Infrared(IR) Transmission Type Backside Coating Tape[Exhibited for

参考出展 Exhibited for reference
赤外線（IR）透過型
チップ裏面保護テープ
Infrared (IR) Transmission Type Backside Coating Tape
当社チップ裏面保護テープに IR 透過機能を付与したテープです。薄型のフリップ
チップ製造において赤外線を用いた微細なチッピング検査が可能となり、より確実
なデバイスをお客様に提供いたします。
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チップ裏面の赤外線によるチッピング検査が可能
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ウェハ裏面の保護・補強に有効
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レーザー印字性は既存の LC テープと同等
Backside coating tape with infrared transmission function. This tape allows infrared
inspection of micro chipping for more reliable thin flip chip manufacturing.
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Allows IR inspection of wafer backside
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Effective wafer backside protection and reinforcement for thin chip
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Excellent laser marking performance
赤外線カメラで撮影した写真
Wafer backside inspection by IR camera
開発品
Development product
テープ越しの
チッピング検査が可能
Die can be inspected
through tape
LCテープ
LC Tape
ダイシング済みウェハ
Diced wafer
一般チップ裏面保護テープ
General LC Tape
※チップサイズ : 1mm×1mm
Die size: 1mm×1mm
レーザー印字写真
Sample of laser marking
良好なレーザー印字性
Excellent laser marking performance
※チップ裏面保護テープ厚み : 25μm
Backside coating tape thickness: 25µm
撮影方法
Shooting condition IR camera (Top View)

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