高精度超薄型 2 ピースシールドケース

高精度超薄型 2 ピースシールドケース
薄型ボードレベルシールド
超薄型デバイスに適用可能 ‒ 基板と筐体空間の最適活用 ‒
高信頼性組付け性能 ‒ 低コストリペアオプション
低背で 2 ピース構造のシールドケース、高精度超薄型 2 ピースシールドケースは、
絞り形状のラッチ構造を有し、1.0mm という組み合わせ高さを実現します。絞り形
状のラッチ構造はタイトな公差を実現し、より強化された製品構造で平面度の改善を
実現しました。
実装フレームには、取り外し可能な吸着ブリッジが適用可能で、リフロー実装後の検
査、リワーク、放熱シート等の貼り付けを容易にします。この革新的デザインは、高
密度な限られた基板・筐体スペースの節約と、シールド内部品へのアクセスに対する
最適ソリューションです。機能と利点
効用
 組み立て高さ 1.0 mm
 超薄型の基板アッセンブリーの実現
 実装フレーム板厚 0.15 mm
 平坦度 0.06mm MAX の実現
 寸法公差 0.05mm の実現
(錫メッキ鋼板)
 組付けカバー板厚 0.10 mm
 実装フレーム内部品への容易な
(ステンレス鋼板)
リワーク・検査の実現
 一体成型されたカバーラッチ用タブと
 カバーへの放熱シート、電波吸収体の
絞り実装フレームを有しております。
 取り外し可能な吸着ブリッジ
貼り付けが可能
 自動実装可能な実装フレーム
TM
「ReMovl 」が適用可能です。
価値
サンプル
 基板と筐体で構成される空間の最適化
 20mm X 40mm の標準サンプルを
 高い直行率を実現する、高信頼の実装
準備しております。
フレーム
 低コストリペア・メンテナンス構造
仕様
パーツナンバー
BMI-S-232-F-CR-R
BMI-S-232-C-SS
外形寸法 (mm)
20.00 x 40.00 x 0.90
20.35 x 40.35 x 0.96
0.06mm MAX
N/A
錫メッキ鋼板
ステンレス鋼板
製品平面度
使用可能材料
USA: +1.866.928.8181 EMI‐MET‐DS‐High Precision Coplaner Low Profile BLS_121114 Europe: +49.8031.24600 Any information furnished by Laird and its agents is believed to be accurate and reliable. All specifications are subject to change without notice. Responsibility for the use and application of Laird materials rests with the end user, since Laird and its agents cannot be aware of all potential uses. Laird makes no warranties as to the fitness, merchantability or suitability of any Laird materials or products for any specific or general uses. Laird, Laird Technologies, Inc or any of its affiliates or agents shall not be liable for incidental or consequential damages of any kind. All Laird products are sold pursuant to the Laird Technologies’ Terms and Conditions of sale in effect from time to time, a copy of which will be furnished upon request. © Copyright 2014 Laird Technologies, Inc. All Rights Reserved. Laird, Laird Technologies, the Laird Logo, and other marks are trademarks or registered trademarks of Laird Technologies, Inc. or an affiliate company thereof. Other product or service names may be the property of third parties. Nothing herein provides a license under any Laird or any third party intellectual property rights. Japan: +81‐45‐473‐6808 www.lairdtech.com

Download Report