裏面までスルーホールの濡れ上がり良好！ 0sec 0.5sec 1.0sec

Amazing wettability and less spattering are compatible excellently.
Perfect wettability to through hole is realized.
スルーホール上がりデータ
The data of wetting to through hole.
飛散特性評価（弊社試験方法）Spattering test.
試験条件
はんだコテ設定温度
Soldering iron temperature
：３８０℃
：３８０℃
Ａ面からの引きはんだ
Ａ面
B 面（裏面）
裏面までスルーホールの濡れ上がり良好！
飛散試験結果（はんだ+フラックス合計）
Even the back side of through hole, the wettability is perfect!
Result of spattering test (Solder+Flux)
ヌレ性評価（弊社試験方法） Wettability test (GENNMA standard)
試験試料
Test sample
TNP-NP303
DHB-RMA
4.5mm
3.6mm
:DHB- RMA NP303（Sn-3Ag-0.７Cu）
試料量
Sample volume
：15.0mm(φ0.6mm)
0sec
はんだコテ設定温度
Soldering iron temperature
：350℃
はんだ付け時間
Soldering time
：1.0sec
0.5sec
ランドパターン
Land pattern
：1.5mm ×5.0mm
評価方法
：ランド上にヌレ広がったはんだの
1.0sec
長さを測定
Length of the
spreading
solder(mm)

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