フレキシブルプリント配線板用銅箔

The Road Map of the Mitsui Copper Foil for FPC Application
Low Profile
TQ-M4-VSP®
For Transparency application
For High Frequency application
ラミネート面表面粗さ Surface Roughness of Lamination side
Mitsui Copper Foil for FPCB
FPC 用電解銅箔ロードマップ
透過視認性、高周波特性への適用
～1μm
NS-HTE
3EC-M1S-HTE(ACF) 3EC-M2S-HTE(MCF)
2μm
Super HTE series
3EC-M1S-VLP®
3EC-M3S-HTE
For reducing the H/E process
ハーフエッチング工程の削減
3μm
5μm～
3EC-HTE
35μm
18μm
12μm
厚み Thickness
9μm
7μm
Thin Foil
201501 500
高柔延展性铜箔　高屈曲性銅箔
High Performance Electro Deposited Copper Foil
“Super HTETM ”for FPC requiring High Flexibility
FPC 所使用的高性能电解铜箔“Super HTE TM ”需要有高柔延展的特性
高屈曲性を求められる FPC のための高機能銅箔“Super HTE TM ”
特殊電解 HTE grade
Mitsui Class‐III TM
/Nmm-2
400
300
Mitsui Super HTE TM
200
100
0
Loop Stiﬀness of
D/S 2layer FCCL / gf
Super HTE TM vs. Normal HTE
Tensile Strength
Mitsui Copper Foil for FPCB
High Flexibility Copper Foil
0 10 20 30
35
30
25
20
15
10
Mitsui
特殊電解
Super HTE TM
HTE grade
Mitsui Class‐III TM
Elongation 延性率伸び率(%)
Mitsui Super HTE TM Line up
Product type
3EC-HTE TM
3EC-M３S-HTE TM
3EC-M２S-HTE TM
3EC-M１S-HTE TM
Roughness 粗糙度 Roughness 粗糙度
Rz = 5.0μm（18μm）
Rz = 2.5μm
Roughness 粗糙度
Rz = 1.8μm
Roughness 粗糙度
Rz = 1.8μm
Lami side SEM
10um
Malaysia
Production site
Taiwan
Japan
10um
Malaysia
Japan
10um
Malaysia
10um
Japan
201501 500
The Lowest Proﬁle ED Foil for High Frequency Application
・ラミネート面が極めて低粗度のため、良好な高周波特性を示します。
TQ-M4-VSPⓇ has good signal loss performance due to special low
proﬁle on lamination side.
・PI 基材と 1.0kgf/cm 以上の高い密着性を示します。
Good peel strength with PI material more than 1.0kgf/cm
▼ SEM image of Lamination side
Rz=2.5μm
Rz=0.6μm
平滑で均一な
表面形状
TQ-M4-VSPⓇ
3EC-M3S-HTE
(Conventional super HTE）
▼ Transmission loss
0
銅箔の低粗度化により
伝送損失を低減
-1
S21 [dB/5cm]
Mitsui Copper Foil for FPCB
高周波 FPC 向け超低粗度電解銅箔
TQ-M4-VSPⓇ
-2
-3
【Measurement condition】
-4
-5
TQ-M4-VSPⓇ
-6
3EC-M3S-HTE
-7
-8
Cu signal 18μm
Core material PI 50μm
Length of circuit：5cm
Impedance：50Ω
Pattern：Micro strip line
with Ad & CL
0
10
20
Frequency [GHz]
30
40
201501 500
Mitsui Copper Foil for TOUCH SENSOR APPLICATION
メッシュ用黒色化処理電解銅箔
TQ-M2-VLPⓇ 7μm
Black Treatment Foil for New Touch Sensor Application
・ラミネート面が低粗度のため、優れたエッチング特性を有します。
Low proﬁle at lamination side provides excellent etching property.
・高強度で良好なハンドリング性。ロール to ロールでの加工に適しています
Thanks to its higher tensile strength, handling becomes easier and it
is suitable for roll to roll processing.
・メーター幅での供給が可能です。
More than one meter width supply is possible.
・引き出し線部と一括した配線形成が可能です。
Simultaneous patterning process with leader wiring is possible.
ラミネート面 SEM 画像
SEM image of lamination side
ラミネート面色見本
Color image of lamination side
after lamination with PET ﬁlm
黒色化 + 艶消しの
処理により、
メッシュ回路形成後
の視認性を改善
Cu メッシュ加工
Example of Cu mesh pattern
after processing
For new application
●Transparent touch key
●Transparent touch panel
201501 500

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