半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語） 分類 用語 区分 P.1／8 2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ 意味 Term 組立プロセス 2(関連用語) AuSi共晶方式 ダイボンディング工法の一種で、チップ裏面のSiとAuとを溶融させて Au-Si eutectic 接続する方式 組立プロセス 2(関連用語) Cuポスト カッパーポスト めっき等により形成されたCuの突起電極 Copper post 組立プロセス 2(関連用語) DBG ディービージー Dicing Before Grindingの略。先に切り込みを入れ、その後裏 面を切り込み深さまで削ることでチップを個片化するプロセス DBG Dicing Before Grinding 組立プロセス 2(関連用語) ED イーディー Electric Deflashingの略、電解バリ浮かしともいう。電解質の液 ED Electric Deflashing を使い、バリを導電物から剥離させるバリ取りの前処理プロセス 組立プロセス 2(関連用語) ILB アイエルビー Inner Lead Bondingの略。ＴＡＢテープなどのインナーリードと 半導体チップの電極を接合する接続技術 ILB Inner Lead Bonding 組立プロセス 2(関連用語) PPF ピーピーエフ Pre Plating Frameの略。リード外装をあらかじめ施したリードフ レーム PPF Pre plating Frame 組立プロセス 2(関連用語) TSV ティーエスブイ Through-silicon viaの略。シリコン基板を貫通する電極 TSV Through-silicon via 組立プロセス 2(関連用語) アフターキュア モールディング後に樹脂を硬化させるプロセス after mold cure 組立プロセス 2(関連用語) アンダーフィル 組立プロセス 2(関連用語) インクマーク 組立プロセス 2(関連用語) ウォータージェット方式 水圧でリードに付いたバリなどを取るバリ取り方式 water jet 組立プロセス 2(関連用語) ギャングボンディング ILBの一種で、複数電極の接続を一括して行うボンディング方式 Gang bonding 組立プロセス 2(関連用語) コンプレッションモールド チップを金型上の樹脂に浸して成型するモールディング方式 compression molding 組立プロセス 2(関連用語) シーリング ⇒モールディング sealing 組立プロセス 2(関連用語) 組立プロセス 組立プロセス きょうしょうほうしき チップを基板にフリップチップ接続したときに、チップと基板との隙間を underfill prosess 埋める材料注入プロセス インクを用いて製品型名などの情報をパッケージ表面に印字するプ Ink marking ロセス ほうしき 樹脂接着法 樹脂を接着剤として用いてチップとインターポーザを接着するダイボン resin bonding ディング方式 2(関連用語) スタッドバンプ ワイヤーボンディング技術を応用して形成されたバンプ Stud bump 2(関連用語) ステップカット 厚めのブレードでセミフルカットした後、ダイシングする工法 step cutting じゅしせっちゃくほう 参考 備考 （引用元） 半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語） 分類 用語 区分 組立プロセス 2(関連用語) ステップキュア 組立プロセス 2(関連用語) セミフルカット 組立プロセス 2(関連用語) ダイシング 組立プロセス 2(関連用語) タイバーカット（ダムバーカット） 組立プロセス 2(関連用語) ダイボンディング 組立プロセス 2(関連用語) 組立プロセス 2(関連用語) 組立プロセス 2(関連用語) 組立プロセス 2(関連用語) 組立プロセス 2(関連用語) 組立プロセス 2(関連用語) 組立プロセス ちっか 窒化アルミ P.2／8 2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ 意味 温度を変えて段階的に樹脂を硬化する工法 ダイシング時にウェーハ厚全てに渡って切るのではなく、切り残してダ イシングする工法 ウェハ製造プロセスで完成したウェハ上のチップを，個々のチップに分 割するプロセス(パッケージを個片化(シンギュレーション)する工法も 含む場合がある。) リードをフォーミングする前に、リード間を繋いでいるタイバー（ダム バー）を切断するプロセス 基板あるいは、リードフレーム上にチップを固着するプロセス。ダイア タッチボンディングともいう。 パッケージ材料やヒートシンク部材などに使用されるアルミニウムの窒 化物。アルミナAl2O3と比べ、熱伝導率と電気絶縁性が高い。A ｌN（エーエルエヌ）ともいう。 Term step curing semi-full cut dicing tie-bar(dam bar) cut Die bonding aluminum nitride ちょうおんぱへいようねつあっちゃく 超音波併用熱圧着ボンディング 超音波と熱エネルギーを併用して接続するボンディング方式 ultrasonic thermocompression bonding ちょうおんぱ 超音波振動を加えて接続するボンディング方式 Ultrasonic bonding support lead;support pin 熱圧着ボンディング リードをフォーミングする際、パッケージが分離しないようにリードフレー ムに固定するための支持パターン 樹脂を金型内のポットで加熱、加圧して、ランナやゲートを通して キャビティへ注入する成型方式 AlやAu等の金属ワイヤで導体間を接続する時に、主に熱エネル ギーで接続させる方式 2(関連用語) バックグラインド ウェーハの裏面を研削するプロセス back grinding 組立プロセス 2(関連用語) パッケージダイシング 複数のパッケージをまとめてモールディングしたものをダイシングにより 個々のパッケージに分割するプロセス Package dicing/Package die sawing 組立プロセス 2(関連用語) バリ取り モールディング後の製品に付着したフラッシュ(薄バリ)を化学的・機 械的に除去するプロセス deflashing 組立プロセス 2(関連用語) はんだ接着法 チップを高融点はんだ等でインターポーザにダイボンドする方式 solder bonding 組立プロセス 2(関連用語) ブラスト方式 ガラスビーズなどの細かい粒子を吹き付けてバリを取るバリ取り工 法。粒子を液体に混ぜる湿式と粒子のみを当てる乾式がある。 blast deflashing 超音波ボンディング つ 吊りピン トランスファモールド ねつあっちゃく と せっちゃくほう ほうしき transfer molding thermocompression bonding 参考 備考 （引用元） 半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語） 分類 用語 区分 せんじょう P.3／8 2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ 意味 Term プラズマでチップや基板の表面の酸化膜や有機被膜を除去するプロ plasma cleaning セス チップに設けた電極をフェイスダウンでフレームや基板にボンディングす Flip chip bonding る方式 組立プロセス 2(関連用語) プラズマ洗浄 組立プロセス 2(関連用語) フリップチップボンディング 組立プロセス 2(関連用語) フルカット ダイシング時にウェーハ厚全てに渡って切るダイシング方式 full cut 組立プロセス 2(関連用語) ブレードダイシング ブレードを高速回転させて、ダイシングするプロセス blade dicing 組立プロセス 2(関連用語) ベベルカット V型のブレードでセミフルカットした後、ダイシングする工法 bevel cutting 組立プロセス 2(関連用語) ボールマウント BGA外部端子(ボール)を形成するプロセス Ball mount 組立プロセス 2(関連用語) ポッティング 液状樹脂をディスペンサ等で塗布するプロセス potting 組立プロセス 2(関連用語) マーキング 製品の型番などを印字するプロセス marking 組立プロセス 2(関連用語) モールディング チップをエポキシ樹脂などで覆うプロセス。シーリングともいう。 molding 組立プロセス 2(関連用語) リード外装 端子にはんだ付け可能な金属被膜をめっきなどで付けるプロセス lead finish 組立プロセス 2(関連用語) リードフォーミング リードを一定の形状に機械加工するプロセス lead forming 組立プロセス 2(関連用語) リードベンディング リードを一定の形状に曲げ加工するプロセス lead bending りめん 裏面エッチング ウェーハの裏面を化学的に削るプロセス backside etching りめん けんさく 裏面研削 ウェーハの裏面を機械的に削るプロセス backside grinding りめん じょうちゃく 裏面蒸着 ウェーハの裏面に金属被膜を蒸着させるプロセス backside deposition レーザーを用いてウエハ上のチップを個々のチップに分割する工法 Laser dicing 組立プロセス 2(関連用語) 組立プロセス 2(関連用語) 組立プロセス 2(関連用語) 組立プロセス 2(関連用語) レーザーダイシング 組立プロセス 2(関連用語) レーザーマーク 組立プロセス 2(関連用語) ワイヤボンディング 組立装置 2(関連用語) スクリーン印刷機 組立装置 2(関連用語) プラズマクリーナ プラズマで対象となる部材表面の汚染物質を除去する装置 plasma cleaner 組立装置 2(関連用語) フリップチップボンダ フリップチップ接合用の装置。フリップチップマウンタともいう。 flip chip bonder いんさつき レーザーを用いて製品型名などの情報をパッケージ表面に印字する laser marking 工法 チップ表面の電極とパッケージのフレームや基板を金属線で電気的 wire bonding に接続するプロセス スキージを用い、メッシュスクリーンの網目やメタルマスクの小孔を通し て、ソルダーペースト等の粘性印刷体をプリント配線板などの上に転 Screen printing 写する装置 参考 備考 （引用元） 半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語） 分類 用語 区分 P.4／8 2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ 意味 Term 組立装置 2(関連用語) ボールマウンタ BGAパッケージの外部端子として用いられるはんだボールを搭載す る装置 solder ball mounter 組立装置 2(関連用語) レーザーマーカ レーザービームを照射して、パッケージ表面にマーキングする装置 laser marker ダイボンドやBGAのボールなどの接合強度を試験する装置。ダイシェ shear tester アテスタ、ボールシェアテスタ、バンプシェアテスタなどがある。 ダイシングでカットする部材の搬送や保護のために使用する治工 wafer ｒimg 具。ダイシングリング、ダイシングフレームともいう。 組立（周辺）装置2(関連用語) シェアテスタ 組立治工具 2(関連用語) ウェーハリング 組立治工具 2(関連用語) コレット ダイボンダなどで使われるダイ（チップ）の吸着保持具 組立治工具 2(関連用語) スキージ スクリーン印刷において、ソルダーペースト等の粘性印刷体をスクリー Sqeegee ンマスク上に広げたり、押しつけたりして印刷するための治具 組立治工具 2(関連用語) ブレード Siウェーハや基板などを個片に切断するための薄板工具 部品材料 2(関連用語) ACF エーシーエフ Anisotropic Conductive Filmの略。熱硬化性樹脂に導電性 Anisotropic Conductive を持つ微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを膜状に成型したフィル Film ム 部品材料 2(関連用語) Cuクリップ ボンディングワイヤの替わりに電極接続に使用する板状のCu材料 部品材料 2(関連用語) NCF エヌシーエフ Non Conductive Filmの略。チップの接合とアンダーフィルの機能 Non Conductive Film を持つ非導電性フィルム 部品材料 2(関連用語) NCP エヌシーピー Non Conductive Pasteの略。チップの接合とアンダーフィルの機 能を持つ非導電性ペースト Non Conductive Paste 部品材料 2(関連用語) ウェーハケース 半導体ウェーハの輸送や保管で使用する容器 wafer case 部品材料 2(関連用語) キャリアテープ 半導体製品を収納するテープ状の容器 carrier tape 部品材料 2(関連用語) 部品材料 2(関連用語) 部品材料 2(関連用語) セラミック基板 セラミックスをベースとする基板 Ceramics substrate 部品材料 2(関連用語) ダイシングテープ ダイシングプロセスで、カットする部材を固定するために使用する粘 着性テープ Dicing Tape 部品材料 2(関連用語) DAF ダフ Die Attach Filmの略。チップとリードフレーム・基板などとを接着す Die Attach Film る際に使用するフィルム こうゆうてん 高融点はんだ ぜつえん 絶縁ペースト きばん collet blade Cu clip リフロー実装用はんだより融点が高くリフロー時に再溶融しないはん High melting point solder だ ダイボンディングプロセスで、接着する際に使用する絶縁性のペース Insulation paste ト 参考 備考 （引用元） 半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語） 分類 用語 区分 部品材料 2(関連用語) チップトレイ 部品材料 2(関連用語) 部品材料 2(関連用語) P.5／8 2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ 意味 Term チップを収納するパレット状の容器 chip tray チップ部品 抵抗，コンデンサ，コイルなど小片状の受動素子の総称 Chip component テープキャリア フィルム上に配線パターンを形成したテープ状の部品 Tape carrier どうでんせい 導電性ペースト 導電性の微粉末を混練したペースト Conductive paste ぶひん 部品材料 2(関連用語) 部品材料 2(関連用語) バックグラインドテープ（BGテープ） バックグラインドをする際に回路面を保護する為に使用するテープ Back Grind Tape 部品材料 2(関連用語) はんだペースト 粉末はんだとフラックス等のペースト状混合物 Solder paste 部品材料 2(関連用語) フラックス 特定の温度以上で金属などの表面を活性化させる液状もしくは ペースト状の物質 Flux 部品材料 2(関連用語) ボンディングワイヤ ワイヤボンディングで使用されるワイヤ Bonding wire 部品材料 2(関連用語) モールディング樹脂(レジン) チップやワイヤ等を保護するために封止剤として使用する成形樹脂 Molding resin 部品材料 2(関連用語) ゆうき きばん 有機材料をベースとする基板 部品材料 2(関連用語) ランド 部品材料 2(関連用語) リードフレーム 部品材料 2(関連用語) リール キャリアテープを巻き取る用具 reel 部品材料 2(関連用語) リボンはんだ リボン状のはんだ Ribbon solder 部品材料 2(関連用語) Agペースト ダイボンディングプロセスで、基板やリードフレームなどにチップを接着 Ag-Paste する際に使用するAg粒子を樹脂と混合した導電性ペースト 実装技術 2(関連用語) フィレット 部品側面のはんだ接合部のすそ広がり形状 実装技術 2(関連用語) フットプリント 表面実装パッケージを実装するため，プリント配線板に形成された Foot print 接続用パターン 設計 1(定義) じゅし 有機基板 TA かんきょうおんど 1(定義) TB きばんおんど 基板温度 Organic substrate 半導体や電子部品の接続に用いる、基板および半導体・電子部 Land 品の導体パターン チップを搭載し、外部端子となる部分と、外部端子までの配線引き lead frame 回し部分とを有する金属部品 Fillet パッケージから十分離れた周囲雰囲気の温度 Ambient Air Temperature EDR-7336 パッケージの任意の辺端から1mm離れた実装基板の温度 Board Temperature EDR-7336 環境温度 設計 参考 備考 （引用元） 半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語） 分類 設計 用語 区分 1(定義) TC 設計 2(関連用語) 1(定義) TEG テグ test element groupの略。特性評価用素子 TJ チップに作りこまれた任意回路の温度（特に指定の無い場合はチッ Junction プの中心とする） Temperature おんど ジャンクション温度 設計 1(定義) Term パッケージの任意箇所の温度 （特に指定の無い場合はチップの直 Case Temperature 上とする） おんど ケース温度 設計 意味 P.6／8 2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ TT おんど パッケージトップ温度 EDR-7336 test element group パッケージ上面の中心の温度（パワーデバイスなど特殊な形状、か Top of package つパッケージの裏面側を“TC”と指定する場合があるため、“TT”を定 Temperature at 義。BGAなどの通常パッケージでは“TC”と“TT”は同等に使用可 center 能。） Thermal Resistance チップ(ジャンクション温度)と周囲環境温度の間の熱抵抗値 from junction-toambient チップ(ジャンクション温度)と実装基板の表面温度の間の熱抵抗 Thermal resistance 値。チップからの全放熱がパッケージのBALL面からのみ行われるよう from junction-toに工夫した、理想的環境での値。 Board チップ(ジャンクション温度)とパッケージ表面温度の間の熱抵抗値。 Thermal Resistance チップからの全放熱がパッケージのTOP面からのみ行われるように工 from junction-to夫した、理想的環境での値。 CaseTOP Characterization チップ(ジャンクション温度)と実装基板の表面温度の間の熱パラメー Parameter from タ。風速による放熱などを考慮。 junction-to-Board Characterization チップ(ジャンクション温度)とパッケージ中心の表面温度の間の熱パ Parameter from ラメータ。パッケージ表面、及び実装基板からの放熱を考慮。 junction-to-top center of package 設計 1(定義) θ JA シータージェーエー 設計 1(定義) θ JB シータージェービー 設計 1(定義) θ JCTOP シータージェーシートップ 設計 1(定義) ψ JB プサイジェービー 設計 1(定義) ψ JT プサイジェーティー 設計 2(関連用語) クロストークノイズ 平行して走る信号線同士が影響し合うことで発生するノイズ cross talk noise 設計 1(定義) ねつていこうち 温度の伝えにくさを表す値 Thermal resistance 熱抵抗値 参考 備考 （引用元） EDR-7336 EDR-7336 EDR-7336 EDR-7336 EDR-7336 EDR-7336 EDR-7336 EDR-7336 半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語） 分類 設計 用語 区分 1(定義) ねつ P.7／8 2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ 意味 Term Thermal Characterization Parameter 熱パラメータ 温度の伝えにくさを表すパラメータ パッケージの詳細を合理的に表現するために、パッケージ材料、外 観特徴、パッケージ形状、端子数、呼び寸法、端子直線間隔を必 Package designator 要最小限の記号に簡略化して３０桁以内で表現したコード 設計 1(定義) パッケージコード 環境 2(関連用語) ELV指令 廃棄自動車が環境に与える負荷を低減するための欧州連合(EU) End-of Life Vehicles Directive による指令 しれい Registration, きそく 化学物質の総合的な登録、評価、認可、制限ついての欧州連合 Evaluation, (EU)による制度 環境 2(関連用語) REACH規則 環境 2(関連用語) RoHS指令 電子・電気機器における特定有害物質の使用制限についての欧 州連合(EU)による指令 Restriction of Hazardous Substances 品質・信頼性 2(関連用語) KGD ケージーディー known good dieの略。良品であることが確認されたＩＣチップ known good die 品質・信頼性 2(関連用語) ウイスカ（ホイスカ） 金属の表面から成長した針状結晶 Whisker 品質・信頼性 2(関連用語) ウエッティングバランス法 はんだ付けの濡れ性を試験する方法。「メニスコグラフ法」とも言う。 Wetting phenomenon 品質・信頼性 2(関連用語) しれい たいねつせいしけんほうほう はんだ耐熱性試験方法 つ せいしけんほうほう 品質・信頼性 2(関連用語) はんだ付け性試験方法 組織・団体 2(関連用語) ＩＥＣ アイイーシー Authorisation and Restriction of Chemicals Test method of 電子部品のはんだ付けのときに加わる熱ストレスに耐える能力を調 resistance to soldering べることを目的とする試験方法 heat 電極のはんだ濡れ性能を評価する試験方法 Test method of solderability 国際電気標準会議。電気・電子分野に関する国際標準化団体 International Electrotechnical Commission Engineers 参考 備考 （引用元） EDR-7336 ED-7303C 半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語） 分類 用語 区分 P.8／8 2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ 意味 Term 参考 備考 （引用元） International Organization for Standardization 組織・団体 2(関連用語) ＩＳＯ アイエスオー 国際標準化機構。電気・電子以外の分野に関する国際標準化 団体 組織・団体 2(関連用語) ＩＴＲＳ アイティーアールエス 国際半導体技術ロードマップ。日米欧韓台の代表が集まり、将来 International の半導体技術見通しに関する情報や目標実現のための課題など Technology Roadmap for Semiconductors についての検討が行われている。 ＩＣガイドブック 「用語解説」 テスト・ソケット 2(関連用語) ＩＣソケット 回路素子を電気的に接続し、機械的に固定する接続具 ED-7701 テスト・ソケット 2(関連用語) オープントップ・タイプ・ソケット テスト・ソケット 2(関連用語) クラムシェル・タイプ・ソケット テスト・ソケット 2(関連用語) テスト・アンド・バーンイン・ソケット テスト・ソケット 2(関連用語) じっそうよう 実装用ソケット IC socket カバーの押し下げ機構を用いてパッケージをソケット上部の開口部か open-top type socket ら着脱する形状のテスト・アンド・バーンイン・ソケット ヒンジ（蝶番）でつながれたベースとリッドでパッケージを包むような clamshell type socket 形状のテスト・アンド・バーンイン・ソケット 半導体集積回路の製造において、主として製品の電気特性の測 定やバーンイン及び信頼性試験などに使用されるICソケット。接触 test and burn-in socket の信頼性、挿抜の耐久性、使用温度環境などに対して配慮されて いる。 電子機器の製造において、回路基板に組み込んで使用されるICソ production socket ケット。ICを容易に取り替えることができるように配慮されている。 ED-7701 ED-7701 ED-7701 ED-7701
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