卓上型ダイボンダー／フリップチップボンダー

卓上型ダイボンダー／フリップチップボンダー
Dr.Tresky 社は 1980 年にスイスに設立以来、卓上型ダイボンダー等の実装機器の開
発・製造を行っております。
操作性を追求したフルマニュアル機から、高精度が要求されるフリップチップ実装対応
モデルまでラインアップ。半導体、電子部品分野における研究開発、試作、少量／中量／
多品種生産の幅広いニーズに対応します。
Dr.Tresky 社独自の”
True Vertical Technology“で、
チップと基板間の平行度を高品位なレベルで実現しま
す。
ディスペンサ、超音波接合、スクラブ、ツールヒータ
ー、転写ユニット等の豊富なオプションを選択可能。
多様な実装方法が要求される研究開発・少量多品種の
現場での幅広いニーズに対応します。
卓上型モデルながらもウェハホルダを搭載可能。幅広
いワークスペースを持つ Dr.Tresky 社のダイボンダの
大きな武器です。
（T-4909 を除くすべてのモデルでウェハホルダ搭載モデ
ルを選択可能です。）
オプションのビームスプリッタカメラでフリップチッ
プ実装にも対応、搭載精度 2µm を実現。使い勝手のよ
いマニュアル機ながらも高い搭載精度を実現します。
Dr.Tresky のダイボンダーはディスペンサーを標準搭
載。ピックアップ→ディスペンス→搭載を一連の動作
で実施可能。もちろんディスペンスのみの動作にも対
応。
（※モデル T-4909 では別売オプション）
パルスヒート方式のツールヒーター、ワークホルダで
は、オプションの Windows ソフトウェアで詳細な加
熱・冷却プロファイルのプログラミングが可能。また、
ツール実測温度のモニタにも対応します。
半導体レーザーアレー（LD アレーバー）のハンドリ
ングにも実績があります。
1980 年に設立された Dr.Tresky 社のダイボンダ
ー、フリップチップボンダーは、世界各国の半導体、
電子部品、光通信、MEMS の研究開発・少量多品種生
産用に、多数の納入実績があります。テクノアルファ
では 2011 年より Dr.Tresky 社の日本地区総代理店
として、販売・技術サポートを提供しております。
装置ラインアップ
フルマニュアルダイボンダーXY ステージ、Z 軸（ヘッド）はすべてマニュアル操作
T-4909
シンプルな操作性と高いコストパフォーマンスを実現したフルマニュアルモデル。
荷重検出センサー、Z 軸ストップ機能搭載でシンプルながらも幅広い用途に対応。
T-3000-M／T-3002-M
シンプルな操作性と優れたオプション拡張性を実現したフルマニュアルダイボンダ－。
モデル T-3002-M はウェハキャリア搭載で最大 8”ウェハからのピックアップに対応。
マニュアルダイボンダー
Z 軸（ヘッド）はモーター駆動
T-3000-FC3／T-3002-FC3
・ヘッドはモーター制御。精密なボンディング荷重制御を実現
（プログラム可能）
（Z アームによるマニュアル操作も可能）
・荷重制御スペック：20～400g（標準仕様の場合）
、繰返精度：±1g
※オプションで最大 3.5kg まで対応可能
・Z 軸（ヘッド）移動分解能：1µm
・Max.8”ウェハ対応のウェハキャリア搭載（モデル T-3002-FC3）
T-3000-FC3-HF
・高ボンディング荷重対応（最大 25kg または 50kg）
・ベースモデルは 3000-FC3
フルオートダイボンダー
T-6000―L
・PR システム搭載のフルオート対応モデル
・スループット 2,000pcs/h で中量生産に対応
・ボンディング荷重：15～800ｇ（オプション仕様時：5 ㎏）
・搭載精度
8μ＠3σ
簡易ダイボンダー／部品搭載装置
T-4909
・シンプルな操作性で誰にでも簡単にチップ・微細部品の搭載が可能に
・広いワークエリア
・荷重検出センサー搭載
・各種オプションで幅広いアプリケーションに対応
・少量／多品種生産、研究開発に最適
特
徴
☆XY テーブル
・エアクッション機能でスムーズなステージ操作、確実な
ステージ固定を実現。
・精密位置調整用のマイクロゲージ搭載、微細な位置調整に
対応
☆Z 軸
・可動範囲：60mm 、θ回転 360° （マニュアル）
・Z 軸ストップ機能 (部品搭載時の Z 軸下降下限座標を設定)
☆Z 軸荷重センサー搭載
・設定荷重到達をアラーム音にてオペレータに通知。
・Z 軸ストップ機能を併用することで過大な荷重がかかることを防止
☆ワッフル／ゲルパックホルダ x 2 個、真空チャック基板ワークホルダを標準装備
☆ディスペンス搭載モデルもございます。
対応オプション
ワッフル／ゲルパック、各種加熱ステージ、ディスペンサ、スタンプ（転写）
スクラブ、ツールヒーター、成形ハンダ搭載用コレット、超音波接合
※ワークホルダ、コレットはカスタム形状に対応します。詳しくは弊社担当者までお問い合わせください。
主な仕様
ステージ可動範囲
XY 軸：180 x 180mm、Z 軸：60mm、θ回転：360°
（モデル T-4909 はすべてマニュアル操作となります）
部品搭載精度
10µm
荷重センサー
標準仕様：20～400g
寸法
重量
電源、ユーティリティ
接続口
755 x 730 x 500mm
30kg
100-240V、圧搾空気 5-6
真空 0.6 bar
bar
フルマニュアルダイボンダー／FC ボンダ－／部品搭載装置
T-3000-M／T-3002-M
・シンプルな操作性で誰にでも簡単にチップ・微細部品の搭載が可能
・広いワークエリア
・拡張性の高い設計で幅広いアプリケーションに対応
・少量／多品種生産、研究開発に最適
・ディスペンサ標準搭載
・オプションのビームスプリッターカメラでフリップチップ実装対応
・ウェハからのピックアップに対応（最大 8”。モデル T-3002-M）
特
徴
☆XY テーブル
スムーズな XY ステージ操作性を実現。オプションで精密位置調整用マイクロゲージを追加可能。
☆Z 軸（ヘッド）
アームによるシンプルなマニュアル操作。
シンプルながら簡単確実に荷重制御可能なカウンターウェイト方式採用
☆フルマニュアル機ながらも豊富なオプションを追加可能
ワッフルパック、ゲルパック、各種加熱ステージ、ディスペンサ、スタンピング、スクラブ
ツールヒーター、成形ハンダ搭載用コレット、フリップチップユニット（チップ反転、ビームスプリッ
ター）
超音波接合ユニット
対応アプリケーション
ダイアタッチ、チップ選別、MEMS、MOEMS、VCSEL、RFID、ペースト接合、フリップチップ実装、
共晶接合（AuAu）
、各種高精度部品搭載（追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます）
主な仕様
ステージ可動範囲
XY ステージ：215 x 215mm、Z 軸（ヘッド）：95mm
（本モデルは全てマニュアル操作）
ウェハステージ可動範囲
215 x 215mm
（モデル T-3002-M）
（マニュアル操作）
θ回転
360°（マニュアル操作）
対応基板サイズ
400 x 280mm
部品搭載精度
10µm
※オプションのフリップチップビームスプリッタ(Flip-Chip12mpa)搭載時は 2µm
荷重
寸法
重量
電源、ユーティリティ
接続口
標準：20～400g、オプションの分銅使用時：Max1kg
900 x 800 x 700mm
85kg
100-240V、圧搾空気 5-6
真空 0.6 bar
bar
Z 軸モーター制御マニュアルダイボンダー/FC ボンダー
T-3000-FC3／T-3002-FC3
・シンプルな操作性で誰にでも簡単にチップ・微細部品の搭載が可能
・Z 軸（ヘッド）はモーター制御で精密な搭載荷重制御に対応
・接合パラメーターを登録可能なコントロールユニット搭載
・広いワークエリア
・各種オプションで幅広いアプリケーションに対応
・ディスペンサ標準搭載
・オプションのビームスプリッターカメラでフリップチップ実装対応
・ウェハからのピックアップに対応（最大 8”、モデル T-3002-FC3）
特
徴
☆XY 軸（ステージ）
スムーズな XY ステージ操作性を実現。オプションで精密位置調整用マイクロゲージ搭載可能。
☆Z 軸
モーター／ロードセルによるプログラム可能な荷重制御（誤差±1gf、Z 軸移動分解能 1µm）で
高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応。（Z アームによるマニュアル操作も可能）
☆コントロールユニット
各種接合パラメーターをプログラム可能なコントロールユニット搭載。
（最大 100 プログラム登録）
☆豊富なオプションで幅広いアプリケーション、技術仕様に応えます
ワッフルパック、ゲルパック、各種加熱ステージ、スタンピング、スクラブ、ツールヒーター、
成形ハンダ搭載用コレット、ビームスプリッターカメラ（フリップチップ搭載向け）
超音波接合
対応アプリケーション例
ダイアタッチ、フリップチップ、3D 実装、MEMS、MOEMS、光通信デバイス、VCSEL、
ペースト接合、共晶接合（AuAu）
、各種高精度部品搭載
（追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます）
主な仕様
ステージ可動範囲
XY ステージ：215 x 215mm、Z 軸（ヘッド）：95mm、
（Z 軸（ヘッド）はモーター制御、XY ステージはマニュアル操作）
ウェハステージ可動範囲
215 x 215mm
（モデル T-3002-FC3）
ツールθ回転
360°（マニュアル操作）
対応基板サイズ
400 x 280mm
部品搭載精度
10µm
オプションのフリップチップビームスプリッタ(Flip-Chip12mpa)搭載時：2µm
Z 軸荷重制御
標準仕様：20g～400g、分解能：1g
※追加オプション使用時：400g～3.5kg
Z 軸移動分解能
寸法
重量
電源、ユーティリティ
接続口
1µm
900 x 800 x 700mm
85kg
100-240V、圧搾空気 5-6
真空 0.6 bar
bar
高ボンディング荷重対応マニュアルダイボンダー/FC ボンダ－
T-3000-FC3-HF
・25Kg（250N）または 50kg(500N) の高ボンディング荷重に対応
・接合荷重はモーター制御、高荷重はエアー圧制御
・広いワークエリア
・各種オプションで幅広いアプリケーションに対応
※写真はフリップチップ実装ビースプリッターカメラオプション搭載モデル
特
徴
☆XY 軸（ステージ）
スムーズな操作性。オプションの精密位置調整マイクロゲージ追加可能。
☆Z 軸
・低荷重はモーターによるプログラム可能な荷重制御。
・高荷重は圧縮空気制御
☆ディスペンサ－機能標準装備
☆接合パラメーター登録可能（最大 100 プログラム登録可能。荷重パラメータ登録は低荷重領域のみ）
☆豊富なオプションで幅広いアプリケーション、技術仕様に応えます
ワッフルパック、ゲルパック、各種加熱ステージ、スタンピング、スクラブ、超音波接合
ツールヒーター、成形ハンダ搭載用コレット、ビームスプリッターカメラ（フリップチップ用）
対応アプリケーション
高接合荷重が要求されるダイアタッチ、フリップチップ、MEMS、3D 接合、MOEMS、VCSEL、
ペースト接合、共晶接合（AuAu）
各種高精度部品搭載（追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます）
主な仕様
ステージ可動範囲
XY ステージ：215 x 215mm、Z 軸（ヘッド）：95mm
（Z 軸（ヘッド）はモーター制御、XY ステージはマニュアル操作）
θ回転
360°（マニュアル操作）
対応基板サイズ
400 x 280mm
部品搭載精度
10µm
オプションのフリップチップビームスプリッタ(Flip-Chip12mpa)搭載時の参考搭載精度は 2µm
Z 軸荷重制御
20g~400g、分解能：1g、モーター制御
高荷重領域：2 ㎏～50 ㎏
Z 軸移動分解能
1µm （低荷重領域）
寸法
900 x 800 x 700mm
重量
95kg
電源、ユーティリティ
接続口
100-240V、圧搾空気 5-6
真空 0.6 bar
bar
Dr.Tresky ダイボンダ
主要オプション
超音波接合用ヘッド・ジェネレーターセット
トランスデューサ出力：40W、60KHz (オプション：100W 90kHz)
スクラブ
周波数：0～60Hz
ツールヒーター
温度制御・管理ソフトウェア iTools
1)
コンスタントヒータータイプ、Max.400℃
2)
クイックヒーター／冷却機能搭載タイプ、Max.400℃、最大昇温率 6℃/s。温度制御ソフトウェア対応（オプション）
スタンプ（転写）ステージ
モーター回転式転写皿
2nd コレット
成形ハンダ等のピックアップ用
（ディスペンサユニットとの付け替え）
各種コレット
標準仕様の円形樹脂／金属コレットから
カスタム設計の角錐コレットまで幅広く対応
ヒーターステージ
1) コンスタントヒータータイプ
Max.450 ℃、ヒーターエリア 62x62mm、100x100mm、170x100mm
2) クイックヒーター／冷却機能搭載タイプ
a)
ヒーターエリア 52x52mm（最大昇温率 30℃／s）
、Max400℃
b) ヒーターエリア 100x100mm（最大昇温率 20℃／s）
、Max400℃
※オプションの Windows 対応ソフトウェア iTools にて実測温度表示・加熱プログラム作成が容易
※ガスチャンバーオプション追加可能（酸化防止の不活性ガスパージ。
）
ビームスプリッターカメラ
上下 2 視野（基板表面とコレットで吸着している部品の下側）を同時モニター。
フリップチップ実装および極めて高い部品搭載精度が要求させるアプリケーションに最適。参考アライメント精度 2µm。
ビームスプリッターユニット使用時のイメージ
ワッフルパックホルダ
2”x1pc 用、2”x 2pcs 用、2” x 4pcs 用、2”／4”両用等
2”x 2pcs 用
2”／4”両用
ワークホルダ
真空チャックタイプ 100x100mm、100x152mm
ウェハ用真空チャックタイプ
5”
、6”
、8” 用
※カスタム設計ワークホルダにも対応致します。
Dr.Tresky ダイボンダー／フリップチップボンダ－
主要機能対応表
T-4909
T-3000-M
T-3000-FC3
T-3002-M
T-3002-FC3
T-3000-FC3-HF
X
Z 軸モーター制御
X
◎
HF の高荷重領域は
ニューマチック
X
X
◎
ディスペンサー
○※
◎
◎
ツールヒーター
○
○
○
ヒーターステージ
○
○
○
超音波ヘッド
○
○
○
接着剤膜厚調整機能
X
X
○
スタンプ（転写）
○
○
○
ビームスプリッター
X
○
○
チップ反転機構
X
○
○
プロセスカメラ
X
○
○
ウェハキャリア＆突き上げ機構
X
◎※
◎※
（T-3002-M）
（T-3002-FC3）
接合パラメータープログラム／登録
◎：標準装備
○：オプション対応
X：非対応
※：購入後追加不可能（装置発注時にご指定ください）
Dr.Tresky 社製品
日本輸入総代理店
テクノアルファ株式会社
取扱担当部署：半導体装置グループ
〒141-0031
東京都品川区西五反田 2-27-4 明治安田生命五反田ビル
TEL:03-3492-7472
FAX:03-3492-2580
http://www.technoalpha.co.jp
※本カタログに記載の内容は製品改良のため予告なく変更されることがあります。
20151201

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