Anwendungen für Verfahren der Plasmareinigung in der Elektronikindustrie Im Bereich der Elektronikfertigung, bei den Prozess-Schritten Löten und Drahtbonden, ferner Kapseln, Vergießen, Bedrucken, Lackieren und Beschichten sind geeignete Oberflächenvorbehandlungsschritte unvermeidlich, um eine qualitativ ausreichende Kontaktierung resp. Haftung zu erreichen. Die Kontaktqualität von plasmagereinigten Oberflächen stellt hierbei immer noch das höchste erreichbare Niveau dar! Allerdings hat sich die Verfahrenstechnik der Plasmafeinstreinigung in den letzten Jahren in Produktnischen etabliert, in denen der Einsatz dieser Technologie schlichtweg unumgänglich war, aus qualitativen Gründen! Dabei ist der Einsatz von Plasmatechnik im Bereich Drahtbonden eindeutig weiter verbreitet als im Bereich Löten. Plasmareinigung dient in den meisten Fällen zur Entfernung dünnster organischer Kontaminationsschichten, die beim Kontaktierungsprozess für schlechte Verbindungen sorgen können oder diese z.B. beim Drahtbonden manchmal selbst unmöglich machen. Die Herkunft dieser Kontaminationen ist dabei vielfältig: Ausblutungen (Vergussmassen, Kleber, Druckpasten), Lösemittel aus konventionellen Reinigungsschritten, adsorbierte Aerosole, Fingerabdrücke, etc. Diese Kontaminationsschichten können mittels Plasmabehandlung restlos entfernt werden, solange es dabei nur um organische Bestandteile geht. Fingerabdrücke sind insoweit problematisch als die Plasmabehandlung das enthaltene Salz zurücklässt – hier sind kombinierte Reinigungsmethoden unumgänglich oder – alternativ - entsprechende Maßnahmen zu treffen, um Fingerabdrücke definitiv zu vermeiden. Daneben besteht auch die Möglichkeit um oxidationsempfindliche Oberflächen wie Silber, Zinn und Kupfer behandeln und selbst Oxidlagen zu reduzieren. Im Bereich des Lötens ist es möglich mittels Plasmabehandlung überlagerte Bauteile (z.B. gegurtete oder magazinierte SMD-Bauteile) und Leiterplatten (die ein extrem schlechtes Benetzungsverhalten für flüssiges Lot zeigen) wieder lötbar zu machen. Durch die jetzt endgültige Zwangseinführung des bleifreien Lötens wird erneut Handlungsbedarf sichtbar. Ungeachtet aller Anstrengungen zur Optimierung bleifreier Lote und Oberflächen werden nach wie vor in Publikationen auch Probleme im Benetzungsverhalten von Oberflächen für bleifreie Lote reportiert. Die Gründe hierfür liegen v.a. in den deutlich höheren Temperaturen begründet, die zum bleifreien Löten nötig sind. Damit treten zwangsläufig auch neue Probleme auf: metallische Oberflächen oxidieren verstärkt, verstärkte Ausgasung und -blutung organischer Materialien führt zu verstärkter Kontamination der Kontaktflächen. Wenn Prozessoptimierung, Fluxeränderung oder Lottypanpassung keine befriedigenden Resultate bringt, sollte man sich parallel auch über Alternativen mittels Einsatz von Plasmatechnik informieren und beraten lassen. Bitte nehmen sie Kontakt auf POLYPLAS GmbH D 31860 Emmerthal Kiebitzweg 12 www.polyplas.de [email protected]