BD6423EFV : モータドライバ

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構
造
シリコンモノリシック集積回路
製 品 名
バイポーラステッピングモータドライバ
形
名
BD6423EFV
特
長
・PWM 定電流制御可能Hブリッジ型ドライバ2回路内蔵
・CLK-IN 制御方式対応トランスレータ回路内蔵
・Full, Half, Quarter step モード対応
・Mix decay control
○絶対最大定格(Ta=25℃)
項目
電源電圧
記号
VCC1,2
定格
単位
-0.2~+45.0
V
1.1※1
W
許容損失
Pd
4.0※2
W
制御入力電圧
VIN
-0.2~+5.5
V
RNF 最大印加電圧
VRNF
0.7
V
出力電流
IOUT
1.0※3
A/相
動作温度範囲
Topr
-25~+85
℃
保存温度範囲
Tstg
-55~+150
℃
接合部温度
Tjmax
+150
℃
※1
70mm×70mm×1.6mm ガラスエポキシ基板実装。Ta=25℃以上で使用する場合は、1℃につき 8.8mW を減じる。
※2
4 層専用基板実装。Ta=25℃以上で使用する場合は、1℃につき 32.0mW を減じる。
※3
Pd、ASO 及び Tj=150℃を超えないこと。
○動作条件(Ta= -25~+85℃)
項目
記号
電源電圧
VCC1,2
出力電流(連続)
IOUT
※4
Pd 及び ASO を超えないこと。
最小
19
-
標準
37
0.5
耐放射線設計はしておりません。
REV. A
最大
42
0.7※4
単位
V
A/相
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○電気的特性 (特に指定のない限り、Ta=25℃、VCC1,2=37V)
項目
記号
最小
規格値
標準
最大
全体
スタンバイ時回路電流
ICCST
1.0
2.5
回路電流
ICC
2.0
5.0
制御入力(CLK, CW_CCW, MODE0, MODE1, ENABLE, DEC1, DEC2, PS)
H レベル入力電圧
VINH
2.0
L レベル入力電圧
VINL
0.8
H レベル入力電流
IINH
35
50
100
L レベル入力電流
IINL
-10
0
出力(OUT1A, OUT1B, OUT2A, OUT2B)
出力オン抵抗
RON
2.0
2.6
出力リーク電流
ILEAK
10
電流制御部
RNFX 流入電流
IRNF
-40
-20
VREF 流入電流
IVREF
-2.0
-0.1
VREF 入力電圧範囲
VREF
0
3.0
コンパレータスレッショルド
VCTH
0.57
0.60
0.63
最小 ON 時間(ブランクタイム)
tONMIN
0.5
1.5
3.0
REV. A
単位
条件
mA
mA
PS=L
PS=H, VREF=3V
V
V
μA
μA
VIN=5V
VIN=0V
Ω
μA
IOUT=0.5A, 上下合計
μA
μA
V
V
μs
RNFX=0V
VREF=0V
VREF=3V
C=470pF, R=82kΩ
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○外形寸法図・標印図
品番
BD6423
Lot No.
HTSSOP-B24 (単位:mm)
○ブロック図
○端子番号・端子名
Regulator
CLK 13
7 GND
CW_CCW 14
MODE0 16
Translator
RESET
MODE1 17
ENABLE 18
12 PS
UVLO
TSD
OCP
VREF 11
+
-
2bit DAC
5 VCC1
+
-
Blank time
PWM control
CR 8
DEC1 9
DEC2 10
TEST 15
OSC
Mix decay
control
3 RNF1
Predriver
RNF2
2 OUT1B
Control logic
RNF1
4 OUT1A
+
-
20 VCC2
端子番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
端 子 名
GND
OUT1B
RNF1
OUT1A
VCC1
NC
GND
CR
DEC1
DEC2
VREF
PS
NC : Non Connection
21 OUT2A
23 OUT2B
22 RNF2
1 GND
REV. A
端子番号
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
端 子 名
CLK
CW_CCW
TEST
MODE0
MODE1
ENABLE
NC
VCC2
OUT2A
RNF2
OUT2B
NC
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○使用上の注意点
(1) 絶対最大定格について
印加電圧及び動作温度範囲などの絶対最大定格を超えた場合、破壊の可能性があります。破壊した場合、ショー
トモードもしくはオープンモードなど、特定できませんので絶対最大定格を超えるような特殊モードが想定
される場合、ヒューズなど、物理的な安全対策を施すようお願い致します。
(2) 電源ラインについて
モータの逆起電力により回生した電流の戻りが生じるため、回生電流の経路として電源-GND 間にコンデンサ
を入れるなどの対策をし、容量値は電解コンデンサには低温での容量ぬけが起こることなど諸特性に問題のな
いことを十分にご確認のうえ、決定してください。なお、接続されている電源が十分な電流吸収能力を持たな
い場合、回生電流によって電源ラインの電圧が上昇し、本製品及びその周辺回路を含め、絶対最大定格を超え
る恐れがありますので、電圧クランプ用のダイオードを電源-GND 間に入れる等、物理的な安全対策を施すよ
うお願い致します。
(3) GND 電位について
GND 端子の電位はいかなる動作状態においても、最低電位になるようにしてください。
(4) 裏面のメタルについて(IC の標印側を表面とします)
裏面のメタルは IC チップの裏面とショートしていますので必ず GND 電位と接続してください。裏面のメタル
を GND 以外の電位とショートされると誤動作や破壊の可能性がありますのでご注意ください。
(5) 熱設計について
実際の使用状態での許容損失(Pd)を考え、十分マージンを持った熱設計を行ってください。本製品は、パッケー
ジの裏側にフレームを露出させておりますが、この部分に放熱処理を施し放熱効率を上げて使用することを想
定しておりますのでご注意ください。基板表面だけでなく基板裏面にも放熱パターンをできるだけ広くとって
ご使用ください。
(6) 強電界中での動作について
強電界中のご使用では、誤動作をする可能性がありますのでご注意ください。
(7) ASO
本 IC を使用する際には、出力 Tr が絶対最大定格及び ASO を超えないように設定してください。
(8) 熱遮断回路
本 IC は熱遮断回路(TSD 回路)を内蔵しています。チップ温度が Tjmax=150℃を超え、さらに温度上昇しますと
モータへのコイル出力をオープン状態にします。熱遮断回路は、あくまでも Tjmax=150℃を超えた異常状態
下での熱的暴走から IC を遮断する事を目的とした回路であり、セットの保護及び保障を目的とはしておりま
せん。よって、この回路の機能を利用したセットの保護設計はしないでください。
(9) GND 配線パターンについて
大電流 GND と小信号 GND がある場合、大電流 GND パターンと小信号 GND パターンは分離し、パターン配線
の抵抗分と大電流による電圧変化が小信号 GND の電圧を変化させないように、セットの基準点で一点接地す
ることを推奨します。外付け部品の GND 配線パターンも電圧変動しないように注意してください。
(10) 誤装着について
プリント基板に取り付ける際、IC の向きや位置ずれに十分注意してください。誤って取り付けた場合、IC が
破壊する恐れがあります。
(11) TEST 端子について
TEST 端子は、GND 接続にてご使用ください。
REV. A
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