半導体パッケージ用語集（第2部～組立プロセス及び

半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語）
分類
用語
区分
P.1／8
2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ
意味
Term
組立プロセス
2(関連用語)
AuSi共晶方式
ダイボンディング工法の一種で、チップ裏面のSiとAuとを溶融させて
Au-Si eutectic
接続する方式
組立プロセス
2(関連用語)
Cuポスト
カッパーポスト
めっき等により形成されたCuの突起電極
Copper post
組立プロセス
2(関連用語)
DBG
ディービージー
Dicing Before Grindingの略。先に切り込みを入れ、その後裏
面を切り込み深さまで削ることでチップを個片化するプロセス
DBG
Dicing Before Grinding
組立プロセス
2(関連用語)
ED
イーディー
Electric Deflashingの略、電解バリ浮かしともいう。電解質の液 ED
Electric Deflashing
を使い、バリを導電物から剥離させるバリ取りの前処理プロセス
組立プロセス
2(関連用語)
ILB
アイエルビー
Inner Lead Bondingの略。ＴＡＢテープなどのインナーリードと
半導体チップの電極を接合する接続技術
ILB
Inner Lead Bonding
組立プロセス
2(関連用語)
PPF
ピーピーエフ
Pre Plating Frameの略。リード外装をあらかじめ施したリードフ
レーム
PPF
Pre plating Frame
組立プロセス
2(関連用語)
TSV
ティーエスブイ
Through-silicon viaの略。シリコン基板を貫通する電極
TSV
Through-silicon via
組立プロセス
2(関連用語)
アフターキュア
モールディング後に樹脂を硬化させるプロセス
after mold cure
組立プロセス
2(関連用語)
アンダーフィル
組立プロセス
2(関連用語)
インクマーク
組立プロセス
2(関連用語)
ウォータージェット方式
水圧でリードに付いたバリなどを取るバリ取り方式
water jet
組立プロセス
2(関連用語)
ギャングボンディング
ILBの一種で、複数電極の接続を一括して行うボンディング方式
Gang bonding
組立プロセス
2(関連用語)
コンプレッションモールド
チップを金型上の樹脂に浸して成型するモールディング方式
compression molding
組立プロセス
2(関連用語)
シーリング
⇒モールディング
sealing
組立プロセス
2(関連用語)
組立プロセス
組立プロセス
きょうしょうほうしき
チップを基板にフリップチップ接続したときに、チップと基板との隙間を
underfill prosess
埋める材料注入プロセス
インクを用いて製品型名などの情報をパッケージ表面に印字するプ
Ink marking
ロセス
ほうしき
樹脂接着法
樹脂を接着剤として用いてチップとインターポーザを接着するダイボン
resin bonding
ディング方式
2(関連用語)
スタッドバンプ
ワイヤーボンディング技術を応用して形成されたバンプ
Stud bump
2(関連用語)
ステップカット
厚めのブレードでセミフルカットした後、ダイシングする工法
step cutting
じゅしせっちゃくほう
参考　備考
（引用元）
半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語）
分類
用語
区分
組立プロセス
2(関連用語)
ステップキュア
組立プロセス
2(関連用語)
セミフルカット
組立プロセス
2(関連用語)
ダイシング
組立プロセス
2(関連用語)
タイバーカット（ダムバーカット）
組立プロセス
2(関連用語)
ダイボンディング
組立プロセス
2(関連用語)
組立プロセス
2(関連用語)
組立プロセス
2(関連用語)
組立プロセス
2(関連用語)
組立プロセス
2(関連用語)
組立プロセス
2(関連用語)
組立プロセス
ちっか
窒化アルミ
P.2／8
2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ
意味
温度を変えて段階的に樹脂を硬化する工法
ダイシング時にウェーハ厚全てに渡って切るのではなく、切り残してダ
イシングする工法
ウェハ製造プロセスで完成したウェハ上のチップを，個々のチップに分
割するプロセス(パッケージを個片化(シンギュレーション)する工法も
含む場合がある。)
リードをフォーミングする前に、リード間を繋いでいるタイバー（ダム
バー）を切断するプロセス
基板あるいは、リードフレーム上にチップを固着するプロセス。ダイア
タッチボンディングともいう。
パッケージ材料やヒートシンク部材などに使用されるアルミニウムの窒
化物。アルミナAl2O3と比べ、熱伝導率と電気絶縁性が高い。A
ｌN（エーエルエヌ）ともいう。
Term
step curing
semi-full cut
dicing
tie-bar(dam bar) cut
Die bonding
aluminum nitride
ちょうおんぱへいようねつあっちゃく
超音波併用熱圧着ボンディング
超音波と熱エネルギーを併用して接続するボンディング方式
ultrasonic
thermocompression
bonding
ちょうおんぱ
超音波振動を加えて接続するボンディング方式
Ultrasonic bonding
support lead;support
pin
熱圧着ボンディング
リードをフォーミングする際、パッケージが分離しないようにリードフレー
ムに固定するための支持パターン
樹脂を金型内のポットで加熱、加圧して、ランナやゲートを通して
キャビティへ注入する成型方式
AlやAu等の金属ワイヤで導体間を接続する時に、主に熱エネル
ギーで接続させる方式
2(関連用語)
バックグラインド
ウェーハの裏面を研削するプロセス
back grinding
組立プロセス
2(関連用語)
パッケージダイシング
複数のパッケージをまとめてモールディングしたものをダイシングにより
個々のパッケージに分割するプロセス
Package dicing/Package
die sawing
組立プロセス
2(関連用語)
バリ取り
モールディング後の製品に付着したフラッシュ(薄バリ)を化学的・機
械的に除去するプロセス
deflashing
組立プロセス
2(関連用語)
はんだ接着法
チップを高融点はんだ等でインターポーザにダイボンドする方式
solder bonding
組立プロセス
2(関連用語)
ブラスト方式
ガラスビーズなどの細かい粒子を吹き付けてバリを取るバリ取り工
法。粒子を液体に混ぜる湿式と粒子のみを当てる乾式がある。
blast deflashing
超音波ボンディング
つ
吊りピン
トランスファモールド
ねつあっちゃく
と
せっちゃくほう
ほうしき
transfer molding
thermocompression
bonding
参考　備考
（引用元）
半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語）
分類
用語
区分
せんじょう
P.3／8
2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ
意味
Term
プラズマでチップや基板の表面の酸化膜や有機被膜を除去するプロ
plasma cleaning
セス
チップに設けた電極をフェイスダウンでフレームや基板にボンディングす
Flip chip bonding
る方式
組立プロセス
2(関連用語)
プラズマ洗浄
組立プロセス
2(関連用語)
フリップチップボンディング
組立プロセス
2(関連用語)
フルカット
ダイシング時にウェーハ厚全てに渡って切るダイシング方式
full cut
組立プロセス
2(関連用語)
ブレードダイシング
ブレードを高速回転させて、ダイシングするプロセス
blade dicing
組立プロセス
2(関連用語)
ベベルカット
V型のブレードでセミフルカットした後、ダイシングする工法
bevel cutting
組立プロセス
2(関連用語)
ボールマウント
BGA外部端子(ボール)を形成するプロセス
Ball mount
組立プロセス
2(関連用語)
ポッティング
液状樹脂をディスペンサ等で塗布するプロセス
potting
組立プロセス
2(関連用語)
マーキング
製品の型番などを印字するプロセス
marking
組立プロセス
2(関連用語)
モールディング
チップをエポキシ樹脂などで覆うプロセス。シーリングともいう。
molding
組立プロセス
2(関連用語)
リード外装
端子にはんだ付け可能な金属被膜をめっきなどで付けるプロセス
lead finish
組立プロセス
2(関連用語)
リードフォーミング
リードを一定の形状に機械加工するプロセス
lead forming
組立プロセス
2(関連用語)
リードベンディング
リードを一定の形状に曲げ加工するプロセス
lead bending
りめん
裏面エッチング
ウェーハの裏面を化学的に削るプロセス
backside etching
りめんけんさく
裏面研削
ウェーハの裏面を機械的に削るプロセス
backside grinding
りめんじょうちゃく
裏面蒸着
ウェーハの裏面に金属被膜を蒸着させるプロセス
backside deposition
レーザーを用いてウエハ上のチップを個々のチップに分割する工法
Laser dicing
組立プロセス
2(関連用語)
組立プロセス
2(関連用語)
組立プロセス
2(関連用語)
組立プロセス
2(関連用語)
レーザーダイシング
組立プロセス
2(関連用語)
レーザーマーク
組立プロセス
2(関連用語)
ワイヤボンディング
組立装置
2(関連用語)
スクリーン印刷機
組立装置
2(関連用語)
プラズマクリーナ
プラズマで対象となる部材表面の汚染物質を除去する装置
plasma cleaner
組立装置
2(関連用語)
フリップチップボンダ
フリップチップ接合用の装置。フリップチップマウンタともいう。
flip chip bonder
いんさつき
レーザーを用いて製品型名などの情報をパッケージ表面に印字する
laser marking
工法
チップ表面の電極とパッケージのフレームや基板を金属線で電気的
wire bonding
に接続するプロセス
スキージを用い、メッシュスクリーンの網目やメタルマスクの小孔を通し
て、ソルダーペースト等の粘性印刷体をプリント配線板などの上に転 Screen printing
写する装置
参考　備考
（引用元）
半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語）
分類
用語
区分
P.4／8
2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ
意味
Term
組立装置
2(関連用語)
ボールマウンタ
BGAパッケージの外部端子として用いられるはんだボールを搭載す
る装置
solder ball mounter
組立装置
2(関連用語)
レーザーマーカ
レーザービームを照射して、パッケージ表面にマーキングする装置
laser marker
ダイボンドやBGAのボールなどの接合強度を試験する装置。ダイシェ
shear tester
アテスタ、ボールシェアテスタ、バンプシェアテスタなどがある。
ダイシングでカットする部材の搬送や保護のために使用する治工
wafer ｒimg
具。ダイシングリング、ダイシングフレームともいう。
組立（周辺）装置2(関連用語)
シェアテスタ
組立治工具
2(関連用語)
ウェーハリング
組立治工具
2(関連用語)
コレット
ダイボンダなどで使われるダイ（チップ）の吸着保持具
組立治工具
2(関連用語)
スキージ
スクリーン印刷において、ソルダーペースト等の粘性印刷体をスクリー
Sqeegee
ンマスク上に広げたり、押しつけたりして印刷するための治具
組立治工具
2(関連用語)
ブレード
Siウェーハや基板などを個片に切断するための薄板工具
部品材料
2(関連用語)
ACF
エーシーエフ
Anisotropic Conductive Filmの略。熱硬化性樹脂に導電性
Anisotropic Conductive
を持つ微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを膜状に成型したフィル
Film
ム
部品材料
2(関連用語)
Cuクリップ
ボンディングワイヤの替わりに電極接続に使用する板状のCu材料
部品材料
2(関連用語)
NCF
エヌシーエフ
Non Conductive Filmの略。チップの接合とアンダーフィルの機能
Non Conductive Film
を持つ非導電性フィルム
部品材料
2(関連用語)
NCP
エヌシーピー
Non Conductive Pasteの略。チップの接合とアンダーフィルの機
能を持つ非導電性ペースト
Non Conductive Paste
部品材料
2(関連用語)
ウェーハケース
半導体ウェーハの輸送や保管で使用する容器
wafer case
部品材料
2(関連用語)
キャリアテープ
半導体製品を収納するテープ状の容器
carrier tape
部品材料
2(関連用語)
部品材料
2(関連用語)
部品材料
2(関連用語)
セラミック基板
セラミックスをベースとする基板
Ceramics substrate
部品材料
2(関連用語)
ダイシングテープ
ダイシングプロセスで、カットする部材を固定するために使用する粘
着性テープ
Dicing Tape
部品材料
2(関連用語)
DAF
ダフ
Die Attach Filmの略。チップとリードフレーム・基板などとを接着す
Die Attach Film
る際に使用するフィルム
こうゆうてん
高融点はんだ
ぜつえん
絶縁ペースト
きばん
collet
blade
Cu clip
リフロー実装用はんだより融点が高くリフロー時に再溶融しないはん High melting point
solder
だ
ダイボンディングプロセスで、接着する際に使用する絶縁性のペース
Insulation paste
ト
参考　備考
（引用元）
半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語）
分類
用語
区分
部品材料
2(関連用語)
チップトレイ
部品材料
2(関連用語)
部品材料
2(関連用語)
P.5／8
2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ
意味
Term
チップを収納するパレット状の容器
chip tray
チップ部品
抵抗，コンデンサ，コイルなど小片状の受動素子の総称
Chip component
テープキャリア
フィルム上に配線パターンを形成したテープ状の部品
Tape carrier
どうでんせい
導電性ペースト
導電性の微粉末を混練したペースト
Conductive paste
ぶひん
部品材料
2(関連用語)
部品材料
2(関連用語)
バックグラインドテープ（BGテープ）
バックグラインドをする際に回路面を保護する為に使用するテープ
Back Grind Tape
部品材料
2(関連用語)
はんだペースト
粉末はんだとフラックス等のペースト状混合物
Solder paste
部品材料
2(関連用語)
フラックス
特定の温度以上で金属などの表面を活性化させる液状もしくは
ペースト状の物質
Flux
部品材料
2(関連用語)
ボンディングワイヤ
ワイヤボンディングで使用されるワイヤ
Bonding wire
部品材料
2(関連用語)
モールディング樹脂(レジン)
チップやワイヤ等を保護するために封止剤として使用する成形樹脂 Molding resin
部品材料
2(関連用語)
ゆうききばん
有機材料をベースとする基板
部品材料
2(関連用語)
ランド
部品材料
2(関連用語)
リードフレーム
部品材料
2(関連用語)
リール
キャリアテープを巻き取る用具
reel
部品材料
2(関連用語)
リボンはんだ
リボン状のはんだ
Ribbon solder
部品材料
2(関連用語)
Agペースト
ダイボンディングプロセスで、基板やリードフレームなどにチップを接着
Ag-Paste
する際に使用するAg粒子を樹脂と混合した導電性ペースト
実装技術
2(関連用語)
フィレット
部品側面のはんだ接合部のすそ広がり形状
実装技術
2(関連用語)
フットプリント
表面実装パッケージを実装するため，プリント配線板に形成された
Foot print
接続用パターン
設計
1(定義)
じゅし
有機基板
TA
かんきょうおんど
1(定義)
TB
きばんおんど
基板温度
Organic substrate
半導体や電子部品の接続に用いる、基板および半導体・電子部
Land
品の導体パターン
チップを搭載し、外部端子となる部分と、外部端子までの配線引き
lead frame
回し部分とを有する金属部品
Fillet
パッケージから十分離れた周囲雰囲気の温度
Ambient Air
Temperature
EDR-7336
パッケージの任意の辺端から1mm離れた実装基板の温度
Board Temperature
EDR-7336
環境温度
設計
参考　備考
（引用元）
半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語）
分類
設計
用語
区分
1(定義)
TC
設計
2(関連用語)
1(定義)
TEG
テグ
test element groupの略。特性評価用素子
TJ
チップに作りこまれた任意回路の温度（特に指定の無い場合はチッ
Junction
プの中心とする）
Temperature
おんど
ジャンクション温度
設計
1(定義)
Term
パッケージの任意箇所の温度（特に指定の無い場合はチップの直
Case Temperature
上とする）
おんど
ケース温度
設計
意味
P.6／8
2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ
TT
おんど
パッケージトップ温度
EDR-7336
test element group
パッケージ上面の中心の温度（パワーデバイスなど特殊な形状、か
Top of package
つパッケージの裏面側を“TC”と指定する場合があるため、“TT”を定
Temperature at
義。BGAなどの通常パッケージでは“TC”と“TT”は同等に使用可
center
能。）
Thermal Resistance
チップ(ジャンクション温度)と周囲環境温度の間の熱抵抗値
from junction-toambient
チップ(ジャンクション温度)と実装基板の表面温度の間の熱抵抗
Thermal resistance
値。チップからの全放熱がパッケージのBALL面からのみ行われるよう from junction-toに工夫した、理想的環境での値。
Board
チップ(ジャンクション温度)とパッケージ表面温度の間の熱抵抗値。 Thermal Resistance
チップからの全放熱がパッケージのTOP面からのみ行われるように工 from junction-to夫した、理想的環境での値。
CaseTOP
Characterization
チップ(ジャンクション温度)と実装基板の表面温度の間の熱パラメー
Parameter from
タ。風速による放熱などを考慮。
junction-to-Board
Characterization
チップ(ジャンクション温度)とパッケージ中心の表面温度の間の熱パ Parameter from
ラメータ。パッケージ表面、及び実装基板からの放熱を考慮。
junction-to-top
center of package
設計
1(定義)
θ JA
シータージェーエー
設計
1(定義)
θ JB
シータージェービー
設計
1(定義)
θ JCTOP
シータージェーシートップ
設計
1(定義)
ψ JB
プサイジェービー
設計
1(定義)
ψ JT
プサイジェーティー
設計
2(関連用語)
クロストークノイズ
平行して走る信号線同士が影響し合うことで発生するノイズ
cross talk noise
設計
1(定義)
ねつていこうち
温度の伝えにくさを表す値
Thermal resistance
熱抵抗値
参考　備考
（引用元）
EDR-7336
EDR-7336
EDR-7336
EDR-7336
EDR-7336
EDR-7336
EDR-7336
EDR-7336
半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語）
分類
設計
用語
区分
1(定義)
ねつ
P.7／8
2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ
意味
Term
Thermal
Characterization
Parameter
熱パラメータ
温度の伝えにくさを表すパラメータ
パッケージの詳細を合理的に表現するために、パッケージ材料、外
観特徴、パッケージ形状、端子数、呼び寸法、端子直線間隔を必 Package designator
要最小限の記号に簡略化して３０桁以内で表現したコード
設計
1(定義)
パッケージコード
環境
2(関連用語)
ELV指令
廃棄自動車が環境に与える負荷を低減するための欧州連合(EU) End-of Life Vehicles
Directive
による指令
しれい
Registration,
きそく
化学物質の総合的な登録、評価、認可、制限ついての欧州連合
Evaluation,
(EU)による制度
環境
2(関連用語)
REACH規則
環境
2(関連用語)
RoHS指令
電子・電気機器における特定有害物質の使用制限についての欧
州連合(EU)による指令
Restriction of
Hazardous Substances
品質・信頼性
2(関連用語)
KGD
ケージーディー
known good dieの略。良品であることが確認されたＩＣチップ
known good die
品質・信頼性
2(関連用語)
ウイスカ（ホイスカ）
金属の表面から成長した針状結晶
Whisker
品質・信頼性
2(関連用語)
ウエッティングバランス法
はんだ付けの濡れ性を試験する方法。「メニスコグラフ法」とも言う。 Wetting phenomenon
品質・信頼性
2(関連用語)
しれい
たいねつせいしけんほうほう
はんだ耐熱性試験方法
つ
せいしけんほうほう
品質・信頼性
2(関連用語)
はんだ付け性試験方法
組織・団体
2(関連用語)
ＩＥＣ
アイイーシー
Authorisation and
Restriction of Chemicals
Test method of
電子部品のはんだ付けのときに加わる熱ストレスに耐える能力を調
resistance to soldering
べることを目的とする試験方法
heat
電極のはんだ濡れ性能を評価する試験方法
Test method of
solderability
国際電気標準会議。電気・電子分野に関する国際標準化団体
International
Electrotechnical
Commission Engineers
参考　備考
（引用元）
EDR-7336
ED-7303C
半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語）
分類
用語
区分
P.8／8
2015-01-09 半導体共通規格サブコミティ
意味
Term
参考　備考
（引用元）
International
Organization for
Standardization
組織・団体
2(関連用語)
ＩＳＯ
アイエスオー
国際標準化機構。電気・電子以外の分野に関する国際標準化
団体
組織・団体
2(関連用語)
ＩＴＲＳ
アイティーアールエス
国際半導体技術ロードマップ。日米欧韓台の代表が集まり、将来 International
の半導体技術見通しに関する情報や目標実現のための課題など Technology Roadmap
for Semiconductors
についての検討が行われている。
ＩＣガイドブック
「用語解説」
テスト・ソケット
2(関連用語)
ＩＣソケット
回路素子を電気的に接続し、機械的に固定する接続具
ED-7701
テスト・ソケット
2(関連用語)
オープントップ・タイプ・ソケット
テスト・ソケット
2(関連用語)
クラムシェル・タイプ・ソケット
テスト・ソケット
2(関連用語)
テスト・アンド・バーンイン・ソケット
テスト・ソケット
2(関連用語)
じっそうよう
実装用ソケット
IC socket
カバーの押し下げ機構を用いてパッケージをソケット上部の開口部か
open-top type socket
ら着脱する形状のテスト・アンド・バーンイン・ソケット
ヒンジ（蝶番）でつながれたベースとリッドでパッケージを包むような
clamshell type socket
形状のテスト・アンド・バーンイン・ソケット
半導体集積回路の製造において、主として製品の電気特性の測
定やバーンイン及び信頼性試験などに使用されるICソケット。接触
test and burn-in socket
の信頼性、挿抜の耐久性、使用温度環境などに対して配慮されて
いる。
電子機器の製造において、回路基板に組み込んで使用されるICソ
production socket
ケット。ICを容易に取り替えることができるように配慮されている。
ED-7701
ED-7701
ED-7701
ED-7701

Download Report