低銀ソルダペースト低銀ソルダペースト PW233-ST355-GQ

低銀ソルダペースト
Low silver solder paste
PW231-ST355-GQ-CC
PW233-ST355-GQ-CC
低銀なのに常温保管可能！
Room temperature storage possible in spite of low silver
常温保管対応品
Normal Temperature Safekeeping
35℃保管90日後の特性確認結果(PW231-ST355-GQ-CC)
Characteristics after storage at 35℃(PW231-ST355-GQ-CC)
280
PW231-ST355-GQ-CC
粘度(Pa・s)
viscosity(Pa・s)
260
PW233-ST355-GQ-CC
240
冷蔵庫保管品
35℃90日保管品
Cold storage
35℃ storage for 90 days
220
200
180
160
140
120
0
20
40
60
80
100
冷蔵保管と同等
保管日数(日)
Same as cold storage
Storage period (day)
PW231 金属特性
PW231 of alloy characteristic
QFPリードへのヌレ性
The wettability the lead of QFP
ヒートサイクル試験結果
The data of thermal shock test
衝撃試験結果
(-40℃⇔125℃30min)
The falling test
NP303（Sn-3Ag-0.5Cu）
120
NP110（Sn-1Ag-0.7Cu）
25.0
24.3
24.0
TOP 温度236.1℃
PW231
30.0
PW231（Sn-1Ag-3Bi-0.5Cu）
140
23.3
20.0
80
高さ（cm)
接合強度（N）
100
60
40
15.0
NP303
10.0
20
0
0
500
1000
1500
サイクル数（cyc）
2000
2500
150-180℃95秒±10秒
5.0
3000
0.0
PW231
NP303
240±3℃30±3秒
NP110
NP110
PW233 金属特性
PW233 of alloy characteristic
QFPリードへのヌレ性
ヒートサイクル試験結果
The data of thermal shock test
The wettability the lead of QFP
衝撃試験結果
(-40℃⇔125℃30min)
TOP 温度241.6℃
The falling test
30.0
PW233（Sn-0.3Ag-3Bi-0.5Cu）
140
NP303（Sn-3Ag-0.5Cu）
120
25.0
NP103（Sn-0.3Ag-0.7Cu）
23.5
24.0
23.4
PW233
20.0
80
高さ（cm)
接合強度（N）
100
60
15.0
40
10.0
NP303
20
0
5.0
0
500
1000
1500
サイクル数（cyc）
2000
2500
3000
PW233
NP303
150-180℃95秒±10秒
240±3℃30±3秒
0.0
NP103
NP103

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