IEC電子部品品質認証制度（IECQ）独立試験所認定書本庄ブランチ

U盟
IEC電子部品品質認匝制度 (IECQ)
電子部品/組立部品/関連材料/関連工程
IECQの規則及び詳細についてはウエツブサイト参照 www.iecq.org
認証書
独立猷験所
IECQ
・
LJQAJP13.0002・
0
1
IECQiiE明書番号:
旧毘匝書番号:
発行番号:
3
認匝状況:
継続中
追加の認証サイト:IECQ-LJQAJP13.0002 初回発行日:2009112118
IECQ
・
LJQAJP13.0002
・
0
1
2014/12/24 サイト追加日:2013/04/01
発行日:
Issue2
CB管理番号:
002・
T
JQAQ0001・
有効期限:
2017/12/23
沖エンジニアリング株式会社本庄ブランチ
PY
干3
6
7
8
6
8
6埼玉県本庄市小島南 4-1-1
当該組織、設備及びその手順は、 I
E
C
Q電子部品品質認証制度において、基本規則 I
E
C
Q
O
l、施行規則 I
E
C
Q
0
3
1
f
全I
E
C
Qスキームの一般要求事項 j、 I
E
C
Q
0
3
6
r独立試験所審査プログラム要求事項 j、及び I
S
O
/
I
E
C
1
7
0
2
5:2
0
0
5
のI
E
C
Q制度における電子部品試験に適用される項目について審査の結果、独立試験所に要求される該当項目に
適合することを確認しました。
O
認匝範囲:
添付附属書
C
詳細は添付附属書参照
発行認匝機関:一般財団法人日本品質保柾機構総合製品安全部門 (JQA)
部門長:近藤繁
後援会員団体
……
限
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l
sωmmltt&&
」の認置の妥当性は、この認証書の発行認証機関による定期的なサーベイランス調査の実施によって
維持されます。
注記 :この認笹は I
E
C
Qの施行規則に基づき、認証の停止又は取り消しとなる場合があります。
この認桓書及びその附属書はその一部のみを複製することはできません。
この認直は委譲できません。また、この認桓書の版権は発行認証機関に属します。
E
C
Qの公式ウエツブサイトで確認できます。
この認置の認証状況及びその真偽については、 I
Nww.
l
e
c
a
.
o
r
a
Tr
ansl
a
t
i
onTempl
a
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eI
ECQL
ASRev.07J
P9922-403B
IEC電子部品品質認匝制度 (IECQ)
H
Z
【.
電子部品/組立部品/関連材料/関連工程
IECQの規則及び詳細についてはウヱツブサイト参照 www.iecq.org
附属書
独立試験所認証書の範囲の群細
IECQ認柾書番号:IECQ-LJQAJP13.00020
1
圃
CB管理番号:JQAQ0002・002・T
別添番号:IECQ・LJQAJP13.0002・0
1・SJ
改訂番号 :3
改訂日:2
0
1
4
/
1
2
/
2
4
ページ 1/2
試験対象部品
環境試験
低温(耐寒性)試験
高温(耐熱性)試験
塩水噴霧試験
温度変化試験
耐水性試験及び、指針
温湿度サイクル試験(12+1
2時間サイクル
温湿度組合せ(サイクル)試験
接点及び接続部の二酸化硫黄試験
接点及び接続部の硫化水素試験
塩水噴霧(サイクル)試験
耐候性(温度・湿度)と動的(振動・衝撃)と複合試験及び指針
混合ガス流腐食試験
高温高湿、定常(不飽和加圧水蒸気)試験
砂塵試験
高温高湿(定常)試験方法
自動車部品及び耐候性試験方法
自動車部品-電気・電子機器の環境条件及び機能確認試験
-第 4部:気候負荷
路上走行車一保護の度合し、(I
Pコード)
一異物，水及び接触に対する電気機器の保護
C
O
IEC6
0
0
6
8
2
1:
2
0
0
7
IEC60068ふ 2
:
2
0
0
7
IEC6
0
0
6
8
2
1
1
:1
9
8
1
IEC60068ふ 1
4
:
2
0
0
9
IEC60068ふ 1
8
:
2
0
0
0
IEC6
0
0
6
8
2
3
0
:
2
0
0
5
IEC6
0
0
6
8
2
3
8
:
2
0
0
9
J
I
SC6
0
0
6
8
2
4
2
:1
9
9
3
J
I
SC60068ふ 4
3
:
1
9
9
3
IEC60068ふ 5
2
:
1
9
9
6
IEC6
0
0
6
8
2
5
3:
2
01
0
IEC60068ふ 6
0
:
1
9
9
5
IEC60068ふ 6
6
:
1
9
9
4
IEC60068ふ 6
8
:1
9
9
8
J
I
SC6
0
0
6
8
2
7
8
:
2
0
0
4
J
I
SD0
2
0
5
:1
9
8
7
JASOD0
1
4
4
:
2
0
1
4
PY
固定コンデンサ、固定抵抗器、ポテンショメー夕、パリス夕、サーミス夕、
コネク夕、リレー、スイッチ、プリント配線板、半導体デバイス、半導体集積回路、
光部品
ISO2
0
6
5
3
:
2
0
1
3
この附属書は、認証書と使用したときのみ有効です。
この認証書及びその附属書はその一部のみを複製することはできません。
この認証は委譲できません。また、この認証書の版権は発行認証機関に属します。
この認証の認証状況及びその真偽については、 I
E
C
Qの公式ウェッブサイトで確認できます。 .Www.ieca.
o
r
a
一般財団法人日本晶質保匝機構総合製品安全部門 (
J
Q
A
)
干1
5
7
8
5
7
3東京都世田谷区砧ー T目 2
1番 2
5号
I
E
C
QLS
c
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R
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0
2 9
9
2
2
4
1
2
A
IEC電子部品品質認匝制度 (IECQ)
U盤
電子部品/組立部品/関連材料/関連工程
IECQの規則及び詳細についてはウエツブサイト参照 www
i
.
e
c
q
.
o
r
g
附属書
独立賦験所認柾書の範囲の詳細
IECQ認匝書番号:IECQ
・
LJQAJP13.0002・
0
1
002・
T
CB管理番号:JQAQ0002・
別添番号:I
E
C
Q
LJQAJP1
3
.
0
0
0
2・0
1
S
J
MILSTn2020:2002
MILSTn8
8
3
1
:
2
0
1
4
改訂番号 :3
改訂日:2
0
1
4
/
1
2
/
2
4
ページ 2
/
2
電子・電気部品試験方法
マイクロサーキット試験方法
機械的試験
PY
正弦波振動試験
衝撃試験
落下試験及び転倒試験
C
O
IEC60068ふ 6
:
2
0
0
7
IEC6
0
0
6
8
2
2
7
:
2
0
0
8
IEC6
0
0
6
8
2
3
1:
2
0
0
8
この附属書は、認証書と使用したときのみ有効です。
この認証書及びその附属書はその一部のみを複製することはできません。
この認証は委譲できません。また、この認証書の版権は発行認証機関に属します。
この認証の認証状況及びその真偽については、 I
E
C
Qの公式ウェッブサイトで確認できます。 .
Www.
i
e
c
a
.
o
r
a
一般財団法人日本晶質保E機構総合製品安全官官門 (
J
Q
A
)
干1
5
7
8
5
7
3東京都世田谷区砧一丁目
2
1番 2
5号
I
E
C
Q
LS
c
h
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v.
02 9922.
412A

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