MSOP-8B Packaging Information / Reference Pattern Layout

Packaging Information / Reference Pattern Layout Dimensions
●MSOP-8B
■Packaging Information
■Reference Pattern Layout Dimensions
Unit: mm
テーピング仕様 / Taping Specifications
MSOP-8B
Unit: mm
●リール/Reel
3,000pcs/reel
direction of feed
R Type :[Device orientation : Right]
Standard feed
(4.35)
(4.5)
12.0±0.2
(4.75) 5.5±0.05
1.75±0.1
●テーピング仕様/Taping Specifications
MSOP-8B構造図
MSOP-8B Perspective
RoHS対応品
RoHS Compliance
①
②
③
④
⑤
項目
Item
封止樹脂
Resin
リードフレーム
Lead frame
端子処理
Lead plating
ダイアタッチ
Die attach
ボンディングワイヤ
Bonding wire
シリコンチップ
Si
捺印表示
Marking
材料
Material
エポキシ樹脂
Epoxy resin
銅系
Copper alloy
鉛フリーはんだメッキ
Lead(Pb) free solder plating
エポキシ
Epoxy
Au
備考
Note
難燃グレード/Flammability rating
UL94V-0
Si
レーザー
Laser marking
Ver.11

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