両面冷却型SiC FET パワーモジュール

Heat Spreader(HS)を使用した両面冷却パワーモジュール
SiC JFET 2 in 1モジュール
SiC MOSFET インバータモジュール(開発中)
コンパクトなサイズ：20mm□
35mm□
Module Ass'ly
発熱源(FET)が小
さすぎるためHeat
Spreaderによる熱
拡散が
どうしても必要！
●均一な厚さの[HS/FET/HS]の
安価・量産性(実用新案）
FET M't
HSサンドイッチ
トレイ詰め
(K.Okamura*,M.Wake*,Y.Yamada**,K.Takamura*, EAPPC2014 - 5th Euro-Asian Pulsed Power
Conference. *KEK **DIAX Inc.)
URL：http://diaxems.1bandesu.com/
email：[email protected]
有限会社ディアックス

Download Report