8ピンDIP，8ピンミニフラット - Electrocomponents

2チャンネル高速10MBd，フォトカプラ
（8 ピン DIP，8 ピンミニフラット）
HCPL-2630
HCPL-2631
HCPL-4661
HCPL-0630
HCPL-0631
HCPL-0661
パッケージ寸法図（８ピン標準 DIP パッケージ）
特長
● 高速 10MBaud
● 6N137 相当 2 チャンネルタイプ
● パッケージ 2 タイプ：
8 ピン DIP パッケージ
HCPL-2630/2631/4661
8 ピンミニフラットタイプ
（SO8）
HCPL-0630/0631/0661
● 高瞬時同相除去電圧（高 CMR）：
HCPL-2631/0631：5kV/µs（Min.）
＠ VCM ＝ 50V
HCPL-4661/0661：10kV/µs（Min.）
＠ VCM ＝ 1000V
● 低電流駆動：5mA
● LSTTL/TTL コンパチブル
●− 40∼85℃で DC/AC 特性保証
● UL1577（File NO.55361）承認
絶縁テスト電圧…2500VAC1 分間
●高耐圧オプション（Option 020）
5000VAC1 分間
（HCPL-2631/4661）
発注方法
例
HCPL-2631 #XXX
オプションなし＝ 50 個単位チューブ (HCPL-263x/4661)
100 個単位チューブ (HCPL-063x/0661)
020 ＝UL 高耐圧オプション，VISO ＝ 5kVrms，1min. (HCPL-2631/4661 のみ)
300 ＝ガルウィングリードオプション 50 個単位チューブ (HCPL-263x/4661 のみ)
500 ＝テープ＆リールオプション 1000 個単位リール (HCPL-263x/4661)
1500 個単位リール (HCPL-063x/0661)
0.1µF のバイパスコンデンサを 5-8 ピン間に接続してください。
取扱い上の注意：製品を取り扱う際には、静電気放電による破壊、機能低下を防ぐため、一般的な静電気対策をとる必要
があります。巻末（別途）の製品取扱注意事項を必ずお読み下さい。
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2
HCPL-2630/0630/0631/0661/2631/4661
パッケージ寸法図（ガルウイングオプション #300）
パッケージ寸法図（８ピンミニフラット）
TYPE NUMBER
(LAST 3 DIGITS)
8
7
6
5.842 ± 0.203
5.994
(0.236 ± 0.008)
XXXZ
YWW
3.937 ± 0.127
(0.155 ± 0.005)
OPTION CODE*
DATE CODE
1
2
3
0.381 ± 0.076
0.406
(0.016 ± 0.003)
4
1.270 BSG
(0.050)
5.080 ± 0.127
(0.200 ± 0.005)
3.175 ± 0.127
(0.125 ± 0.005)
5
(注）
7°
45° X
0.432
(0.017)
0.228
0.229 ± 0.025
(0.009 ± 0.001)
1.524
(0.060)
0.152 ± 0.051
(0.006 ± 0.002)
単位は
mm（inch）
DIMENSIONS
IN MILLIMETERS (INCHES).
LEAD COPLANARITY = 0.10 mm (0.004 INCHES).
0.305 MIN.
(0.012)
注）モールドのバリを含んだパッケージ長は，5,207 ± 0,254mm です。
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HCPL-2630/0630/0631/0661/2631/4661
概説
応用
2 チャンネル高 CMR 高速フォトカプラシリーズは GaAsP タ
イプの LEDと高速光検出 ICの組合せにより構成されていま
す。出力は，高速ショットキ・クランプタイプ・トランジス
タイプによるオープンコレクタです。また，内部シールドに
よる高同相除去電圧タイプ（HCPL-/2631/4661）も用意され
ています。この構成により，回路間の AC，DC の分離を TTL
ロジックを維持したまま行なうことが出来ます。特性は，−
40∼85℃において保証されています。
HCPL-2630/2631/4661 は，高速ロジックインタフェース，入
出力間バッファ，
電磁界による雑音の影響が大きい場合のラ
インレシーバ等に最適です。
HCPL-0630/0631/0661 は高密度面実装用の 8 ピンミニフラッ
トパッケージタイプです。DIPタイプとの電気的互換は次の
とおりです。
● 高速ディジタルシステムにおける絶縁
● マイクトプロセッサ・インタフェース
● ラインレシーバ
● CPU 端末，インタフェース
● グラウンドループ除去
内部回路図
ICC
1
IF1
8
+
VCC
IO1
VF1
7
VO1
-
2
2
3
IF2
IO2
-
8 ピン DIP 8 ピンミニフラット
HCPL-2630 HCPL-0630
HCPL-2631 HCPL-0631
HCPL-4661 HCPL-0661
6
VO2
VF2
+
4
GND
5
HCPL-2631/0631/4661/0661 SHIELD
USE OF A 0.1µF BYPASS CAPACITOR CONNECTED
BETWEEN PINS 5 AND 8 IS RECOMMENDED (SEE NOTE 1) .
絶縁関連規格（常時入力間に高電圧がかかる用途にお考え際は AG4419 を参照して下さい）
記号
DIP
ミニフラット
単位
最小外部空間距離
（clearance）
項目
L
（I01）
7.1
4.9
mm
入出力端子間で測定
最小外部沿面距離
（creepage）
L
（I02）
7.4
4.8
mm
入出力端子間で測定
0.08
0.08
mm
内部入出力導体間で測定
200
200
V
III a
III a
最小内部空間距離
（clearance）
沿面抵抗
CTI
絶縁グループ
（DIN VDE0109）
DIN IEC112/VDE0303 Part1
材料グループ DIN VDE0110
絶対最大定格
（85℃までのディレーティングはありません）
推奨動作条件
項目
記号
Min.
Max.
単位
“OFF”入力順電流
IFL*
0
250
µA
“ON”入力順電流
IFH**
6.3
15
mA
VCC
4.5
5.5
V
5
TTL Loads
電源電圧
条件
ファン−アウト
（＠RL＝1
kW）
（各チャンネル）
N
出力プルアップ抵抗
RL
330
4k
Ω
動作温度
TA
− 40
85
℃
＊入力“OFF”の状態は，入力順電圧 VF（OFF） ≦ 0.8V の条件でも保
証されます。
＊＊ CTR の劣化に対し，20％のガードバンドを含んだ値，スイッチ
ングスレッショルドは，初期値で 5mA 以下です。
保存温度 ………………………………… −55℃∼＋125℃
動作温度 …………………………………… −40℃∼＋85℃
平均入力順電圧−IF ……………………………… 15mA（注2）
入力逆電圧−V（各チャンネル）
………………………… 5V
R
電源電圧−VCC（最大1分） ………………………………… 7V
出力コレクタ電流−I（
50mA
O 各チャンネル） ……………
出力コレクタ電圧−V（
O 各チャンネル） ………………… 7V
出力コレクタ許容損失（各チャンネル） …… 60mW（注17）
ハンダ付け温度（DIPタイプ）…………………… 260℃10秒
（リードが細くなる点より1.6mm下）
ウェーブハンダ付け温度（ミニフラットタイプ）
260℃，10秒
赤外／気相リフトーハンダ付け温度 …………… 次頁参照
（ミニフラットライプおよび#300）
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HCPL-2630/0630/0631/0661/2631/4661
最大リフローハンダ付け温度フロファイル
（注：非塩素系活性フラックスを御使用して下さい。）
電気的特性（特に指定のない限り，TA ＝− 40℃∼85℃）注1
項目
入力スレッショルド電流
“H”レベル出力電流
記号
Typ.
Max.
単位
ITH
Min.
2.5
5.0
mA
テスト条件
IOH
5.5
100
µA
VCC＝5.5V，
VO＝5.5V，
IF＝250mA
VCC＝5.5V，
IO≧13mA，
VO＝0.6V
図
注
5,15
2
3
3,5,
6,15
3
4
3
VOL
0.35
0.6
V
VCC ＝ 5.5V，IF ＝ 5mA，
IOL（sinking）=13mA，
電源電流（出力“H”
）
ICCH
10
15
mA
VCC ＝ 5.5V，IF ＝ 0mA，
（Both Channels）
電源電流（出力“L”
）
ICCL
13
21
mA
VCC ＝ 5.5V，IF ＝ 10mA，
（Both Channels）
入力順電圧
VF
1.5
1.75
入力逆電圧
BVR
V
IR ＝ 10µA
3
入力内容
CIN
60
pF
VF ＝ 0，f ＝ 1MHz
3
入力順電圧温度係数
∆VF
∆TA
− 1.6
mV/℃
“L”レベル出力電流
入出力間絶縁耐圧
Opt.020
1.4
1.3
1.80
5
VISO
2500
VISO
5000
V
VRMS
入力 - 入力間リーク電流 **
II-I
0.005
µA
入力 - 入力間絶縁抵抗 **
RI-I
1011
Ω
CI-I
0.03
0.25
入出力間絶縁抵抗
RI-O
10
12
入出力間容量
CI-O
0.6
入力 - 入力間内容 **
* Typ 値は VCC ＝ 5V，TA ＝ 25℃
** 2 チャンネルタイプのみ
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pF
TA ＝ 25℃
IF ＝ 10mA
IF ＝ 10mA
13
RH ≦ 50％，t ＝ 1minTA ＝ 25℃
RH ≦ 45％t ＝ 5s，VI-I ＝ 500V
263x
063x
f ＝ 1MHz
Ω
RH ≦ 45％VFO ＝ 500V，t ＝ 5s
pF
f ＝ 1MHz
4,12
4,15
5
5
5
3,16
HCPL-2630/0630/0631/0661/2631/4661
スイッチング特性（特に指定のない限り TA ＝− 40℃∼85℃，VCC ＝ 5V，IF ＝ 7.5mA）
項目
記号
型名
Min
Typ．
伝達遅延時間
（出力“L”→“H”
）
tPLH
20
48
伝達遅延時間
（出力“H”→“L”
）
tPHL
25
50
パルス幅歪
｜tPHL-tPLH｜
Max．
単位
75
ns
100
ns
75
ns
100
ns
RL ＝ 350Ω
35
ns
CL ＝ 15pF
40
ns
3.5
テスト条件
TA ＝ 25℃
TA ＝ 25℃
図
注
7,8,9
3,6
7,8,9
3,7
10
13
13,14
伝達遅延スキュー
tPSK
出力立上がり時間
（10∼90％）
trise
24
ns
11
3
出力立下がり時間
（90∼10％）
tfall
10
ns
11
3
V/µs
VO(MIN) ＝ 2V，
RL ＝ 350Ω
VCM ＝ 50V
IF ＝ 0mA
VCM ＝ 1000V TA ＝ 25℃
12
3,8,10
V/µs
VO(MAX) ＝ 0.8V，
RL ＝ 350Ω
VCM ＝ 50V
IF ＝ 7.5mA
VCM ＝ 1000V TA ＝ 25℃
12
3,9,10
HCPL-2630/0630
瞬時同相
除去電圧
｜CMH｜
（出力“H”）
瞬時同相
除去電圧
（出力“L”
）
｜CML｜
10,000
HCPL-2631/0631
5,000
HCPL-4661/0661
10,000 15,000
HCPL-2630/0630
10,000
VCM ＝ 10V
10,000
HCPL-2631/0631
5,000
HCPL-4661/0661
10,000 15,000
VCM ＝ 10V
10,000
＊ Typ. 値は TA ＝ 25℃
注：
1. 各フォトカプラの電源端子には，バイパスコンデンサとして
0.1µF のセラミックコンデンサが必要です。フォトカプラとコン
デンサ間のリード距離は 10mm を越えないようにしてください。
2. 50mA までの過度電流は，パルス幅が 50nec 以下で平均電流が
15mA 以下であれば支障ありません。
3. 各チャンネル
4. 2 端子素子（1∼4 ピンをショート，5∼8 ピンをショート）して測
定します。
5. 1∼2 ピンをショート，3∼4 ピンをショートして測定します。
6.7. tPLH，tPHL は入力パルスの 3.75mA の点から，出力パルスの 1.5V の
点で測定します。
8. CMH は，出力がハイレベル（VO ＞ 2.0V）を維持することのできる
同相電圧変動です。
9. CML は，出力がローレベル（VO ＜ 0.8V）を維持することのできる
同相電圧変動です。
10.（｜dVCM｜ /dt）max ＝ π fCMVCM（P-P）
11. 図 15 に示すように，VCC と GND ラインは入出力リード間に配置
されると雑音除去について最大の能力を発揮します。
12. UL1577 に基づき，フォトカプラは 3000Vrms，1 秒の絶縁試験
（リーク電流 II-O ≦ 5µA）を行っています。
13. 詳細は，本データシート内の技術文章“伝達遅延、パルス幅歪，
伝達遅延スキューについて”を参照下さい。
14. tPSK は，推奨動作温度範囲内の同一温度で動作している複数（無
数）のフォトカプラにおけるその伝達遅延時間（tPLH，tPHL）の差
の最悪値を表しています。
15. UL1577 に基づきフォトカプラは6000VRMS1秒の絶縁試験（リー
ク電流 II-O ≦ 5 µA）を行っています。（このオプションは HCPL2630/2631/4661 のみに有効）
16. LEDのアノード、カソードをショート，5∼8ピンをショートして
測定します。
17. 外気が 80℃以上の場合ミニフラットタイプは 2.7mW/℃で減少し
ます。
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2
HCPL-2630/0630/0631/0661/2631/4661
図2．温度−“H”
レベル出力電流特性
図5．入力順電流−出力順電圧特性
図3．温度−
“L”
レベル出力電圧特性
図4．入力順電圧−入力順電流特性
図6．温度−
“L”
レベル出力電流特性
図7．伝達遅延時間測定回路
図8．温度−伝達遅延時間特性
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HCPL-2630/0630/0631/0661/2631/4661
図9．入力電流−伝達遅延時間特性
図10．温度−パルス幅歪特性
図11．温度−立上がり/立下がり時間特性
図13．入力電流−入力順電圧温度係数特性
図12．瞬時同相除去電圧測定回路
図14．TTL/LSTTL間推奨インタフェース回路
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2
HCPL-2630/0630/0631/0661/2631/4661
図15．温度-入力スレッショルド電流特性
図16．推奨プリント板パターンレイアウト
伝達遅延，パルス幅歪み，伝達遅延スキュー
伝達遅延は，ロジック信号がフォトカプラで伝送される際に
生じる遅延時間で，
いかに早く信号が伝達されるかを表わす
ものです。ロジック“L”から“H”の伝達遅延（tPLH）は，
入力信号により出力が“L”から“H”に変化するまでの伝
達時間として表わされます。同様に，ロジック“H”から“L”
の伝達遅延（tPHL）は，入力信号により出力が“H”から“L”
に変化するまでの伝達時間として表わされます。
（図7参照）
パルス幅歪（PWD）は，tPLH と tPHL の差がある時に現れるパ
ルス幅の変化量です。パルス幅歪（PWD）は，tPLH と tPHL の
差として定義され，
データ伝送システムにおいて最大データ
伝送システムにおいて最大データ伝送速度を決定することが
あります。PWD は伝送されるデータの最小パルス幅（単位
はns）で割り算され，パーセント表示した歪み率として表わ
されることがあります。通常，最小パルス幅の 20∼30％程
度までの PWD が許容されますが，それぞれの応用（RS232，
RS422，T-1 など）において PWD の値が決定されます。
伝達遅延スキュー（tPSK）は，並列データ伝送において信号
の同期が問題となる応用の場合重要な規格です。
並列データ
伝送において複数のフォトカプラを使用する場合，
伝達遅延
時間の違いにより，
送られたデータがフォトカプラの出力に
同時に現われません。もし，この伝達遅延時間の差が大きす
ぎると，それによりフォトカプラを伝送される並列データの
最大速度が決定されてしまいます。
伝達遅延スキューは，同じ動作条件（供給電圧，出力負荷，
動作温度）で駆動されている複数のフォトカプラの中で，
tPLH または tPHL の最小と tPLH または tPHL の最小の伝達遅延時間
の差として定義されます。図 17 にあるように，今，複数の
フォトカプラの入力が同時にオンまたはオフにスイッチした
場合に，tPSK は tPLH または tPHL の最大の伝達遅延時間と tPLH ま
たは tPHL の最大の伝達遅延時間の差で表わされます。
このように，tPSK は並列データ伝送の最大速度を決定するこ
とがあります。図 18 は，フォトカプラを使ったパラレル・
データ伝送応用例で，フォトカプラの入力，出力でのデー
タ，クロック信号を表わします。最大データ伝送速度を得る
ためには，クロックの1つのエッジだけでなく立ち上がり／
立ち下がりの両方のエッジを使って，データを検出します。
そのような応用の場合，伝達遅延スキューはフォトカプラの
出力での伝送されるデータ・エッジの不確定さを表わしてい
ます。図 17 はデータとクロック・ラインの不確定さを示し
ていますが，これら 2つのラインにおいて不確定な領域が重
ならないことが重要です。言い換えれば，クロック信号は全
てのデータ信号が安定した後に変化しなければならず，ク
ロック信号の変化よりも前にデータ信号が変化してはなりま
せん。これらのことにより，並列データ伝送においてフォト
カプラで伝送できる最小パルス幅は，tPSK の2倍となります。
しかし，実際の回路設計においては，フォトカプラ以外の回
路での不確定要素を考慮し，少し長いパルス幅を最小とする
ことをお奨めします。
本製品は，推奨動作温度，入力順電流，供給電圧範囲におい
て，伝達遅延時間，パルス幅歪み，及び伝達遅延スキューを
規定しており，高速データ伝送での最大速度を決定する際に
有利となります。
図17．伝達遅延スキュー（Skew-tpsk*）
図18．並列データ伝送
2 − 116

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