東京都ベンチャー技術大賞 受賞企業例① ２０１３年 大賞受賞 株式会社フォトンデザイン 【受賞製品・技術の概要】 SiC半導体評価装置 SemiScope ・SiCウェハの結晶欠陥を可視化できるSiC半導体評価装置 ・世界で初めてＰＬ（フォトルミネッセンス）イメージング法を用いており、非破壊検 査が可能 ・ＰＬを画像として測定する事で短時間の測定が可能（6インチ、2.5時間） ・省エネ効果の高いSiCパワー半導体の品質向上とコストダウンに貢献 ・ SiCが普及すれば、パワー半導体の省エネ効果で電力節減が可能 【製品外観】 【ＰＬイメージングの原理】 励起光 結晶欠陥の画像 CCD カメラ フィルタ 89.2cm 励起光 （紫外線） 微弱発光＝PL SiCウェハ SiC 60cm 80cm 【パワー半導体の用途】※パワー半導体とは、電力変換をする半導体 パワー半導体にシリコンカーバイドを応用した事例 ①車両用電源 ②家庭用エアコン インバータを SiCインバータ にすることで、 変換損失を60％ 低減 2013年3月26日三菱電機株式会社ニュースリリースより引用 東京都ベンチャー技術大賞 受賞企業例② ２０１２年 大賞受賞 株式会社アスペクト 【受賞製品・技術の概要】 粉末焼結積層造形装置 ラファエロ® ( ®) • 樹脂や金属の粉末をレーザーで溶かし固めながら積層し、立体を作る高速造形装置 • ３Ｄデータから直接製作できるので、金型が不要（一品生産、小ロット生産向け）で、 時間短縮・コスト削減に寄与 • 試作品だけでなく、少量多品種で付加価値の高い最終製品（Ｆ１カーや航空機の部品 や手術シミュレーション用頭蓋骨など）の生産向き 【活用例】 過酷なレースに耐える F1カーやバイク部品を 直接製作 立体データ 複雑形状もラクラク作製 人工関節や歯冠などの患 者一人ひとりに合わせた 究極のオーダーメイド 開発中のジルコニア製歯冠 写真提供：北海道大学大学院歯学研究科 上田康夫先生 特許7件取得済み 【受賞後の状況】 ・2012年 経済産業省（ＮＥＤＯ）「イノベーション実用化補助金」に採択 ・2013年11月 九都県市のきらりと光る産業技術受賞 ・2013年11月 韓国に装置納入 ・台湾の企業と代理店契約を締結し、台湾及び中国において装置販売を予定 東京都ベンチャー技術大賞 受賞企業例③ ２０１１年 大賞受賞 株式会社ＮｅｊｉＬａｗ 【受賞製品・技術の概要】 完全な緩止めが可能なネジ締結体 Ｌ／Ｒネジ • 従来のらせん構造を持つねじと異なり、本製品はらせん構造ではなく、左右どちらに も締められる構造を持つ • 左ネジ、右ネジナット双方を取り付けて、ナット同士を機械的に結合させることで、 緩むことがなくなる • ねじの緩み・脱落等による重大事故の防止や、増し締め等のメンテナンス作業の大幅 な軽減の効果がある • 汎用性が極めて高く、既存のねじからの置き換えの他、溶接等の代替も期待できる 【受賞後の状況】 ・2011年11月 グッドデザイン賞 金賞（経済産業大臣賞）受賞 ・2012年11月 経済産業省「戦略的基盤技術高度化支援事業（サポイン）」に採択 2013年度、2014年度も継続して実施 ・2013年11月 東京都中小企業振興公社 第１回「グローバルニッチトップ助成事業」に 採択 ・関東経済産業局電子広報誌「いっとじゅっけん」掲載 ・ネジ技術を用いた各種用途に応じた開発業務を複数受注
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