スライド 1

放熱＋高速・高機能化のご提案
基板サイズ：100×100×1.6mmt
熱伝導率：0.4W/mK
部品：10×10×5mmt
消費電力：
0.3Wの部品を3つ実装
消費電力
２倍
基板サイズ：100×100×1.6mmt
熱伝導率：0.4W/mK
部品：10×10×5mmt
消費電力：
0.6Wの部品を3つ実装
高温化
対策後
筺体を
熱伝導樹脂(8W/mK)で
放熱すると？
熱源の上に400W/mKの
グラファイトシートを
貼ると？
熱伝導基板
（熱伝導率1.0W/mK）を
使用すると？
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