NEWS RELEASE 2015 年 1 月 20 日 報道関係各位 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社 DMP がケイデンスの Palladium XP プラットフォームを採用し、 高性能グラフィックス IP コアの開発を加速 電子設計のイノベーションで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社(本社: 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)は、1月19日(米国現地時間)、株式会 社デジタルメディアプロフェッショナル(以下、DMP)が、高性能グラフィックス IP コアの開 発に Palladium® XP プラットフォームを選択したことを発表しました。 DMP は、シリコンが届く前にソフトウェアスタックの開発を完了し、従来のソリューション と比較して最大500倍のシミュレーション性能改善も達成しました。DMP は、コンシューマー・ エレクトロニクス、モバイル、エンベデッド、車載マーケット向けに、3D/2D グラフィックス とコンピューティング・コアを提供しています。 Palladium XP プラットフォームで DDR3 DFI(DDR PHY Interface)、SD(Secure Digital) インターフェイスをはじめとする周辺回路向けのモデルを使用することで、DMP は早期にシス テム・エミュレーションを開始し、Linux のブートや GPU ドライバーの最適化による設計オプ ションの調査やプリシリコンのシステム検証を行うことができました。 ケイデンスの System Development Suite の構成要素である Palladium XP プラットフォー ムは、業界初の高性能、特定用途向け検証コンピューティング・プラットフォームで、クラス最 高 の 加速 シミ ュレ ーシ ョン とエ ミュ レー ショ ン機能 を 単一 統合 環境 で実 現し てい ます 。 Palladium XP プラットフォームに関する詳しい情報は http:/www.cadence.com/news/pxp をご覧ください。 DMP 社コメント: 大渕 栄作氏(取締役コア技術開発部長): 「Palladium XP プラットフォームのおかげで、設計チームは実際のテストパターンを使用して 異なる設計オプションを調査することができ、性能と消費電力の最適な組み合わせを選択するこ とができました。さらに、Palladium XP プラットフォームのモデリング機能により、設計に必 要な仕事量も2/3削減されました。」 1 NEWS RELEASE Cadence および Cadence ロゴは Cadence Design Systems, Inc.の登録商標です。 その他記載されている製品名および会社名は各社の商標または登録商標です。 2
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