２０１５年版 白色ＬＥＤの現状と将来性 総合技研株式会社 調 査 設 計 Ⅰ 調 査 テ ー マ ：２０１５年版 白色ＬＥＤの現状と将来性 Ⅱ 調査対象品目：白色ＬＥＤデバイス（世界市場） 白色ＬＥＤデバイス応用製品（世界市場） Ⅲ 調 査 対 象 先 ：白色ＬＥＤデバイスメーカー，ＬＥＤ関連材料メーカー 液晶バックライト搭載製品(セット)メーカー， 照明器具・光源メーカー，大学・研究機関 など Ⅳ 調 査 期 間 ：２０１５年３月２日～５月２９日 Ⅴ 調 査 方 法 ：調査対象先への直接面接取材及び電話フォローを主として調査実施 Ⅵ 発 刊 日：２０１５年６月２２日 Ⅶ 調 査 編 集 ：総合技研株式会社 光デバイス研究グループ 目 次 １．白色ＬＥＤデバイス化までの工程とその応用形態································· （ １） １）デバイス化までの工程································································· （ １） ２）デバイス～モジュール・ユニット～バルブ・器具への応用 ·················· （ ３） ２．白色ＬＥＤの白色変換方式······························································ （ ４） １）白色変換方式とデバイス構成························································ （ ４） ２）白色変換方式とその特性（発光効率・演色性）································· （ ６） ３）白色変換方式とその用途······························································ （ ７） ３．出力・投入電流による市場分類（ロー・ミッド・ハイパワー品） ············ （ ８） １）市場におけるロー・ミッド・ハイパワー品の位置付け························ （ ８） ２）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別デバイス構成························ （ １０） ３）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別用途のすみ分け ····················· （ １１） ４）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別業界（デバイスメーカー）すみ分け······ （ １３） ４．参入メーカー ··············································································· （ １４） １）事業形態（川上～川下展開）とビジネスモデル································· （ １４） ２）参入メーカー別事業形態一覧························································ （ １５） ３）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別参入メーカー一覧 ·················· （ １８） ５．業界構図 ····················································································· （ ２１） １）白色ＬＥＤデバイスメーカーにおける合併・提携・ライセンスの関係一覧 ··· （ ２１） ２）主要デバイスメーカーの動向························································ （ ２３） 日亜化学 ＯＳＲＡＭ Ｏｐｔｏ 豊田合成 Ｃｒｅｅ ３）白色ＬＥＤ業界におけるライセンス事業の位置付けの変化 ·················· （ ３０） ４）白色ＬＥＤ主要構成部材（ウェハー・チップ・蛍光体・封止材）の納入マップ ·· （ ３２） ６．種類別白色ＬＥＤ市場分析······························································ （ ３３） １）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別市場規模推移－２００８～２０１７年予測－ ······· （ ３３） ①ローパワー品 ············································································ （ ３７） ②ミッドパワー品 ········································································· （ ３８） ③ハイパワー品 ············································································ （ ３９） ２）白色変換方式（疑似白色・高演色・超高演色）別市場規模－２０１３・２０１４・２０１７年予測－ （ ４０） ①ローパワー品 ············································································ （ ４１） ②ミッドパワー品 ········································································· （ ４１） ③ハイパワー品 ············································································ （ ４１） ３）パッケージ形状（サイドビュー･トップビュー･砲弾）別市場規模－２０１３・２０１４・２０１７年予測－ ··· （ ４３） ①ローパワー品 ············································································ （ ４４） ②ミッドパワー品 ········································································· （ ４４） ③ハイパワー品 ············································································ （ ４４） ７．デバイスメーカーシェア動向··························································· （ ４５） １）全体市場シェア－２００８～２０１４年－ ······································ （ ４５） ２）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別市場におけるシェア－２０１１・２０１２･２０１３･２０１４年－ ··· （ ５０） ３）主要デバイスメーカーの動向························································ （ ５４） 日亜化学 Ｓａｍｓｕｎｇ ＬＧｉｎｎｏｔｅｋ ＯＳＲＡＭ Ｏｐｔｏ シチズン電子 シャープ Ｓｅｏｕｌ Ｓｅｍｉ ８．分野別・用途別白色ＬＥＤ市場分析 ·················································· （ ６２） １）市場発展ステージと成長ドライバー ··············································· （ ６２） ２）分野別白色ＬＥＤ主要用途··························································· （ ６４） ３）種類（出力／白色変換方式／パッケージ形状）別白色ＬＥＤの用途 ······ （ ６４） ４）分野・用途別注力デバイスメーカー ··············································· （ ６７） ５）分野別市場規模推移－２００８～２０１７年予測－··························· （ ６８） ６）液晶バックライト用途（セット）別市場規模推移－２００８～２０１７年予測－ ····· （ ７１） ７）液晶バックライト用途(セット)別白色ＬＥＤ種類と採用状況 ················ （ ７４） 調査項目（各セット共通） 対象セット台数，白色ＬＥＤバックライト採用台数，白色ＬＥＤ採用個数 白色ＬＥＤ市場規模推移－２００８～２０１７年予測－ 白色ＬＥＤ種類別採用比率（出力・白色変換方式・パッケージ形状） 白色ＬＥＤ供給メーカー ①液晶テレビ ··············································································· （ ７４） ②ノートパソコン ········································································· （ ７６） ③液晶モニター ············································································ （ ７８） ④タブレット端末 ········································································· （ ８０） ⑤スマートフォン ········································································· （ ８２） ８）一般照明用途別市場規模推移－２００８～２０１７年予測－ ··············· （ ８４） ①ＬＥＤ蛍光灯 ············································································ （ ８７） ②ＬＥＤ電球 ··············································································· （ ８９） ９）自動車用途別市場規模推移－２００８～２０１７年予測－ ·················· （ ９１） ①車載用白色ＬＥＤ用途一覧··························································· （ ９１） ②用途別市場規模推移···································································· （ ９３） ③前照灯（ヘッドランプ）動向························································ （ ９６） ④その他外装系動向 ······································································ （ ９７） ⑤内装系動向 ··············································································· （ ９８） ９．出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別価格動向································· （ ９９） １）ローパワー品 ············································································ （１００） ２）ミッドパワー品 ········································································· （１００） ３）ハイパワー品 ············································································ （１０１） １０．白色ＬＥＤの高効率化とハイパワー化の動向 ··································· （１０２） １）ハイパワー品の発光効率ロードマップ ············································ （１０２） ２）高効率化・ハイパワー化に向けた技術課題 ······································ （１０３） ３）励起源発光波長と各部材（ＬＥＤチップ蛍光体，パッケージ）の開発進行状況··· （１０５） ４）ＬＥＤチップからみたハイパワー化の手法 ······································ （１０６） ５）主要デバイスメーカーの動向························································ （１０７） 日亜化学 シチズン電子 シャープ ＯＳＲＡＭ Ｏｐｔｏ Ｓｅｏｕｌ Ｓｅｍｉ Ｌｕｍｉｌｅｄｓ １１．ＬＥＤチップ開発動向································································· （１１３） １）ＬＥＤチップの構成・種類··························································· （１１３） ２）光の取り出し効率向上································································· （１１４） ①ＧａＮ基板 ··············································································· （１１４） ②ＵＶＬＥＤチップによる白色化 ····················································· （１１５） ③Ｓｉ・ＺｎＯ基板 ······································································ （１１５） ④基板剥離技術 ············································································ （１１６） ⑤フリップチップ実装···································································· （１１６） ⑥オージェ再結合低減（ＯＳＲＡＭのＵＸ：３）技術··························· （１１８） ３）ウェハーサイズの大型化動向························································ （１１９） １２．蛍光体開発動向 ········································································· （１２０） １）演色性の改善動向 ······································································ （１２０） ２）蛍光体に対する要求特性······························································ （１２１） ３）蛍光体材種とその発光色······························································ （１２２） ４）蛍光体に求められる材料特性と新規材料の開発動向··························· （１２３） ５）デバイス製造時における白色変換手法の種類 ··································· （１２４） ６）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別白色変換技術の実用化状況 ······ （１２５） ７）チップレベル白色変換技術··························································· （１２６） ８）蛍光体シートによる白色変換技術 ·················································· （１２７） ９）蛍光体フリーＬＥＤ···································································· （１２８） １３．デバイスパッケージ開発動向························································ （１２９） １）白色ＬＥＤの代表的パッケージスタイルとパッケージサイズ ··············· （１２９） ２）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別パッケージスタイルと用途 ······ （１３０） ３）ＬＥＤチップ種類（ＦＵ／ＦＤ）と実装形態 ··································· （１３１） ４）封止方法的パッケージ主要構成部材 ··············································· （１３２） ５）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別パッケージ基板の材種 ············ （１３４） ６）放熱対策 ·················································································· （１３６） ①放熱経路（チップ～框体）··························································· （１３６） ②ＬＥＤの一般的性質と放熱対策材料 ··············································· （１３７） ③パッケージスタイル別熱抵抗値 ····················································· （１３８） ④パッケージ材料別熱伝導率··························································· （１３９） ７）パッケージ基板 ········································································· （１４０） ①用途別パッケージ基板の材種························································ （１４０） ②パッケージ基板別特性（熱伝導性，高密度化，小型化） ····················· （１４１） ③ハイパワー品メーカーにおけるパッケージ基板材の使用材種一覧 ········· （１４１） ８）封止材 ····················································································· （１４２） ①封止材の材種・性状別使用部位 ····················································· （１４２） ②パッケージスタイルと封止材の材種・性状の関係······························ （１４３） ③封止材への要求特性···································································· （１４４） ９）ダイアタッチ材 ········································································· （１４５） １４．白色ＬＥＤデバイス構成部材主要メーカー一覧································· （１４６） １５．白色ＬＥＤ以外の白熱電球・蛍光管に代わる新光源の動向 ·················· （１４７） ２）参入メーカー別事業形態一覧 事業形態（川上～川下展開） デバイス メーカー 日系 白色ＬＥＤ事業形態(川上～川下展開) デバイス モジュール ユニット 器具 光波 ○ ○ ○ シチズン電子 ○ ○ ○ ○ ○ ○ シャープ チップ ● スタンレー電気 星和電機 ● ○ ○ 豊田合成 ○ ○ ○ 日亜化学工業 ● ○ ○ パナソニック(オプト) ● ○ パナソニック(電工) 三菱化学※１ 韓国系 欧米系 ● ○ ○ ＩＤＥＣオプト ○ ○ ● ○ Lumi Micro ○ Luxpia ○ Ninex ○ ● ○ Samusung（LED） ● ○ ○ 独 ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Lumileds ○ ○ Cree※２ ○ ○ Vishay 製造販売 ● ○ Seoul Semi 米 ○ ○ LG innotech OSRAM Opto ○ ○ ○ ITSWELL ○ ○ ○ ローム Avago ○ ● ○ バルブ ライセンス ○ ○ 〇 ○ ○ ○ ● 自社・グループ内ユースのみ ※１ ウェハー（ＧａＮ）・蛍光体製造 ウェハーから応用製品（バルブ）までの完全な垂直統合 ※２ ウェハー（ＳｉＣ）製造 ＬＥＤデバイス一貫メーカー 15 ５．業界構図 １）白色ＬＥＤデバイスメーカーにおける合併・提携・ライセンス関係一覧 白色 LED 白色 LED Seoul Semi. Avago ＬＥＤ・ＬＤ ローム 白色 LED LED ｶﾗｰ ﾏﾈｰｼﾞﾒﾝﾄ LED 欧米メーカー チップ・蛍光体 GaN 系 LED Vishay 白色 LED 白色 LED 白色 LED Lumileds GaN 韓国･台湾メーカー OSRAM 三菱化学 M&A LED LED 照明 Cotoco M&A Cree GaN 系 LED Intrisic 白色 LED Lednium Lite-On Samsung E-M Haevatek EverLight YHi 蛍光体 King Br 白色 LED LED・LD 白色 LED 白色 LED ｽﾀﾝﾚｰ電気 日亜化学 資本提携 資本提携 白色 LED ｼﾁｽﾞﾝ電子 ﾊﾟﾅｿﾆｯｸ電工 ｼﾘｺﾝﾗﾊﾞｰ白色 LED 白色 LED 朝日ﾗﾊﾞｰ GaN 系 LED SiC 基板 LED・LD 新日鉄 白色 LED ﾊｲﾊﾟﾜｰ LED 合併 豊田合成 蛍光体 LED 製造 合併 蛍光体 ﾗｲｾﾝｽ 共同取得 東芝 GaN ﾁｯﾌﾟ Twin Hill LED 製造合併 韓国･台湾ﾒｰｶｰ Dougue Lumens LG 1nnotek LEDST Lumimicro Unity Opto ｸﾛｽﾗｲｾﾝｽ 東芝ﾗｲﾃｯｸ 白色 LED 提携 Tridonic Atoco Tridonic Opto シャープ Ever Light Lextar ProLight Samsung 昭和電工 Epistar Lite-On Harvatek ﾗｲｾﾝｽ供与 提携，合併 その他 白色ＬＥＤメーカーの間ではクロスライセンス，ライセンス供与（事業）、提携など様々な形 態で協業が行われており、中でもライセンス供与を事業として展開しているのはＯＳＲＡＭ，豊 田合成そして日亜化学の３社となるが、日亜化学からのライセンス供与は相手先を限定としたう えでの供与とあり、ＯＳＲＡＭ、豊田合成が展開するライセンス事業とは性格が異なる。 21 数量 （億ＰＫＧ） ローパワー品 ミッドパワー品 ハイパワー品 750 500 250 0 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 (予測) (予測) (予測) （年） 金額 （億円） 15,000 ローパワー品 ミッドパワー品 ハイパワー品 10,000 5,000 0 2008 2009 2010 2011 2012 34 2013 2014 2015 2016 2017 （年） (予測) (予測) (予測) 数量 実績・シェア メーカー 単位：百万ＰＫＧ，％ 年 ２００８ ２００９ シェア 日亜化学工業 Ｓａｍｓｕｎｇ(ＬＥＤ) ２０１０ シェア ２０１１ シェア ２０１２ シェア ２０１３ シェア ２０１４ シェア シェア 2,700 31.4 3,500 28.5 6,200 23.7 8,000 21.5 10,300 23.7 12,100 24.2 15,000 27.4 100 1.2 1,400 11.4 3,900 14.9 4,800 12.9 6,300 14.5 6,700 13.4 6,700 12.2 300 2.4 800 3.1 4,400 11.8 4,900 11.3 5,400 10.8 5,500 10.0 ＬＧ ｉｎｎｏｔｅｋ Ｓｅｏｕｌ Ｓｅｍｉ 300 3.5 700 5.7 1,400 5.3 1,700 4.6 2,100 4.8 2,400 4.8 2,800 5.1 ＯＳＲＡＭ Ｏｐｔｏ 580 6.7 600 4.9 800 3.1 900 2.4 900 2.1 1,000 2.0 1,150 2.1 1,100 12.8 1,000 8.1 1,400 5.3 1,200 3.2 800 1.8 900 1.8 1,240 2.3 スタンレー電気 320 3.7 400 3.3 500 1.9 600 1.6 600 1.4 700 1.4 840 1.5 Ｌｕｍｉｌｅｄｓ 120 1.4 150 1.2 200 0.8 300 0.8 400 0.9 400 0.8 400 0.7 日系その他 ※１ 580 6.7 800 6.5 2,000 7.6 4,000 10.8 4,200 9.7 4,900 9.8 5,250 9.6 海外その他 ※２ 2,800 32.6 3,450 28.0 9,000 30.9 15,920 29.1 シチズン電子 合計 34.4 11,300 30.4 13,000 29.9 15,400 8,600 100.0 12,300 100.0 26,200 100.0 37,200 100.0 43,500 100.0 49,900 100.0 54,800 100.0 実績・対前年比 メーカー 単位：％ 年 ２００８ ２００９ ２０１０ ２０１１ ２０１２ ２０１３ ２０１４ 日亜化学工業 ― 129.6 177.1 129.0 128.8 117.5 124.0 Ｓａｍｓｕｎｇ(ＬＥＤ) ― 1,400.0 278.6 123.1 131.3 106.3 100.0 ＬＧ ｉｎｎｏｔｅｋ ― 266.7 550.0 111.4 110.2 101.9 Ｓｅｏｕｌ Ｓｅｍｉ ― 233.3 200.0 121.4 123.5 114.3 116.7 ＯＳＲＡＭ Ｏｐｔｏ ― 103.4 133.3 112.5 100.0 111.1 115.0 シチズン電子 ― 90.9 140.0 85.7 66.7 112.5 137.8 スタンレー電気 ― 125.0 125.0 120.0 100.0 116.7 120.0 Ｌｕｍｉｌｅｄｓ ― 125.0 133.3 150.0 133.3 100.0 100.0 日系その他 ※１ ― 137.9 250.0 200.0 105.0 116.7 107.1 海外その他 ※２ ― 123.2 260.9 125.6 115.0 118.5 103.4 ― 143.0 213.0 142.0 116.9 114.7 109.8 合計 ― ※１日系 シャープ，ローム，パナソニック，豊田合成など ※２海外 台湾，韓国，中国及び米国メーカー 46 ６）液晶バックライト用途（セット）別市場規模推移 ― ２００８～２０１７年予測 ― （数量） 液晶テレビ ノートパソコン 液晶モニター タブレット端末 スマートフォン その他 (億ＰＫＧ ) 500 250 0 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 (予測 ) 2016 (予測) 2017 (年） (予測 ) 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 (予測) 2016 (予測) 2017 (年） (予測) （金額） (億円） 10,000 5,000 0 71 ７）液晶バックライト用途（セット）別白色ＬＥＤ種類（出力・白色変換方式・パッケージ形状）と採用状況 ①液晶テレビ 白色ＬＥＤ市場規模推移 年 ２００８ ２００９ ２０１０ ２０１１ ２０１２ ２０１３ ２０１４ ２０１５ ２０１６ ２０１７ (予測) (予測) (予測) セット数量 台数(百万台) 150 160 210 205 200 190 195 200 200 200 LEDﾊﾞｯｸﾗｲﾄ ※ 採用台数(百万台) 1.0 4.2 43.4 80.0 110.0 140.0 155.0 170.0 180.0 190.0 採用率(％) 0.7 2.6 20.7 39.0 55.0 73.7 79.5 85.0 90.0 95.0 白色LED使用個数 (PKG／台) 450 400 200 140 120 100 90 80 75 70 白色LED単価 (円／PKG) 40.0 28.5 24.2 21.0 20.0 20.0 20.0 20.0 20.0 20.0 450 1,680 8,680 11,200 13,200 14,000 14,000 13,600 13,500 13,300 373.3 516.7 129.0 117.9 106.1 100.0 97.1 99.3 98.5 数量 (百万PKG) 白色 LED 市場 規模 対前年 比 (％) 金額 (百万円) 対前年 比 (％) ― 18,000 47,900 210,000 235,200 264,000 280,000 280,000 272,000 270,000 266,000 ― 266.1 438.4 112.0 112.2 106.1 100.0 97.1 99.3 白色ＬＥＤ種類別採用状況 白色変換方式 Chip Ｂ Chip Ｂ Chip ＵＶ Ph Ph Ｙ Ｒ Ｇ Ｒ Ｇ Ｂ Ph 出力 パッケージ形状 SMD SMD ｻｲﾄﾞﾋﾞｭｰ ﾄｯﾌﾟﾋﾞｭｰ DIP 砲弾 全体 ﾛｰﾊﾟﾜｰ品 ﾐｯﾄﾞﾊﾟﾜｰ品 100% 55% 45% 90% 10% 100% ﾊｲﾊﾟﾜｰ品 ※ ＢＬＵ方式：直下型，サイドエッジ型 白色ＬＥＤ主要供給メーカー ◎Ｓａｍｓｕｎｇ（ＬＥＤ） ◎ＬＧ ｉｎｎｏｔｅｋ ◎台湾メーカー 74 日亜化学工業 シャープ 98.5 ①ＬＥＤ蛍光灯 白色ＬＥＤ市場規模推移 年 ２００８ ２００９ ２０１０ ２０１１ ２０１２ ２０１３ ２０１４ ２０１５ ２０１６ ２０１７ (予測) (予測) (予測) 光源数量 個数(百万本) 0.5 1.0 5.0 15.0 20.0 30.0 40.0 55.0 80.0 110.0 白色LED使用個数 (PKG／本) 240 200 180 150 140 140 140 140 130 120 白色LED単価 (円／PKG) 28.3 24.0 22.2 20.4 18.9 18.1 17.1 16.0 15.0 14.0 120 200 900 2,250 2,800 4,200 5,600 7,700 10,400 13,200 ― 166.7 450.0 250.0 124.4 150.0 133.3 137.5 135.1 126.9 3,400 4,800 20,000 46,000 53,000 76,000 416.7 230.0 115.2 143.4 数量 (百万PKG) 白色 LED 市場 規模 対前年 比 (％) 金額 (百万円) 対前年 比 (％) ― 141.2 96,000 123,000 156,000 184,800 126.3 128.1 126.8 白色ＬＥＤ種類別採用状況 白色変換方式 Chip Ｂ Chip Ｂ Chip ＵＶ Ph Ph Ｙ Ｒ Ｇ Ｒ Ｇ Ｂ Ph 出力 パッケージ形状 SMD SMD ｻｲﾄﾞﾋﾞｭｰ ﾄｯﾌﾟﾋﾞｭｰ DIP 砲弾 全体 ﾛｰﾊﾟﾜｰ品 ﾐｯﾄﾞﾊﾟﾜｰ品 100% 95% 4% 1% 100% ﾊｲﾊﾟﾜｰ品 ※色採評価用など特許用途向け 白色ＬＥＤ主要供給メーカー ◎Ｓａｍｓｕｎｇ（ＬＥＤ） ◎Ｃｒｅｅ 日亜化学工業 87 シャープ 豊田合成 100% 118.5 ③前照灯（ヘッドランプ）動向 トヨタ車のヘッドランプＬＥＤ化 世代 採用車 白色ＬＥＤ 消費電力 搭載数／ユニット ユニット 第１ ２００７年 レクサスＬＳ６００ｈ ５個 ５０Ｗ 第２ ２００９年 プリウス，ＳＡＩなど ３個 ３３Ｗ 第３ ２０１１年 アクアなど ２個 ２６Ｗ 第４ ２０１３年 レクサスＩＳ １個 ２２Ｗ 照明灯での白色ＬＥＤの採用は、２００７年５月に小糸製作所により世界で始めて実用化さ れトヨタ自動車のレクサスへの採用でスタートし、その後プリウスや三菱自動車の電気自動 車アイミーブなども採用が拡大、現在では上級車だけでなく、後付けアフターマーケット用 としてハロゲンランプ取替え用ＬＥＤヘッドランプも多数、商品化されている。 ヘッドランプのＬＥＤ化は燃費向上と意匠性向上により進んでおり、小糸製作所では２０１ ５年時点で国内生産の３０％、スタンレー電気では２０１７年時点で世界生産の２０％とい うＬＥＤ化の目標をかかげており、上級車やハイブリッド車以外に普及車においても今後、 ヘッドランプのＬＥＤ化は進むとみられる。 ヘッドランプのＬＥＤ化は当初、ランプＰＫＧ数は５個、消費電力は５０Ｗであったが、現 在ではランプ数が１個、消費電力は２２Ｗまで下がっており、白色ＬＥＤの大光束化（１,４ ００ｌｍ／ＰＫＧ） 、高放熱対策により大幅なコストダウンが実現しており、小糸製作所，ス タンレー電気，市光工業といった日系部品の間で開発が活発化している。 既に小糸製作所では消費電力２２Ｗでランプ数１個、市光工業では消費電力２３Ｗでランプ 数２個のヘッドランプを実用化、高効率化とコストダウンが急速に進行しており、将来的には ヘッドランプでは電球に代わってＬＥＤが標準化されるとみられる。 96 ３）ＬＥＤチップ種類（フェースアップ／フェースダウン）と実装形態 ＬＥＤチップ／複合材 接合材 ＬＥＤチップ フェースアップ Ｎ電極 サファイア ワイヤ ワイヤ ２ワイヤ ＳｉＣ ワイヤ ダイアタッチ １ワイヤ ― ワイヤ １ワイヤ バンプ バンプ フリップチップ サファイア リフトオフ フェースダウン 接合方式 Ｐ電極 サファイア Ｌｕｍｉｌｅｄｓ，ＯＳＲＡＭ ＯｐｔｏのＬＥＤチップ実装方式 メーカー Ｌｕｍｉｌｅｄｓ チップ実装 ＬＵＸＥＯＮ Ｒｅｂｅｌ 特色 Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ サブマウント使用 フリップチップ実装 蛍光体コンフォーマル コーティング ＯＳＲＡＭ Ｏｐｔｏ ＤＲＡＧＯＮ Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ 蛍光体ＣＬＣ変換 ＯＳＴＡＲ フェースアップ実装 ＳｉＣ基板 ＬＥＤチップの実装形態としてはフェースアップとフェースダウンの２方式に大別され、フ ェースアップ方式は２ワイヤと１ワイヤに分かれ、フェースダウン方式はフリップチップ実 装となる。 ２ワイヤはチップ表面にＰ，Ｎの２つの電極をもち、チップ裏面側はサファイア基板となり、 ボンディングはＰ，Ｎの２ヶ所にワイヤボンディングとなる。 １ワイヤはチップ表面にＰ電極、チップ裏面側はＳｉＣ基板となりＳｉＣ基板にＮ電極をも ち、ワイヤボンディングはＰ側のみの１本となる。 そしてもう１つの１ワイヤとしてサファイア基板を取りはずし導電性基盤を貼り合わせた 張り合わせタイプのチップがある。 フェースダウン方式のフリップチップはワイヤは使わず、Ｐ，Ｎとともにバンプを介して実 装する形となり、バンプを介して放熱できる点に特色があるが、フリップチップ実装はワイヤ ボンディングとは異なり実装に高度のノウハウを要する。 またフリップ実装はワイヤによる光の遮蔽がなく、チップを小型化できることから高密度実 装に適する上、マルチチップを一括接続でき生産性も高い。 照明用のマルチチップのハイワットＬＥＤではフリップチップ実装は特に有望な技術とな り、一括接続用のＡＣＰ（異方導電性接着剤）も既に開発されている。 131 禁 無 断 転 載 ２０１５年版 白色ＬＥＤの現状と将来性 価 格：９２,０００円（消費税別） 発刊日：２０１５年６月２２日 発刊者：総合技研株式会社 本 社：〒450-0003 名古屋市中村区名駅南１－２８－１９ 名南クリヤマビル TEL （０５２）５６５－０９３５㈹ FAX （０５２）５６５－０９３４ E-MAIL [email protected]
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