Zwick NewsleƩer 2015.8 Vol.6 laserXtens Array HP 伸び計 ： 非接触、高精度、そして独自技術 非接触ひずみ計測は、最先端の計測技術でありますが、この技術分野においてZwickは 世界的にも独自なlaserXtens Array HP伸び計を開発しました。laserXtens Array HPは、標 点マークを使用することなく、計測範囲に渡り、非接触で高精度のひずみ計測を提供 します。この装置は操作が容易で、機械的消耗が少なく、試験片の全平行部における 破断位置の特定（破断時のひずみ計測を含む）や、標点マークがカメラ間をまたぐ高 ひずみ試験においてのマークを自動追尾します。 laserXtensArray HP伸び計によるひずみ計測は、スペクトル補正原理に基づいているの で、試験片へのマーキングが不要になります。従って、試験片への事前準備の必要が なく、試験片のひずみの測定ができます。凝集性レーザー光を試験片に照明すること により仮想標点マーク”が発生し、その動きをリアルタイム且つ2方向で追跡する光学 画像解析について 光学式計測技術では、測定範囲が拡大すると測定精度が低下する原理的 な問題点があります。laserXtens Array HPの特許取得済みの配列原理によ り、一つの視野を拡大する代りに複数の別個視野を並べることにより長 い計測範囲をカバーして、この問題を解消しています。7台のカメラの 個々の高分解能視野を単一の視野に合成すると、非常に大きな合成高分 解能な計測範囲が得られます。こうした特許方法により、極端に大きな 視野に対しても、非常に高い分解能を確保できます。物理的計測マーク が不要であることによって従来の接触式伸び計では計測できなかった多 くの可能性が見出せます。laserXtens Array HPは、試験片のひずみ分布の 計測、破断位置の特定、並びに破断時ひずみの計測を自動的に行えま す。 引張試験の開始前には、平行部のどの位置で破壊が生じるか分かりませ ん。laserXtens Array HPは、全平行部長さに渡りひずみ分布をモニターで きるので、破壊が起こる位置に標点長さの位置を再割当ガ可能になりま す。従って、A,B,C破断の区別はもはや必要としません。全ての破断がA 破断であり得ます。その他の機能として、個別点の２次元計測及び横方 向ひずみの計測、並びにISO 10113とISO 10275に準拠した金属のr値とn値 の計測も含まれます。また、ISO 6892‐1に準拠したひずみ速度制御もこ の伸び計を用いて可能です。計測範囲190mmまでにおいて、精度等級 0.5と分解能0.10μmを達成します。レーザー源は安全等級Ⅱですから、 Zwick社は、材料試験用レーザー伸び計測 分野の先駆者です。 LaserXtens Arry HP以外にも、以下の特殊 型レーザー伸び計があります。 ◆極短試験片対応（初期計測長さ3ｍｍまで） ◆極薄試験片対応（直径0.5 mmまで） ◆3点又は4点曲げ試験対応 ◆高温試験対応laserXtens HT/TZ （空気中では1200 まで、 真空槽内では1800 まで） ◆分解能0.04 μm laserXtens Compact HP ◆オプションの２Dマトリックスソフトで、平面試 験片 表面100点までの行列あるいは任意配列の二 次元計測も可能になります。これによって、 【販売業務提携】 Zwick テクニカルセールス課 長手方向及び横方向での複数計測長さの同時記録 252-0151 神奈川県相模原市緑区三井315番地 TEL: 042-780-1671 FAX: 042-780-1672
© Copyright 2024 ExpyDoc
