構造図(XCL210)

XCL210 Series
CL-2025-02 構造図
CL-2025-02 Perspective
RoHS対応品
RoHS Compliance
③
②
④
①
⑨
⑧
⑤
⑦
項 目
Item
接着剤
Adhesive
Resin
コイル/Coil
①
②
③
⑥
IC
コア
Core
内部導体
Internal Conductor
端子電極
Electrode
材 料
Material
フェライト
Ferrite
銀
Silver
銀, ニッケル, 鉛フリーはんだメッキ
Silver, Nickel, Pb-free Solder plating
接着剤
エポキシ樹脂
Adhesive Resin
Epoxy Resin
シリコンチップ
Silicon Chip
リードパッド
Lead-Pad
端子処理
Outer pad plating
ダイアタッチ
Die Attach
ボンディングワイヤ
Bonding Wire
封止樹脂
Resin
シリコン
Silicon
ニッケル
Nickel
Auメッキ
Gold plating
ダイアタッチフィルム
Die attach film
金
Au
エポキシ樹脂
Epoxy Resin
④
⑤
⑦
⑧
⑨
⑥
捺印表示
Marking
レーザー
Laser Marking
Ver.01