SOLDER BOY TW-300S-J

鉛フリー対応自動ハンダ付装置
SOLDER BOY TW-300S-J
予備加熱温度、噴流回転速度(ｒｐｍ）、コンベア速度を１００通り設定記憶できます。
超低価格を実現！
仕様
●基板搬送幅調整範囲：50∼300mm ●コンベアスピード調整範囲：0∼2,500mm／分
●フラクサー塗布：スプレー/発泡式 ●予備加熱：セラミックヒーター
●ハンダ量：約360kg ●本体寸法：1,290(W) x 2,800(L) x 1,600(H) mm
●本体重量：1070kg ●総電力： 3P AC220V 24KW 鉛フリー半田付の問題と対策
１．制御：シンプルでワンタッチ操作のタッチパネルを採用しました。
２．フラックス塗布：スプレーフラクサー
３．予備過熱器：セラミックヒーターのPID制御を標準装備し、フードを設けより熱効率を大幅にアップしました。
４．半田槽の浸食対策：半田槽鍋は外部加熱方式を採用し、鍋材質をチタン材(オプション)を採用しました。
５．搬送系：基板搬送を安定させる２連式チタン爪と、熱による変形が生じくい構造のアルミ型材を採用し、ハンド
ル操作で簡単にレール角度可変（４∼６゜）ができます。
770
1600
外形寸法図
2800
1290
生産技研サービス有限会社
ホームページ http://sn-giken.com
〒561-0859 大阪府豊中市服部豊町2-6-1 TEL 06-6868-3115 FAX 050-3723-4362

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