〈絶縁積層基板の合金接合〉 <Sound Excitation Bonding> ［大気中・ 常 温 の 環 境 ］ 音波のエネルギーが＜スズ箔＞を 利用して＜３層構造＞の接合を ２回のプロセスに分けて合金接合 〈ニッケルシート / 絶縁積層基板 / 銅板〉の間に挟まれた ２枚の〈 純スズ箔 厚み 20μm 〉が［サウンドパワー］のエネルギーで拡散接合 （1）傷 & スズのウイスカ無し（2）反り歪み無し（3）接合の残留応力無し 耐熱 700℃以上の〈Ni・絶縁積層基板・銅〉 の ［合金接合］!! １回目接合 Ni Cu ２回目接合 AMC sub. 千住金属工業社製 ［純スズ箔 厚み 20μm］ 〈バーナー温度 1700℃〉 Sn foil AMC substrate ［ニッケルシート /AMC 基板 / 銅板 接合前］ 傷 歪み無しの〈綺麗な接合〉 ［AMC 基板 / 銅板 ２層接合］ ［ニッケルシート /AMC 基板＆銅板 ３層接合］［常温〜700℃以上へ 急速加熱後 急速冷却］ Press Press AMC or DBC substrate Ni Pure Sn foil Pure Sn foil AMC or DBC substrate Cu Cu Sound Vibration Sound Vibration 〈１回目の Up-Down 接合構造〉 ［ニッケルシート ２枚同時接合］ ヒートショックによる 〈反り 歪み 剥離 無し〉 平行度〈20μm〉以下 ［接合試料］ 上 : ニッケルシート（☐10mm/t 0.2mm） 中 : 絶縁積層基板 AMC（15x20mm/t 0.9mm） 下 : 銅板（30x40mm/t 2.0mm） 上記の間に２枚の純スズ箔（☐10mm/t 20μm） Sn alloy layer 〈２回目の Up-Down 接合構造〉 ［接合環境］ 温 度：常温 雰囲気：N2（酸化防止 / 接合には非必須） 〈接合後のサンプル構造〉 【Up-Down 接合とは？】 通常とは逆に、ホーンを受け治具側に配置した接合 方法 <Sound Excitation Bonding> との併用が多い -Patents pending- Copyright (C) 2015 ULTEX Corporation, All rights reserved. TI-J-0058A4-2015062701
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