Die gesamte Wertschöpfungskette

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Die gesamte Wertschöpfungskette
Die LOPEC bietet ein umfassendes Angebot an Themen und neuartigen
Produkten. Hier ist die komplette Wertschöpfungskette gedruckter Elektronik
vertreten. Alle Bereiche dieser faszinierenden Branche gibt es an einem Ort zu
erleben.
Eine besondere Stärke der LOPEC: Sie können sich hier wirklich über alle
Bereiche der gedruckten Elektronik informieren, ohne Ausnahme. Die gesamte
Wertschöpfungskette ist abgedeckt: von der Forschung und Entwicklung über
die Massenproduktion bis zu Anwendungen und Geschäftsmodellen.
Es werden Materialien, Verfahren, Systeme, Bauelemente, Anwendungen
und Services von Ausstellern gezeigt. Hier kann man sich an einem Ort den
kompletten Überblick über die Branche und ihr Angebot verschaffen. Der
Besuch der LOPEC lohnt sich für Sie auf alle Fälle.
1. Materialien
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Gedruckte Elektronik nutzt zahlreiche organische und anorganische
Funktionsmaterialien, die u.a. leitende, halbleitende, elektrolumineszente,
elektrochrome oder elektrophoretische Eigenschaften aufweisen. Der
Stellenwert von Substraten, angepasst an die verschiedenen Anwendungen,
wächst. Ebenso steigt die Bedeutung von Verkapselungsmaterialien, um die
Langlebigkeit der Anwendungen zu gewährleisten.
1.1. Substrate
1.2. Leitende Materialien
1.3. Halbleiter
1.4. Dielektrika
1.5. Verkapselungsmaterialien und Kleber
1.6. Sonstige Materialien
2. Herstellungsverfahren und -technik
So verschieden die Materialien und so unterschiedlich die Anwendungen sind,
entsprechend vielfältig sind die Arten ihrer Herstellung. Es werden erprobte
Massendruckverfahren angewandt, analog und digital. Aber immer häufiger
auch kontaktloses Drucken (ink-jet printing) und Beschichtungsverfahren.
2.1. Massendruckverfahren
2.2. Digitale Druckverfahren
2.3. Sonstige Druckverfahren
2.4. Vakuumprozesse
2.5. Fotolithografie
2.6. Laserverfahren
2.7. Beschichtungsverfahren
2.8. Materialverarbeitung
2.9. Photoinduzierte Prozessierung
2.10. Dosier- und Mischtechnik
2.11. Verkapselungstechnik
2.12. Reinraumtechnik
2.13. Rolle-zu-Rolle-Verfahren
2.14. Sonstige Herstellungsverfahren und -techniken
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3. Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration
Zur Integration von Bauelementen ist eine ausgereifte Aufbau- und
Verbindungstechnik unerlässlich. Dabei kommen sowohl speziell entwickelte,
wie auch Technologien aus der „klassischen“ Elektronik zum Einsatz. Immer
wichtiger werden hierbei hybride Systeme, die die Vorteile von gedruckter mit
denen „klassischer“ Elektronik vereinen.
3.1. Elektrische Verbindungstechnik
3.2. Laminierung
3.3. Systemintegration
3.4. Hybride Systeme (Polytronik)
4. Inspektions- und Testsysteme
Um die Qualität der Produkte sicher zu stellen, sind präzise und zuverlässige
Test- und Inspektionssysteme nötig, die auch bei hoher Durchsatzrate
valide Ergebnisse sicherstellen. Für neue Materialien müssen oft völlig neue
Testsysteme entwickelt werden, um die gestiegenen Anforderungen zu erfüllen.
4.1. Elektrische Charakterisierung
4.2. Physikalische / Optische Charakterisierung
4.3. Chemische Charakterisierung
4.4. Simulation / Schaltkreisoptimierung
4.5. Lebensdauer-Test
4.6. Qualitäts- / Prozesskontrolle
4.7. Umweltprüfverfahren
4.8. Sonstige Inspektions- und Testsysteme
5. Bauelemente / Geräte
Die meisten „klassischen“ elektronischen Bauelemente sind inzwischen in der
gedruckten Elektronik umgesetzt, einige davon sogar schon im Massenmarkt
(z. B. OLED Displays). Diese Grundbausteine sind die Voraussetzung für
komplexe Systeme.
5.1. Transistoren
5.2. Dioden
5.3. Passive Bauelemente
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5.4. Integrierte Schaltkreise
5.5. Displays
5.6. Photovoltaikzellen
5.7. Sensoren
5.8. Speicherbausteine
5.9. Antennen
5.10. Batterien
5.11. Komponenten für hybride Systeme
5.12. Sonstige Bauelemente
6. Anwendungen
Der technische Fortschritt erlaubt die Integration von Grundbausteinen
gedruckter Elektronik in immer komplexere Systeme. Damit werden
existierende Anwendungen optimiert, aber auch völlig neuartige Anwendungen
wie z. B. Intelligente Textilien entwickelt.
6.1. TFT Backplanes
6.2. Displays
6.3. Sensoren
6.4. Intelligente Systeme
6.5. RFID
6.6. Solarzellen
6.7. Intelligente Textilien
6.8. Lautsprecher
6.9. Beleuchtung
6.10. Sonstige Anwendungen
7. Dienstleistungen und Services
Je komplexer die Produkte der gedruckten Elektronik werden und je höher
entwickelt die Produktionsprozesse, desto wichtiger werden Dienstleistungen
und Services in dieser Branche.
7.1. Consulting
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7.2. F&E Förderprogrammmanagement
7.3. Forschung und Entwicklung
7.4. Prototypenentwicklung
7.5. Auftragsfertigung
7.6. Kapital- und Risikobeteiligungsformen
7.7. Fachvereinigungen und -verbände
7.8. Fachbücher, Fachzeitschriften, Fachverlage
7.9. Sonstige Dienstleistungen
Die vollständige Warengliederung der LOPEC finden Sie hier:
Warengliederung der LOPEC (127 kB PDF-Dokument )
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