1 お客様各位＜McAfee Email and Web Security Appliance model

管理番号 SS080828-140
管理番号 SS100208-027
お客様各位
＜McAfee Email and Web Security Appliance model 3100 メモリアップグレード手順＞
3100 のメモリアップグレード手順は製品のハードウェアの種類によって 2 種類あります。下記の表を
ご確認下さい。
本書
の手
順
ハードウェアモデ
ル
１
PowerEdge
860
弊社製品の型番
MSA-3100-SGA
MFO-3100-SGA
1
PowerEdge
850
MCE310SHDM
MAP-3100-SIG
（※）
2
PowerEdge
750
MAP-3100-SIG
（※）
ハードウェアの特徴
メモリ品名
Floppy Disk Drive
無し
筐体前面に「A B C
D」のLED有り
DDR2/667MHz バッフ
ァ無 SDRAM DIMM
ECC x 2枚
弊社アプ
ライアン
スでの最
大容量
メモリ型番
4GB
PBB002
19
4GB
Floppy Disk Drive
有り
筐体前面に「A B C
D」のLED無し
キングストン KTDWS360A 1GB X 2枚
4GB
PBB002
12
※ MAP-3100-SIGは、同じ型番であっても複数世代のハードウェアが存在するため、ハードウェア
の仕様に対応した種類のメモリーをご選択いただく必要があります。ハードウェアの世代の判別
方法につきましては、弊社サポート窓口までお問合せください。
※ 上記のメモリ品名と型番は将来変更される可能性があります。詳細は下記購入窓口にお問い合
わせください。
追加用メモリのご購入窓口について
一部のモデル（PE850/860）用の追加メモリは弊社よりご購入頂けます。弊社営業もしくは販売代理店に下記の SKU に
ついてお問い合わせください。（2010/2/8 現在の情報となります。将来的には変更される場合もございます。）
SKU # MSA-2GB-MEM
またはデル株式会社よりご購入可能です。
以下の専用窓口まで、会社名、住所、連絡先、タグ番号を明記し、メールにてお問合せください。メモリ追加作業の実施
も可能です。
＜デル株式会社メモリアップグレード専用メールアドレス＞
[email protected]
1
※タグ番号は、本体の上面またはフロントパネルを外した部分にある黒いシールの数字とアルファベットの 7 桁の番号
をご確認ください。
1. メモリアップグレード作業前の確認事項
１．作業はメモリ増設作業になりますので、システムを停止を伴います。
２．作業は筐体のカバーを開ける作業になります。本体をラックから降ろし、平らな場所で作業を実施
してください。
３．システムカバーの開閉ならびにメモリ増設の際には静電気に注意を払い、静電気除去シートを使用
するなどして事故防止に努めてください。
４．作業はハードディスクドライブの交換ではありませんが、万が一に備え念のためデータのバックア
ップを取っておいてください。
５．デル社 PorwerEdge 860,850,750 の製品ガイドについては下記（ハードウェアの詳細やトラブルシ
ューティング情報）をご確認下さい。作業にあたってはデル社の注意事項をよく読んでから実施して
ください。
(PowerEdge 860) http://supportapj.dell.com/support/edocs/systems/pe860/ja/index.htm
(PowerEdge 850) http://supportapj.dell.com/support/edocs/systems/pe850/ja/index.htm
(PowerEdge 750) http://supportapj.dell.com/support/edocs/systems/pe750/ja/index.htm
2. (手順１) PowerEdge 850, 860 メモリアップグレード手順
筐体のカバーを開ける方法と、メモリスロットの増設方法は、下記の手順をご覧下さい。メモリについて
は既存のメモリを全て取り外し、新規のメモリを表 3-1 の構成に従って装着してください。
システムの内部
図 1-1 は、システムカバーおよびベゼルが取り外された状態のシステムの内部配置図です。
図 1-1
システムの内部
1
4
7
オプティカルドライ
ブ（オプション）
PCI 拡張カード（オ
プション）
電源ユニット
PCI ファン
ライザーカー
ド
プロセッサとヒ
ートシンク
メモリモジュ
ール（4）
プロセッサファ
ンモジュール
ハードドライ
ブ 1
2
1
ハードドライブ 0
0
システムカバーの開閉
システムは、オプションのベゼルとカバーで囲われています。メモリーの増設を行うには、ベゼルとカバ
ーを取り外します。
ベゼルの取り外し
1.
ベゼルのロックを解除します。図 1-2 を参照してください。
2.
左端のラッチを外して、ベゼルの左端を手前に回すように引き、前面パネルから離します。
3.
ベゼル右端のフックを外し、ベゼルをシステムから取り外します。
図 1-2 オプションのベゼルの取り付けと取り外し
1
キーロック
2
ベゼル
システムカバーの取り外し
1.
システムの電源とシステムに接続されている周辺機器の電源を切って、システムの電源ケーブルを
コンセントから抜き、周辺機器に接続されているケーブルも外します。
2.
システムをロック位置までラックから引き出します。システムがスタティックレールに取り付けら
れている場合は、システムをラックから取り外し、作業台の上に置きます。
3.
システムカバーを取り外すには、システム背面の蝶ネジを緩めます。図 1-3 を参照してください。
4.
システムカバーを後方へ 1.3 cm ほどずらし、カバーの両側をつかみます。
5.
カバーをシステムから慎重に持ち上げて、取り外します。
3
図 1-3 システムカバーの取り付けと取り外し
1
システムカバー
2
蝶ネジ
システムメモリについて
システム基板上の、電源ユニットに隣接する位置に 4 個のメモリモジュールソケットがあり、512 MB～8
GB のバッファなし ECC PC-3200（DDR2 533 または DDR 667）メモリを装着することができます。ただし、
弊社アプライアンスでは最大 4GB までしかサポートしておりませんのでご注意ください。メモリモジュール
ソケットの位置については、図 2-1を参照してください。
メモ：メモリモジュールは PC-3200 規格である必要がありま
す。
メモリモジュール取り付けガイドライン
メモリモジュールソケットは、2 つのチャネル（A および B）上でバンク（1 および 2）に並べられてい
ます。
メモリモジュールのバンクは、次のように識別されます。
バンク 1：DIMM1_A および DIMM1_B
バンク 2：DIMM2_A および DIMM2_B
メモリモジュールバンクには同一ペアのメモリモジュールを装着し、全部で少なくとも 2 枚以上のメモリ
モジュールを装着する必要があります。たとえば、ソケット DIMM1_A に 512 MB のメモリモジュールを装着
した場合、2 枚目は 512 MB のメモリモジュールをソケット DIMM1_B に装着する必要があります。
表 3-1 には、以下のガイドラインに基づくメモリ構成の例を示します。
•
1 つのバンクには同一のメモリモジュールを取り付ける必要があります。
•
バンク 2（DIMM2_x）にメモリモジュールを取り付ける前に、バンク 1（DIMM1_x）にメモリモジュ
ールを取り付けてください。
•
メモリモジュールを 3 枚取り付けることはできません。
4
表 2-1.
メモリモジュール構成の例
総容
DIMM1
量
_A
DIMM2
_A
DIMM1
_B
DIMM2
_B
2 GB
1 GB
なし
1 GB
なし
4 GB
1 GB
1 GB
1 GB
1 GB
4 GB
2 GB
なし
2 GB
なし
※今回のメモリ増設は上記のいずれかの構成で増設してください。上記以外の構成はサポート対象外となります。
システム基板のコネクタ
システム基板のコネクタの位置と説明については、図 3-2 および表 3-2 を参照してください。
図 3-1 システム基板のコネクタ
表 3-2. システム基板のコネクタ
項
コネクタ
説明
1
PROC
プロセッサソケット
2
12 V
電源コネクタ
3
PWR_CONN
電源コネクタ
4
DIMM
メモリモジュール（正式なスロット番号は筐体天板の裏側に記
載）
5
DIMM
メモリモジュール（正式なスロット番号は筐体天板の裏側に記
載）
6
DIMM
メモリモジュール（正式なスロット番号は筐体天板の裏側に記
載）
7
DIMM
メモリモジュール（正式なスロット番号は筐体天板の裏側に記
載）
8
FAN
目
ファンの電源コネクタ
5
9
BATTERY
3.0 V コイン型バッテリー用のコネクタ
10
SATA_0
SATA 0 ハードドライブ用のコネクタ
11
SATA_1
SATA 1 ハードドライブ用のコネクタ
12
PCI FAN
PCI ファン用のコネクタ
13
FP_CONN1
コントロールパネルインタフェースコネクタ
14
IDE
オプティカルドライブインタフェースコネクタ
15
HD_ACT
16
ハードドライブ動作インジケータのコネクタ（拡張コントロー
ラ）
INTRUSION_SWIT
シャーシイントルージョンスイッチのコネクタ
17
I2C HEADER
リモートアクセスコントローラコネクタ
18
BMC PROG
リモートアクセスコントローラコネクタ
19
RISER_CONN1
ライザーカードインタフェースコネクタ
CH
メモリモジュールの取り外し
まず古いメモリ(512MB) をスロットからすべて取り外します。
1.
システムカバーを開きます。システムカバーの取り外しを参照してください。
2.
メモリモジュールソケットの位置を確認します。図 3-2 を参照してください。
3.
メモリモジュールがソケットから飛び出して外れるまで、ソケットの両側にあるイジェクタを押し
開きます。図 3-3 を参照してください。
4.
システムカバーを閉じます。システムカバーの取り付けを参照してください。
メモリモジュールの取り付け
1.
システムカバーを開きます。システムカバーの取り外しを参照してください。
2.
メモリモジュールソケットの位置を確認します。図 3-2 を参照してください。
3.
図 3-3 に示すように、メモリモジュールソケットのイジェクタを押し開くと、ソケットにメモリ
モジュールを挿入できます。
4.
メモリモジュールソケットの位置合わせキーにメモリモジュールのエッジコネクタを合わせ、ソケ
ットにメモリモジュールを差し込みます。
メモ：メモリモジュールソケットには 2 つの位置合わせキーがあり、メモリモジュールは一方向に
しか取り付けられません。
5.
人差し指でイジェクタを引き上げながら、親指でメモリモジュールを押し下げて、メモリモジュー
ルをソケットにしっかりはめ込みます。
メモリモジュールがソケットに正しく取り付けられると、メモリモジュールソケットのイジェクタがメモ
リモジュールが装着されている別のソケットのイジェクタと同じ位置に揃います。
6.
手順 2 ～手順 5 を繰り返して、残りのメモリモジュールを取り付けます。有効なメモリ構成に
ついては、表 3-1 を参照してください。
7.
システムカバーを閉じます。システムカバーの取り付けを参照してください。
8.
（オプション）<F2> を押してセットアップユーティリティを起動し、セットアップのメイン画面
で System Memory（システムメモリ）の設定を確認します。
システムは新しく増設したメモリを認識して値を変更しているはずです（※ System Memory の確認方法の
詳細は後述しています）。
9.
値が正しくない場合、1 枚または複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性が
あります。手順 1 ～手順 8 を繰り返し、メモリモジュールがソケットにしっかり装着されていることを確
認します。
10.
システム診断プログラムのシステムメモリのテストを実行します。システム診断プログラムの実行
を参照してください。
6
図 3-3 メモリモジュールの取り付けおよび取り外し
メモリモジュー
ル
メモリモジュールソケットのイジェ
クタ（2）
ソケット
位置合わせキー
（2）
システムカバーの取り付け
1. システム内部に工具や部品が残っていないことを確認します。
2. シャーシ側面に被さるようにカバーを取り付け、前方へずらします。
3. システム背面のつまみネジを締めてカバーを固定します。図 1-3 を参照してください。
4. システムをラックに戻し、周辺装置のケーブルを接続します。
5. オプションのベゼルを取り付ける場合は、ベゼル右端のフックをシャーシに掛けてから、ベゼルをシステ
ムにはめ込みます。キーロックでベゼルを固定します。手順は図 1-2 を参照してください。
6. 電源ケーブルをコンセントに接続し、システムの電源を入れます。
ベゼルの取り付け
1. システム前面プレートの右側にあるベゼルスロットにベゼルの右端を差し込みます。
2. ベゼルのもう一方の端を前面パネルの方向に動かし、ベゼルをパネルに押し込んでラッチで固定します。
3. ベゼルをロックします。
その後「４．新メモリ取付け後の確認方法」で確認作業を実施してください。
7
3. (手順 2) PowerEdge 750 メモリアップグレード手順
筐体のカバーを開ける方法と、メモリスロットの増設方法は、下記の手順をご覧下さい。メモリについては既
存のメモリを全て取り外し、新規のメモリ 1GB x 2 枚を装着してください。
システムカバーを開く
システムは、オプションのベゼルとカバーで囲われています。システムをアップグレードしたりトラブルシュ
ーティングする場合には、ベゼルとカバーを取り外し CD やディスケットドライブ、ハードドライブ、電源装
置、およびシステム内部の他のコンポーネントにアクセスする必要があります。
1. ベゼルを取り付けている場合は、ベゼルを取り外します。図 5-2を参照してください。
a. 必要に応じて、ベゼルのロックを解除します。
b. ベゼルをつかんだまま、キーロックの方へスライドさせます。
c. ベゼルの右側を正面パネルと反対の方向へ動かします。
d. ベゼルを引っ張り、システムから取り外します。
e.
図 5-2. ベゼルの取り付けと取り外し
2. 「作業にあたっての注意」の注意事項を守ってください。
3. システムの電源とシステムに接続されている周辺機器の電源を切って、システムを電源コンセントから取
り外します。
4. システムカバーを取り外すには、システムの後部にある 2 本のネジを緩めます。図 5-3を参照してくださ
い。
5. カバーのへこみを下に押しながら、カバーを約 3 センチほど後方へスライドさせ、カバーの両端をつかみ
ます。
6. カバーをシステムから持ち上げて、慎重に取り外します。
8
図 5-3. システムカバーの取り付けと取り外し
システムメモリ
システム基板上の電源装置の横に 4 つのメモリモジュールソケットがあり、256 MB～4GB のバッファなし ECC
PC-3200（DDR400）メモリを装着することができます。メモリモジュールソケットの位置については、図 6-1
を参照してください。
メモ：メモリモジュールは PC-3200 規格である必要があります。
メモリモジュール取り付けガイドライン
メモリモジュールソケットは、2 つのチャネル（A および B）上でバンク（1 および 2）に並べられています。
メモリモジュールバンクは、同一ペアで取り付けることができます。
メモリモジュールのバンクは、次のように識別されます。
バンク 1：DIMM1_A および DIMM1_B
バンク 2：DIMM2_A および DIMM2_B
たとえば、ソケット DIMM1_A に 256 MB のメモリモジュールを取り付けた場合は、
ソケット DIMM1_B にも 256 MB のメモリモジュールを取り付ける必要があります。
表
•
•
•
•
6-1に、メモリ構成例を示します。
メモリモジュールを 1 つだけ取り付ける場合は、DIMM1_A ソケットに取り付ける必要があります。
各バンクには同一メモリモジュールを取り付ける必要があります。
バンク 2（DIMM2_x）にメモリモジュールを取り付ける前に、バンク 1（DIMM1_x）にメモリモジュールを取
り付けてください。
メモリモジュールを 3 つ取り付けることはできません。
9
表 6-1 メモリモジュール構成の例
メモリ合計
DIMM1_A
DIMM2_A
DIMM1_B
DIMM2_B
2 GB
1 GB
なし
1 GB
なし
4 GB
1 GB
1 GB
1 GB
1 GB
※ 今回のメモリ増設は、上記の構成のみをサポートします。それ以外の増設構成はサポート致しませ
ん。
システム基板のコンポーネント
システム基板のコンポーネントを取り外したり取り付ける際は、図 6-1 を使ってコンポーネントの位置を確
認します。
図 6-1. システム基板のコンポーネントとコネクタ
※
メモリのスロット番号は筐体を開いた天板の裏側をご確認下さい。
メモリモジュールの取り外し
古いメモリ(512MB) をスロットからすべて取り外します。
1. システムを開きます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーを開く」を参照してく
ださい。
2. メモリモジュールソケットの位置を確認します。図 6-1を参照してください。
3. メモリモジュールがソケットから飛び出して外れるまで、ソケットの両側にあるイジェクタを押し開きま
す。図 6-8を参照してください。
4. システムを閉じます。「システムカバーを閉じる」を参照してください。
10
メモリモジュールの取り付け
1. システムカバーを開きます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーを開く」を参照
してください。
2. メモリモジュールソケットの位置を確認します。図 6-1を参照してください。
3. 図 6-8 に示すように、メモリモジュールソケットのイジェクタを押し開くと、
ソケットにメモリモジュールを挿入できます。
4. メモリモジュールソケットの位置合わせキーにメモリモジュールのエッジコネクタを合わせ、ソケットに
メモリモジュールを差し込みます。
メモ：メモリモジュールソケットには 2 つの位置合わせキーがあり、メモリモジュールは一方向にしか取り付けられま
せん。
5. 人差し指でインジェクタを引き上げながら、親指でメモリモジュールを押し下げて、メモリモジュールを
ソケットにしっかりはめ込みます。
メモリモジュールがソケットに適切に取り付けられると、メモリモジュールソケットのイジェクタがメモリモ
ジュールが装着されている別のソケットのイジェクタと同じ位置に揃います。
6. 手順 2 ～手順 5 を繰り返して、残りのメモリモジュールを取り付けます。搭載したい容量ごとのメモリ
構成については、表 6-1を参照してください。
7. システムを閉じます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーを閉じる」を参照して
ください。
（オプション） <F2> を押してセットアップユーティリティを起動し、メインのシステムセットアップ画
面の System Memory 設定を確認します（※ System Memory の確認方法の詳細は後述しています）。
8. 。
システムは新しく増設したメモリを認識して値を変更しているはずです。
9. 値が正しくない場合、1 つまたは複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性がありま
す。手順手順 1 ～手順 8を繰り返し、メモリモジュールがソケットにしっかり装着されているか確認し
ます。
10. システム診断プログラムのシステムメモリのテストを実行します。「システム診断プログラムの実行」を
参照してください。
11
図 6-8. メモリモジュールの取り付けおよび取り外し
システムカバーを閉じる
1. システム内部に工具や部品が残っていないか確認します。
2. シャーシの側面にカバーを置き、カチッと音がして固定されるまで、カバーを前にスライドさせます。図
5-3を参照してください。
3. カバーを取り付けるには、システムの後部にある 2 本のネジを締めます。
4. ベゼルを取り付けます。図 5-2を参照してください。
a. ベゼル左側の固定タブの穴を正面パネルのタブと合わせます。
b. ベゼルを正面パネルの方向へ動かしながら、所定の位置にカチッと収まるまでベゼルをキーロック
の方へスライドさせます。
5. システムを電源コンセントに接続してシステムの電源を入れます。
その後「４．新メモリ取付け後の確認方法」で確認作業を実施してください。
12
4. 新メモリ取付け後の確認方法（全ハードウェアモデル共通）
メモリ取付け後、メモリ容量が 2GB に変更されたことを確認するには、下記の BIOS 画面による認識確認と
ハードウェア診断による手順で行ないます。
セットアップユーティリティの起動
1.
システムの電源を入れるか、再起動します。
2.
次のメッセージが表示されたら、ただちに <F2> を押します。
<F2> = System Setup
<F2> を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを
待ってから、もう一度システムを再起動させて、この手順を実行してください。
※ 起動中に「The amount of system memory has changed.」と警告メッセージが表示されますが、
メモリが変更されていることに関する警告ですので、無視して下さい。
※ 起動中に「Alert! Cover was previously removed. Strike the F1 key to continue, F2 to run
the setup utility」と表示される場合がありますが、F2を押してセットアップユーティリティに
進んで下さい。
セットアップユーティリティのオプション
Main 画面
セットアップユーティリティを起動すると、セットアップユーティリティのメイン画面が表示されます。
図 3-1 を参照してください。
13
図 3-1 セットアップユーティリティのメイン画面
図のメイン画面で「System Memory --------------------------------- 2048MB ECC DDR」と2048MBのメ
モリ容量を認識していれば確認OKです。
メモリ増設後のハードウェア診断方法
3000シリーズのアプライアンスではSYSTEM DIAGNOSTICSを利用してハードウェアの診断を行うことができま
す。SYSTEM DIAGNOSTICSは3000シリーズ購入時に付属されているCDです。
または下記サイトより最新のSYSTEM DIAGNOSTICSのISOイメージをダウンロード出来ます。
http://www.mcafee.com/japan/licensed2/
※下記の手順はSYSTEM DIAGNOSTICSのメニューバージョンｖ1.4以降をご利用の場合となります。
メニュー画面のオプション表記が多少異なる場合がございますので、メニュー画面のバージョン及びオプシ
ョンの表記が異なる場合にはこちらのサポートFAQをご参照ください。
＜診断手順＞
1. ハードウェアの診断は下記の手順に従い行ってください。診断の前に以下の準備をお願い致します。
o アプライアンス前面のCDドライブへSYSTEM DIAGNOSTICS CDを挿入します。
o 診断結果を保存する場合はUSBメモリを前面パネル中央に差込みます。
o アプライアンスのコンソール画面より操作を行うためにモニター、キーボードを本体背面に接続し
14
ます。
2. GUIよりアプライアンスの再起動を実施します。
3. リブートを実施すると自動的にソフトウェアが起動し、診断メニュー画面が表示されます。
[診断メニュー画面]
-----------------Customer Diagnostic Menu Ver 1.4---------------Options:
1. Mpmemory diagnostic (Supports console-redirection in output log only).
2. Ddgui graphics-based diagnostic (No console-redirection support).
3. Loop mpmemory and diagnostic in batch mode.
4. Quit
4. 上記にて「1」のメモリテストを選択してください（※診断ツールのバージョンによって選択する番号
が異なる場合があります）。各オプションの内容は下記となります。
1. メモリテスト
2. GUI画面での診断
3. バッチモードによるメモリテストおよびGUI画面のループテスト
4. 終了
5. すぐにメモリ診断テストは開始されます。診断時間は約１０分程度かかります。
診断終了後、GUI画面に戻るので「Exit」を選択します。GUI画面が終了すると以下のメッセージが表示さ
れます。キーボードのリターンキーを押すと診断結果が表示されます。
Displaying (the end) of test resolt log : auto.txt Strike a key when ready.......
キーボード↑↓ボタンで画面をスクロール
Pass = 正常。
Fail = 異常
6. 万が一異常があった場合は結果を保存又はメモしてテクニカルサポートまでご連絡下さい。USBメモリ
への保存手順は下記をご参照ください。
＜ハードウェア診断結果の保存手順＞
※診断結果を保存するには、診断実行前にUSBメモリをアプライアンスに差しておく必要がございます。結果
が表示されている画面上部に表示されているファイル名を確認します。ファイル名は下記のいずれかとなり
ます。
※診断メニューの0を実行した場合は、「MPMEMORY.TXT」となります。
AUTO.TXT
MPMEMORY.TXT
DDGUI.TXT
<終了時>
「Esc」にて画面を終了します。
i. 診断メニューが表示されますので「4 Quit」を選択します。
ii. 下記のコマンドを入力します。
※下記は診断結果のファイル名が「MPMEMORY.TXT」場合となります。
copy MPMEMORY.TXT D:
iii. SYSTEM DIAGNOSTICSのCD-ROMを取り出します。
7. Ctrl + Alt + Del にて作業を終了します。
上記で確認取れましたら、システムを起動して運用を再開してください。システムメモリが2GBで運用開始
します。
以上
15

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