2.熱設計をする意味と目的

http://www.ms1.mctv.ne.jp/sifoen.project/index.htm
講習会テキスト先頭6ページ抜粋
目次
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2. 熱設計の意味と目的
1.熱ってなんだろう
2.熱設計の意味と目的
3.なぜ熱が出る？
4.放熱の基礎
5.自然空冷の基礎
6.FANによる放熱
7.その他の放熱手段
8.発熱量・温度測定
9.半導体の温度計算
10.熱設計の実際
熱対策とは?
類似製品を元に試作品・実測⇒だから
•
これがベスト?の根拠がない
•
クリアできなければ、せめぎ合いのゴング
•設計の定義と開発ステップの位置づけ
•設計とシミュレーションの位置づけ
•流体解析ツールと課題
2015/11/1
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不具合をモグラたたきで
潰していくのが熱対策
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設計と言えるか？
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2. 熱設計の意味と目的
設計フローと熱設計
熱設計の予測・計算とは?
寸法比90%の影響は?
表面積比 :0.92=81.0%
体積比 :0.93=72.9%
筐体表面の放熱密度： +23%Up (1/0.81=1.23)
体積当りの損失密度： +37%Up (1/0.729=1.37)
予測と対策の事前検討=熱設計
熱量の見積もり
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放熱手段の検討
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評価・設計反映
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2. 熱設計の意味と目的
筐体表面の ΔTｃ=25K
表面∼内部のΔTi=25K の計算例
熱設計に必要な諸知識
表面ΔTc≒25×1.23=30.8K
内部ΔTi：温度勾配：1.37倍/距離0.9倍
ΔTi=25×1.37×0.9=30.8K
結論総合ΔT=61.6K (+23%)
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