STMicroelectronics Reports 2004 First Quarter Revenues and

Press release
*2014 年 4 月 28 日にジュネーブで発表されたプレスリリースの抄訳です。
2014 年 4 月 30 日
PR No.C2749C
ST マイクロエレクトロニクス、
2014 年第 1 四半期の業績を発表



2014 年第 1 四半期の業績結果は予想範囲内 : 減損費および再構築費計上前の営業利益は
前年同期より 1 億 8800 万ドル改善
28nm FD-SOI 技術に関する戦略的提携を主要ファンドリ企業と締結
2014 年定時株主総会に、2014 年第 2 四半期・第 3 四半期にそれぞれ 1 株当り 0.10 ドルの
現金配当を実施する議案を提出
STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、本日、2014年3月29日決算の第1四半期の業績結果を発表し
ました。
2014 年第 1 四半期の純売上は 18.3 億ドル、売上総利益率は 32.8%、1 株当り純損失は-0.03 ドルでした。
社長兼最高経営責任者（CEO）であるカルロ･ボゾッティは、次の様にコメントしています。
「ST の 2014 年第 1 四半期売上および売上高総利益率は、我々のガイダンスに沿った結果となりました。ポジティブな
マクロ経済環境と先端製品ポートフォリオの組合せにより、マイクロコントローラ製品、オートモーティブ製品、インダスト
リアル&パワー製品の売上ならびにディストリビューション･チャネル経由売上は、前年同期を上回る結果となりました。
汎用マイクロコントローラ製品のビジネスは 4 四半期連続で売上記録を更新しており、当社はマイクロコントローラ（汎用
マイコンならびにセキュア･マイコンを含む）に関し、世界ランキング第 2 位となりました。*
2014 年第 1 四半期には、減損費および再構築費計上前の営業利益は 800 万ドルの黒字となり、前年同期より 1 億
8800 万ドルの改善を示しました。これは、ST-エリクソンからの撤退と財務モデルに沿った営業経費の削減によって牽
引されました。さらに、センス&パワー / オートモーティブ製品（SP&A）セグメントは堅調な成長が見られ、前年同期と比
較し営業利益率は 360 ベーシス･ポイントの改善を示しました。
デジタル・コンバージェンスビジネスにおいて、今後の回復につながる進捗がみられました。今期は、FD-SOI ベースの
ソリューションに加え、HEVC や ultra-HD セット・トップ・ボックスに対応した ARM ベースのクライアント/サーバ用製品の
設計受注を獲得しました。」
--(*)出展 : IHS Technology Competitive Landscaping Tool , March 2014
財務ハイライト
U.S. GAAP (百万ドル)
2013 年
第 4 四半期
2013 年
第 1 四半期
1,825
32.8%
(4)
(24)
2,015
32.9%
(11)
(36)
2,009
31.3%
(281)
(171)
純売上
売上総利益率
営業利益(損失) 会計報告値
純利益(損失) - ST 帰属分
(a)
(a)
2014 年
第 1 四半期
純売上には ST に連結されていた ST-エリクソンの数字が含まれています。ST-エリクソンは 2013 年 9 月 1 日付けで連結対象から外されました。
1
Non-U.S. GAAP*
(百万ドル)
営業利益(損失) -減損費および再構築費計上前
営業利益率 - 減損費および再構築費計上前
2014 年
第 1 四半期
2013 年
第 4 四半期
2013 年
第 1 四半期
8
0.4%
18
0.9%
(180)
(8.9%)
(*)減損費･再構築費計上前の営業利益(損失)、減損費･再構築費計上前の営業利益率は、non-U.S. GAAP 方式で計算されています。詳細は添付
資料 A を参照ください。
2014 年第 1 四半期のレビュー
2014 年第 1 四半期の売上は、旧 ST-エリクソン製品を除き、前年同期比で 0.7%増加し、前期比では 6.4%減少しまし
た。旧 ST-エリクソン製品を含めた第 1 四半期の売上は、前年同期比で 9.2%減少し、前期比では 9.4%減少しました。
マイクロコントローラ･メモリ･セキュア MCU 製品グループ（MMS）とオートモーティブ製品グループ（APG）が売上成長を
牽引し、前年同期比でそれぞれ 15.6%、15.5%の成長となりました。
販売地域別売上は、グレーターチャイナ&南アジア地区が前年同期比で 1.4%成長した一方、EMEA 地区が 4.4%、ア
メリカ地区が 8.6%の減少となりました。日本・韓国地区の売上は旧 ST-エリクソン製品の大幅な売上減少の影響を受
け 34.9%の減少となりました。
ST と InvenSense 社は、両社間で係争中のすべての訴訟について和解し、特許クロス・ライセンス契約を締結しました。
和解条件に基づき、InvenSense 社は、2014 年第 1 四半期に一時金 1500 万ドルの支払を行いました。今後、ST は、
特許クロス･ライセンスの条件に基づき、特許実施料を受取ることになります。予想される特許実施料は、ST の決算に
影響を及ぼすものではありません。
2014 年第 1 四半期の売上総利益は 5 億 9900 万ドル、売上総利益率は 32.8%でした。売上総利益率は、前年同期比
で 150 ベーシス･ポイントの改善となりました。これは、主に一時的特許収入、製造効率の改善、余剰設備コストの低減
によるものですが、価格低下の影響によって一部相殺されました。売上総利益率は、通常の価格低下と製造効率の低
下の影響を製品構成の改善や一時的特許収入が一部相殺したものの、前期比で 10 ベーシス･ポイントの減少となりま
した。
2014 年第 1 四半期の研究開発費と販売および一般管理費の合計は 6 億 600 万ドルとなり、前年同期の 8 億 1200
万ドルから 25.4%の減少となりました。これは主に、ST-エリクソンからの撤退と進行中のコスト削減プログラムによるも
のです。また前期比では、進行中のコスト削減プログラムと該当四半期の対象日数の減少の影響を受け、7.8%の減少
となりました。2014 年第 1 四半期の研究開発費は、3 億 7800 万ドルとなり、前同期比で 29.1%の減少、前期比で
7.2%の減少となりました。2014 年第 1 四半期の販売および一般管理費は、2 億 2800 万ドルとなり、前年同期比で
18.4%の減少、前期比で 8.8%の減少となりました。
2014 年第 1 四半期のその他の収入および支出の合計は、純額で 1500 万ドルの収入となりました。これは、主に
1300 万ドルの資産売却と 2100 万ドルの研究開発助成金によるものです。これらの研究開発助成金には Nano2017
に関する研究開発助成金は含まれていません。Nano2017 に関する研究開発助成金は現在 EU の承認待ち状態であ
り、2014 年第 2 四半期に支払われる予定です。
2014 年第 1 四半期の減損費および再構築費計上前の営業利益は、前年同期の 1 億 8000 万ドルの損失から 800 万
ドルの利益へと改善し、減損費および再構築費計上前の営業利益率はマイナス 8.9%からプラス 0.4%へ改善しました。
これは、主に ST-エリクソンからの撤退と進行中のコスト改善プログラムによるものです。第 1 四半期の減損費および再
構築費は大幅に削減され、1200 万ドルとなりました。前年同期は 1 億 100 万ドル、前期は 2900 万ドルでした。
2014 年第 1 四半期の当社に帰属する純損失は 2400 万ドル、1 株当り純損失は-0.03 ドルとなりました。前年同期は
-0.19 ドルの純損失、前期は-0.04 ドルの純損失でした。関連する税金控除後の調整ベースでは、non-U.S. GAAP 方
式の 1 株当り純損失は、第 1 四半期は-0.01 ドルとなり、前年同期は-0.13 ドルの純損失、前年同期は-0.01 ドルの純
損失でした。*
有効平均為替レートは、2014 年第 1 四半期は 1 ユーロ＝約 1.35 ドルで、2013 年第 1 四半期は 1 ユーロ＝約 1.31 ド
ル、2013 年第 4 四半期は 1 ユーロ＝約 1.34 ドルでした。
2
(*)調整済み 1 株当り純利益（損失）は、non-U.S. GAAP 方式で計算されています。詳細は添付資料 A を参照ください。
四半期別純売上サマリー
2014年1月1日より、当社は、旧ワイヤレス製品グループ（旧ST-エリクソン製品）をデジタル･コンバージェンス･グループ
へ移管しました。
製品･セグメント別純売上
(百万ドル)
2014 年
第 1 四半期
2013 年
第 4 四半期
2013 年
第 1 四半期
アナログ / MEMS (AMS)
304
337
313
オートモーティブ (APG)
445
449
385
インダストリアル / パワー･ディスクリート (IPD)
442
447
429
1,191
1,233
1,127
205
307
496
77
112
72
マイクロコントローラ / メモリ / セキュア MCU (MMS)
346
357
299
エンベデッド･プロセッシングソリューション (EPS)
628
776
867
6
6
15
1,825
2,015
2,009
センス&パワー / オートモーティブ製品 (SP&A)
デジタル･コンバージェンス･グループ (DCG)
(a)
イメージング / Bi-CMOS ASIC / シリコン･フォトニクス (IBP)
(a)
その他
合計
(a)
2014 年 1 月 1 日付けのワイヤレス製品（旧 ST-エリクソン製品）の DCG への移管、ならびにイメージシグナル･プロセッサ･ビジネス･ユニットの IBP から
DCG への移管が反映されており、過去の売上は再分類修正されています。
2014 年
第 1 四半期
2013 年
第 4 四半期
2013 年
第 1 四半期
直販売上
70%
73%
75%
ディストリビューション・チャネル経由売上
30%
27%
25%
販売チャネル別純売上（%)
四半期別製品事業部門別売上･営業利益（損失）
事
業
部
（百万ドル）
門
センス&パワー/
オートモーティブ製品
(SP&A)
エンベデッド･プロセッ
シングソリューション
(a)
(EPS)
(b)(c)
その他
合計
2014 年
第 1 四半期
純売上
2014 年
第 1 四半期
営業利益
(損失)
2013 年
第 4 四半期
純売上
2013 年
第 4 四半期
営業利益
(損失)
2013 年
第 1 四半期
純売上
2013 年
第 1 四半期
営業利益
(損失)
1,191
104
1,233
96
1,127
58
628
(80)
776
(66)
867
(210)
6
1,825
(28)
(4)
6
2,015
(41)
(11)
15
2,009
(129)
(281)
(a)「エンベデッド･プロセッシングソリューション」には、2013 年 9 月 1 日まで ST に連結された ST-エリクソンの売上と営業結果の一部ならびにその他
のワイヤレス事業の営業結果に影響する数字が含まれています。
(b)「その他」の項目の純売上には、サブシステム･グループ、組立サービスの売上やその他の収入が含まれています。
(c)「その他」の項目の営業利益（損失）には、工場の稼働率低下による余剰設備コスト、減損費用や再構築費、工場の閉鎖や立ち上げ関連費用、そ
の他の配分できない費用（戦略的もしくは特別な研究開発プログラム、企業レベルでの営業経費、特許に関する使用料ならびに収入、各製品グルー
プに配分できないその他のコストなど）やサブシステム･グループやその他の製品グループの営業利益および損失が含まれています。「その他」の項
目には、余剰設備コストとして 2014 年第 1 四半期は 500 万ドル、2013 年第 4 四半期は 700 万ドル、2013 年第 1 四半期は 2400 万ドルが含まれ
ています。また、減損費用ならびに再構築費、閉鎖関連費用として 2014 年第 1 四半期は 1200 万ドル、2013 年第 4 四半期は 2900 万ドル、2013
年第 1 四半期は 1 億 100 万ドルが含まれています。
3
センス&パワー/オートモーティブ製品（SP&A）部門の 2014 年第 1 四半期の純売上は、オートモーティブ製品グループ
（APG）およびインダストリアル&パワー･ディスクリート（IPD）に牽引され、前年同期比で 5.7%の増加、前期比では
3.5%の減少となりました。SP&A の 2014 年第 1 四半期の営業利益率は、売上の増加、製品のイノベーション、および
製造能力の改善により、前年同期の 5.1%から 8.7%に改善しました。前期は 7.7%でした。
エンベデッド･プロセッシングソリューション (EPS)部門の 2014 年第 1 四半期の純売上（旧 ST-エリクソン製品の売上
6300 万ドルを含む）は、マイクロコントローラが好調に推移したものの、主に旧 ST-エリクソン製品の売上の段階的縮小
や、セット･トップ･ボックス用製品の軟調な売上影響を受け、前年同期比で 27.6%減少しました。前期比では、主に旧
ST-エリクソン製品の減少や、セット･トップ･ボックス製品およびイメージング製品の売上低下により、19.1%減少しました。
EPS 部門の 2014 年第 1 四半期の営業利益率は-12.7%でした。前年同期は-24.2%、前期は-8.5%でした。
エグゼクティブ･バイスプレジデント兼エンベデッド･プロセッシング･ソリューション部門ジェネラル･マネージャである
Jean-Marc Chery は、次の様にコメントしています。「当社は、28nm FD-SOI 技術に関し、戦略的提携を主要ファンドリ
企業と締結しました。本提携は、エコシステムの拡張、高速･低発熱･シンプルを特徴とする ST の FD-SOI 技術による
IC ソリューションに対する量産体制の確保、EPS 部門の事業ならびに財務面の強化につながります。」
キャッシュフローとバランスシートの抜粋
2014 年第 1 四半期のフリー･キャッシュフロー*は、マイナス 5100 万ドルとなりました。前年同期はマイナス 6500 万ド
ル、前期はプラス 9100 万ドルでした。
2014 年第 1 四半期の設備投資額（資産売却収入後の純額）は 1 億 1200 万ドルとなり、前年同期は 1 億 1100 万ドル、
前期は 1 億 3300 万ドルでした。
2014 年第 1 四半期末時点の在庫は前期と比べて実質的に大きな変動はなく、13.3 億ドルとなりました。2014 年第 1
四半期の在庫回転率は 3.7 回転（97 日）でした。
2014 年第 1 四半期の株主への配当支払いは 8500 万ドルでした。
2014 年 3 月 29 日時点の ST の純財務ポジション*は 6 億 1200 万ドルでした。2013 年 12 月 31 日時点は 7 億 4100
万ドルでした。2014 年 3 月 29 日時点の ST の金融資産の総額は 17.5 億ドル、負債総額は 11.3 億ドルでした。
2014 年 3 月 29 日時点の株主資本合計は、非支配持分を含め、56.8 億ドルとなりました。
--(*)フリー･キャッシュフローならびに純財務ポジションはnon-U.S. GAAP方式で計算されています。詳細は添付資料Aを参照ください。
2014 年第 2 四半期の見通し
カルロ･ボゾッティは、今後の見通しとして次の様にコメントしています。「2014 年第 2 四半期の売上は前期に比べ約
2%を中間値とする成長になると見ています。予想されていた通り、旧 ST-エリクソン製品の販売は段階的に縮小してお
り、第 2 四半期の売上は第 1 四半期の売上 6300 万ドルに比較し半分以下になると見ています。
我々は、一般的なマクロ経済環境改善のサインや今後数四半期にわたる特定製品の販売拡大に期待を持っています。
2014 年第 2 四半期においては、マイクロコントローラ製品や、自動車、産業機器ならびにパワー分野での強みやエンベ
デッド･プロセッシングソリューション部門の復調などに牽引され、顧客基盤の拡大を続けられるチャンスがあると見てい
ます。
加えて、2014 年第 2 四半期中の承認が見込まれる Nano2017 研究プログラムにより、重要なエンベデッド･プロセッシ
ングソリューションや技術に関する ST のリーダーシップをさらに強化する機会があると見ています。
最後に、我々の財務ポジションならびに成果、また市場予測に基づき、取締監査役会は 2014 年第 2 四半期および第 3
四半期の現金配当を 1 株当り 0.10 ドルとする議案を株主に提案しています。この現金配当案は、前期と同水準であり、
株主還元を継続するという我々の方針に沿ったものです。」
4
当社は、2014年第2四半期の売上は、第1四半期に比べて一時ライセンス収入が無くなることを反映し、前期比で
2%±3.5%の増加になると予測しています。その結果、2014年第2四半期の売上総利益率は33.6%±2.0%となると予測
しています。
この見通しは、2014年第2四半期の有効平均為替レートを1ユーロ＝約1.36ドルとした推測と現存のヘッジ契約の影響に基づいてい
ます。2014年第2四半期の決算日は、2014年6月28日です。
主要財務情報サマリー
2014 年 1 月 1 日付けでワイヤレス事業（旧 ST-エリクソン製品）およびイメージシグナル･プロセッサ･ビジネス･ユニット
を IBP から DCG に移管したことを反映して、当社は過去の売上を再分類修正しました。
売上
(百万ドル)
2013 年
第 1 四半期
2013 年
第 2 四半期
2013 年
第 3 四半期
2013 年
第 4 四半期
2013 年
通年
2014 年
第 1 四半期
DCG
496
375
314
307
1,491
205
IBP
72
98
128
112
410
77
最近の企業発表
 2 月 10 日、ST と InvenSense 社は、両社間で係争中のすべての訴訟について和解し、特許クロス・ライセンス契約
を締結したことを発表しました。和解条件に基づき、InvenSense 社は、2014 年第 1 四半期に一時金 1500 万ドルの
支払を行った一方、ST および InvenSense 社の両社は一切の法的責任が存在しないことを確認しました。今後、ST
は、特許クロス･ライセンスの条件に基づき、特許実施料を受取ることになります。予想される特許実施料は、ST の
決算に影響を及ぼすものではありません。両社のその他の合意事項については非公開です。
 4 月 9 日、欧州委員会は、ST が主導する研究プログラム「TOURS 2015」に対する 3400 万ユーロの助成金を承認
しました。ナノエレクトロニクス領域の新技術開発に対するこの助成金は、欧州連合の国家補助規則に従ってフラン
ス政府から ST へ支給されます。欧州委員会は、とりわけ同プログラムが、過度に歪んだ競争を避け、欧州連合の科
学･環境分野における目標達成に貢献すると考えています。
製品およびテクノロジーのハイライト
2014年第1四半期、STは、新製品の発表や数多くの受注を獲得することで、着実な進捗を遂げました。
エンベデッド･プロセッシングソリューション（EPS）
デジタル･コンバージェンス（DCG）
 HEVC HD、HEVC UHDおよびDOCSIS 3.0 に対応したCannes、Alicante、Liegeおよびその他製品ファミリの複数
の受注により、セット･トップ･ボックス用ICが引き続き好調を維持しました。
 世界各国の放送に対応したシームレスかつ完結したソリューションを提供するため、Liegeファミリへの新製品の追
加およびパートナー企業との協力により、セット･トップ･ボックス用ICのラインアップを強化しました。
 28nm FD-SOI製品が、2件の追加受注を通して順調に推移しました。
 システム･オン･チップ（SoC）の性能およびメモリ要求の高まりに対応するため、64bit ARMコア･ベースの画期的な
次世代コンピューティング･アーキテクチャを発表しました。
イメージング / BiCMOS ASIC / シリコン･フォトニクス（IBP）
 主要顧客のFibreChannel対応高速データ･ストレージ機器向けに、シリコン･フォトニクス製品およびトランシーバ用
チップセットの受注を獲得しました。
 アナログ･スイッチ回路用に携帯電話アンテナ･チップセットの受注を獲得しました。
 主要スマートフォン･メーカーより、革新的なカメラ･システム向けにTime-of-Flight法を採用した近接センサの受注を
獲得しました。
 アジアの主要スマートフォン･メーカーの旗艦モデル向けに、画像処理用ICの出荷を開始しました。
5
マイクロコントローラ / メモリ / セキュアMCU（MMS）
 MWC 2014で発表されたSamsung社の新しいスマートウォッチ3機種向けに、STM32マイコンの量産を開始しまし
た。
®
®
 センサ機器、照明機器およびゲーム機用アクセサリ向けに、ローエンドの ARM Cortex -Mコアを搭載した
STM32F0の受注を獲得しました。
 ヨーロッパの主要なICカード健康管理プログラム向けに、Flashメモリを内蔵するセキュア･マイコンの受注を獲得しま
した。
 STM32の開発エコシステムを拡張し、機器設計をより簡単にする新しいプラットフォーム（STM32 Nucleo）およびソ
フトウェア（STM32Cube）を発表しました。
®
®
 業界で最も充実したARM Cortex -Mマイコン･ポートフォリオに、ARM Cortex-M0+コアを搭載した超低消費電力
のSTM32L0シリーズを追加しました。
 世界的メーカーのNFC対応モジュールに搭載されるパラメータ用ストレージ向けに大容量EEPROMの受注を獲得し
ました。
センス & パワー / オートモーティブ（SP&A）
アナログ / MEMS & センサ（AMS）
 2014年第1四半期に発表されたSamsung社の新しいスマートフォン向けにタッチ･コントローラICの量産を開始しまし
た。また、アジア･メーカーのタブレット向けに、タッチ･コントローラICの受注が好調です。
 アジアの主要コンスーマ機器メーカーに、圧力センサを1社で供給しています。
 センサ素子を保護する独自パッケージング技術の採用で、ウェアラブル機器に最適化された圧力センサ（2 x 2mm）
を発表しました。
 グレーター･チャイナ地区において、複数の主要メーカーより6軸MEMSセンサの受注を獲得したことにより、市場シェ
アを増加させました。
 世界中の大手顧客より、車載インフォテインメント機器向け加速度センサの受注を獲得し、同市場におけるプレゼン
スを強化しました。
 低消費電力化と高性能化を両立し、従来品より35%小型化された動き･位置検出用の9軸センサ･モジュールを発表
しました。
 卓越した低消費電力性能を特徴とするBluetooth Low Energy対応ネットワーク・プロセッサおよびSub-GHz無線トラ
ンシーバICの受注を複数獲得しました。
 米国の主要メーカーより、車載グレードに対応した高精度オペアンプの受注を獲得し、同市場における主導的地位を
再確認しました。
 革新的なウェアラブル機器の開発に必要となるアナログ製品を取り揃えた、業界で最も包括的な製品ポートフォリオ
を発表しました。
オートモーティブ（APG）
 市場をリードするオーディオ･システム･メーカーとオーディオ･アンプの供給に関する契約を締結しました。
 高度運転支援システムのトップ･サプライヤであるMobileye社より、次世代ビジョン･プロセッサ EyeQ4の受注を獲得
しました。
 日本の大手メーカーより、ブレークスルーとなるカーオーディオ･プロセッサの受注を獲得しました。
 全ての主要衛星測位システムからの信号を受信することができる第3世代のスタンドアロン型1チップ測位用ICファミ
リを発表しました。
インダストリアル / パワー･ディスクリート（IPD）
 複数の電源メーカーより、低耐圧MOSFETの認定を取得しました。
 調光機能付き高輝度LEDストリング向けに、調光の最適化および待機時消費電力を最小化する柔軟かつ完成され
たプラグ･アンド･プレイ設計の街灯用LED照明ソリューションを発表しました。
 中国の大手メーカーの通信アプリケーション向けに、高耐圧IGBTの最初の受注を獲得しました。
 主要メーカーのスマートフォンおよびGPS機器向けに、RFチューナブル･キャパシタおよび超小型バランの受注を獲
得しました。
 東ヨーロッパの試験プログラムにおいて、スマートグリッド向けプラットフォームの受注を獲得しました。
 世界的メーカーのモバイル機器向けに、超小型フィルタ内蔵保護デバイスの受注を獲得しました。
 従来の電力損失を少なくとも50%低減することに役立つ高耐圧SiCパワーMOSFETを発表しました。
6
Non-U.S. GAAP会計方式の財務情報使用に関する補足
本プレスリリースには、減損費･再構築費計上前営業利益（損失）、減損費･再構築費計上前営業利益率、調整済み1株
当り純利益、フリー･キャッシュフローおよび純財務ポジションを含む、Non-U.S. GAAP会計方式の財務情報の補足が
含まれています。
読者は、これらの情報は未監査であり、U.S. GAAP会計方式に準拠しておらず、U.S. GAAP会計情報の代用とならな
い点に注意する必要があります。さらに、そのようなNon-U.S. GAAP会計情報は、他社による同様のタイトルを持つ情
報と比較できない可能性があります。
当社のNon-U.S. GAAP会計情報から該当するU.S. GAAP会計情報への調整は、本プレスリリースの添付資料 Aをご
覧下さい。このような制限を補うため、Non-U.S. GAAP会計方式の財務情報の補足は、単独ではなく、U.S. GAAP会
計方式に沿って準備された当社の連結決算表と連動して読解する必要があります。
将来予測に関する記述
本リリースの記述のうち過去の事実以外の記述には、経営陣の現時点での見解および推測に基づく将来の見込みおよび将来予測に関する記述
（1933年米国証券法第27A条または1934年米国証券取引所法21E条（いずれも修正後）に該当する）があり、とりわけ以下の要因によって当該記述
と著しく異なる結果、業績または状況を引き起こす既知または未知のリスクおよび不確定要因に左右され、且つ本記述にはこれらのリスクおよび不
確定要因が含まれています。













不確実なマクロ経済状況および業界動向
当社が設計･製造･販売する製品に対する顧客の需要ならびに支持
計画されている純営業経費削減の実施ならびに（もしくは）公的資金の支援を受けている研究開発プログラムの目的を達成する当社の能力に影
響をおよぼす可能性のある予測不能なイベントや状況
当社の生産設備の稼働力および製造能力
製造･財務･販売を含む当社の極めて重要な事業活動を支援する当社の情報技術システムの機能性および性能
外国為替市場や、特に当社が事業に使用するユーロおよびその他の主要通貨との比較における米ドル為替レートの変動性
競合他社もしくはその他第三者からの知的財産権に関する請求による影響、および必要とされるライセンスを適正な期間と条件で入手できる当
社の能力
再構築費ならびに関連するコスト削減の金額もしくは時期が当社の予測と異なる可能性
税法の改正もしくは税務監査結果による当社の総合的な税務状況の変化、もしくは当社の業績に影響を及ぼす可能性のある国際租税条約の改
正、および税額控除･免除、必要経費、引当金を正確に予測し、繰延税金資産を実現する能力
進行中の訴訟および当社が被告となる可能性がある新たな訴訟の結果
当社、顧客もしくは納入業者が事業を行なう地域における異常気象、地震、津波、火山の噴火もしくはその他天災、健康リスク、伝染病などの自
然現象
マクロ経済や地域イベント、軍事衝突、社会不安もしくはテロ活動の結果を含め、当社、顧客もしくは納入業者が事業を行う地域における経済、
社会、政治もしくはインフラ環境の変化
原材料、設備、第三者への製造委託サービスもしくは当社の事業運営で必要とされるその他供給品の調達およびその費用
将来予測に関するこれらの記述は、様々なリスクや不確定要因の影響を受けます。そうした様々なリスクや不確定要因は，当社の事業の実績と効率
が将来予測に関する記載と大きく異なる要因となりえます。将来予測に関するいくつかの記述は，「思います」、「期待します」、「可能性があります」、
「予期されます」、「はずです」、「でしょう」、「しようとします」、「見込まれます」もしくは同様の表現，またはその否定表現もしくはその他の表現の変化、
類似する専門用語、あるいは戦略、計画、または意向に関する議論により識別することができます。これらのリスク要因は， 2014年3月5日に米国証
券取引委員会に提出された当社の2013年12月31日終了年度フォーム20-Fに関する年次報告書に含まれる「第3項主要情報－リスク要因」に記
載され、詳細に議論されています。これらのリスク要因または不確定要因の1つ以上が具体化した場合や、基礎となる前提が誤りであることが判明し
た場合、実際の結果が予測、確信、期待によって本リリースに記載した結果と大きく異なる可能性があります。当社は、後発事象や状況を反映させる
ために本リリースに含まれる業界情報または将来予測の記述を更新する意向はなく、かつ更新する責任を一切負いません。
STマイクロエレクトロニクスのコンファレンスコールおよびウェブキャストに関する情報
STマイクロエレクトロニクスの経営陣は、2014年4月29日に2014年第1四半期の業績に関するコンファレンス･コールを
行います。
コンファレンス･コールは、2014年4月29日日本時間 22時（米国東部標準時9時 / 中央ヨーロッパ標準時15時）より行
われる予定です。このコンファレンス･コールはインターネット経由で中継され、http://investors.st.com よりお聞きいただ
けます。コンファレンス･コールにアクセスするには、事前にこのWEBサイトに接続し、必要なオーディオソフトをダウンロ
ード&インストールする必要があります。（この作業に15分程度要します。）また、このコンファレンスコールの内容は同
WEB上に記録され、2014年5月9日まで聴くことができます。
7
ST マイクロエレクトロニクスについて
ST は、「センス & パワーとオートモーティブ製品」部門と「エンベデッド･プロセッシングソリューション」部門の多種多様
なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ･セキュリ
ティ、医療･ヘルスケアからスマート･コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、
人々の暮らしのあらゆるシーンにおいて ST の技術が活躍しています。ST は、よりスマートな生活に向けた技術革新を
通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2013 年の売上は 80.8 億ドルでした。さらに詳しい情報は ST のウ
ェブサイト（http://www.st-japan.co.jp）をご覧ください。
8
（添付資料 A）
ST マイクロエレクトロニクス
Non-U.S. GAAP 方式による財務情報に関する補足
U.S. GAAP と Non-U.S. GAAP 会計方式情報の調整
（1 株当りデータ以外は 100 万 US ドル単位）
このプレスリリースに記載されたNon-U.S. GAAP会計情報に関する補足は、未監査であり、固有の制限を受けることがあります。こ
のようなNon-U.S. GAAP会計方式の情報は、いかなる包括的な会計規則もしくは原則に基づくものではなく、また、U.S. GAAP会計
方式の代用であるとみなすべきではありません。また、当社が提示するNon-U.S. GAAP会計方式の財務情報に関する補足は、他社
によって使用された同様のタイトルを持つNon-U.S. GAAP会計方式の情報と比較可能ではありません。個々のNon-U.S. GAAP会
計方式に対する特定の制限、およびNon-U.S. GAAP会計方式の財務情報を提示する理由については、以下に詳しく説明します。こ
のような制限を補うために、Non-U.S. GAAP会計方式の財務情報に関する補足は、単独ではなく、U.S. GAAP会計方式に沿って準
備された連結決算書と連動して読解する必要があります。
減損費･再構築費･一時特別費計上前営業利益（損失）は、経営陣が進行中の事業への理解を深め、除外項目の影響を検討するた
めに使用しており、再構築費ならびに減損費用、その他の閉鎖費などを除外しています。調整済み純利益および1株当り利益は、経
営陣が進行中の事業への理解を深め、除外項目の影響を検討するために使用しており、STの減損費ならびに再構築費、その他の
閉鎖費、その他一時特別費、相当する税金の純影響などを除外しています。
当社は、Non-U.S. GAAP会計方式は、買収効果や進行中の事業結果の一部と考慮されない活動や事業所の合理化に関連する費
用を除きビジネスから収益性を得る能力を測定するため、投資家や当社の経営陣にとって有益な情報であると考えています。U.S.
GAAP会計方式による数字とあわせてこれらの指標を読解することにより以下を提供します。
(i)
進行中の事業結果の四半期単位の比較をより価値あるものとする能力
(ii)
当社のビジネス傾向を識別したり傾向分析を実行する能力
(iii)
当社の事業結果を投資家や分析家の財務モデルや評価とより簡単に比較する手法
2014年第1四半期
(百万ドル、1株当りセント)
U.S. GAAP
減損費･再構築費
法人税等(予測値)
Non-U.S GAAP
2013年第4四半期
(百万ドル、1株当りセント)
U.S. GAAP
減損費･再構築費
法人税等(予測値)
Non-U.S GAAP
2013年第1四半期
(百万ドル、1株当りセント)
U.S. GAAP
減損費･再構築費
法人税等(予測値)
Non-U.S GAAP
売上総利益
599
599
営業利益
（損失）
(4)
12
8
売上総利益
662
662
営業利益
（損失）
(11)
29
18
売上総利益
628
628
営業利益
（損失）
(281)
101
(180)
純利益
1株当り利益
(24)
12
(1)
(13)
(0.03)
純利益
1株当り利益
(36)
29
(6)
(13)
(0.04)
純利益
1株当り利益
(171)
58
(3)
(116)
(0.19)
(0.01)
(0.01)
(0.13)
（次ページへ続く）
9
(添付資料 A – 続き)
財務状況の純変動（資産･負債）は、当社全体の財務資産と財務負債の差額を表したものです。当社の財務資産には、現金および現
金等価物、有価証券、短期預金および制限付き現金が含まれ、財務負債には、短期借入金、長期借入金の内の 1 年内の返済分お
よび長期借入金が含まれており、それら全ては当社の連結貸借対照表で報告されています。財務状況の純変動は、現金、現金等価
物および有価証券、そして財務負債全体のレベルに基づいて当社の資本資源を評価することで、純債務もしくは純現金の観点から当
社のグローバルなポジションの証明となるため、投資家にとって有用な情報であると考えています。財務状況の純変動は、 U.S.
GAAP 会計方式ではありません。
財務状況の純変動（純財務ポジション）
(単位：百万ドル)
現金および現金等価物
有価証券
短期預金
非流動制限付き現金
財務資産合計
短期借入金
長期借入金
財務負債合計
財務状況の純変動
2014 年
3 月 29 日
1,744
1
1,745
(225)
(908)
(1,133)
612
2013 年
12 月 31 日
1,836
57
1
1,894
(225)
(928)
(1,153)
741
2013 年
3 月 30 日
1,718
187
1
4
1,910
(250)
(647)
(897)
1,013
フリー･キャッシュフローは、営業活動による純現金から、有価証券の売却による収入、合弁会社非連結化による現金変動（純額）を
除く投資活動による純現金を差し引いたものと定義されています。フリー･キャッシュフローは、企業運営を支えるための営業活動なら
びに投資活動の現金を生み出す能力を評価することができるため、投資家や経営者に有用な情報であると当社は考えています。フリ
ー･キャッシュフローは、U.S. GAAP 会計方式ではありません。また、財務活動によるキャッシュフローを含んでいないため、キャッシ
ュフロー全体を表すものではありません。さらに、当社のフリー･キャッシュフローの定義は、競合他社の定義と異なる可能性がありま
す。
フリー･キャッシュフロー
(単位：百万ドル)
営業活動による純現金
投資活動による純現金
有価証券の売却による収入、合弁会社非連結化による現
金変動（純額）
フリー･キャッシュフロー
10
2014年
第1四半期
53
(39)
2013年
第4四半期
270
(145)
2013年
第1四半期
66
(81)
(65)
(34)
(50)
(51)
91
(65)

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