Amazing wettability and less spattering are compatible excellently. Perfect wettability to through hole is realized. スルーホール上がりデータ The data of wetting to through hole. 飛散特性評価(弊社試験方法)Spattering test. 試験条件 はんだコテ設定温度 Soldering iron temperature :380℃ :380℃ A面からの引きはんだ A面 B 面(裏面) 裏面までスルーホールの濡れ上がり良好! 飛散試験結果(はんだ+フラックス合計) Even the back side of through hole, the wettability is perfect! Result of spattering test (Solder+Flux) ヌレ性評価(弊社試験方法) Wettability test (GENNMA standard) 試験試料 Test sample TNP-NP303 DHB-RMA 4.5mm 3.6mm :DHB- RMA NP303(Sn-3Ag-0.7Cu) 試料量 Sample volume :15.0mm(φ0.6mm) 0sec はんだコテ設定温度 Soldering iron temperature :350℃ はんだ付け時間 Soldering time :1.0sec 0.5sec ランドパターン Land pattern :1.5mm ×5.0mm 評価方法 :ランド上にヌレ広がったはんだの 1.0sec 長さを測定 Length of the spreading solder(mm)
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