第45回インターネプコンジャパン出展のご案内ニュースリリース

ニュースリリース
る2015年12月吉日
REVSONIC株式会社
第45回インターネプコンジャパン出展のご案内
—エレクトロニクス製造・実装技術展—
REVSONIC株式会社は、2016年1月13日（水）～1月15日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される
「第45回インターネプコンジャパン -エレクトロニクス製造・実装技術展-」に出展いたします。
本展示会では、豊富なサービスラインナップのご紹介、ステージプレゼンテーション、及び実機の展
示を致します。是非この機会に弊社ブースへお立ち寄りください。
■ 開催概要
【開催期間】 2016年1月13日（水）～1月15日（金） 3日間
【開催場所】東京ビッグサイト
http://www.bigsight.jp/access/transportation/
【ブースNo.】E7-34
■ 出展サービスのご案内
【実機展示】
①FA-3S ver.2
②人協働Robotシステム
③FA自動化装置開発（FA治具）
④3Dプリンタソリューション
⑤超高速度/超高感度CMOSイメージセンサ
（協力：株式会社ブルックマンテクノロジ）
⑥ワイヤレス温湿度データロガー
⑦ハイブリッド・ビーコン
⑧AiPGの機能説明とツールデモ
■ ステージプレゼンテーションのご案内
日
時
1/13(水)
1/14(木)
1/15(金)
10:30～10:45
「IoT 実現を支援する REVSONIC
の ODM サービス」
LSI テストエスケープを激減さ
せる REVSONIC の BFA 技術
REVSONIC の LSI 設計サービス
11:30～11:45
FA システムにおいて、IoT を実
現させるためソリューション
提案
FPGA、及び半導体開発に欠かせ
ない検証ツール AiPG のご紹介
超高速度/超高感度 CMOS イメ
ージセンサ
13:15～13:30
超高速度/超高感度 CMOS イメー
ジセンサ
FA システムにおいて、IoT を実
現させるためソリューション
提案
LSI テストエスケープを激減
させる REVSONIC の BFA 技術
14:15～14:30
FPGA、及び半導体開発に欠かせ
ない検証ツール AiPG のご紹介
「IoT 実現を支援する REVSONIC
の ODM サービス」
FPGA、及び半導体開発に欠かせ
ない検証ツール AiPG のご紹介
15:15～15:30
REVSONIC の LSI 設計サービス
超高速度/超高感度 CMOS イメー
ジセンサ
FA システムにおいて、IoT を実
現させるためソリューション
提案
16:15～16:30
LSI テストエスケープを激減さ
せる REVSONIC の BFA 技術
REVSONIC の LSI 設計サービス
「IoT 実現を支援する
REVSONIC の ODM サービス」
（予定しているテーマは変更される可能性がありますのでご了承ください）
■ 本件に関するお問い合わせ窓口
REVSONIC 株式会社
CB ＆ Marketing GP
担当: 夏、豊田、小川
TEL：045-228-6132
E-mail：[email protected]

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