スライド 1 - 大阪科学技術センター

私ども住宅産業フォーラム21は、住宅産業の先進地域である関西を舞台に
産・学・官が集まり、住宅産業のありようについてソフト・ハードの両面から
幅広く討議し、環境に適合する21世紀に相応しい新しい住宅産業像を追及す
るとともに、その成果を社会一般に広く公開することを目的に平成8年に設立
いたしましたが本年度を以て 、 一旦区切りをつけることとなりました 。
本シンポジウムでは、半世紀にわたる住宅産業を振り返り、「産・官・学」
の立場から住宅産業に長年携わられた方々をお招きし、次世代の専門家ならび
に住宅業界関係者へ何を引き継いでいくのか、日本の住宅というモノづくり全
般に関しての議論を行い、参加者の皆様と一緒に考えたいと思います。
住宅産業フォーラム21
平成26年度
公開シンポジウム
「次世代へ遺すもの」
参加費無料
開催日時:平成27年2月10日(火) 13:30~17:00
場
所:大阪科学技術センタービル 8階中・小ホール
(大阪市西区靭本町1-8-4)
【シンポジウム】
基調講演 (13:40~14:40)
「和小屋のフレキシビリティと現代の和小屋」
東京大学 名誉教授
内田
祥哉
氏
パネルディスカッション (14:50~16:50)
<パネルディスカッションにあたっての問題提起>
「日本のものづくりについて考えるー建築工事を対象にー」(仮題)
講師:古阪 秀三 氏(京都大学大学院 工学研究科 建築学専攻 准教授)
<パネルディスカッション>
コーディネータ:髙田 光雄 氏(京都大学大学院 工学研究科建築学専攻教授)
パ ネ リ ス ト: 川崎
(順不同)
中村
森
赤﨑
【交流会】
17:10~18:30 「交流会」
直宏氏(㈱市浦ハウジング&プランニング)
孝之氏(積水ハウス㈱)
晋樹氏(大和ハウス工業㈱)
盛久氏(住宅産業フォーラム21企画WGリーダー)
参加費:3,000円
主催・お問い合わせ先:(一財)大阪科学技術センター 住宅産業フォーラム21
技術振興部 川口、島袋
TEL:06-6443-5320,FAX:06-6443-5319
E-mail:[email protected]
お申し込み
■参加ご希望の方は、会社・団体名、所属・役職名、氏名等をご記入の上、下記の申込先までFAXあるいはE-mail にてお申
し込み下さい。
■参加証は発行いたしませんので、FAXで申し込みの方は当日は下記の参加申込書をお持ち下さい。
E-mailで申し込みの方は、申し込みメールをプリントアウトしてお持ちください
■定員(150名)になり次第、申し込みの受付を締め切らせていただきます。なお、定員を超過し、ご参加いただけない場合の
みご本人へ連絡します。連絡がない場合には参加いただけます。
お問い合わせ先
〒550-0004 大阪市西区靭本町1-8-4
一般財団法人大阪科学技術センター
技術振興部 川口、島袋
TEL:06-6443-5320,FAX:06-6443-5319
E-mail:[email protected]
☆申込締め切り☆
平成27年2月3日(火)
会場へのアクセス
●大阪方面・なんば方面より・・・・・・・・地下鉄四つ橋線本町駅下車28号出口 北へ徒歩5分
●新大阪方面より・・・・・・・・・・・・・・・・・地下鉄御堂筋線本町駅下車2号出口 西へ徒歩7分
送信先
FAX:06-6443-5319
島袋行
住宅産業フォーラム21 公開シンポジウム 参加申込書
交流会: 参加・不参加
(参加費3,000円) (どちらかに○をお付け下さい)
ご所属・
ご役職
会社/団体名
お名前
ご
連
絡
先
住所
TEL
〒
E-mail
※本申込書に記載された個人情報は、本件に関わる確認・連絡及び、当財団の関連する講演会・イベント等のご案内に使用させていただくことがあります。
お断りのお申し出がない場合は、ご了承いただいたものとさせていただきます。なお、ご本人の了解なしに、第三者へ提供したり、預託することはありません。
送信先
E-mail:[email protected]
島袋行
メールにて申し込みされる方は上記の記載項目をメール本文に記載いただき、申し込みください。