Faltbehälter In den Größen: „Midi“ 400 x 300 x 145 mm und „Maxi“ 600 x 400 x 220 mm erhältlich. Kennenlernpreis bis zum 31.08.2015 ab € 5,00* *Alle Preise sind netto und verstehen sich zzgl. gesetzl. MwSt. Preis „Midi“ 400 x 300 x 145 mm: Bestellnr.: H-22P 403014 stapelbar Tragkraft von 8 - 22 kg Stapellast 300 - 500 kg Volumen 14,5 - 44,29 L Ableitwiderstand ca.106 Ω ca. 4400 mm € 5,00 pro St. (Listenpreis € 8,70) l l l l l Preis „Maxi“ 600 x 400 x 220 mm : € 15,00 pro St. (Listenpreis € 19,90) Bestellnr.: H-22P 604022 Die stapelbare leitfähige Klappbox ist sehr leicht zu lagern und in unbenutztem, zusammengefaltetem Zustand sehr platzsparend. Bei den abgebildeten Faltbehältern ist eine deutliche Volumenreduzierung von ca. 75% zu sehen. Die aktive Verriegelung (nur bei „Maxi“) ist funktionsoptimiert und lässt die Box sicher, leicht und schnell auf- und zusammenklappen. ca. 750 mm 20 Boxen so oder so Mehr Informationen zu unseren Produkten erhalten Sie in unserem Katalog oder unter www.bjz.de! Techn. Änderungen vorbehalten. BJZ GmbH & Co. KG Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen Telefon: Fax: E-Mail: Web: +49 -7262-1064-0 +49 -7262-1063 [email protected] www.bjz.de Märkte + Technologien Meldungen Göpel Electronic und Eutect kooperieren Lasersysteme von Omicron Höchste Qualität im Lötprozess erreichen Härtetest bei Weltraumflug überstanden Göpel Electronic aus Jena und Eutect aus Dusslingen haben eine technische Kooperation beider Unternehmen vereinbart. Basis der Partnerschaft ist der Einsatz optischer Prüfsysteme von Göpel Electronic im Folgeprozess automatisierter Verbindungstechnik-Anlagen von Eutect. Sie soll die höchstmögliche Qualität im Lötprozess durch die Kombination der Technologien beider Unternehmen bewerkstelligen. Dadurch soll der Lötvorgang noch besser überwacht werden. Die Partnerschaft beider Firmen, die auf einer bereits bestehenden Zusammenarbeit beruht, ergab sich aus dem Kundenwunsch, Laserlötanlagen mit einem nachgelagerten optischen Inspektionssystem zu verknüpfen. Dies soll für eine gleichbleibende Qualität der Lötstellen sorgen. infoDIREKT 123pr0715 Forschungsprojekt HV-ModAL gestartet Baukastensystem für Elektroantriebe Zehn Partner aus der Fahrzeugindustrie und der Forschung wollen im Rahmen des Forschungsprojekts „Modulare Antriebsstrang-Topologien für hohe Fahrzeugleistungen“ (HV-ModAL) in den nächsten drei Jahren ein Baukastensystem entwickeln, das sich für eine breite Palette von Antrieben verschiedener Hersteller eignet. Damit soll die Marktstellung der deutschen Automobilindustrie bei elektrifizierten Fahrzeugen – sowohl voll-elektrischen als auch hybriden – weiter 132pr0715 Die Mitglieder der Organic and Printed Electronics Association (OEA), einer Arbeitsgemeinschaft im VDMA, haben auf ihrer Hauptversammlung in Mailand Dr. Jeremy Burroughes von CDT zum neuen Vorsitzenden des Vorstands gewählt. Er löst damit Dr. Stephan Kirchmeyer von Heraeus ab, der den Verband in den vergangenen vier Jahren leitete. Burroughes dankte Kirchmeyer für dessen Ar- Optimieren Sie Ihre Fertigung Pin-Bestückung überstanden die Laser-Combiner von Omicron ohne Beeinträchtigung: Die volle Funktionalität konnte direkt nach Ausbau bei einem Systemcheck nachgewiesen werden, berichtet Omicron. infoDIREKT 124pr0715 Jeremy Burroughes neuer Vorsitzender IPTE Automatisierungslösungen Lasermarkierung Das Lasersystem von Omicron hat vom Start bis nach der Landung der Forschungsrakete seine volle Funktionsfähigkeit bewiesen. Industrieverband Organic and Printed Electronics verbessert werden. Geleitet wird das Projekt vom Halbleiterhersteller Infineon Technologies; weitere Unternehmen sind Daimler, BMW, Bosch und AVL. Die Bandbreite der Leistung soll zwischen 50 und 250 kW liegen bei deutlich höheren Reichweiten (üblich sind heute 125 kW und 150 km). Zuerst wollen die Partner ein gemeinsames Verständnis für Elektroantriebs-Plattformen schaffen. infoDIREKT Der Laser- und LED-System-Hersteller Omicron, Rodgau-Dudenhofen, hat die hohe Stabilität seiner Laser-Combiner, die mit vier Diodenlasern ausgerüstet waren, an Bord einer Forschungsrakete bewiesen. Der Combiner fungierte als Lichtquelle für ein SpinningDisk-Fluoreszenzmikroskop mit dem Zweck, während eines etwa 6 min andauernden Parabelfluges hochauflösende Bilder und Videos der Zytoskelettdynamik von humanen Zellen in der Mikrogravitation zu erhalten. Dabei stieg die Forschungsrakete auf rund 250 km Höhe. Beim Start, dem Wiedereintritt in die Atmosphäre und dem durch einen Fallschirm gebremsten Aufschlag der Payload-Stufe auf der Erde traten Kräfte mit bis zu 25-facher Erdbeschleunigung auf. Diese rauen Bedingungen Bild: AirbusDS Bild: Göpel electronic Kooperation vereinbart (v.l.n.r.): Matthias und Manfred Fehrenbach, Geschäftsführer von Eutect, und Holger Göpel, Hauptgeschäftsführer von Göpel electronic. Einpresstechnik Montage beit und freute sich, dass er die Arbeit der OE-A auch in Zukunft als Vorstand begleitet. Wolfgang Mildner von MSWtech kandidierte nach 10 Jahren als Vorsitzender und stellvertretender Vorsitzender nicht mehr für den Vorstand. Im Namen des Verbandes dankte ihm Dr. Klaus Hecker, Geschäftsführer der OE-A, für seine großen Verdienste. infoDIREKT 122pr0715 EXPERTS IN FACTORY AUTOMATION Selektivlöten Roboter ... Test Lean Zellen Nutzentrennen Dispensen Werkstückträgersysteme und vieles mehr W W W. I P T E . C O M Baugruppenfertigung Coverstory Prozesse erheblich verbessern Plasma-Schablonen steigern die Produktivität Die Herstellung elektronischer Baugruppen ist auf dem globalen Markt ein stark umkämpftes Geschäft. Zusätzlich zum hohen wirtschaftlichen Konkurrenzdruck treiben Miniaturisierung und technologischer Produktfortschritt die Fertigungsprozesse an ihre Grenzen. Genau hier setzt der Druckschablonenhersteller Christian Koenen mit der Plasma-Schablone an: Sie eröffnet neue Einsparungspotenziale in der Elektronikfertigung und steigert die Wirtschaftlichkeit des Druckprozesses. Autoren: Peter Siegel, Harald Grumm I mmer häufiger werden Funktionen, die bisher auf mehrere Baugruppen verteilt waren, in ein Produkt komprimiert. Damit steigen Baugruppenkomplexität und Bauformenumfang, wie etwa bei der Kombination von Leistungsteil, mit vergleichsweise großen Bauformen, und Regelteil, mit zum Teil hoch integrierten Bauteilen. Genau hier liegt die Problematik: Hoher Lotpastenbedarf im Leistungsbereich oder bei Steckverbindern steht den Anforderungen des Regelteils mit Fine-Pitch- und µBGA-Bauteilen entgegen. Hier schafft die Stufentechnik, die unterschiedliche Dicken in einer Schablone kombiniert, die Möglichkeit, in jeder Apertur exakt die richtige Lotmenge reproduzierbar zur Verfügung zu stellen. Zusätzlich entstehen Ansprüche der feinen Raster und kleinen Öffnungen an die Substratebenheit und bei der Schablonenreinigung. Die Plasma-Schablone ist eine konsequente Weiterentwicklung, mit der Christian Koenen für Abhilfe sorgt. Nutzen von Plasma Zykluszeitreduzierung, Materialersparnis, Durchsatzsteigerung und Prozessstabilisierung sind nicht nur griffige Schlagwörter. Hinter diesen Begrifflichkeiten stecken teils immense Herausforderungen, denen die hiesige Elektronikfertigungsbranche stets begegnen muss. Effiziente Fertigungsprozesse bei gleichzeitig steigenden Qualitätsanforderungen sind dabei zu bewältigen. Im Fokus steht der Druckprozess, da das Aufbringen der Eck-Daten Plasma-Schablone in der Praxis Die wesentlichen Merkmale der Plasma-Schablone sind neben einem sehr guten Auslöseverhalten der geringere Reinigungsbedarf und -aufwand gegenüber konventionellen Druckschablonen, was den Druckprozess stabilisieren hilft. Es lassen sich deutlich längere Schablonenstandzeiten erzielen. Gepaart mit einer Stufenschablone lassen sich sämtliche Padgeometrien – selbst für die Bauformen 03015m – problemlos realisieren. 12 productronic 07/2015 Anspruchsvolle Endgeräte wie Computer und Server sind komplexe Baugruppen mit sehr hoher Bauteilvarianz. Lotpaste nach wie vor als kritischster Prozessschritt in der SMT-Fertigung tsu Fuji : gilt. Beim Schablonendruck müsd Bil sen verschiedene Faktoren zusammenspielen: Rakeldruck und Rakelgeschwindigkeit des Druckers, das Ablösen der Schablone, das Auslösen der Paste und nicht zuletzt das Reinigen der Druckschablone. Die Plasma-Schablone weist eine Beschichtung mit Antihafteigenschaften auf. Ähnlich dem Lotuseffekt, reduziert die Beschichtung die Benetzung der Schablonenoberfläche durch Flüssigkeiten oder zähe Stoffe, wodurch sie positiven Einfluss auf die kritischen Punkte im Druckprozess nimmt. Diese Stabilisierung führt zu einem besseren und konstanteren Druckergebnis und damit zu einer Steigerung der Produktqualität. So lassen sich mit ihr kleine Strukturen wie Fine-PitchÖffnungen, 0201, 01005, 03015 (metrisch) und μBGAs deutlich besser auslösen als mit konventionellen Druckschablonen. In Folge der besseren Auslösung bleiben weniger Rückstände des Druckmediums in den Schablonenöffnungen zurück. Das Antrocknen von Pastenrückständen wird reduziert und dadurch das Anlaufverhalten nach kurzen Linienstillständen verbessert. Daraus resultiert weniger Nacharbeit und Ausschuss. Höhere Schablonenstandzeit Ein weiterer wesentlicher Vorteil der Plasmabeschichtung ist die deutliche Reduktion des Reinigungsbedarfs. Die AntihaftBeschichtung vermindert das Unterwandern der Schablone mit Flussmittel während des Druckprozesses. Dadurch ist es möglich mehr Leiterplatten zu bedrucken, bis eine Unterseitenreinigung der Schablone notwendig ist. Das spart Zeit, Reinigungsmedien und stabilisiert den Druckprozess zusätzlich, da die Schablone nach jeder Reinigung erst wieder über ein bis drei Drucke „Anlaufen“ muss, bis wieder der optimale Pastenauftrag erreicht wird. Jede eingesparte Unterseitenreinigung spart demnach nicht nur Zykluszeit, sondern bringt auch eine geringere Schwankung des ➤ www.productronic.de Bild: Fujitsu/ASM Baugruppenfertigung Coverstory Fujitsu verfügt mit dem Werk in Augsburg über einen Produktionsstandort für Computer und Speichersysteme und die einzige verbliebene PC-Fertigung in Deutschland. Bild: Christian Koenen Durch die Antihaftbeschichtung der Schablonenoberfläche bietet die Plasma-Schablone einige Vorteile, die die Effizienz und Qualität der Fertigungslinie steigern. www.productronic.de productronic 07/2015 13 Bild: Christian Koenen Baugruppenfertigung Coverstory info-KASTEN Fujitsu: Japan in Deutschland Prozentuale Wirkung der Reinigung auf die Zykluszeit: Die PlasmaSchablone sorgt für eine hohe Anzahl von Drucken zwischen den Unterseitenreinigungen. Bild: Christian Koenen Pastenauftrags mit sich – also ein doppelter Nutzen für die Produktivität der Fertigungslinie. Bei der Bewertung des Schablonenzustandes über die Streuung des übertragenen Pastenvolumens bewirkt die Plasma-Schablone eine deutliche Erhöhung der Schablonenstandzeit. Mit dem Einsatz der Plasma-Schablone lassen sich Lösungsmittel, Reinigungsvlies und Zykluszeit einsparen, was für den Anwender schließlich weniger Materialeinsatz und eine gesteigerte Linienleistung bedeutet. Wenn im Schablonendrucker vor dem sechsten Druck die Schablone gereinigt wird, liegt hier ein hohes Einsparungspotenzial. Das Diagramm zeigt wie hoch der Einfluss der Reinigung auf die Zykluszeit ist, wenn häufig gereinigt wird. Zum Teil basieren die Reinigungsintervalle auf „historischen“ Vorgaben, die oft keinen aktuellen Bezug zum Produkt haben, und können, bei einer Kontrolle des Druckergebnisses, angepasst werden. Der hohe Reinigungsbedarf kann auch auf Substratunebenheiten, Offsets oder ungünstige Druckparameter hinweisen. Dann können diese Verursacher mit geeigneten Schablonenoptionen direkt angegangen werden, um die Reini- Stufenschablone mit unterschiedlichen Schichtdicken. 14 productronic 07/2015 Fujitsu verfügt mit dem Werk in Augsburg über einen Produktionsstandort für Computer und Speichersysteme und die einzige verbliebene PC-Fertigung in Deutschland. Zudem verfügt der japanische Hardware-Hersteller über Forschungs- und Entwicklungsabteilungen sowie Labore, in denen IT-Systeme und einzelne Bauteile – auch für andere Firmen – entwickelt und getestet werden. Hier verbinden sich fundierte Ingenieursleistungen und hohe Qualitätsansprüche aus Deutschland und Japan. Zu den Hardware-Produkten, die im Augsburger Werk hergestellt und international ausgeliefert werden, zählen Mainboards, Personal Computer, Workstations, Notebooks, Server und Speichersysteme. Im Werk sind über 1500 Mitarbeiter (Stand: 31.12.2013) beschäftigt. Täglich werden bis zu 21.000 Units (12.000 Client Computing Devices, 950 Server/Storage Systeme, 50 Racks und 8.000 Systemboards) gefertigt und wöchentlich rund 2500 neue Konfigurationen und Modifikationen umgesetzt. Der Produktionsstandort ist laut eigenem Bekunden ein Musterbeispiel an Flexibilität und wird deshalb auch als „atmende Fabrik“ bezeichnet. gungsintervalle zu optimieren. In jedem Fall ist eine Kontrolle der gewählten Reinigungsintervalle wirtschaftlich sinnvoll. Plasma-Schablone im Test Die erste Erprobung der Plasma-Beschichtung im realen Fertigungsumfeld erfolgte vor fünf Jahren bei drei namhaften Elektronikfertigungs-Dienstleistern, unter anderem Zollner Elektronik aus Zandt. Jeder der Erprobungspartner hat eine Versuchsreihe in seiner Fertigungsumgebung konzipiert, die sich über einen Zeitraum von bis zu 23 Monaten erstreckte. So wurden bei einem Dienstleister 228.000 Druckzyklen, bei einem 2. Partner 131.000 Druckzyklen und bei Zollner 50.000 Druckzyklen durchgeführt. Die positiven Auswirkungen auf den Lotpastendruck wurden einhellig bestätigt: Vor allem ein besseres Auslöseverhalten, die konstantere Performance und der geringere Reinigungsbedarf gegenüber konventionellen Oberflächen sorgten für große Akzeptanz. Auch waren der geringere Einfluss von Substratfehlern und die längere Schablonenstandzeit ebenfalls Faktoren, die überzeugten. Vor allem das sehr gute Auslöseverhalten haben die drei Probanden überzeugt. Bei einem Flächenverhältnis von 0,6 im reellen Fertigungsumfeld und bei Einsatz der Lotpaste Typ 3 (SAC) ließen sich Pseudofehler um 20 Prozent und im Druckprozess auftretende Fehler um 97 Prozent reduzieren. Auch dass es weniger Schwankungen im Pastenvolumen gab, wurde positiv aufgenommen. Zusätzlich reduziert die Benetzungseigenschaften der Oberfläche eine Unterwanderung der Schablone. Daraus resultiert ein geringerer Reinigungsbedarf, also mehr Drucke zwischen den Unterseitenreinigungszyklen. So wird Zykluszeit gespart und gleichzeitig die Druckqualität gesteigert. Das macht die Schablone vielfältig geeignet und einsetzbar wie etwa beim Waferbumping, für feine Strukturen in der SMT-Fertigung und für hochvolumige Produkte. Besonders ein Proband nahm die Plasma-Schablone in Anbetracht der Nullfehler-Qualitätsstrategie streng ins Visier: Dabei wurden Druckschablonenausführungen untersucht, da durch die Technologieentwicklung bedingten Forderungen extrem unterschiedliche Lotpastendepots zu realisieren sind. Die Druckwww.productronic.de Baugruppenfertigung Coverstory Die Fertigung bei Christian Koenen ist mit modernen Lasersystemen ausgestattet, wodurch das Unternehmen ein umfangreiches Druckschablonenportfolio für jeglichen diffizilen Lotpastenauftrag anbieten kann. schablonen wiesen unterschiedliche Oberflächenspannungen auf, die unter anderem mit Testtinten ermittelt wurden. Demnach wiesen lasergeschnittene Edelstahlschablonen Werte von 72 mN/m, zusätzlich elektroplolierte von 66 mN/m und dazu zusätzlich plasmabeschichtete von 28 mN/m auf. Auch die Transfereffizienz war unterschiedlich. Durch die Plasmabehandlung verbesserte sich das übertragene Volumen beispielsweise bei BGA-Pads um 20 Prozent. Selbst bei einem Flächenverhältnis von unter 0,66 beziehungsweise einem Aspektverhältnis unter 1,5 lag bei der Plasmaschablone die Transfereffizienz bei über 80 Prozent. Dadurch ließ sich die Schablonengeometrie besser optimieren. Zudem können die Reinigungsintervalle verdoppelt und so der Durchsatz der Linie gesteigert werden. Erfolgreicher Einsatz Die Plasma-Schablone verfügt also über Eigenschaften, die den Druckprozess wesentlich verbessern. Diese Erfahrung hat auch Peter Siegel von Fujitsu (Augsburg) gemacht. Der Experte merkt an, dass man die Pastendruckschablone mit Plasmaoberfläche auf einem Technologietag im Hause Christian Koenen kennengelernt habe. Neben der M-TeCK-Schablone wurde die Plasmaoberfläche als Innovation vorgestellt: „Nach internen Absprachen waren wir uns schnell einig, dass wir eine solche Schablone testen wollen.“ Die Tests fielen positiv aus, erklärt Peter Siegel: „Das Auslöseverhalten bei feinen Aperturen ist gegenüber Schablonen ohne Oberflächenbehandlung deutlich besser, was zu einem homogeneren Druckbild und einer konstanteren Lotpastenmenge führt. Auch war es möglich, die Reinigungsintervalle produktabhängig zu verdoppeln oder gar zu verdreifachen.“ Dieser Umstand führte letztlich auch zu positiven Auswirkungen auf den Linientakt und half zudem, den Verbrauch von Reinigungsmedium und Reinigungspapier zu senken. In einer Langzeiterprobung im Dreischichtbetrieb konnten keine negativen Einflüsse auf die Standzeit der Schablone festgestellt werden, erläutert Siegel: „Über die viermonatige Erprobungsphase wurden weit über 100.000 Drucke mit der Testschablone gedruckt – immer mit einem gleichbleibend guten Druckbild.“ Aufgrund der positiven Testergebnisse wurde bei Fujitsu entschieden, Pastendruckschablonen mit Plasmaoberfläche bei Produkten mit großer Aperturenanzahl einzusetzen. Die große Aperturenanzahl liegt hier bei bis zu 16.000 lasergeschnittenen Pads. (mrc) ■ Autoren Peter Siegel, Fujitsu Harald Grumm, Christian Koenen infoDIREKT 280pr0715 COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS Manuelle und halbautomatische Fertigung von Prototypen Fritsch GmbH | Kastler Straße 11 | 92280 Utzenhofen/Kastl | Tel.: 0 96 25 / 92 10-0 | www.fritsch-smt.com Bilder: Zollner Baugruppenfertigung EMS Dreh- und Angelpunkt bei Zollner sind die Mitarbeiter, die eine multifunktionale Ausbildung absolvieren, sodass sie alle Arbeitsplätze der digitalen Fabrik bedienen können. Die Dienstleistungsbandbreite hat sich über die Jahre entwickelt, sodass Zollner sich heute in der Lage sieht, branchenübergreifende Systemlösungen entlang des gesamten Produktlebenszyklus offerieren zu können. Wachstum aus eigener Kraft 50 Jahre individuelle Betreuung und technologische Vielfalt Für kaum ein Unternehmen trifft der Slogan „In Ostbayern dahoam und in der Welt zu Hause“ so sehr zu wie für Zollner Elektronik im Oberpfälzischen Zandt. Seit fünf Jahrzehnten punktet der ElektronikfertigungsDienstleister mit einer gesamtheitlichen Beratung, die sich über alle Phasen der Zusammenarbeit fortsetzt. Wie schafft man den Spagat zwischen Lokal und Global? Wir sprachen mit Johann Weber, VorstandsvorsitzenAutorin: Marisa Robles Consée der von Zollner Elektronik. I n nur 50 Jahren ist es gelungen, sich von einem Ein-MannBetrieb zum Weltkonzern mit 18 Standorten zu entwickeln: Die strategisch über das gesamte Erdenrund verteilten Werke und Niederlassungen befinden sich in Deutschland, Ungarn, Rumänien, China, Tunesien, den USA, der Schweiz, Costa Rica und Hongkong. „Wir sind da, wo unser Kunde uns benötigt“, begründet Johann Weber, Vorstandsvorsitzender von Zollner Elektronik, die Expansionspolitik und merkt weiter an: „Egal, ob es sich um Einzelteile, Module, Geräte oder komplexe Systeme handelt: Der Kunde entscheidet über die Prozesstiefe.“ Gläserne Fabrik für effiziente Fertigungsabläufe Die Dienstleistungsbandbreite hat sich über die Jahre entwickelt, sodass Zollner sich heute in der Lage sieht, branchenübergreifende Systemlösungen entlang des gesamten Produktlebenszyklus offerieren zu können. In der Elektronikfertigung werden mehr als 51 Bestückungslinien weltweit zur Baugruppenherstellung eingesetzt. Allein am Hauptstandort Zandt verarbeitet der EMS rund 240.000 verschiedene Bauelementetypen und Komponenten. Das Unternehmen hat sich komplexe mechatronische Systeme von der Entwicklung bis zum After-Sales-Service auf die Fahnen geschrieben. Von der Elektronik über Mechanik bis hin zu den induktiven Bauelementen vereint das global agierende Unternehmen alle notwendigen Technilen unter einem Dach, erläutert Weber weiter. Als eine der spektakulärsten individuel- 16 productronic 07/2015 len Systemlösungen Zollners dürfte der Further Drachen „Tradinno“ sein, der im Jahr 2013 als weltgrößter vierbeiniger Schreitroboter ins Guinness-Buch der Rekorde aufgenommen wurde. Das Entwicklungsteam nutzte bei der Realisierung des 11 t schweren Mechatroniksystems das flexible Kompetenz-Netzwerk der Unternehmensgruppe Zollner und arbeitete dabei eng mit Unternehmen und Instituten zusammen. Zusätzlich zu dem funkferngesteuerten Roboter wurde von Zollner auch ein eigenständiges Transportfahrzeug entwickelt, um „Tradinno“ transportieren zu können. Der Drache spiegelt die gesamte Kompetenz von Zollner Elektronik wider, von der Entwicklung, Mechanik, Elektronik, Pneumatik, Software und Planungssicherheit bis zur Abnahme durch den TÜV – die Lieferung eines kompletten Systems. Um solche und viele andere Systeme auf die Beine zu stellen, hat man bei Zollner bereits vor gut sieben Jahren damit begonnen, die Fertigung am Hauptstandort Zandt auf die so genannte „gläserne Fabrik“ umzustellen. Alle weiteren Fertigungsstandorte weltweit wurden sukzessive angepasst. Die Vorstufe dazu ist die digitale Fabrik, wobei im Fokus der Mitarbeiter und damit auch ein ergonomischer Arbeitsplatz steht. Spinnt man den roten Faden weiter, so kommt man schnell zu den einzelnen Arbeitsabläufen, die mittels Wertstromdesign streng unter die Lupe genommen werden. Zentrale Frage hierbei ist, welche Abläufe wie zu realisieren sind. Mit diesem als digitale Fabrik bezeichneten Planungsprozess ist es nicht nur möglich, das „digitale Layout“ von www.productronic.de Flex-Prototypen & kleine Serien Mit dem als digitale Fabrik bezeichneten Planungsprozess ist es möglich, das „digitale Layout“ einer Fabrik, eines Prozesses oder Ablaufs zu erstellen sowie die Wertstromanalyse und komplexe Simulationen durchzuführen. einer Fabrik, eines Prozesses oder Ablaufs zu erstellen, sondern neben der Wertstromanalyse auch komplexe Simulationen durchzuführen. „Vom einzelnen Arbeitsplatz bis hin zu komplexen zusammenhängenden Abläufen können wir die Prozessabläufe simultan, sprich gläsern gestalten“, betont Johann Weber. Flaschenhälse eliminieren Dadurch werden nicht nur die einzelnen Entstehungsschritte eines Produktes klar ersichtlich, auch Flaschenhälse lassen sich dadurch eliminieren. Mit dieser Transparenz ist es auch möglich, kontinuierlich die Fertigungsprozesse zu verbessern. Doch wie gelingen hohe Bauteilvarianz, verschiedene Losgrößen und rasch wechselnde Produktionen reibungslos? Da lenkt Weber die Aufmerksamkeit zurück auf die Arbeitsplätze – aus diesen Zellen respektive Modulen setze sich Produktion überwiegend zusammen. Er beschreibt sie auch als „sehr individuelle Inseln“, mit denen sich eine extrem hohe Fertigungsflexibilität erreichen lässt: „Jeder einzelne Arbeitsplatz verfügt über Räder und ist dadurch Eck-DATEN 50 Jahre Erfolgsgeschichte „Heute ist der schönste Tag in meinem Leben!“ Diese von stehenden Ovationen begleiteten Worte des Firmengründers und Aufsichtsratsvorsitzenden Manfred Zollner fassen die Stimmung zusammen, die am 12. Juni herrschte, als über 4.200 Mitarbeiter ihren Chef feierten. Auch der Tag der offenen Tür am 14. Juni war ein Riesenerfolg. Mehr als 15.000 Menschen besuchten das Zandter Hauptwerk von Zollner Elektronik. Ihm zu Ehren werde die Industriestraße mit sofortiger Wirkung in Manfred-Zollner-Straße umbenannt, verkündete der Zandter Bürgermeister Ludwig Klement. Auch Joe Kaeser, CEO von Siemens, drückte Manfred Zollner seine Anerkennung mit den Worten aus: „Ich kenne niemanden, zu dem so viele Menschen aufblicken wie zu Ihnen. Man wird sich nicht an die Zahlen erinnern, sondern daran, was Sie für die Menschen, was Sie für die Region getan haben.“ Siemens ist einer der langjährigsten Kunden von Zollner. Die Leistungen des größten Arbeitgebers der Region Cham sind beachtlich: Von einem 1965 gegründeten Einmannbetrieb hat sich Zollner zu einer global agierenden Unternehmensgruppe mit 18 Standorten auf vier Kontinenten entwickelt und rangiert als Mechatronik-Dienstleister unter den Top-15-EMS weltweit. www.productronic.de NEU Flexible Leiterplatten: Günstige Preise dank Pool-Produktion Online kalkulierbar • Made in Germany PCB-POOL® ist eine eingetragene Marke der www.pcb-pool.com Baugruppenfertigung EMS Interview mit Johann Weber von Zollner Elektronik Im Interview (v.l.n.r.): Johann Weber, Vorstandsvorsitzender, und Bernhard Kirst, Marketingleiter von Zollner Elektronik sowie Marisa Robles Consée. markt muss ein Elektronikfertigungs-Dienstleister schnell und flexibel reagieren können. Im Extremfall kann dies bedeuten, dass wenn es gut läuft, die OEMs ihre Fertigung leichter auslagern, als wenn das Geschäft schlecht läuft – da besteht die Gefahr, dass Aufträge storniert werden. Wer Baugruppen in Deutschland fertigt, muss seine Prozesse und die Lieferkette sehr kostenbewusst steuern, damit die Standortvorteile wie kurze Wege, hohe Mitarbeiterqualifikation und die Nähe zu den F&E-Standorten der Kunden zum Tragen kommen. Wie funktioniert das am besten? Mit einer durchgängigen gewissenhaften Planung in einer digitalen Fabrik. Das beginnt mit einer gesamtheitlichen Wertstromanalyse und ermöglicht eine atmende und transparente Supply-Chain. Wir verfolgen dabei den Ansatz der gesamtheitlichen Traceability. Eine solche durchgehende Nachvollziehbarkeit der Bewegungen von Produkten und Bauteilen ermöglicht die effiziente Erstellung statistischer Datensätze und kann so den gesamten Produktionsablauf optimieren. Damit stellen wir auch die Weichen für Industrie 4.0. Inwiefern ist eine atmende und transparente Supply-Chain der Königsweg für EMS-Anbieter in Deutschland? Der Markt gibt den Takt vor! Eine intensive und erfahrene Marktbetrachtung, das richtige Gefühl für die Prognosen und eine gesamtheitliche Supply-Chain sind deshalb unabdingbar, um uns auf den Markt flexibel einstellen zu können. Schon deshalb, weil wir den Markt nicht ändern werden. Auf Schwankungen, Peaks und Downs im Elektronik- mobil einsetzbar. Das erlaubt uns, die Produktion jederzeit sehr schnell und flexibel umzustellen.“ Jede Produktionsanpassung wird zuvor simuliert. Dabei könne man auch auf „Standards“ zurückgreifen, sodass man „nicht mehr jeden Prozess neu erfinden muss, da die verschiedensten Prozesse bereits hinterlegt sind.“ Beim Produktwechsel wird vorher abgeklärt, ob bereits „Familien“ existieren: „Wichtig dabei ist eine grundlegende Planung der digitalen Fabrik, Standardisierung der einzelnen Arbeitsplätze ist hier ein ganz großer Vorteil.“ Die digitale Fabrik bietet noch weitere Vorteile: Im Zuge der Bestrebungen hin zu Industrie 4.0 gilt es nicht nur eine lückenlose Rückverfolgbarkeit sicherzustellen. Auftretende Fehlerquellen können isoliert und detektierte Komponenten ersetzt werden. Mitarbeiter – ein kostbares Gut Dreh- und Angelpunkt sind jedoch die Mitarbeiter. Sie müssen eine multifunktionale Ausbildung absolvieren, sodass sie alle Arbeitsplätze bedienen können. Anforderungsprofile beschreiben die benötigten Fähigkeiten der jeweiligen Arbeitsposition. Mittels der Kompetenzmodelle ist es möglich, die Qualifikationen der Mitarbeiter mit den Anforderungen der jeweiligen Stelle abzugleichen. Dadurch sind die geschulten Mitarbeiter flexibel in den verschiedenen Prozessabläufen einsetzbar. Durch diese, auf die Zellen ausgelegte Ausbildung, gestaltet sich die Arbeitswelt für die Mitarbeiter sehr abwechslungsreich. Das hat den 18 productronic 07/2015 Wo fängt eine atmende Supply Chain an? Am besten in der eigenen Produktion, denn ein bedarfsorientierter Wertschöpfungsprozess, der mittels Wertstromanalysen ständig verbessert wird, ist die Basis für eine atmende Lieferkette. Wichtig sind dabei auch ein kontinuierlicher Informationsfluss und eine enge Kommunikation in der Lieferkette über alle Stufen der Wertschöpfung hinweg. Was ist unter „gesamtheitlichen Wertstrom“ zu verstehen? Es ist nicht damit getan, wenn nur der EMS seine Prozesse optimiert. Auch die Lieferkette hin zum Lieferanten – und damit auch Hersteller und Distributoren – auf der einen Seite und zum Kunden auf der anderen Seite müssen in den Optimierungsprozess mit einbezogen werden. Dadurch schließt sich der Kreis zur atmenden Supply-Chain, die zu einer Win-Win-Situation für alle Beteiligten führt. Damit sind nicht nur die Lieferanten und Kunden gemeint, sondern auch die EMS-Mitarbeiter: Denn eine flexible Lieferkette führt weg vom klassischen monotonen Fertigungsarbeitsplatz – heute hat sich zwangsläufig das Aufgabengebiet eines einzelnen Mitarbeiters deutlich erweitert. Was sagt Ihnen der Blick in die Glaskugel? Es ist nicht unsere Aufgabe, die Zukunft vorauszusagen. Vielmehr müssen wir auf sie gut vorbereitet zu sein. Damit dies gelingt, sind vor allem Partnerschaften in der Lieferkette entscheidend. Auch muss man Synergien nutzen, um flexibel zu bleiben. (mrc) Vorteil, dass durch die hohe Motivation die Fehlerraten minimiert werden. „Es kommt darauf an, das richtige Wissen zur richtigen Zeit am richtigen Ort und bei den richtigen Mitarbeitern zu haben“, erklärt Weber, der aktives Wissensmanagement als Schlüsselfaktor für den Unternehmenserfolg sieht. Da spielt auch der japanische Ausdruck „Poka Yoke“ rein, der vorsieht, Fertigungsabläufe so zu gestalten, dass keine Fehler gemacht werden können. So bekommt der Mitarbeiter an den Arbeitsplätzen zusätzliche Unterstützung durch Abbildung von Bestück- oder Montageanleitungen oder mittels sensorgestützter Ablaufassistenten, die durch den Arbeitsprozess führen. Alle relevanten Prozessdaten werden protokolliert und an das übergeordnete MES rückgemeldet. Mittels dieses Anlagennetzwerks ist es möglich, Montageplätze, optische Kontrolle durch AOI/AXI sowie die zugehörigen Lötanlagen intelligent zu kombinieren und alle Anforderungen der Sauberraum-Produktion zu erfüllen. Der Datenaustausch wird über definierte Schnittstellen unter Einsatz von Unikatskennzeichnungen bis zur RFID-Technik realisiert. n Autor Marisa Robles Consée Chefredakteurin Productronic infoDIREKT222pr0715 www.productronic.de Baugruppenfertigung Highlight X XL-Bestück linie bei Gigler Elek tronik installiert Extralange Platinen bestücken Der Elektronikfertigungs-Dienstleister Gigler Elektronik hat eine weitere SMTBestücklinie für Leiterplatten bis zu einer Größe von 1200 mm x 400 mm erworben. Das mittelständische Unternehmen will damit Leiterplatten für die Beleuchtungsindustrie sowie für die Leistungselektronik bestücken, da sie für massereiche Leiterplatten bis zu 9 kg ausgelegt wurde. Die 22 m lange Samsung-Bestücklinie vom Typ SM482 wurde vom SamsungVertriebspartner Multi-Components aus Schwabach geliefert, von dem der Bestücker schon früher eine Samsung-Bestücklinie bezogen hatte. Präzise SMT-Bestückung Mit den Bestückmodulen lassen sich Bauteile mit Baugrößen von 01005 bis hin zu 42 mm x 42 mm mit einer Genauigkeit von wenigen Mikrometern bestücken. Die Rüstwagen bieten flexible, zeitsparende Rüstvorgänge für eine bestmögliche Maschinenauslastung und eine hohe Produktivität. Die eigens konzipierte Traceability-Software bietet die Möglichkeit der Nachverfolgung, um, pro Baugruppe, Informationen der Bauteilchargen mit deren Prozessdaten zu verknüpfen. Der Linienaufbau reicht dabei vom Stapler, Schablonendrucker mit Flachscanner, Bestückmodule, Reflow-Anlagen bis zum AOI und nachgeschalteter Sortierstation. Bild: Gigler Elektronik Günther Batz (l.), Leiter Service bei Multi-Components, und Klaus Attenberger, Leiter Technik und Vertrieb von Gigler Elektronik, zeigen extralange Glasleiterplatten. Um die Leiterplatten aus dem Nutzen zu trennen, gibt es die Möglichkeit, diese auf einer CNC-Anlage zu realisieren, wo auch Lötrahmen und Prüfadapter mit Abmaßen von bis zu 1,5 m x 1 m bearbeitet werden können. Vor der Anschaffung dieser Bestücklinie hatte Gigler ein Auswahlverfahren mit der Bewertung von Qualitätskriterien, Bedienbarkeit, Programmierbarkeit, Ser- vice und nicht zuletzt den Placementkosten gestartet. Das Ziel war, eine flexible Linie für die verschiedensten Aufgabenstellungen eines modernen Bestückers zu installieren. (dw) n infoDIREKT 350pr0715 Baugruppenfertigung EMS Regionale Highmix-Produktion Elektronikdienstleistung im Herzen Münchens Bild: davis - Fotolia Der Weltstadt mit Herz sind Anton Hacklinger und Markus Granzer im Besonderen verbunden: Die beiden Geschäftsführer von High Q Electronic Service haben in München vor mehr als zehn Jahren mit der kundenbezogenen Produktion von hochwertiger Elektronik begonnen. Direkt am Ostbahnhof gelegen, sind die Wege zum Kunden kurz. Autorin: Marisa Robles Consée W as sich zu Beginn als gewagte Strategie darstellte, sollte sich als erfolgreiches Alleinstellungsmerkmal entwickeln. Der Elektronikfertigungs-Dienstleister, der neben der klassischen Baugruppenfertigung auch Rework, Kabelfertigung und Temperatursimulation, Systemprüfung und Gerätebau im Portfolio hat, erkannte früh das Potenzial, das die vielen in und um München angesiedelten Unternehmen bieten könnten, weshalb Markus Granzer anmerkt: „Wir konzentrierten uns auf kleine und Von der Ideenentwicklung mittelständische Unterbis zur Serienfertigung ist nehmen, bei denen eine alles in einer Hand. persönliche und vertrauensvolle Kunden-Lieferanten-Beziehung extrem wichtig ist, um Projekte erfolgreich umzusetzen. Kurze Wege erleichtern die Kommunikation und die termingerechte Realisierung der Projekte.“ Wenngleich über die Jahre auch Kunden außerhalb des großen Münchener Speckgürtels gewonnen werden konnten, mit großen Expansionsbestrebungen tragen sich die Firmenchefs von High Q Electronic Service indes nicht. Dennoch will man sich neuen Märkten nicht verschließen, betont Anton Hacklin- 20 productronic 07/2015 ger: „Wir werden uns einzelne Märkte genau anschauen und uns dann überlegen, was wir machen werden.“ Regionale Ausrichtung als Aushängeschild Doch wie hebt man sich als kleiner mittelständischer EMS von den Großen ab? Ein Faktor sei die starke regionale Ausrichtung, begründen die Chefs ihren Erfolg. Ein weiterer Punkt sei das breite Angebotsspektrum, wobei der enge Schulterschluss zum Kunden ein weiterer wesentlicher Aspekt sei, erläutert Hacklinger: „Wir begleiten unsere Kunden von der Ideenentwicklung über den Prototypenbau bis zur Serienfertigung des Produktes. Wir können unsere Kunden schon in der Planungsphase auf Details aufmerksam machen, die später in der Serienproduktion zu Problemen, Ausfällen oder zu Mehraufwand und Zusatzkosten bei der Produktion führen könnten.“ Design und Herstellbarkeit sind dabei grundlegende Faktoren und beeinflussen die Produktlebenszykluskosten entscheidend. Das ausformulierte Ziel ist es, ein serienoptimiertes und risikominimiertes Endprodukt offerieren zu können. „Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung und Kompetenz bei der Planung und Umsetzung von Projekten für die Elektronikindustrie können www.productronic.de Bild: High Q Electronic Service wir unsere Kunden effizient und präzise unterstützen“, bekräftigt Granzer. „Daher prüfen wir alle bereitgestellten Informationen und Entwürfe, bis hin zum Layout der Leiterplatten. Bei der Stromlaufplan-, Layout- und Dokumentationserstellung kann der Kunde bei Bedarf auch auf unsere CAD-Dienstleistung zurückgreifen.“ Bild: Systronic/High Q Electronic Service Baugruppenfertigung EMS Komplettservice aus einer Hand High Q Electronic Service will seinen Kunden einen Komplettservice aus einer Hand bieten und so für eine enge Kundenbindung sorgen. Das Spektrum reicht dabei von der Planung, dem Materialeinkauf, über die Produktion und die Prüfung des fertigen Produktes. Der EMS kann dabei auf das vielfältige Know-how seiner Mitarbeiter bauen. Parallel dazu investiert der Mittelständler kontinuierlich in weiteres Equipment, um komplexe Systeme und Geräte zuverlässig und termingerecht zu fertigen. „Wir kümmern uns um das erforderliche Montagematerial, die Fertigung der mechanischen Komponenten und verarbeiten die vom Kunden bereitgestellten Materialien. Zusätzlich übernehmen wir auch die komplette Kabelfertigung“, wirbt Granzer mit Blick auf verschiedene Materialmanagement-Tools: „Wir verfügen über ein eigenes, umfangreiches, MSL-konformes Lager mit aktiven, passiven und elektromechanischen Bauteilen. Unser Materialbestand wird über eine ERP-Software aktiv verwaltet und sichert somit die termingerechte Verfügbarkeit zum Produktionsstart.“ Jüngste Investition ist eine Reinigungsanlage, um den stetig steigenden Qualitätsanforderungen auch weiterhin gerecht zu werden. Die vollautomatische Ein-Kammer-Reinigungsanlage CL900 von Systronic eignet sich durch die Spray-in-Air-Reinigung zur Feinreinigung bestückter Leiterplatten. Vier rotierende Sprüharme, spezielle Leiterplattenaufnahmen, hochvolumige Kreislaufreinigung und individuelle Ausführungen der Spülstufen sorgen für eine schat- 1 2 tenfreie Reinigung der Baugruppen. Die verschiedenen Reinigungs-und Spülmedien werden in unterschiedlichen Tanks innerhalb der Maschine gelagert. Durch individuelle Trocknungsabläufe lassen sich kurze Prozesszeiten sicherstellen. „Gerade die kurzen Prozesszeiten sind für uns wichtig, da wir zum Teil Eilbestellungen für unsere Kunden ausführen“, erklärt Hacklinger. Die permanente Überwachung der Spülwasser-Restkontamination sowie die Bereitstellung aller relevanten Prozesse als Datei sind über das Touch-Panel der Maschine parametrier- und abrufbar. Somit wird eine leichte Bedienung der Maschine ermöglicht. „Die Verkürzung der Durchlaufzeiten bei gleichbleibender Qualität, das individuelle Anpassen von Reinigungsprogrammen und damit eine auf die Leiterplatte effizient abgestimmte Reinigung und ein schonender Umgang mit Ressourcen waren für uns die ausschlaggebenden Punkte“, begründet Hacklinger die Wahl des Reinigungssystems. ■ Autorin Marisa Robles Consée Chefredakteurin Productronic infoDIREKT 221pr0715 1: Die beiden Geschäftsführer von High Q Electronic Service Anton Hacklinger (l.) und Markus Granzer sehen die starke regionale Ausrichtung als ihr Markenzeichen. 2: Jüngste Investition des EMS: Das Reinigungssystem CL900 kommt ab Juli 2015 zum Einsatz. Mikromontage Bondtechnik Bild 1: Elektronische Schaltungen werden leistungsfähiger und auch kostengünstiger durch Chip-Stacking. Aber bei der Herstellung von solchen Stacks gibt es im Fertigungsprozess noch Verbesserungsmöglichkeiten – wenn man weiß, worin die Mängel liegen. Chip-Stacking/Packaging optimieren Vergleich der Fertigungsausbeute bei Interposer- und 3D-Aufbau Einer der Wege zu komplexeren, leistungsfähigeren und kosteneffektiveren Elektroniksystemen ist das Stapeln der Chips in einem Gehäuse. Das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec hat die derzeit wichtigsten Varianten – Interposer-basiert und 3D-Stacking – im Hinblick auf ihre FertigungsAutor: Jan Provoost Ausbeute verglichen. D ie Frage war, ob die Stacking- und Packaging-Prozesse beider Optionen in unterschiedlichen Yields resultieren und auf welchen Prozessstufen diese Unterschiede entstehen. Die Ausbeute ist ein wichtiger Kostenfaktor. Deshalb beeinflusst jede Yield-Verbesserung die Profitabilität der Fertigung. Das Experiment bei Imec verweist auf zwei Beispiele als Auslöser für Yield-Loss. Beim 3D-Stacking tritt ein Verlust beim Bonden der beiden Chips per Thermokompression auf. Die Ursache liegt in der spezifischen Kräfteverteilung während der 22 productronic 07/2015 Kompression. Die Interposer-basierten Stacks hingegen zeigen einen bekannten Ausbeute-Verlust für den zweiten Chip, der nach dem ersten gebondet wird. Dies lässt sich durch einen Nickel-Bor-Capping-Layer auf den Interposer-Microbumps verhindern. Test-Chips auf Basis der 65-nm-CMOS-Technik entwickelt Das Imec-Forschungszentrum war bereits eines der ersten Institute, die die 3D-Option zur Leistungsstei- www.productronic.de Mikromontage Bondtechnik Eck-DATEN Kostentreibende Mängel finden und beseitigen Die Fertigungsausbeute oder genauer gesagt die Gesamtausbeute unter Einschluss aller Stacking-Prozessschritte ist einer der wichtigsten Einflussfaktoren auf die Herstellungskosten in der Mikroelektronik-Fertigung. Der Nachweis und die Beseitigung unerkannter Yield-Probleme in beiden Stacking-Methoden haben einen direkten Einfluss auf die Kosten und die Profitabilität der Fertigung. Die Untersuchung bei Imec zeigt, wie der Einsatz entsprechend ausgelegter Testchips den Vergleich unterschiedlicher Stacking-Prozesse ermöglicht, um bisher verborgene Ursachen für zu geringe Ausbeuten aufzudecken. So tritt etwa beim 3D-Stacking ein Verlust beim Bonden der beiden Chips per Thermokompression auf. gerung der Chips untersucht und deren Weiterentwicklung in fertigungsgünstige und kosteneffektive Herstellungsprozesse vorangetrieben haben. Dazu verfügt das Zentrum über die entsprechende Forschung, Entwicklung und Prozesstechnik im eigenen Haus. Für die Untersuchung der Fertigungsausbeute beim IC-Stacking liegt der Vorteil in der Testmöglichkeit aller Optionen durch spezielle in-house-gefertigte Test-Chips. So wurden beim niederländischen Forschungsinstitut mehrere 3D-Stacks gebaut, alle auf der Basis eines 65-nm-CMOS-Testchips, der als PTCQ (Package Test Chip Version Q) bezeichnet wird. Das besondere Design des PTCQ-Testchips ermöglicht die Untersuchung der Ausbeute des Interconnect innerhalb des Stacks. In erster Linie gilt dies für die Microbump-Verbindungen zwischen zwei Chip-Layern. Auch die Package-Bumps gehen in die Untersuchung ein, also die Verbindungen des 3D-Stacks mit dem Gehäuse und der Außenwelt. Außerdem enthält der Testchip auch Heizelemente zum Testen des thermo-mechanischen Verhaltens der Stacks. Der Test der Verbindungen zwischen den StackLayern geschieht über so genannte Loopback-Struk- www.wolf-produktionssysteme.de turen. Diese bestehen aus jeweils zwei auf dem Chip verbundenen Kontaktpunkten. Mit 832 solcher Loopback-Strukturen, die die gesamte Chipfläche überdecken, wird ein Abbild der funktionalen und der blockierten Loopback-Strukturen auf jeder Stufe des Prozesses generiert. Bild 2: 3D-Stack (links) und Interposer-basierter IC (rechts) mit 65-nm-CMOS-Testchips. Der Aufbau der Testchips im Detail Getestet wurden die beiden gängigen Verfahren zum Chip-Stacking: 3D-Stacking und Interposer-basiertes Stacking. Beim ersten Verfahren sitzen die Dies direkt übereinander und bilden einen Turm von Chips. Beim zweiten Versuch werden die Dies nebeneinander auf der gemeinsamen Grundfläche des Interposer-Chips platziert (Bild 2). Der Testchip wurde somit in zwei Versionen erstellt. Der eine fungiert als Top-Die im Stack, mit seinen Metall-Layern und Microbumps nach unten („face down“) gerichtet, zur Verbindung mit dem unteren Chip. Dieser PTCQ-Chip ist 200 µm dick und seine CuNiSn-Microbumps haben einen Durchmesser von 15 µm. Die zweite Testchip-Version dient als unterer Chip im „3D-stacked-IC“-Aufbau. Auch hier liegt der Speziallöten Wir haben das richtige System für Sie Besuchen Sie uns: Productronica 2015 Messe München 10. - 13. Nov. 2015 Halle A4 Stand 213 Laserlöten Kolbenlöten Induktionslöten Selektivlöten Miniwelle Automatische Lötstellenkontrolle Mikromontage Bondtechnik Bild: alle Bilder IMEC korrekt funktionierten. Wenn sich dabei Unterschiede zeigten, wurden deren mögliche Ursachen entsprechend untersucht. Das Stacking eines ersten Testchips auf dem Interposer resultierte in einer Ausbeute von nahezu 100 Prozent. Die Ausbeute beim Stapeln eines Testchips auf einem zweiten, verdünnten Testchip war geringfügig niedriger. Die Teststrukturen auf den Chips zeigten als Ursache eine gewisse Anzahl offener Loopback-Schaltungen an den Kanten und in den Ecken des Chip-on-Chip-Stacks. Bild 3: Interposerbasierter IC und 3D-Stack vor dem Gehäuse-Einbau. metallische Layer auf der Unterseite, als Verbindung mit der Außenwelt über Cu-Pads mit 50 µm Durchmesser. Von der Rückseite her ist dieser Chip jedoch stark verdünnt auf 50 µm. Dabei treten die Enden der TSVs (through-silicon via) hervor, die über eingeätzte Öffnungen durch den Chip hindurchgehen und als Kontaktierung mit den übrigen Schaltungen des Chips fungieren. Die TSVs haben einen Durchmesser von lediglich 5 µm. Sie werden mit Kupfer-Microbumps mit 25 µm Durchmesser abgedeckt. Damit sind sie zur Verbindung mit den 15-µm-Microbumps des oberen Chips bereit. Beim Interposer-basierten Stack wird hingegen diese zweite Version des PTCQ-Testchips durch den Interposer-Chip ersetzt. Der Interposer-Chip ist größer, da er mehrere Chips nebeneinander aufnimmt, und er ist simpler strukturiert, da er nur den TSV-Interconnect zwischen den Chips übernimmt und keine weiteren Transistoren benötigt. beträgt die höchste Somit müssen in beiden Stack-Varianten Temperatur beim Thermokompressionsbonden der die 15-µm-Microbumps des oberen Chips beiden Stack-Varianten. exakt auf die 25-µm-Bumps des unteren Chips mit ihrem 40-µm-Pitch ausgerichtet und anschließend gebondet werden. Das Bonden wird per Thermokompression ausgeführt. Die Bondkraft entspricht einem Druck von etwa 69 MPa auf den 37.000 Microbumps des Testchips. Die höchste dabei auftretende Temperatur liegt ist 270 °C, also 38 °C oberhalb des Schmelzpunktes von Zinn. 270 °C Beim 3D-Stacking werden nicht alle Microbumps verbunden Mit diesen Testchips wurden die Fertigungsausbeuten der beiden 3D-Varianten untersucht. Die Untersuchung umfasste den gesamten Prozess der Fertigung der Stacks, mit besonderem Fokus auf den Prozessschritten, die für den 3D-Aspekt kritisch sind: WaferThinning, Handling des dünnen Wafers, Einbringen der TSVs, Microbump-Verarbeitung sowie dem eigentlichen Stacking und Packaging. Dabei wurde die Ausbeute auf den unterschiedlichen Stufen der Fertigung gemessen, als prozentualer Anteil der 3D-Chips, die 24 productronic 07/2015 Erfolgreich mit NiB Die Erklärung dafür liegt in den beiden unterschiedlichen Stacking-Prozessen. Erstens ist der verdünnte Testchip dünner (50 µm) als der Interposer (100 µm). Deshalb reagiert er flexibler auf den bei der Thermokompresson anliegenden Druck. Zweitens ist das Layout der Kupfer-Pads zur Verbindung der Stacks mit dem Gehäuse unterschiedlich. Bei der Thermokompression bilden diese Pads den einzigen Kontakt mit dem Tool. Sie übertragen die Bondkraft auf die Microbumps auf der anderen Seite des Chips. Dabei befinden sich jedoch einige der Microbumps, an den Ecken und Kanten des Die, außerhalb des Bereichs der größeren Kupfer-Pads. Somit sind sie einem geringeren Druck ausgesetzt, insbesondere bei dem dünneren, flexibleren Die. Das führt dazu, dass eine gewisse Anzahl von Microbumps im Chip-on-Chip-Package nicht verbunden wird. Ein zweiter Effekt, der die Ausbeute herabsetzt, war bereits bekannt: Das Stacking der beiden Die auf dem Interposer geschieht in zwei Phasen. Ohne zusätzliche Maßnahmen oxidieren die dem zweiten Die zugewandten Kupfer-Microbumps beim Stacking des ersten Die. Eine Lösung für dieses Problem ist die galvanische Abscheidung von NiB auf den InterposerMicrobumps vor dem Stacking. Im Verlauf der Versuchsreihe wurde der Unterschied in der Ausbeute zwischen dem ursprünglichen Prozess und einem mit NiB-Layer auf den Microbumps gemessen. Im ersten Fall zeigt sich ein substanzieller Verlust an Ausbeute, der sich allerdings mit dem NiB-Layer (Bild 3) vollständig beheben lässt. (dw) n Autor Jan Provoost Wissenschaftsredakteur, Imec infoDIREKT 310pr0715 www.productronic.de Klebstoffe Hochprä zises Pulse-Heat-System im Desk top-Format Thermokompressionsbonding für die Optoelektronik ausgasungsarm, zuverlässig und sekundenschnell Anwendungsfelder LED Module und LED-Beleuchtung Kamera Module Wafer Level Micro Optics HDD Bild: Hilpert electronics Vorteile im Überblick Das kompakte Pulse-Heat-Gerät TCW-2000 ermöglicht das Thermokompressionsbonden mit stabiler Qualität durch eine hochpräzise Positionierkontrolle und Temperaturprofile. Hilpert Electronics, Vertriebspartner von Nippon Avionic (Avio) in Deutschland, Österreich und der Schweiz, hat auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2015 das in Asien bereits erfolgreiche, kompakte Pulse-Heat-Gerät TCW-2000 erstmals in Europa vorgestellt. Es ermöglicht das Thermokompressionsbonden mit stabiler Qualität durch eine hochpräzise Positionierkontrolle und Temperaturprofile: Ohne dass das Material der Anschlüsse aufgeschmolzen werden muss, erzeugt ein Thermokompressionsprozess eine stoffschlüssige Verbindung mit ausreichender mechanischer Festigkeit, Stabilität und guter elektrischer Leitfähigkeit. Insbesondere im Zusammenhang mit Flip-ChipBonding verbessert dieser Prozess die RFEigenschaften der Verbindung. Somit ist das Gerät besonders für FinePitch oder Fine-Wire-Anwendungen geeignet. Die Heizeinheit des Systems steuert die Temperatur der Heizspitze varianzenfrei durch Rückkopplung und Aufheizzeit. Der Kühlprozess verhindert eine unregelmäßige Verteilung des Lötzinns nach der Wärmeeinwirkung. Durch die Kombination des Pulse Heat-Generators mit dem durch einen hochpräzisen Motorangetriebenen Kopf (Auflösung 1 µm) wird die Positioniergenauigkeit in der Z-Achse signifikant verbessert. Gleichzeiwww.productronic.de tig sichert der kontinuierliche Druck während des Erwärmens und Abkühlens eine zuverlässige Verbindung ohne Abheben oder Fehlausrichtung. Ein eingebauter Drehtisch ermöglicht einfaches und sicheres Thermokompressionsbonding mit akkuraten und haltbaren Verbindungen nach den Grundsätzen des „Cellular Manufacturing“ in einem geschlossenen Produktionsbereich. Das Gerät verbessert so die Produktivität des halbautomatisierten Widerstandlötens für zahlreiche Anwendungen in der Elektronikfertigung und AVT. Typische Anwendungen sind unter anderem Smartphones, Tablet-PCs, Elektronik-Komponenten, Automobilelektronik, Akkumulatoren oder auch Bestandteile medizinischer Geräte. Das System ermöglicht die Voreinstellung (Speicherung) von bis zu sieben Lötmodi, was einen schnellen Wechsel zwischen unterschiedlichen Anwendungen erlaubt. Es sind verschiedene Wechselköpfe und -werkzeuge erhältlich. Außerdem verhindert ein Sicherheits-Türmechanismus den versehentlichen Kontakt der Hände mit Thermoelementen während des Betriebs. (dw) n infoDIREKT 311pr0715 Ausgasungsarm, keine Wechselwirkungen mit LED’s Vergilbungsstabil für optische Anwendungen Korrosionsarm bei Einsatz in Elektronikanwendungen Hoch zuverlässig, erfüllen Automotive Anforderungen Fixierzeiten unter 1 s erreichbar Industrie Klebstoffe Telefon +49 8193 9900-0 [email protected] · www.DELO.de Mikromontage Neue Produkte Licht-härtende Flüssigdichtungen für die Großserie Delo Industrie Klebstoffe hat einkomponentige, LABS- und lösungsmittelfreie Dichtungsmaterialien für Gehäuseabdeckungen zum Schutz gegen Staub, Luft und Wasser entwickelt. Die statischen Flüssigdichtungen können sekundenschnell mit Licht ausgehärtet werden. Dadurch werden die für Großserien erforderlichen kurzen Taktzeiten ermöglicht. Die standfesten, hochviskosen Flüssigdichtungen lassen sich in der gewünschten Höhe auf den Gehäuseteilen auftragen. Anschließend werden sie gehärtet und erreichen sofort ihre volle Endfestigkeit. Das gute Rückstellvermögen der Materialien erlaubt eine zuverlässige Abdichtung nach dem Fügen der Bauteile. Der Produktionsprozess lässt sich einfach automatisieren und auf andere Bauteile umstellen. infoDIREKT Delo Industrie Klebstoffe Gehäuse-Dichtungen selbst herstellen 332pr0715 Lotpasten auf Steckverbinderpins drucken Die Schablonentechnik von Christian Koenen ermöglicht es, Lotpasten auf Steckverbinderpins zu drucken, sowohl im Serien- als auch im Nacharbeitsprozess. Steckverbinder haben als „Schnittstelle zur Außenwelt“ besondere Anforderungen an die Lötverbindungen: eine erhöhte mechanische Festigkeit, hohe Positionsgenauigkeit und die Kompensation von Fertigungstoleranzen beim Lötprozess. Diese Aufgaben erfordern eine besondere Beachtung der Steckverbinder bei der Prozessplanung. Die Schablonentechnologie des Herstellers bietet Lösungen, die diesen Forderungen Rechnung tragen. infoDIREKT 330pr0715 Fritsch investiert in die Fertigungsgenauigkeit Optische Qualitäts- und Toleranzprüfung Der Bestückungsmaschinen- und Dosieranlagenbauer Fritsch investiert in einen Messplatz für Qualitäts- und Toleranzprüfungen bei der hausinternen Teilefertigung bis hin zu Genauigkeitsprüfungen der Bestückungsmaschinen und Anlagen während der Endabnahme vor der Auslieferung im Werk. Das Messsystem verfügt über eine hochauflösende Kamera mit Auflicht- und Durchlichtvermessung sowie einen automatischen CNC-Tisch. Die erreichte Messgenauigkeit liegt dabei unter 1 µm. Die freie Programmierbarkeit mithilfe des CNC-Tisches erlaubt komplexeste Tests in kürzester Zeit. Das System ermöglicht die Verwendung von wesentlich mehr Messpunkten und erhöht somit die Gesamtgenauigkeit der Bestückungsmaschinen. Diese Messmöglichkeiten führen so zu einer Verbesserung der Fertigungstoleranzen, erhofft sich Fritsch. infoDIREKT 26 productronic 07/2015 331pr0715 www.productronic.de Bild: Christian Koenen Für Serienanwendung und Nacharbeitsprozess 2015 Das Magazin für die Elektronikfertigung Special productronica innovation award Unmögliches möglich machen: Baugruppenreparatur will gelernt sein productronica 2015 Innovation Award Elektronikfertigungsbranche zeigt sich von ihrer innovativsten Seite productronica Innovation Award 2015 Die productronica 2015 wird ganz sicher eine auf Jahre hin denkwürdige Veranstaltung rund um die Elektronikfertigung und Aufbau- und Verbindungstechnik werden. Nicht nur, dass die Messe seit nunmehr 40 Jahren im zweijährigen Rhythmus stattfindet. Im Jubiläumsjahr wird der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigungs-Branche – der productronica innovation award 2015 – verliehen. Erste Bewerbungen Autorin: Marisa Robles Consée für den Award wurden bereits eingereicht! D as Rad neu erfinden muss niemand. Doch der Teufel steckt gerade im Detail: Und so kommt es, dass Innovationen meist weniger mit einem großen Paukenschlag als vielmehr auf leisen Sohlen daherkommen. Die ersten Bewerbungen für den productronica innovation award zeigen anschaulich, dass derzeit in der Elektronikfertigung viel Bewegung ist. Schon immer war die productronica eine Plattform für Trends und hat die Innovationen im Bereich der Elektronikfertigung nachhaltig mitgestaltet. Zweifelsohne steht die Elektronikproduktion vor großen Herausforderungen: Neue Produkte mit immer kleineren Bauteilgrößen kommen in stets kürzeren Abständen auf den Markt. Wachstumschancen haben nur diejenigen, die neueste und komplexe Technologien beherrschen, Fertigungs- und Lötprozesse zuverlässig durchführen sowie ihre Produktionseinrichtungen so automatisieren, um bei höchster Produktivität beste Qualität zu produzieren. Welche Innovationskraft beispielsweise in Deutschland steckt, zeigte der erneute Rekord der Patentanmeldungen für das Jahr 2014: Mit 65.958 angemeldeten Erfindungen hat das Deutsche Patent- und Markenamt (DPMA) im vergangenen Jahr einen weiteren Rekordwert verzeichnet. Damit stieg die Zahl der Patentanträge um 4,4 Prozent gegenüber dem Jahr 2013. Abschließen konnte die Münchner Behörde voriges Jahr 34.830 Patentprüfungsverfahren, was einem Plus von 4,7 Prozent entspricht. Erteilt wurden dabei 15.022 gewerbliche SchutzEck-Daten r e c hte u nd d a m it Annahmeschluss – die Zeit drängt! 5,6 Prozent mehr als Annahmeschluss für Ihre Bewerbung ist Montag, 2013. Zum Jahresende 10. August 2015. Später eingehende Bewerbun2014 waren so 116.702 gen können leider nicht berücksichtigt werden. deutsche Patente in Wir sichern hiermit zu, alle überlassenen InforKraft. Dazu kommen mationen streng vertraulich zu behandeln. 458.042 mit Wirkung 28 productronic 07/2015 für Deutschland erteilte gewerbliche Schutzrechte, bei denen die Anträge über das Europäische Patentamt liefen. Deutschland konnte mit seiner starken Industrie seinen Titel als Europameister im Erfinden auch im Jahr 2014 weiter erfolgreich verteidigen. Im internationalen Vergleich allerdings kommt Deutschland damit „nur“ auf Platz drei. Mehr als doppelt so viele Patentanmeldungen gingen aus den USA beim Europäischen Patentamt (EPA) ein. Auf Platz zwei rangiert Japan, auf den Plätzen vier und fünf folgen bereits China und Südkorea. Hauptsache innovativ! Diese Innovationskraft wird sich auch in der neuen Clusterung der productronica 2015 widerspiegeln. Seit nunmehr vier Jahrzehnten ist die Weltleitmesse ein echtes „Trendbarometer“ der Elektronikfertigung. Sie setzt laut Veranstalter Messe München neue Maßstäbe mit einer Vielzahl an Innovationen. Neben einer neuen Clusterung, einer Award Premiere und einem neuen Forenkonzept findet erstmals parallel zur productronica die IT2Industry, die Fachmesse und Open-Conference für intelligente, digitale vernetzte Arbeitswelten, statt. In den Fokus gestellt werden diesmal die Themen Industrieelektronik, Automotive und PCB & EMS. An eigenen Thementagen finden dazu zahlreiche Vorträge sowie jeweils Roundtable Gespräche mit Vertretern aus Wirtschaft und Industrie statt. Sich stets den Bedürfnissen der Elektronikfertigung annehmend, hat die Messe München die productronica-Messe neu konzeptioniert. Die bislang 19 unterschiedlichen Segmente wurden in eine neue Cluster-Struktur eingegliedert und geben so einen sehr guten Überblick über die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Die fünf neuen Cluster sind PCB & EMS Cluster, SMT Cluster, Semiconductor Cluster, Cables, Coils & Hybrids Cluster und Future Markets Cluster. Auch die Veranstaltungsforen wurden überarbeitet: Zukünftig gibt es für www.productronic.de productronica 2015 Innovation Award Praktisch und übersichtlich: Die neue Messestruktur bestehend aus fünf Clustern spiegelt die gesamte Wertschöpfungskette entlang der Elektronikfertigung wider. Bilder: Messe München Im 40. Jubiläumsjahr der productronica wird die Innovationskraft der Elektronikfertigungsbranche mit dem productronica innovation award nochmals kräftig angekurbelt. Dem Produktfeuerwerk der diesjährigen productronica wird sich kaum jemand entziehen können, der sich fundiert über die jüngsten Entwicklungen und neuesten Trends informieren will. jedes Cluster eine eigene Speakers Corner in den Hallen A1, B2 und B3. In Halle B1 ist wie schon zu den letzten Veranstaltungen der PCB & EMS Marketplace diesen beiden Branchen gewidmet. Dadurch ist die productronica eine sehr gute Plattform für alle Unternehmen der Branche, die ihre Innovationen für den Award ins Rennen schicken wollen. Dieser wird in Kooperation mit der Fachzeitschrift Productronic auf der kommenden productronica vom 10. bis 13. November 2015 in fünf Kategorien an Aussteller vergeben. Eine unabhängige Jury aus Branchenexperten prämiert die innovativsten Produktneuheiten und Fertigungsverfahren. Dieser erste unabhängige Preis der Elektronikfertigungs-Branche wird von der productronica am ersten Messetag, 10. November 2015, verliehen. Alle Aussteller der productBitte senden Sie Ihre Bewerbung an: ronica sind eingeladen, Projektleitung productronica sich mit einer oder Stichwort: mehreren Innovationen „productronica innovation award“ zu bewerben. EingeE-Mail: [email protected] reicht werden können Telefon: +49 89 949-20312 Produkte, bei denen es sich um eine vollständige Neuentwicklung oder eine wesentliche technische Weiterentwicklung handelt. Sofern nicht ausdrücklich untersagt, werden alle eingereichten Innovationen/Produktneuheiten beziehungsweise innovativen Fertigungsverfahren bereits im Vorfeld der productronica auf den Online-Plattformen www.productronica.com/award sowie www.all-electronics.de/award mit Angabe der Halle und Standnummer veröffentlicht. Bereits in der kommenden Ausgabe werden wir die ersten Einreichungen vorstellen. Welche Kriterien abgefragt werden und detaillierte Informationen zur Bewerbung selbst nebst Bewerbungsformular sind auf den genannten OnlinePlattformen hinterlegt. n Autorin Marisa Robles Consée Chefredakteurin Productronic infoDIREKT 850pr0715 www.productronic.de productronic 07/2015 29 productronica 2015 Coverstory Unmögliches möglich machen Die Baugruppenreparatur will gelernt sein Entlöten, Reparieren, Einlöten, fertig – ganz so einfach ist Rework in der Praxis oft nicht. Zunehmend hochwertige Elektronikbaugruppen erfordern eine geeignete Strategie im Reparaturfall. Dabei gilt es nicht nur, Lötkolben und Reworksysteme sicher bedienen zu können: Das Wissen der richtigen Handhabung von Baugruppen ist grundlegende Voraussetzung, um zuverlässige Autorin: Marisa Robles Consée Elektronik herzustellen und kostbare Wertschöpfung zu retten. F ür Andreas Kraus sind drei Dinge besonders wichtig: Qualität, Schnelligkeit und Flexibilität. Das gilt vor allem für das Rework. Besondere Sorgfalt und eine große Portion Erfahrung sind gefragt, erklärt der Geschäftsführer und Inhaber von Kraus Hardware: „Ohne einen ausgeklügelten Reworkprozess lassen sich die immer komplexer werdenden elektronischen Baugruppen kaum mehr reparieren. Da sind Experten gefragt, die ein zuverlässiges Rework realisieren können.“ Andreas Kraus weiß, wovon er spricht. Neben den klassischen ElektronikfertigungsDienstleistungen mit hoher Fertigungstiefe bei kleinsten Stückzahlen gehört Rework zum Tagesgeschäft. Auch anspruchsvolle Baugruppen für den Automotive- und Medizin-Bereich hat Kraus bereits repariert. Die Stückzahlen variieren dabei von einer Baugruppe bis hin zu mehreren Tausend Stück. Seit Jahren bietet der EMS das Rework von Baugruppen an. Mittlerweile verzeichnet dieser Geschäftsbereich überdurchschnittliches Wachstum, erläutert Kraus: „Nicht zuletzt deshalb, weil wir uns den Herausforderungen aus dem Feld stellen und den Reparaturprozess röntgentechnisch überwachen können. Durch die Komplexität der Baugruppen und immer mehr Bauteile, die mit herkömmlichem Equipment – dem Lötkolben – nicht mehr sicher repariert werden können, nimmt das Rework zu. Die automatisierten und reproduzierbaren Rework-Prozesse sorgen für mehr Sicherheit und Zuverlässigkeit der reparierten Boards. Weitere Voraussetzungen wie Wareneingangsprüfung, Warenfluss, Baugruppenhandling, Verpackung und nicht zuletzt die produktspezifische Schulung der Mitarbeiter sind ebenfalls unab- Komplexe Baugruppen: Das GbEInterface für die hauseigenen Adwin-Messdatenerfassungssysteme. 30 productronic 07/2015 dingbar. „Die durch unsere langjährige Erfahrung gewonnene Fähigkeit, diese Arbeiten sicher, schnell und überlegen auszuführen, macht uns nahezu konkurrenzlos“, argumentiert Kraus. Professionelles Rework Nachgearbeitet respektive repariert wird normalerweise, um schlecht platzierte, defekte, falsche und verdrehte Bauteile zu tauschen, um Lötprobleme zu beheben oder wenn ein Bauteil nachbestückt werden muss. Auch der Tausch von Bauteilen während der Entwicklungsphase, um Bauteile mit anderen Parametern und Eigenschaften zu testen, ohne die Baugruppe komplett neu fertigen zu müssen, ist keine Seltenheit. Allerdings kann das Rework oder die Nachbearbeitung einer Baugruppe an Grenzen stoßen, merkt Andreas Kraus an: „Ob sich eine Baugruppe überhaupt reparieren lässt, hängt letztlich vom Fehler ab.“ Das kann etwa eine Leiterplatte mit fehlerhaften Durchkontaktierungen oder einem zu großen Lagen- oder Bohrversatz sein. „Die Qualität der Leiterplatte ist einer der kritischsten Faktoren und einer der häufigsten Fehlerursachen.“ Große Kompetenz beweist der EMS auch beim Reballing von BGAs. So muss das verbliebene Restlot von dem Bauteil entfernt werden, dies verlangt Fingerspitzengefühl, um die Bauteile nicht thermisch oder mechanisch zu schädigen. Anschließend werden auf die von Restlot befreiten Bauteilpads neue Balls aufgebracht, auch hier gilt es, auf das richtige Temperaturprofil zu achten. Eine Besonderheit des Rework stellt dabei der Kreuztausch dar. Hierbei gilt es herauszufinden, ob das Bauteil selbst fehlerhaft oder ein Fehler an der restlichen Schaltung vorliegt, wenn die Fehlerursache nicht zweifelsfrei zu lokalisieren ist. Dabei wird das betreffende Bauteil von der defekten Baugruppe mit dem Bauteil auf einer funktionsfähigen Baugruppe getauscht. Auf diese Weise zeigt sich, inwiefern der Fehler „mitgewandert“ ist. Ebenfalls eine Rolle spielt das Erhalten hochwertiger und schwer zu beschaffender ICs, die von einer defekten Baugruppe zu „retten“ sind. Für das Rework und Reballing kommen bei Kraus Hardware mittlerweile zwei halbautomatische Reworksysteme von Zevac zum Einsatz. Die Onyx 29 genannten Systeme sind mit einem Vision-System für die exakte Ausrichtung aller SMT- und Fine-Pitch-Bauelemente ausgerüstet. Durch die sieben motorisierten Achsen lassen sie sich nicht nur leicht bedienen, sondern www.productronic.de productronica 2015 Coverstory Das Reballing von BGAs, QFNs und LGAs ist alles andere als trivial, verlangt es doch großes Fingerspitzengefühl, um die Bauteile weder thermisch noch mechanisch zu schädigen. Eck-DATEN König Kunde Für die reibungslose und schnelle Bearbeitung von komplexen Reworkaufgaben ist es notwendig, permanent mit dem Kunden in Kontakt zu stehen, vor allem in der Evaluierungsphase. Nur wenn die erforderlichen Maschinen und die Kompetenzen der Mitarbeiter aus den Bereichen Mechanik, Rework und Röntgenanalyse sofort abrufbar sind, lassen sich derartige Herausforderungen in kurzer Zeit und in gleichbleibender Qualität zu einem angemessenen Preis realisieren. Bei der Computertomographie eines LGA-Moduls sind die komplette Innen- und Außengeometrie des Bauteils in allen Details zu erkennen. www.productronic.de productronic 07/2015 31 productronica 2015 Coverstory 18 LEDs 1 zuverlässig jederzeit wiederholbare Ergebnisse erzielen. Entscheidend für einen guten Reworkprozess ist nicht zuletzt die berührungslose Restlotabsaugung, um das Altlot von feinsten Strukturen ohne Beschädigung der Platine durchzuführen. Der gesamte Prozess wird sowohl optisch als auch thermisch überwacht und zudem komplett dokumentiert. So sind im Rework-Protokoll wichtige Eckdaten und Werte wie Baugruppen-Prozessdaten, Topheater, Pyrometer an der Bauteiloberfläche, Boardtemperatur, Unterheizung und schließlich auch die Temperaturverläufe hinterlegt und jederzeit abrufbar. Doch die Rückverfolgbarkeit hört hier nicht auf: Zu einer lückenlosen Traceability und vollständigen Dokumentation des kompletten Reworkprozesses gehört die Endoskopie und die Röntgenanalyse. Individuelle Wünsche sowie anspruchsvolle Modifikationen, wie die Verdrahtung unter Bauteilen und Reparaturen, werden an kundenspezifischen Baugruppen stets unter Kostengesichtspunkten durchgeführt. Mechanik-Werkstatt für individuelle Lösungen Abgerundet wird die umfangreiche Rework-Dienstleistung durch die hauseigene Fräserei. Dort werden alle benötigten Komponenten wie Bauteiltrays und Baugruppenmehrfachaufnahmen für komplexe Reworkanforderungen selbst hergestellt. Auch ein gekrümmter Heißgaskanal für schwer zugängliche Bauteile, Vorrichtungen um ein gleichzeitiges Löten von vier Tastern zu ermöglichen oder aber auch die verschiedensten Typen von Aufsatzkarten, Aufsatzmodulen oder Abschirmblechen. Ein Beispiel für die unkonventionelle Umsetzung einer Idee war ein flach aufbauendes Luftfahrzeug-Beleuchtungsgerät. Dabei galt es, 18 LEDs auf der Kante einer runden Leiterplatte zu bestücken. Sie mussten extrem präzise platziert werden, damit sie beim Löten nicht abfallen konnten. Schließlich durften keine Lotkugeln zwischen den Pads vorhanden sein und es musste durch eine Röntgenanalyse sichergestellt werden, dass mindestens 75 Prozent der Lötfläche mit Lot benetzt ist. Zudem war zu berücksichtigen, dass Fräsunebenheiten ausgeglichen wurden und jederzeit eine Reproduzierbarkeit sichergestellt ist. Um diese Aufgabe umzusetzen, wurde zunächst eine Vorrichtung für den Lotpastendruck konstruiert, die ebenso als Bauteiltray diente. Parallel dazu wurde eine automische Drehvorrichtung konzipiert, um die LEDs rotierend platzieren zu können. Zunächst erfolgte das Abholen der mit Paste bedruckten LEDs. Anschließend erfolgten das Ausrichten der Bauteilpads mit den Landeflächen auf der Leiterplattenkante und schließlich das Absetzen der LEDs. In der Drehvorrichtung wurde die Leiterplatten-Disk auto- 32 productronic 07/2015 Bilder: Kraus Hardware auf der Kante eines PlatinenDisks zu bestücken ist eine sehr anspruchsvolle Aufgabe 2 Bild 1: Andreas Kraus, Inhaber und Geschäftsführer von Kraus Hardware, weiß um die Finessen und Tücken des Baugruppen-Reworks. Bild 2: Für das Rework von Baugruppen stehen bei Kraus Hardware zwei Onyx 29 von Zevac zur Verfügung. Sowohl große, massehaltige als auch kleinere komplexe Baugruppen werden in einem stets reproduzierbaren halbautomatischen Prozess repariert. matisch um exakt 20 Grad gedreht. Das Löten erfolgte in der Dampfphase mit Vakuumunterstützung. Der Prozessablauf endete mit der optischen Kontrolle unter Mikroskop, einer hundertprozentigen Röntgenanalyse und einem Funktionstest. Röntgenanalyse für den optimalen Durchblick Um den Rework-Erfolg sicherzustellen oder den Prozess zu optimieren werden diese Bereiche röntgentechnisch untersucht, berichtet Andreas Kraus: „Entweder wird das Bauteil gleich getauscht oder bei Unklarheiten führen wir zuvor eine Röntgenuntersuchung durch. Nicht zuletzt bleibt manchmal nur der Reparaturversuch, um den Aufwand in Grenzen zu halten.“ Zweifelsohne hat die Röntgenanalyse noch weitere Vorteile zu bieten: So ist sie auch hinsichtlich der Fertigungsqualität weiterer Baugruppen für den Kunden interessant, um den evident gewordenen Fehler in Zukunft zu vermeiden. Zudem ist sie für Erstmuster und stichprobenartig bei der Serienfertigung unerlässlich, um kostspielige Serienfehler rechtzeitig zu entdecken. Bei Kraus Hardware kommt hierfür das Röntgengerät Cheetah für Mikro- und Nanostrukturen von Yxlon International zum Einsatz. Damit sieht sich der EMS in der Lage, zerstörungsfrei selbst die kleinsten Fehler zu entdecken. Die Röntgenanalyse wird sowohl als Dienstleistung als auch zur Überprüfung der hauseigenen Prozesse eingesetzt. Mit dem 2.5D-Gerät mit einer 3D-Analytikerweiterung lassen sich eindrucksvolle Bilder in allen Dimensionen darstellen. Zudem ist der EMS wegen seines nach DIN EN ISO 9001:2008 testierten Qualitätsmanagementsystem zu stets gleich bleibend hoher Qualität verpflichtet. Das bedeutet ein permanentes Update des Maschinenparks. „Nur mit modernen Maschinen und gut geschultem Mitarbeitern werden wir den stets wachsenden Aufgaben Herr“, bekräftigt Kraus. n Autorin Marisa Robles Consée, Chefredakteurin Productronic infoDIREKT 800pr0715 www.productronic.de Connecting Global Competence IM EINZELNEN DAS GESAMTE SEHEN. Zukunftsperspektiven für Fertigungstechnologien für Kabel, Wickelgüter und hybride Bauteile. Cables, Coils & Hybrids Jetzt Ticket kaufen oder Gutschein einlösen! productronica.com/tickets Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik. 40 Jahre Innovation. 10. – 13. November 2015 Messe München www.productronica.com Special Kabelverarbeitung Reinigung Gasströmung entfernt Metallsplitter Partikelbeseitigung auf geschirmten Leitungen bei der Kabelkonfektionierung Bei der Konfektionierung und vor allem beim Abisolieren von geschirmten Koaxial- und Hochvoltleitungen (HF-Leitungen) fallen Mikropartikel, Abriebe und metallische Splitter an. Ein speziell entwickeltes elektro-pneumatisches Reinigungsgerät von Feintechnik R. Rittmeyer beseitigt diese Partikel wirkungsvoll. Autor: Walter Rittmeyer B esonders Metallsplitter sind unerwünscht, weil sie in den nachfolgenden Bearbeitungsprozessen zu ernsthaften Störungen führen können. Die Beseitigung derartiger Verschmutzungen (Bild 3 und 4) durch geeignete Maßnahmen ist deshalb zunehmend im Fokus betrieblicher Qualitätssicherung und Arbeitssicherheit. Bild 1: Das benetzte Koax-Kabel nach der Reinigung mit der elektro-pneumatischen Reinigungseinrichtung Beri.Co. Clean. Bild 2: Mit typischen, metallischen LitzenPartikeln benetztes Koax-Kabel. 1 Die Entstehung von metallischen Partikeln ist kaum vermeidbar Die meisten metallischen Partikel entstehen beim Durchtrennen der Drahtabschirmungen von Koaxial- und Hochvoltleitungen. Das wird begünstigt durch den Aufbau der Abschirmungen: einem Drahtgewebe von parallel nebeneinander liegenden Litzen, die miteinander verflochten sind und mehrlagig übereinander liegen. Durch das mechanische Durchtrennen des Gewebes treten erhebliche Scherkräfte auf, die das Abtrennen von einzelnen Partikeln begünstigen. Eine weitere Quelle für die Entstehung von Partikeln ist die Reibbewegung der einzelnen Schirmlitzen gegeneinander. Wird ein Koax- oder HF-Kabel gebogen, stark gedrückt oder anderen Verformungen ausgesetzt, reiben die Litzen aneinander; dies führt zu adhäsivem Verschleiß oder Haftverschleiß. Adhäsiver Verschleiß tritt bei mangelnder Schmierung auf. Liegen sich berührende Bauteile bei hoher Flächenpressung fest aufeinander, so haften die Berührungsflächen infolge Adhäsion aneinander. Beim Gleiten werden dann Randschicht-Teilchen abgeschert. So entstehen Ausbrüche in der Litze und es fallen schuppenartige Materialteilchen an. Die Entstehung von metallischen Partikeln ist mit den heute üblichen Bearbeitungsmöglichkeiten nicht oder nur eingeschränkt vermeidbar. Untersuchungen des Herstellers haben gezeigt, dass kein mechanisches Eck-DATEN Gasströmungseffekt sorgt für saubere Kabel-Enden 2 Die Entstehung von metallischen Partikeln beim Durchtrennen der Drahtabschirmungen von Koaxial- und Hochvoltleitungen ist kaum vermeidbar. Diese Splitter können aber in nachfolgenden Bearbeitungsprozessen zu ernsthaften Störungen führen. Mit einer Absaugdüse, die einen speziellen Strömungseffekt von Gasstrahlen (Coanda-Effekt) nutzt, können diese Anhaftungen zuverlässig und wirkungsvoll entfernt werden. An ihre Grenzen stößt die Reinigungsvorrichtung beispielsweise bei klebrigen Partikeln auf Silikon-Leitungen. www.productronic.de Special Kabelverarbeitung Reinigung Trenn- oder Abisolier-Verfahren vollständig abfallfrei arbeiten kann. 3 Absaugdüse nutzt speziellen Strömungseffekt von Gasstrahlen 4 Alle Bilder Feintechnik R. Rittmeyer Im Zuge der weiteren vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie geförderten Untersuchungen (Zentrales Innovationsprogram Mittelstand – ZIM) wurden auch verschiedene Verfahren und theoretische Ansätze zur Beseitigung von Rückständen untersucht, getestet und bewertet. Dabei hat sich als geeignetstes Verfahren für den industriellen Einsatz eine Absaugdüse herausgestellt, die nach dem CoandaEffekt arbeitet. Darunter versteht man die Tendenz eines Gasstrahls, an einer konvexen Oberfläche „entlangzulaufen“, anstatt sich davon abzulösen und sich in der ursprünglichen Fließrichtung weiterzubewegen. Eine derartige Düse bildet das Herzstück der Reinigungsvorrichtung Beri.Co.Clean für Koaxial- und Hochvoltleitungen. Auch wenn nicht alle vorkommenden Anhaftungen bei allen Leitungstypen zu 100 Prozent entfernt werden können (klebrige Partikel auf Silikon-Leitungen beispielsweise sind schwer abzulösen), arbeitet die elektro-pneumatische Vorrichtung gerade bei Koaxund HV-Leitungen zuverlässig und wirkungsvoll (Bild 1 und 2). Die abgesaugten Partikel werden ausgefiltert und in einem Abfallbehälter gesammelt. Es können Saugdüsen mit unterschiedlichem Durchmesser sowie verschiedene Filter eingesetzt werden. Der Betrieb der Reinigungsvorrichtung (Bild 5) ist denkbar einfach: Kabelende einführen und Absaugung aktivieren. Es stehen Versionen mit Fußschalter oder mit Sensorauslösung zur Verfügung. In der Sen- Bild 3: Partikelreste nach einmaligem Schirmgeflechtschnitt bei einer Schirmlitze aus Kupfer; max. Partikellänge etwa 0,9 mm. Bild 4: Analoge Partikelreste bei einer Schirmlitze aus Stahl; max. Partikellänge etwa 0,7 mm. Bild 5: Beseitigt Partikel, die beim Konfektionieren und Abisolieren an Koaxial- und Hochvoltleitungen entstehen: die Reinigungsvorrichtung Beri.Co.Clean – hier mit Sensor-Auslösung. 5 sorversion lassen sich der Luftstrom, die Absaugzeit und die Verzögerung des Saugvorgangs einstellen. Das Gerät ist standardmäßig auf die Bearbeitung von Leitungen, Kathetern und stabförmigen Materialien im Durchmesser bis etwa 19 mm (der Durchmesser der Düse beträgt 20 mm) und einer Länge von etwa 270 mm ausgelegt. (dw) ■ Autor Walter Rittmeyer Geschäftsführer Feintechnik R. Rittmeyer infoDIREKT 512pr0715 Automatische Stempler Kennzeichnen Sie Ihre Produkte, dokumentieren Sie bestandene Qualitätsprüfungen, stempeln Sie Datum, Losnummer, Typ – alles, was Ihnen wichtig ist! Die kostengünstige Lösung für alle Bereiche! Quintest Elektronik GmbH l Hans-Böckler-Str. 33 l 73230 Kirchheim l Tel. +49 (0)7021 98011-0 l www.quintest.de Special Kabelverarbeitung Software Kabel und Kabelsätze flott und flexibel fertigen Transparente Produktion mit der Softwarelösung S.Wop Hinter dem Akronym „S.Wop“ verbirgt sich eine Softwarelösung, die die Planung und Überwachung aller Kabelverarbeitungsmaschinen übernimmt. Ergänzend kann sie Daten aus dem Auftragsmanagementsystem (ERP) übernehmen und erstellt folgerichtige Aufträge. Dadurch lassen sich künftig hochwertige Kabel und Autorin: Marisa Robles Consée Kabelsätze schneller, günstiger und pünktlicher fertigen, verspricht Schleuniger. V erringerter Aufwand und transparente Produktion bei besserer Material- und Maschinenausnutzung – das will Schleuniger künftig durch seine neuartige Softwarelösung S.Wop sicherstellen. Gleichzeitig sollen sich damit nicht nur Zeit und Geld sparen, sondern die Produktion auch absolut transparent gestalten lassen. Doch was genau ist S.Wop? Das Akronym steht für „Software for Wire Optimized Production“, die Schleuniger mit der Partnerfirma Diit realisiert hat. Deren Softwarelösungen kommen seit über zwanzig Jahren bei den größten Kabelsatzherstellern in der Automobilindustrie zum Einsatz. Diese werden nach dem Best-WorkflowPrinzip gruppiert und den einzelnen Maschinen zugewiesen. Insbesondere Kunden mit vielfältigem Auftragsvolumen und kleinen Losgrößen sollen dadurch in die Lage versetzt werden, wirtschaftlicher produzieren zu können und jederzeit Zugriff auf relevante Produktions- und Maschinendaten zu erhalten. Die Vorteile liegen auf der Hand: Verwaltungsarbeiten und Zwischenlager fallen vollständig weg. Selbst Überschüsse gehören durch die bedarfsgesteuerte Fertigung der Vergan- genheit an. Rohmaterial- und Maschinenkapazitäten lassen sich bestmöglich nutzen. Durch den Barcodescanvorgang ist es möglich, Fehler beim Rüsten von Material weitestgehend zu eliminieren. Zudem werden Benutzer durch die Prozesssteuerung angewiesen, nach festgelegten Regeln Messwerte zu erfassen und Toleranzen einzuhalten. Außerdem sorgt die Software für die Überwachung der Wartungsschwellwerte von Werkzeugen. Für eine effiziente Kabelfertigung ist es notwendig, den Überblick über die einzelnen Aufträge einerseits und die Produktionskapazitäten andererseits zu behalten. Insbesondere Betriebe, in denen viele unterschiedliche Aufträge bei kleinen Los- Planung und Überwachung aller Kabelverarbeitungsmaschinen übernimmt die eigens konzipierte Software genauso, wie dass sie ergänzend Daten aus dem Auftragsmanagementsystem (ERP) übernehmen und Aufträge folgerichtige zu erstellen vermag. Bilder: Schleuniger Steuerung und Kontrolle in Echtzeit Die Softwarelösung S.Wop übernimmt die Planung und Überwachung aller Kabelverarbeitungsmaschinen und verbindet die Wertschöpfungsketten in der Kabelproduktion. 36 productronic 07/2015 www.productronic.de Transparente Produktion: Die eigens konzipierte Software bewirkt verbesserte Produktionsabläufe und den Wegfall von Verwaltungsarbeiten in der Produktion. größen bearbeitet werden, wissen, dass dies eine Herausforderung ist. Weil Aufträge nicht immer der Maschine zugeordnet werden, für die sie am besten geeignet wären, fällt das Verhältnis von Rüstzeiten und produktiven Zeiten oftmals unnötig schlecht aus. Die Produktivität sinkt, die Durchlaufzeiten und Stückkosten steigen. Mit S.Wop lassen sich diese Herausforderungen lösen: Das Tool ermittelt die beste Abfolge der Aufträge und verteilt sie so auf die einzelnen Maschinen, dass sie so selten wie möglich gerüstet werden müssen. Treten einmal Störungen an einer Maschine auf, werden die Aufträge auf die anderen Maschinen verteilt. Das Ergebnis ist die optimale Auslastung aller Maschinen. Die Durchlaufzeiten pro Auftrag werden verringert und pro Zeiteinheit deutlich mehr Kabel produziert. Außerdem sorgt Kanban dafür, dass bedarfsgerecht produziert wird und alle Halbfertigwaren zur richtigen Zeit im Lager sind. Die Anzahl der erzeugten Kanban-Aufträge ermittelt sich dynamisch aus dem Lagerbestand, dem Wochenbedarf und einem Sicherheitsbestand. Transparente Produktion Transparente Produktionsprozesse sind nötig, um bestehende Ressourcen zu nutzen und Aufträge schnell zu bearbeiten. Mittels dem Softwarepaket lässt sich ein Auftrag beim Durchlaufen der Produktion auf Schritt und Tritt verfolgen, was vorausschauendes Eingreifen ermöglicht, wie die Bereitstellung erforderlicher Werkzeuge, Kabel, Tüllen und Kontakte. Außerdem lassen sich Abfolge und Verteilung der Aufträge über eine Zeitleiste darstellen, sodass die Auftragslast der Maschinen und die Terminerfüllung jederzeit erkennbar sind. Hinzu kommt, dass Produktiv- und Stillstandzeiten elektronisch erfasst werden, was einerseits Rückschlüsse auf die Ursawww.productronic.de chen von Maschinenstillständen zulässt und andererseits Maschinen und Standorte vergleichbar macht und damit permanente Optimierungen ermöglicht. Zudem verfügt S.Wop über weit reichende Dokumentationsfunktionen. Zum Beispiel ist es möglich, Werkzeugaus- und -rückgabe sowie Wartungen mit allen Dokumenten vollständig und lückenlos zu dokumentieren und langfristig zu archivieren. Außerdem protokolliert S.Wop den Produktionsprozess. Es erfasst die Inventarnummern der verwendeten Werkzeuge, sodass sich die Qualität der geleisteten Arbeit belegen und lückenlos zurückverfolgen lässt. Auch integriert die Software sämtliche Qualitätssicherheitsmaßnahmen direkt in den Arbeitsprozess. So kann vom Bediener verlangt werden, sämtliche Barcodes von Artikel, Material und Werkzeuge einzuscannen. Der Auftrag lässt sich dann nur bearbeiten, wenn die Barcodes korrekt sind. Auf diese Weise werden Rüstfehler von Beginn an ausgeschlossen. Darüber hinaus verfügt das Tool über ein zentrales Managementsystem, in der produktionsrelevante Daten erfasst sind. Einheitliche Produktionsstandards sind somit für alle zugänglich. Außerdem macht S.Wop den Bediener darauf aufmerksam, wenn sich Werkzeuge dem Wartungszeitpunkt nähern, beziehungsweise den Wartungszeitpunkt erreicht haben. Mit all diesen Eigenschaften sorgt S.wop nicht nur für hohe Qualität, sondern für Prozesssicherheit und somit für eine termingerechte Fertigstellung der Aufträge. ■ Autorin Marisa Robles Consée Chefredakteurin Productronic infoDIREKT 514pr0715 Special Kabelverarbeitung Highlights K abeldurchführung mit Membrantechnik und Zugentl astung Murrplastik Systemtechnik hat sein Lieferprogramm für die vielseitig einsetzbare Kabeldurchführung KDP/F mit Membrantechnik nun um die Zugentlastung KDZL ergänzt. Damit eignet sich die Kabeldurchführung KDP/F erstmals auch für bewegte Anwendungen. Die Kabeldurchführung ermöglicht nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten, da sich durch eine eigens konzipierte Membrantechnik sämtliche PneumatikSchläuche oder Kabel problemlos abdichten lassen – und zwar von dünn bis ganz dick. Hierzu wird mit einem spitzen Gegenstand, zum Beispiel einem Schraubenzieher, die Membrane der Kabeldurchführung an der gewünschten Stelle durchstochen. Anschließend wird das Kabel beziehungsweise der Schlauch durchgeschoben. Mehr ist nicht erforderlich. Mit der Kabeldurchführung KDP/F lassen sich im Handumdrehen komplexe Lochbilder Bild: Murrplastik Geschickt entlastet Jetzt auch für bewegte Anwendungen geeignet: Die Kabeldurchführung KDP/F mit der neuartigen Zugentlastung KDZL. bei gleichermaßen sehr hohen Packungsdichten realisieren. Alle Kabel werden an der Zugentlastung KDZL mithilfe von Kabelbindern geführt, gesichert und fixiert. Die Zugentlastung KDZL wird direkt hinter der Kabeldurchführungs- platte – also von der Schrankeninnenseite – verschraubt. Murrplastik bietet die Zugentlastung KDZL für alle Lochvarianten der KDP/F an, also mit 14, 22, 28 und 46 Durchführungen. Parallel dazu kooperiert der Lösungsanbieter rund ums Kabel, Murrplastik, mit Eplan Software & Service. Die Softwareschmiede entwickelt CAE-Lösungen und berät Unternehmen in der Optimierung ihrer Engineering-Prozesse. Dadurch ist es neuerdings auch möglich, Kabeldurchführungen jetzt webbasiert in Eplan zu realisieren. Darunter sind maßgeschneiderte Konzepte zur Systemeinführung, -einrichtung sowie passgenauen Integration in die IT-/PLM-Systemlandschaft zu verstehen. (mrc) n infoDIREKT 516pr0715 Quick-Lock Vollmetallhaube jetzt auch mit interner K abelklemme Schneller und einfacher Kabelanschluss Alle Quick-Lock-Vollmetallhauben sind nunmehr auch mit interner Kabelklemme erhältlich. Provertha erweitert sein Programm an robusten und einfach einzusetzenden Vollmetallhauben. Die neue Variante der QL-Vollmetallhaube 104 IK mit dem durchdachten Quick-Lock-Verriegelungssystem gibt es jetzt auch mit interner 38 productronic 07/2015 Kabelklemme. Die Vorzüge dieses Systems liegen in der schnellen Einhand-Bedienung sowohl beim Stecken als auch Lösen des Steckverbinders von der Schnittstelle. Zudem wird durch den Verriegelungsmechanismus eine hohe Haltekraft erzielt. Für ein sicheres Verrasten sorgt eine akustische und taktile Rückmeldung. Im Vergleich zu gängigen Schraub- und Schieberverriegelungen erfolgt die Montage deutlich schneller. Die Vollmetallhauben qualifizieren sich durch ihre hohe mechanische Belastbarkeit, insbesondere bei Anwendungen in rauen Umgebungen. Durch das griffgerechte Design und die vorgeschnittenen Gewinde sind sie besonders montagefreundlich. Sie bieten eine hohe HF-Dichte durch die 360-Grad-Schirmanbindung des Crimpflansch-Systems von Provertha. Durch die praktische Push-Pull-Verriege- lung ermöglicht das Quick-Lock-System eine schnelle und einfache Verriegelung von D-Sub-Kabelsteckverbindern an D-Sub-Geräteschnittstellen sowie von fliegenden Kabeln und Kabelverbindungen, verspricht der Hersteller. Konfektionierte D-Sub Kabel können mit der Quick-Lock-Haube auch an schwer zugänglichen Einbauorten problemlos – blind gesteckt – verriegelt werden. Das sichere Verriegeln wird durch einen hörbaren „Klick“ signalisiert. Die D-SubVollmetallhauben gibt es mit einer Einbaulänge von 42 mm. Zudem sind sie für die gängigen Polzahlen 9, 15, 25, 37 und 50 erhältlich. (mrc) n infoDIREKT 517pr0715 www.productronic.de K ABEL-INSTALL ATION Klettbandsystem statt Kabelbinder, Metallbügel oder Schellen ������������������� ���������������� � ������0��1�2���-�$��� ������#0� � Bild: Hebotec Fixierte Kabelbündel vorher und nachher: Die Pfeile von rechts entsprechen der Befestigung mit herkömmlichen Kabelbindern (vorher); die Pfeile von links (nachher) entsprechen der Befestigung mit dem neuartigen Klettbandsystem. Das Hebofix-Klettbandsystem von Hebotec ist eine Installationshilfe für Kabel in elektrischen Geräten. Es kann Kabelbinder nicht nur ersetzen, sondern bietet darüber hinaus mehrere Vorteile, beispielsweise dass empfindliche Kabel nicht eingeschnürt werden. Das System umfasst Klettbandsockel (KBS) sowie EndlosKlettband. Das Klettband lässt sich werkzeugfrei am Sockel anbringen, ist variabel in der Länge, austausch- und wiederverwendbar. Kabel-, Luft- oder Hydraulik-Schlauchbündel lassen sich damit einfach und ohne Aufwand neu zusammenstellen oder erweitern. Zur Montage wird der KBS entweder direkt angeschraubt, mit entsprechendem Zubehör an eine Hut- oder C-Schiene angebracht oder mithilfe eines Nutensteins an ein Profil montiert. Ist der KBS befestigt, ist es möglich, das Klettband in der erforderlichen Länge zu konfektionieren, einzuschieben und bei Bedarf einfach auszutauschen. Als Back-to-Back-Klettband lässt es sich durch den Sockel schieben und ist in Zugrichtung automatisch fixiert. Da Flausch und Haken auf gegenüberliegenden Seiten angeordnet sind, ist die Klettfläche maximal groß und bringt stabilen Halt. Das Band samt jeweils passendem KBS gibt es in fünf unterschiedlichen Breiten von 7,5 mm bis hin zu 30 mm für Klemmbereiche von 4 mm bis hin zu 100 mm, von denen auch das schmalste nicht in Leitungen einschneidet. Selbst empfindliche Kabel wie etwa Netzwerkkabel, Sensorleitungen oder Lichtwellenleiter lassen sich damit problemlos stabil befestigen, ohne eine Beschädigung durch Einschnüren zu riskieren. Im Gegensatz zu abgeschnittenen Kabelbindern oder scharfkantigen Metallschellen besteht überdies dabei keine Verletzungsgefahr für den Monteur. (dw) ■ infoDIREKT www.productronic.de 515pr0715 -��.������������/��� �2� /�����0����-����0����� � �3�$�������-��-�$�-�� �4�������#���5�0�-�$ � ����������������������������� 2� /�����0�����8��0�������������-�$�. ��7#������������9 �������� ������� ���� ������������������������� �-��.������������/��������- ����0����6-�#��-�$ � ��#�����2�#�-�$�-���7���$-�$ � !���"#���������������������� ������ �������:������(,) ����������������� ������������������ ������������ ���!�"�#���$�� "��%&�'()*�+,������,��� Special Kabelverarbeitung Highlights K ABELTROMMELL AGER- UND ABWICKELSYSTEM FÜR KLEINE LAGER Kabelmat Wickeltechnik hat sein manuelles Kabeltrommellager- und Abwickelsystem Lagboi S weiterentwickelt. Das System ist in zwei Baugrößen erhältlich und für handelsübliche Kabeltrommeln mit einem Trommeldurchmesser von 300 mm bis hin zu 1.000 mm vorgesehen. Der Einsatzbereich für die beiden Systeme, die es in mobiler und stationärer Ausführung gibt, sind das kleine Lager und die Montageabteilung. Sie bestehen aus montagefreundlichen Einzelteilen und lassen sich zu einer kompakten, übersichtlichen und platzsparenden Lagereinheit zusammenbauen. Das Lager- und Abwickelsystem ist nach dem Stand der Technik und den anerkannten sicherheitstechnischen Regeln gebaut. Es ist nur für manuelles Abwickeln geeignet. Jede andere Nutzung ist nicht bestimmungsgemäß. Das System gibt es in zwei unterschiedlichen Höhen und Varianten: Lagboi S 3000 hat eine Gesamthöhe von 3080 mm und eignet sich für die Lagerung von maximal 12 Kabeltrommeln mit einem Durchmesser von 400 mm. Bei größeren Kabeltrommeln mit einem Durchmesser von 600 mm, 800 mm oder 1.000 mm reduziert sich die Anzahl der Trommeln entsprechend. Das kleinere System Lagboi S 2200 hat eine Gesamthöhe von 2170 mm und ist für die Lagerung von maximal acht Kabeltrommeln bei einem Durchmesser von 300 mm konzipiert. Auch hier vermindert sich natürlich die Anzahl der Trommeln bei größeren Trommeldurchmessern. Die mobilen Systeme sind mit Doppelstopp-Lenkrollen und zwei Lastrollen sowie der Zugdeichsel ausgestattet. Die mobile Variante bietet zudem die Mög- 1 Bilder: Kabelmat Wickeltechnik Stationär oder mobil 2 Bild 1: Die mobile Variante des Kabeltrommellager- und Abwickelsystems Lagboi S in der kleinen Ausführung. Bild 2: Die stationäre Variante des Kabeltrommellager- und Abwickelsystems Lagboi S in der großen Ausführung. lichkeit, dass dieses System in den Montagehallen direkt zu den Objekten, welche noch verkabelt werden müssen, gefahren werden kann und das Abwickeln dann vor Ort stattfindet. (dw) ■ infoDIREKT 510pr0715 FÜR K ABEL- UND ELEK TRONIK-KONFEK TIONÄRE ENT WICKELT Litzen und Kabel endlos verdrillen Je nach Positionierung der Zuführeinheit kann diese bei einer Breite von 270 mm bis hin zu 280 mm eine Länge von 1370 mm bis hin zu 5360 mm aufweisen. Schlaglänge der Verdrillung und die VerdrillGeschwindigkeit sind ohne großen Programmieraufwand einstellbar. Die patentierte Maschine kann zwei oder drei Medien endlos verdrillen: Diese Art der Verdrillung ist normalerweise nur mit wesent- lich teureren Verseilmaschinen durchführbar. Die Endlos-Verdrillmaschine hat eine CE-Kennzeichnung und entspricht den üblichen Sicherheitsvorschriften. Die Abmessungen des Systems betragen 270 mm x 650 mm x 900 mm bei einem Gewicht von etwa 10 kg. (dw) ■ infoDIREKT 511pr0715 Bild: AWM Weidner AWM Weidner hat unter dem Namen Dragon-Twist eine kostengünstige EndlosVerdrillmaschine auf den Markt gebracht, die von Hand betrieben oder mit einem Spezialmotor ausgestattet werden kann. Der Hersteller hat die Maschine für den Einsatz bei Kabel- und Elektronik-Konfektionären entwickelt. Verdrillt werden können Litzen, Kabel, Schläuche usw. mit Querschnitten von 0,05 bis hin zu 6 mm 2. Die Verdrillmaschine Dragon Twist verdrillt zwei oder drei Litzen oder auch Kabel endlos und ist dabei wesentlich preiswerter als andere Maschinen, die zudem höchstens 15 m Kabel in einem Arbeitsgang verdrillen können. 40 productronic 07/2015 www.productronic.de Special Kabelverarbeitung Highlight FLUSSMIT TEL FÜR DIE K ABEL-KONFEK TIONIERUNG UND LITZENVERZINNUNG Die Anforderungen an Flussmittel für die Löttechnik in der Kabel-Konfektionierung und Litzenverzinnung sind höchst unterschiedlich. Zu beachten sind beispielsweise das Einsatzgebiet des elektronischen Bauteils, Temperatur-Anforderungen des Prozesses, Korrosionsneigung und Oberflächenwiderstand des Flussmittels – oder auch wie dick oder dünn die Litze ist. Das Ziel beim Einsatz eines Flussmittels ist eine gleichmäßig gute Verzinnung durch bleihaltige oder bleifreie Lote. Dabei muss die Verzinnung so steuerbar sein, dass nur eine definierte Länge der Litze verzinnt wird. Die eventuell vorhandenen Flussmittelreste dürfen keine Wirkung auf den späteren Einsatz des Endproduktes haben, beispielsweise durch Korrosion oder durch einen niedrigen elektrischen Oberflächenwiderstand (SIR). Des Weiteren ist es wichtig, dass die eingesetzten Flussmittel nicht in die Kabel- und Litzenumhüllung eindringen, da sonst die Litzen und Drähte korrodieren können. Zudem kann dadurch die Umhüllung der Kabel beschädigt werden. Der mittelständische Kabelkonfektionär ES&S Solutions, der mit seinem Flussmittel bei normalen Standardlitzen in AWG 24-28 gute Lötergebnisse erzielt, bekam bei dünneren Litzen wie AWG 30 unzureichende Lötergebnisse. „In diesem Fall war unser ‚altes‘ Flussmittel nicht ausreichend, da es nicht genügend Lötzinn an der Litze zurückhalten konnte“, erklärt Volker Wehnen, PCB Sales Manager. „Daher mussten wir einen Lieferanten finden, der uns ein Flussmittel für diese Applikation anbieten konnte und zwar in kleinen Verpackungseinheiten.“ Die interne Qualitätssicherung des Kabelkonfektionärs ergab, dass das eingesetzte Fluss- Bild: Emil Otto Dünne Litze – schlechte Verzinnung Problem gelöst: Auch bei dünnen Litzen wie AWG 30 erzielt der Kabelkonfektionär ES&S Solutions jetzt eine gute Verzinnung. Er setzt dafür das Flussmittel ELM-KF 2052 von Emil Otto ein. mittel ELM-KF 2052 von Emil Otto eine sehr hohe Lötqualität erzielte, weshalb es nunmehr für alle kundenspezifischen Kabelkonfektionen mit besonders dünnen Litzen zum Einsatz kommt. (dw) ■ infoDIREKT 513pr0715 Dank Innovationskraft seit 40 Jahren weltweit an der Spitze – revolutioniert Komax Wire die Kabelkonfektionierung ein weiteres Mal. Entdecken Sie die neuste Generation Crimpvollautomaten an der Productronica München: Halle B2, Stand 326. komaxwire.com Test & Qualität Marktübersicht Marktübersicht SPI-Systeme Den optimalen Lotpasten-Druckprozess im Visier Generelle Daten Nach wie vor stellt der Lotpastendruck die größte Fehlerquelle im SMT-Fertigungsprozess dar. Daher fällt der Die Autorin: Marisa Robles Consée Lotpasteninspektion, kurz SPI, eine immer größere Rolle zu. Hersteller Cyberoptics Distributor Smarttec Internet-Adresse www.smartTec.de Produktbezeichnung / TesterBaureihe Göpel Electronic Koh Young Technology Mirtec Omron/CKD Smartrep Pb Tec Solutions ATEcare www.goepel.com www.smartrep.de www.pbtecsolutions.de www.ATEcare.de SE500/SE600 SPI-Line 3D KY 8030-3C MS-15 VP6000 Preis – Auf Anfrage – 131.000 € ab 95.000 € Inspektionsumfang 2D/3D 3D 3D- und 2D- Messsystem 3D 3D Systemdaten: Maße, Gewicht 1000 × 1270 × 1390 mm³ 100 × 113 × 150 cm³ – 1250 × 1500 × 1600 mm³, 1200 kg 724 × 870 × 1450 mm³, 500 kg / 904 × 1080 × 1450 mm³, 560 kg Betriebssystem, Prozessor Windows 7 Windows 7, 64 Bit Windows 7, 64 Bit Windows 7, 64 Bit Mess-Spezifikation Leistungsdaten Sonstiges Messverfahren Moiré Streifenprojektions verfahren Moiré, 2- oder 4-WegeTechnik Moiré Phase Shift Detection Prüfgeschwindigkeit bis 210 cm²/s bis 290 cm²/s 0,25 s/FoV bis 110 cm²/s bis 80 cm²/s bei 25 µm Auflösung Close-Loop zum Pastendrucker ja ja ja optional optional Feed-Forward zum Bestückautomaten optional ja optional optional Anbindungen an Smart-Geräte optional zur Linienbetreuung optional ja optional optional Verknüpfungmöglichkeit mit Reparaturplatz AOI/AXI ja ja (Pilot Connect) ja optional ja Sonstiges All-in-One-Scan, High Speed, On The Fly Inspection Wiederholgenauigkeit / Höhenauswertung <5 % @ 6σ mit PCB; <2 % mit Certification Target <2 % @ 3σ mit PCB – ±1 % <2 % Wiederholgenauigkeit / Volumenauswertung <5 % @ 6σ mit PCB; <2 % mit Certification Target <2 % @ 3σ mit PCB – ±2 % <2 % Gage R&R Volumenauswertung <5 % @ 6σ mit PCB; <2 % mit Certification Target <<10 % @ ±6 σ <<10 % @ 6σ Gage R&R Analysis <10 % @ 6σ Genauigkeit Höhenmessung <5 % @ 6σ mit PCB; <2 % mit Certification Target <2 % @ 3σ mit PCB – 2 µm <3 % Algorithmenbasierende Fremdpartikelsuche optional optional ja, Foreign Material Detection nein optional ja Foreign Material Detection Prozesswerkzeug auf SmartTablet Paste Sonstiges Achssystem Windows 7, 64 Bit, Quad Core Weltmarktposition 2 laut Frost&Sullivan Bad-Mark-Erkennung Minimale Pastenhöhe 50 µm 30 µm <20 µm 40 µm 2 µm Maximale Pastenhöhe 500 µm 1000 µm 2000 µm 450 µm 6400 µm Erkennt das System, ob Paste optional und Aufbringungsumgebung die richtige Luftfeuchte haben? – – nein optional Gleichzeitige Pasten- und Kleber-Inspektion möglich ja ja ja ja ja Welche Kleberfarben können inspiziert werden? alle beliebig grundsätzlich farbunabhängig rot, transparent, grün typisch Rot und andere Sonstiges optionaler 3D-Kopf SQ3000: Pastenhöhen 1-6000µm Bewegung über Achssystem ja, 3 Achsen ja, 3 Achsen ja, 3 Achsen ja, X/Y/Z ja Art des Achssystems X/Y-Linearantrieb Linearachse Spindel Linearachse Spindel Z-Achsen-Kontrolle ja, per Software und Hardware ja, per Hardware ja, Z-Achsentracking Software Beides: Z-Achse, motorisiert Sonstiges Kalibrationsfrei, Low Maintenance automatische Rakelrichtungs erkennung kein Rand notwendig Alle Angaben laut Hersteller 42 productronic 07/2015 www.productronic.de Test & Qualität Marktübersicht Z war wird SPI zumeist als 3D-Inspektion gehandhabt, dennoch liefert sie sehr viele Messparameter, die als Prozessindikator erheblich die Prozessqualität steigern können: Durch ihre hohe Auflösung und Bildqualität lassen sich Prozessfehler zweifelsfrei aufdecken. Die Entscheidung, in ein SPI zu investieren, ist allerdings meist noch von Endkunden getrieben. Welche Kriterien bei der Auswahl der passenden Inspektionssystemlösung helfen, zeigt die von Productronic exklusiv erstellte Marktübersicht mit den wichtigsten Stellhebeln. infoDIREKT450pr0715 Parmi Pemtron Saki TRI Vi Technology Hilpert Electronics ANS Answer Elektronik GPS Technologies Multi-Components Rothmeier SMT Solutions, Weisser SMT Solutions Viscom Wickon Hightech www.hilpert-electronics. www.ans-answer.com de, www.hilpert.ch www.gps-tec.eu www.multi-components.de www.vitechnology.com www.viscom.de www.wickon.com Sigma X Orange / Sigma X Orange Large Troi-7700HL BF-3Si TR7007SII plus SPI S3088 SPI Speedcube – – 2D und 3D 2D/3D Vision Algorithmus 3D + 2D auf Anfrage – Auf Anfrage Ausstattungsabhängig ab 90.000 € 3D – 3D 2D + 3D 850 × 1205 × 1510 mm ³/ 1080 × 1370 × 1545 mm³, 1040 × 1440 × 1470 mm³, 1100 × 1570 × 1550 mm³, 950 × 1365 × 1510 mm³ 700 kg 870 kg 950 kg 1000 × 1296 × 1932 mm³, 997 × 1600 × 1540 mm, 800 × 800 × 1700 mm³, 430 kg 750 kg ca. 450 kg Windows 7, 64 Bit, i5 2500 Windows 7, 64 Bit, Xeon Linux Windows 7, 64 Bit, iCore7 Windows 7, 16 Core Windows, Intel Core i7 3-Stage-Conveyor-Option Windows, i7 Inline, Offline und Sonderlösungen Shadow-free Dual-Laser- Dual-Moire-Projektion Optical-Triangulation Phase Measurement Profilometrie Fringe Pattern und Laser für 360°-Moiré (schattenfrei), Streifenprojektion Durchbiegung Multikamera, Multi projektor, Multimuster CCT (confocal chromatic triangulation) + RGB-Licht 100 cm²/s 67,2 cm²/s 34 cm²/s – 64 cm²/s (3 s pro Sichtfeld bis 80 cm²/s (HighRes von 350 × 55 mm²) 15 µm), bis 200 cm²/s (HighSpeed 30 µm) 120 cm²/s ja optional ja ja optional ja ja ja optional nein ja nein ja optional ja optional optional ja ja ja, wie Asys-Pulse nein ja ja ja ja ja, mit Sigmalink-Review ja blaue, rote, weiße Lichtringe <1 μm @ 3σ, on a certification target ±1 % @ 3σ ja Sigmalink-Review: Erlaubt die Korrelation zwischen SPI-Messung und AOI-Fehler aktive Verknüpfung zum AOI/AXI-Prüfablauf, VUPA, Option: Scanner von oben oder unten 2 µm @ 3σ <10 % @ 6σ <1 µm @ 3σ auf Zertifikationsziel <<1 % @ 3σ (auf Zertifizierungs-Target) 2 % @ 4σ <1 % @ 3σ, on a certifica- ±1 % @ 3σ tion target 3 % @ 3σ <10 % @ 6σ <1 % @ 3σ auf Zertifikationsziel <<3 % @ 3σ (auf Paste) 3 % @ 4σ << 10 % 1,51 % @ 3σ <10 % @ 3σ <10 % @ 6σ < 10 % (Toleranz ±50 % @ 6σ an 01005) <<5 % @ 6σ (auf Paste), 10 % <<2 % @ 6σ (auf Zertifizierungs-Target) 2 μm, on a certification target 2,33 % @ 3σ 0,33 µm <10 % @ 6σ < 1 µm auf Zertifikations 2 µm auf Zertifizierungs- 2 % @ 4σ ziel Target (<< 1 % @ 3σ) – ja ja ja ja optional ja PCB Warpage: ±5 mm (2 %) Dreifachbildaufnahme schattenfrei – 0 µm 0 µm 20 µm 0 µm, dank Leerboardlernen 25 µm 20 µm 1000 μm 450 µm 500 µm 600 µm, 900 µm, 1200 µm 400 µm 700 µm 500 µm nein optional nein ja nein nein nein nein ja ja ja ja (ab Oktober 2015) optional ja alle keine Einschränkung alle nichttransparenten Kleberfarben. rot alle, außer transparent gelb, rot, weitere nach Test alle, außer transparent Inspektionen: Height, Area, Volume, Offset, Bridge, Shape, Warpage, PCB shrink Dateninterpretation nicht auf nassen Ober flächen, keine Höhen werte-Interpolation Sensor Head Move in X-Y-Z Achse ja, 2 Achsen ja, 2 Achsen ja nur Y-Bewegung ja, 3 Achsen ja, normal 2, max. 3 – Linearachsen Linear Linearachse Belt Linearachse Linearachse Software per Software per Software via Software Keine Z-Achsenkontrolle Hard- und Software (am Maschinenkopf) Software mit Messsensorinformation Z-Kompensierung durch Conveyorsteuerung www.productronic.de productronic 07/2015 43 Leiterplatten-/Probenhandling Optische Bildaufnahmetechnik Test & Qualität Marktübersicht Hersteller Cyberoptics Messgrößen Form, Fläche, Volumen, Höhe, Alles Brücken, X/Y/Theta-Versatz, Druckrichtung, optional: Koplanarität Göpel Electronic Form, Fläche, Volumen, Form, Fläche, Volumen, Versatz X/Y, Verdrehung, Höhe, X-Y-Versatz, Brücken, Koplanarität, Höhe, Koplanatität Brücken, Verschmierungen Höhe, Volumen, Fläche, Versatz, Formen, kein Lot, Kurzschluss, ZERO Level (Messbasis für Z-Achse) Auflösung – 4 MPixel, 180 fps 4 MPixel 20 µm,10 µm oder 7,7 µm 4 MPixel X/Y-Auflösung 15 µm, optional 10 µm 10/15/20 µm 10/15/20 µm 0,5 µm 25/12,5 µm oder 20/10 µm oder 15/7,5 µm variabel Z-Auflösung 0,2 µm 0,2 mm 0,37 µm 0,2 µm 2 µm Z-Messgenauigkeit auf Target 2 µm 1 µm 1 µm ±8 µm 0,5 Z-Messbereich (in µm) 750 µm, optional 6000 µm ±5 mm – 400 µm 6400 µm Beleuchtung ja Auflicht-RGB ja, IR-RGB LED ja ja, LED-Beleuchtung, farbig Protokollierung ja ja ja ja ja Auflösung während der Inspektion veränderbar ja nein – nein jeweils halbierbar 2D- und 3D-Bilder gleichzeitig darstellbar ja ja ja ja ja, Patent Sonstiges Kalibrationsfreier Sensor, Zero Maintenance Mirtec Z-Achse (in mm) 25 mm ±10 mm – – – Minimale Leiterplattengröße 50 × 50 mm² 60 × 60 mm² 50 × 50 mm² 50 × 50 mm², großes System 60 × 60 mm² 50 × 50 mm² Maximale Leiterplattengröße 510 × 510 mm², optional 810 × 612 mm² 680 × 510 mm² 510 × 510 mm² als L, 850 × 690 mm² als XL 510 × 460 mm²; großes System: 660 × 610 mm² 510 × 460 mm² Minmale Leiterplattendicke 0,3 mm 5 mm 0,8 mm 0,5 mm 0,3 mm Maximale Leiterplattendicke 10 mm 0,3 mm 4,5 mm 3 mm 5 mm Maximales Probengewicht 3 kg 5 kg 5 kg 4 kg 3 kg Obere Durchfahrtshöhe 20,1 mm 50 mm 50 mm 40,5 mm 20 mm Untere Durchfahrtshöhe 25,4 mm 30 mm 50 mm 25 mm (optional 50,8 mm) 20 mm Leiterplattendurchbiegung und <2 % PCB-Diagonale, -kompensation max. 6,35 mm 5 mm, optionale Unterstützung ±5 mm ±3 µm ±5 µm Null-Ebenen-Findung pro Messung ja ja ja, DARF, Pad Referencing, Z-Achsentracking – ja, Zero-Leveling (Patent) Leiterplattenunterstützung ja optional ja ja optional Klemmung pneumatisch pneumatisch intelligentes Klemmsystem, pneumatische Schienen direkte Entnahme von PCBs automatische Klemmung von unten (Spindel) Gegensteuerung bei Verbiegung und Verwindung? Software über ermittelte Messwerte Z-Achsen-Bewegung, SW-Kompensation Z-Achsentracking Anti-Warpage-Laser Z-Achsen-Kamera folgt der Durchbiegung Transportkonzept Einspur, optional Doppelspur Einspur, Doppelspur Einspur, Doppelspur Einspur, wahlweise Doppelspur Einspur (zweite Spur optional) Easy Handling Plus+ dreigeteilter Conveyor LP fixiert Real Time PCB Warp Compensation in 2D+3D, Pad Referencing Sonstiges Software Koh Young Technology Omron/CKD Anbindung MES-, TraceabilitySysteme Bedienoberfläche Touchscreen Touchscreen Easy Use mit TouchBedienung Win7, Mouse,Tastatur Touchscreen Kundenspezifische Softwareanpassungen optional ja möglich optional optional Offline-Programmierung ja ja ja optional ja Grunddaten zur Programmierung Gerberdaten Gerber Gerber, CAD oder auch ohne Daten Schablonendaten, z. B. GBX, GBR CAD+Gerber, Gerber, CAD, Keine Eigenständige EchtzeitBildverarbeitung ja ja ja ja ja Bibliotheken für die Prüfprogramm-Erstellung ja ja ja optional ja Sonstiges Cyberprint Optimizer, Charting / Reporting Tool, CAD-Import Easy Programming+ Verifizierung möglich Alle Angaben laut Hersteller 44 productronic 07/2015 www.productronic.de Test & Qualität Marktübersicht Parmi Pemtron Saki Vi Technology Viscom Wickon Hightech Height, Area, Volume, Offset, Bridge, Shape, Warpage, PCB-shrink Form, Fläche, Volumen, Koplanarität, Höhe, Brücken, X/Y-Versatz Volumen, Höhe, Fläche, Form, Fläche, Volumen, X/Y-Versatz, Brücken, Koplanarität, Height, Verteilung, Umrisse/Form Brücken, XY-Versatz Unzureichende/übermäßige/fehlende Paste, Form, Fläche, Volumen, Koplanarität, Höhe, Brücke, Offset, benutzerdefinierter Defekt Unter-/Überdruckung, Höhe, Volumen, Shape, Verschiebung, Brücke, Druckrichtung, Tomb stone, Brücken, X/YVersatz Form, Fläche, Volumen, Koplanarität, Höhe, Brücken, X/Y-Versatz, PCB Wölbung, Pasten spritzer auf Platine CMOS-Sensor (4 MPixel) 5 MPixel 4 MPixel 4 MPixel 160 MPixel, bis 30 GBits/s – Zeilenkamera 10 × 10 μm² 10 µm, 15 µm, 20 µm 18 µm/Pixel 1 µm 15 µm 15 µm 10 µm 0,1 μm 0,4 µm 0,33 µm 1 µm 0,05 µm 0,2 µm 0,2 µm 2 μm, on a certification target 2 µm 1 µm 1,3 µm < 1 µm auf Zertifikationsziel bei Betriebstemperatur < 2 µm 2 µm 1000 µm 450 µm 500 µm 600 µm, 900 µm, 1200 µm 0...400 µm 1000 µm – ja ja 5-Stufen-Kuppel beleuchtung ja nein Ja, LED ja, RGB-Licht ja ja -- ja ja – ja ja nein nein nein nein optional nein ja ja ja ja ja ja ja – – nein ±2,5 mm 10 mm – – 50 × 50 mm² 50 × 50 mm² 60 × 50 mm² 50 × 50 mm² 50 × 50 mm² 50 × 50 mm² 60 × 60 mm² 480 × 350 mm², Large: 580 × 510 mm² 510 × 510 mm² 510 × 460 mm² 510 × 460 mm², optional 660 × 610 mm² 609 × 533 mm² 508 × 508 mm², optional größer 420 × 550 mm² 0,4 mm 0,4 mm 0,6 mm 0,6 mm 0,1 mm bis 0,1 mm 0,5 mm 5 mm 8 mm 5,0 mm 5 mm 5 mm 8,5 mm 5 mm 2 kg, 5 kg 5 kg 6 kg 5 kg 4 kg <2,5 kg, optional bis 8 kg 12 kg 3 mm 27 mm 40 mm 40 mm 20 mm 35 mm 20 mm 30 mm 27 mm 40 mm 40 mm 50 mm 40 mm, optional bis 85 mm 60 mm 10 mm ±5 mm ±2 mm ±2,5 mm ±5 mm, Echtzeit kompensation 5 mm 2,5 mm ja ja ja – ja ja ja optional ja ja ja nein, da Conveyor verwaltung optional optional – pneumatisch von unten nach oben pneumatisch pneumatisch/ elektrisch elektromagnetische Klemmung pneumatisch pneumatisch Warpage-Tracking in Echtzeit, Z-Achse mit Motion-Control-System Korrektur mittels Software Bei Verbiegung über die Limits wird Alarmsignal an Operator gegeben. ja duale Z-Achsenbe wegung (Conveyor) für Z- und θ-Anpassung in Echtzeit Höhennachführung Verbiegung des PCB bei anhand der aktuellen Kalkulation der Pasten Messdaten während der höhe berücksichtigt. Messung Einspur Einspur Einspur, Doppel- oder Dreifachsegment optional Doppelspur, Longboard-Option, Fastflow-Option (Platinenwechsel von <3 s) Modulares Maschinenkonzept, auch Sondergrößen einfach darstellbar (z. B. 600 × 700 mm²) Single lain conveyor, 1 or Einspur, Duallane, 3 Stage conveyor Duallane und Dualkopf TRI Ein- oder Doppelspur mit Einzel- oder Doppelspur automatischer Breitenverstellung 20"-LCD-Monitor, Keyboard, Trackball grafisch sehr intuitiv und optional mit Touchscreen- – Touchccreen-fähig Bedienung hochergonomischer Wizard und voller Touchscreenbetrieb GUI mit optionaler Touch-Bedienung Tochscreen, strukturierter Bildschirm nein kein Problem ja optional durch Software-Plug-in ja ja optional ja ja ja ja ja ja Gerber Gerber Stencil Gerber RS274X (optional CAD, ODB++, GenCAD) CAD, Gerber leere Leiterplatte und Gerberdaten Gerberdaten (optional auch Bestückdaten) Gerber oder CAD ja ja ja ja ja ja ja ja ja ja ja ja ja ja Server-/Client-basiert Identische SoftwarePlattform wie 3D-AOI SPI, AOI, AXI, Funktionstester können Daten austauschen – Uplink, VUPA, SPC- und Process-Monitoring, MES-Anbindungen – www.productronic.de productronic 07/2015 45 Test & Qualität Highlights Prozessoptimierung mit 3D-Lotpasteninspek tion Lotdepots präzise prüfen Bis zu 70 Prozent der Gesamtanzahl aller Defekte entfallen auf den Druckprozess. Durch Einführung der Post-Print-Lotpasteninspektion sind die Hersteller in der Lage, den Druckprozess in Echtzeit zu überwachen. Ein direkt nach dem Druck erkannter Fehler lässt sich durch einfaches Reinigen der Platine beseitigen, wohingegen ein erst nach dem Reflowlöten erkannter Fehler aufwändige Nacharbeiten und Reparaturen nötig macht. Die Bildverarbeitung mittels der MoiréPhasenverschiebungsmethode ist eine sehr genaue Inspektionsart des Lotpastenprofils nach dem Druck. Das System arbeitet mit einer „schattenfreien“ Konstruktion, bei der beide Seiten des Lotpastendepots gleichzeitig untersucht werden. Zu den Vorteilen der Moiré-Technik gehören die sehr hohe Auflösung bei der Bestimmung der Lotpastenhöhe und die Unempfindlichkeit gegenüber Störungen durch externe Faktoren wie Abweichungen Die hochgenauen 3D-SPIs von Mirtec liefern eine schattenfreie und reflexionsunabhängige Messung mittels der Phasenverschiebung und der beidseitigen Beleuchtung – und zwar im Linientakt, ohne Pseudofehler. Bild: pb tec solutions der Platinenstruktur. Endergebnis ist ein hochgenaues 3D-Bild. Das Inline-System MS-15 von Mirtec (Vertrieb: Pb Tec Solution) arbeitet mit dieser schattenfreien Moiré-Technik und mit der ultrahohen Auflösung einer 15-MPixelKamera mit telezentrischer Linse und erzielt so eine Post-Print-Leiterplatteninspektion von hoher Präzision. Der Linearmotorantrieb reduziert Störungen und Vibrationen und sorgt zudem für eine Wiederholgenauigkeit von ±2 µm. Die Pro- grammierung ist einfach und erfolgt mittels Gerbpad-Software. Mit der Datenübertragung Coaxpress wird eine Erhöhung der Inspektionszeit um etwa 20 Prozent gegenüber der konventionellen Kameratechnik erzielt. Die proprietäre Software IntelliTrack schafft die Verbindung zwischen AOI und SPI und verfolgt präzise die Ursachen entstandener Defekte. Dadurch ist es möglich, die Inspektionsergebnisse des AOI mit denen des Lotpastendrucks zu vergleichen. Anhand von Trendanalysen lässt sich der Prozess korrigieren, noch bevor ein Fehler auftritt. (mrc) n infoDIREKT 456pr0715 Prozesssicherheit erhöhen und Kosten reduzieren 3D-SPI in Hochgeschwindigkeit Bild: Viscom Hohe Prüftiefe trotz hoher Geschwindigkeit: Die 3D-Lotpasteninspektion ist für anspruchsvolle Baugruppen mit CSPs oder µBGAs und Padgrößen bis hinab zu 01005 ausgelegt. Das Lotpasteninspektionssystem S3088SPI von Viscom prüft schnell und mit hoher Präzision den Lotpastenauftrag selbst bei anspruchsvollen Baugruppen mit CSPs oder µBGAs und Padgrößen hinab bis 01005. Immerhin kann das SPI mittels der High-Speed/High-ResolutionKombination bis zu 80 cm²/s mit 15 μm prüfen. Dabei erfasst und kontrolliert es alle wesentlichen 3D-Merkmale wie Volumen, Höhe und Form ebenso wie Fläche, Versatz und Verschmierung. 46 productronic 07/2015 Das Fastflow-Handling reduziert den Handlingzeiten-Overhead auf nahezu Null. Eine weitere Effizienzsteigerung erfährt das System durch Viscoms Tool zur Prozessanalyse und -optimierung Quality-Uplink. Durch die Verknüpfung der Prüfdaten aller Viscom-Inspektionssysteme (SPI, AOI, AXI, MXI) in der Linie ist es möglich, sämtliche Qualitätsinformationen mit einem Blick am Verifikationsplatz darzustellen. Die Closed-LoopAnbindung an den Pastendrucker sowie den Bestückautomaten liefert Hinweise auf Prozessschwächen und ermöglicht eine schnelle automatische Optimierung, zum Beispiel durch die Anpassung der SiebReinigungszyklen oder die Korrektur von Druckversatz oder Bestückoffset. Dabei stellt der Process-Uplink als Bestandteil des Quality-Uplinks die verfügbaren Daten von SPI, AOI, MXI und AXI in einer gemeinsamen Datenbank bereit. Unter Verwendung des Uplink-Process-Analyzers lassen sich alle Prüfergebnisse und Messdaten auswerten. Neben einer verbesserten Definition von Fehlergrenzen wird somit eine vollautomatische Steuerung aller Viscom-Prüftore (DynamicPost-Processing) ermöglicht. Mit dem Quality-Uplink entsteht eine übersichtliche Zusammenstellung von Bild-, Messund Prüfdaten und somit eine lückenlose Dokumentation, die auch für Kundenaudits genutzt werden kann. (mrc) n infoDIREKT 458pr0715 www.productronic.de Test & Qualität Highlights INLINE-SPI MIT HOCHGENAUER, SCHAT TENFREIER DOPPELBELEUCHTUNG Das Inline-Lotpasten-Inspektionssystem TR7007 Serie II Plus von TRI (Vertrieb: Multi-Components) ist eine Weiterentwicklung auf der Basis des Systems TR7007 Serie II 3D. Das System ist mit einer hochgenauen, schattenfreien Doppelbeleuchtung ausgestattet. Es erkennt, wenn zu wenig oder zu viel Lotpaste aufgetragen wurde, Verformungen, fehlende Paste und Brücken, auch niedrige Brückenbildungen unter 30 µm. Mit einer 4-MPixel-Kamera bietet es 3D-Inspektion bei Auflösungen von 15 µm (Sichtfeld 30 mm x 30 mm) mit einer Geschwindigkeit von bis zu 200 cm2/s und bei Auflösungen von 10 µm (Sichtfeld 20 mm x 20 mm) mit einer Geschwindigkeit von bis zu 90 cm 2 /s. Die Technik dafür beruht auf der Dynamic-Imaging-Technik von TRI. Das Gerät basiert auf einer hochgenauen Linearmotor-Plattform und ver- fügt über eine Closed-Loop-Funktion, verbesserte 2D-Bildverarbeitung, eine automatische Kompensation der LeiterplattenDurchbiegung und die Fringe-PatternBeleuchtungstechnik. Die 5-Schritt-Programmier-Schnittstelle ermöglicht eine schnelle und intuitive Bedienerführung. Erweiterte SPC-Funktionen ermöglichen eine Qualitätsüberwachung und Auswertung. Die Integration in die SMT-Linie erfolgt durch das Yield-Management-System oder YMS-Lite- beziehungsweise Closed-Loop-Funktion. Die Höhenauflösung liegt bei 0,4 µm. Der minimale Lotpadabstand beträgt 100 µm, die maximale Lotpadhöhe 600 µm bei 10 µm Auflösung oder 550 µm bei 15 µm Auflösung. Es kann Boardgrößen von 50 mm x 50 mm bis hin zu 510 mm x 460 mm mit höchstens 3 kg Gewicht aufnehmen. (dw) ■ Bild: TRI/Multi-Components Erkennt auch niedrige Brückenbildungen Das inline-Lotpasten-Inspektionssystem TR7007 Serie II Plus ist auf Präzision und Schnelligkeit ausgelegt. infoDIREKT 459pr0715 NEUSTE BILDVERARBEITUNGSTECHNOLOGIEN VEREINT Bild: Cetaq/Wickon Inspektion von „nasser“ Silberpaste Mit einem 3D-Glasmessboard als Referenz/Kalibriernormal (das typische Strukturen und Fehler aufwies) hat der Prüfungsdienstleister Cetaq die Messgenauigkeit des Inspektionssystems Speedcube bestätigt. Wickon Hightech hat eine weitere Variante des Inspektionssystems Speedcube entwickelt, das „nasse“ Silberpaste direkt nach dem Siebdruck auf keramischem Träger (DCB) vollautomatisch inspiziert und die Teile zuverlässig in Gut- und Schlecht-Teile selektiert. Silberpaste ist für eine vollautomatische Inspektion eigentlich gänzlich ungeeignet, weil die raue Silberoberfläche das einfallende Licht streut. Der Hersteller hat dieses Problem mit neusten Bildaufnahmetechniken mit Ausschöpfung aller Bildhöheninformationen gelöst. Dazu werden die CCT-Technologie (Confocale Cromatic Triangulation) und die All-In-OneScan-Technik vereint. Bei dem All-In-OneScan werden vier vollauflösende Bilder mit jeweils unterschiedlicher Beleuchtungseinstellung in nur einem Scanvorgang generiert. Jedes Bild enthält verschiedene Bildinformationen, die erst getrennt, anschließend zusammengefügt und ausgewertet werden. So genannte „Schattenpixel“ werden vermieden, indem das System alle vier Bilder homogen ausleuchtet. Es lassen sich Taktzeiten von 10 s pro Substrat erreichen, bei einer lateralen Auflösung von 8 µm (X/Y), einer Höhenauflösung (Z) von 0,2 µm und einer Geschwindigkeit von 30 cm²/s. Die Wiederholgenauigkeit beträgt ±3,0 µm @ 6 Sigma. (dw) ■ infoDIREKT 457pr0715 Hält 20 mal länger* mit Hochleistungskeramik *mindestens - Maschinenbauteile aus Keramik. Verschleißfest, magnetisch und elektrisch neutral. Mehr unter doceram.com www.productronic.de productronic 07/2015 47 TELENOT ist mit über 350 Mitarbeitern ein inhabergeführter deutscher Hersteller für elektronische Sicherheitstechnik. Modernste Produktionstechnologien in Verbindung mit einer enormen Fertigungstiefe am Standort Aalen garantieren Produkte auf höchstem Qualitätsniveau. LOT- UND SINTERPASTEN-INSPEK TIONSSYSTEM Große Flächen im flotten Takt Zu unserer Unterstützung unseres Teams in der Elektronikfertigung suchen wir einen PROZESSINGENIEUR (M/W) Göpel Electronic hat auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2015 in Nürnberg ein Lotpasten-Inspektionssystem der neuesten Generation vorgestellt. Mit SPI-Line 3D lassen sich Lot- und Sinterpasten mit Strukturhöhen unter 50 µm präzise und in Höchstgeschwindigkeit vermessen. Der aktuelle 3D-Messkopf mit doppelseitiger Projektion im Gerät bietet dabei durch die schattenfreie Inspektion eine sehr hohe Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit. Der geschwindigkeitsoptimierte Kamerakopf hält dabei Takt mit größtem Pro- Ihre Qualifikation: n Erfolgreich abgeschlossenes Studium der Produktions- technik, Elektrotechnik, Mechatronik oder eine vergleichbare technische Fachausbildung (z.B. als Staatlich geprüfter Techniker) n Berufserfahrung im Bereich der Elektronikfertigung mit Schwerpunkt im Bereich Prozesstechnik n Fundiertes Wissen über die gesamte Wertschöpfungs- kette zur Herstellung von elektronischen Flachbaugruppen, Geräten und Systemen Ihre Aufgaben: Bild: Göpel electronic n Optimierung bestehender Prozesse n Planung und Umsetzung von Produktions- prozessen im Bereich der Baugruppenfertigung für neue Produkte n Spezifikation, Auswahl, Qualifizierung und Einführung neuer Prozesse und Verfahren Haben Sie Interesse an einem interessanten und abwechslungsreichen Aufgabengebiet in einem innovativen Unternehmen, dann freuen wir uns auf Ihre Bewerbung. Senden Sie diese bitte als PDF an [email protected] Mit dem Inspektionssystem ‚SPI-Line 3D‘ lassen sich Lotund Sinterpasten mit Strukturhöhen unter 50 µm präzise und in Höchstgeschwindigkeit vermessen. duktionsdurchsatz, ohne an Präzision zu verlieren: 180 Bilder pro Sekunde bei bis zu 290 cm 2/s bedeutet High-Speed in der Lotpasteninspektion, verspricht Göpel. Mit der Systemsoftware SPI-Pilot erlebt der Anwender zudem eine sehr einfache und intuitive Prüfprogrammerstellung. Die Bedienung kann per Touchscreen erfolgen und ermöglicht eine Programmierung in weniger als 10 min. Auch mechanisch ist das Inspektionssystem grundlegend umgestaltet: So wird der 3D-Messkopf nun durch verschleißfreie Linearachsen mit hoher Dynamik bewegt. Das Inspektionssystem verfügt neuerdings über eine Verknüpfung zu Pilot-Connect, dem einheitlichen Vernetzungssystem aller Inspektionsdaten von AOI, SPI und AXI. Diese gemeinsame Schnittstelle erfasst und verwaltet zentral die Maschinen- und Betriebsdaten der angebundenen Systeme. Alle Prüfinformationen können so auf einem Verifikations- und Reparaturplatz zusammengeführt werden; das erlaubt eine sichere Fehlerbeurteilung und völlig neue Möglichkeiten zur Optimierung des Fertigungsprozesses. (dw) ■ TELENOT ELECTRONIC GMBH Wiesentalstraße 42 · 73434 Aalen www.telenot.de 48 productronic 07/2015 infoDIREKT 455pr0715 www.productronic.de Bezugsquellenverzeichnis Land Schweiz Baugruppenfertigung Schleuniger AG Bierigutstrasse 9 CH-3608 Thun Tel.: +41 33 334 03 33 Fax: +41 33 334 03 34 E-Mail: [email protected] Internet: www.schleuniger.com Innovators in Wire Processing Das Thuner Unternehmen Schleuniger ist eine weltweit tätige Technologie gruppe und ein führender Ausrüster in der kabelverarbeitenden Industrie. Kunden der Schleuniger Gruppe beliefern vorwiegend die Automobilindustrie, die Unterhaltungs- und Informationsindustrie sowie die Kommunikationsbranche. Die Produkte von Schleuniger finden überall dort Anwendung, wo präzise Kontaktverbindungen eine Rolle spielen. Schweiz Essemtec AG Mosenstrasse 20 CH-6287 Aesch/LU Tel. +41(0)41/919 6060 Fax. +41(0)41/919 6050 E-Mail: [email protected] Internet: www.essemtec.com Essemtec ist globaler Innovations-Leader im Bereich flexibler Produktions systeme für die Industrie. Essemtec deckt seit 1991 als einziger Hersteller sämtliche Prozessschritte ab, von Druckern, Dispensern, über Bestücker und Lötsysteme. Manuelle, halb- und vollautomatische Systeme sind erhältlich. Zum Produktsortiment gehören auch Transport- und Lagersysteme sowie Softwarelösungen für die Planung, Simulation, Optimierung und Dokumentation der Fertigung. UK OK International Eagle Close, Chandlers Ford, Hampshire SO53 4NF, UK Telefon : 0049 3222109 1900 E-Mail : [email protected] Web site : www.techconsystems.com Techcon Systems wurde 1961 gegründet, um die Märkte der industriellen Deutschland/PLZ 3 Baugruppenfertigung Fertigung zu bedienen und hat in dieser Zeit die Versorgung mit Lösungen für die Flüssigkeitsdosierung weltweit ausgebaut. Techcon Systems bietet ein breites Spektrum von Produkten zur Flüssigkeitsdosierung an und liefert Dosierkomponenten vom Einweg-Zubehör über vollständig digital-gesteuerte Dosiersysteme bis zu Präzisionsventilen und Tischrobotern für die Automatisation. Ob Ihr Ziel Kostenersparnis oder Prozessoptimierung ist, wir bieten Ihnen die maßgeschneiderte Lösung für Ihre Anforderungen. ELSOLD GmbH & Co. KG Hüttenstraße 1 38871 Ilsenburg Phone +49 39452 48 79 10 Fax +49 39452 48 79 60 Mobil +49 172 72 19 864 E-Mail [email protected] Web www.elsold.d Elsold handelt bei der Verarbeitung der Rohmaterialien ökologisch und ökonomisch sinnvoll, um Verschwendung der Ressourcen zu vermeiden. Den aktuellen Herausforderungen als Lothersteller mit deutschem Produktionsstandort, neuem Gebäude, neuen Fertigungsanlagen und erweiterten Fertigungskapazitäten, stellen wir uns mit qualitativ höchstwertigen Produkten, hoher Liefertreue, vor allem aber mit einer permanenten Weiterentwicklung von Produkten und Verfahren auf Basis neuester Technologien. So sind und bleiben wir wettbewerbsfähig in einem hart umkämpften Markt. 8 Christian Koenen GmbH HighTech Stencils Otto-Hahn-Str. 24 85521 Ottobrunn-Riemerling Tel.: +49 (0) 89 665618-0 Fax: +49 (0) 89 665618-30 E-Mail: [email protected] Web: www.ck.de Die Firmengruppe Christian Koenen ist Technologieführer und Marktführer in der Herstellung von hochpräzisen Metallschablonen und Präzisionssieben für den technischen Druck. Die Produkte werden in alle Bereiche der Elektronikfertigung geliefert. Das Unternehmen hat als einziger Schablonen- und Siebhersteller ein hauseigenes Labor für Forschung & Entwicklung. Im Application Center entwickeln die Experten die Drucktechnologien für die Zukunft. 8 Rehm Thermal Systems GmbH Leinenstrasse 7 89143 Blaubeuren T: +49 7344 96060 F: +49 7344 9606525 [email protected] www.rehm-group.com Seit über 20 Jahren gehört Rehm Thermal Systems zu den weltweit führenden Anbietern von Fertigungstechnologien für die Elektronikindustrie. Insbesondere die Entwicklung von N2-Reflow-Lötanlagen und kundenspezifischen Systemen setzt Maßstäbe in der wirtschaftlichen ElektronikBaugruppenfertigung. Ständiger technologischer Dialog mit unseren Kunden – Kreativität, Kompetenz und persönlicher Einsatz, bilden die Grundlage für den globalen Erfolg von Rehm. 8 ASYS Automatisierungssysteme GmbH Benzstraße 10 89160 Dornstadt Tel.: 07348 9855 0 Fax: 07348 9855 93 Internet: www.asys.de Die ASYS Group ist führender Hersteller von Handlings, Prozess- und Sondermaschinen für die Elektronik- und Solarindustrie. Mit über 800 Mitarbeitern entwickeln, fertigen und vertreiben wir qualitativ hochwertige und technisch innovative Produkte. Um fortwährend neuste Technologien nutzen zu können und die eigene Innovationskraft zu stärken, investieren wir in Forschungs- und Enwicklungsprojekte. 8 Inertec Löttechnik GmbH Kreuzstraße 17 97892 Kreuzwertheim Tel.: +49 (0) 9342 92190 Fax: +49 (0) 9342 921960 E-Mail: [email protected] Internet: www.inertec.de INERTEC ist einer der führenden Lieferanten für Selektiv-Lötanlagen. Vom schnellen Einstieg ins selektive Löten mit kleiner Fertigungsinsel bis zur durchsatzoptimierten Fertigungslinie findet INERTEC die optimale Lösung. Die Energieeffizienz, sowie technische Innovation stehen hierbei im Mittelpunkt. Wenn der Standard nicht passt, erarbeiten wir auch bei schwierigen Randbedingungen gerne ein individuelles Konzept für Sie. Land Test & Qualität Frankreich Vi TECHNOLOGY, Rue de Rochepleine, 38120 Saint-Egreve – FRANCE Tel: +33 4 76 75 85 65 Fax: +33 4 76 75 05 19 www.vitechnology.com www.productronic.de Vi TECHNOLOGY bietet Ihnen SPI und AOI mit höchster Präzision und Zuverlässigkeit. Pi, dass neue 3D SPI. Innovativ, intuitiv, intelligent. Jeder kann es bedienen. Schnelle Programmierung und automatisiertes Definieren von Toleranzen. Nutzen Sie Vorteile wie die 3D-Strukturansicht für eine schnelle Fehlerklassifizierung. Die Systeme sind weltweit im Einsatz und beeindrucken durch hohe Leistungsfähigkeit, schnelle Programmierung, keinem Fehlerschlupf und kleinsten Pseudofehlerraten. SigmaLink verlinkt AOI und PI für volle Prozesskontrolle. productronic 07/2015 49 Verzeichnisse Inserenten Ätzwerk BECKTRONIC Beta BJZ BÖWE DELO DOCERAM Ersa 7 21 17 9, 10 39 25 47 3 Fritsch 15 7 GTL Knödel Heicks 6 11 IPTE kabelmat37 Christian Koenen Titelseite Komax 41 Kraus Hardware Innentitel Messe München Nordson EFD PHOTOCAD Productware Quintest Elektronik Seika Sangyo TELENOT Wolf 33 5 6 19 35 26 48 23 Asys6 ATEcare42 AVL11 40 AWM Weidner Beta Layout 6 BMW11 Bosch11 CDT11 Christian Koenen 6, 12, 26 Cyberoptics42 Daimler11 DEK6 Delo Industrie Klebstoffe 26 7 Dymax Europe Ekra6 41 Emil Otto EPIA8 Eplan Software & Service 38 41 ES&S Solutions Eutect11 34 Feintechnik R. Rittmeyer Fritsch26 Fujitsu12 Georgia Institute of Technology 6 19 Gigler Elektronik Göpel Electronic 11, 42, 48 Hebotec39 6 Heeb Systemtechnik Heraeus11 20 High Q Electronic Service Hilpert Electronics 25 Imec22 Infineon Technologies 11 Isola7 Kabelmat Wickeltechnik 40 42 Koh Young Technology Kraus Hardware 30 Matulka Electronic 8 Messe München 28 42, 46 Mirtec MPM6 MSWtech11 Multi-Components 19, 47 Murrplastik Systemtechnik 38 Nanofocus6 National Infrastructure of Nanotechnology Networks 6 8 National Instruments Nippon Avionic (Avio) 25 8 Noffz ComputerTechnik OE-A11 Omicron11 Omron/CKD42 Parmi42 Pb Tec Solution 42, 46 Pemtron42 Provertha38 Rehm Thermal Systems 8 Reinhardt-Technik 6 Saki42 Samsung19 Schleuniger36 Siplace6 Smartrep42 Smarttec42 6 Süss Microtec Systronic20 42, 47 TRI TSMC7 VDMA 8, 11 42, 46 Viscom Vi Technology 42 42, 47 Wickon Hightech Xilinx7 30 Yxlon International Zevac30 6, 12, 16 Zollner Elektronik ZVEI8 Unternehmen Impressum www.productronic.de 35. Jahrgang ISSN 0930-1100 REDAKTION Chefredaktion: Marisa Robles Consée (mrc), Tel: +49 (0) 8191 125-492, E-Mail: [email protected] Redaktion all-electronics: Melanie Feldmann (mf), Tel: +49 (0) 6221 489-463 Andrea Hackbarth (ah), Tel: +49 (0) 8191 125-243 Hans Jaschinski (jj), Tel: +49 (0) 8191 125-830 Stefan Kuppinger (sk), Tel: +49 (0) 6221 489-308 Dr. Achim Leitner (lei), Tel: +49 (0) 8191 125-403 Alfred Vollmer (av), Tel: +49 (0) 89 60 66 85 79 Office Manager und Sonderdruckservice: Simone Deigner Tel: +49 (0) 6221 489-378, E-Mail: [email protected] Ständig freie Mitarbeiter: Manfred Frank, Jessica Mouchegh ANZEIGEN Anzeigenleitung: Frank Henning, Tel: +49 (0) 6221 489-363, E-Mail: [email protected] Anzeigendisposition: Ulrike Ruf, Tel: +49 (0) 6221 489-379, E-Mail: [email protected] Zur Zeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 34 vom 01.10.2014 Vertrieb Vertriebsleitung: Hermann Weixler Abonnement: http://www.productronic.de/abo/ Jahresabonnement (inkl. 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MwSt. Kündigungsfrist: Jederzeit mit einer Frist von 4 Wochen zum Monatsende. 50 productronic 07/2015 IHRE KONTAKTE: Redaktion: Tel: +49 (0) 8191 125-492 Anzeigen: Tel: +49 (0) 6221 489-363, Fax: -482 Abonnement- und Leser-Service: Tel: +49 (0) 8191/125-777, Fax: -799, E-Mail: [email protected] Leserservice: E-Mail: [email protected] Tel: +49 (0) 6123 9238-201, Fax: +49 (0) 6123 9238-244 Erscheinungsweise: 9 x jährlich VERLAG Hüthig GmbH, Im Weiher 10, 69121 Heidelberg Tel: +49 (0) 6221 489-0, Fax: +49 (0) 6221 489-482, www.huethig.de, Amtsgericht Mannheim HRB 703044 Geschäftsführung: Fabian Müller Verlagsleitung: Rainer Simon Produktmanager Online: Philip Fischer Leitung Herstellung: Horst Althammer Art Director: Jürgen Claus Layout: Cornelia Roth, Brigitte Waldner Druck: az Druck und Datentechnik GmbH, Heisinger Str. 16, 87437 Kempten © Copyright Hüthig GmbH 2015, Heidelberg. 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Angeschlossen der Informationsgemeinschaft zur Feststellung der Verbreitung von Werbeträgern (IVW), (Printed in Germany) DATENSCHUTZ Ihre Angaben werden von uns für die Vertragsabwicklung und für interne Marktforschung gespeichert, verarbeitet und genutzt und um von uns und per Post von unseren Kooperationspartnern über Produkte und Dienstleistungen informiert zu werden. 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Und es wurde eine Erfolgsgeschichte. Dr. Alfred Hüthig machte den nach ihm benannten Verlag zu einem der größten und erfolgreichsten Fachverlage in Deutschland. Seit 1999 ist der Hüthig Verlag Teil der Mediengruppe Süddeutscher Verlag in München. Und auch heute zählt der Hüthig Verlag mit seinem breiten Medien-Portfolio zu den größten Fachinformationsanbietern für Industrie und Elektrohandwerk. Kontakt: [email protected], Tel. +49 (0) 6221 489-238, www.huethig.de 06.08.2014 16:49:22
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