半導体製造装置 4インチウェハ対 応 フルオートブレーク装 置 TEC -1018AR 特 長 画像認識搭載のフル・オート操作 ウェハのロードから画像認識を行い、加工後のアンロードまで全て自動で処理します。 オートウェハアライメント機能 フルオートブレーク装置に不可欠なオートアライメント機能付きです。 ブレーク認識機能搭載 ブレーク出来たか否かの検知をすることで、ダブルチップの発生の低減を実現しました。 高剛性設計による小チップ対応 小チップ対応を実現します。 ローダー・アンローダー・システム リング25枚を収納できるカセットの搭載が可能です。 カスタムブレークブレード可能 ブレード刃先の先端形状などのカスタマイズが可能です。 オプション 上面ライトシステム 下面からの照射だけでは見え難いウェハに対して、有効な上面から照射を行います。 電磁ハンマーユニット 通常のブレーク動作だけでは割れ難いウェハに対して、ブレークのサポートをするユニットです。 サイズ（幅 奥行 高さ）/重さ 1166m 862mm 1963mm / 550kg ＊ローダー不要のマニュアル装置は、TEC-1018AR-Mという型番になります。 本仕様は改良の為予告なしに変更する事があります。 （ 2013. MAY）C- 081- 1 テ クダイ ヤ 株 式 会 社 営 業 部 〒 1 0 8 - 0 0 2 3 港 区 芝 浦 4 - 3 - 4 田 町 きよ た ビ ル 2 階 T E L：0 3 - 5 7 6 5 - 5 4 0 0 F A X：0 3 - 5 7 6 5 - 5 4 0 4 s a l e s @ t e c d i a . c o . j p h t t p : / / w w w . t e c d i a . c o m
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