HT- 50 1

ストリップライン実装用無反射終端器
HTシリーズ
■特長
1. 高性能
当社独自の高周波整合技術を用いた、広帯域・高整
合無反射終端器です。
2. 高密度実装が可能
HT-50-1(40)
HT-10-2
ハウジングを放熱体とすることにより抵抗体の発熱を
HT-20-3
抑えています。
これにより小型・高密度実装が可能です。
3. タブ付
平面回路に直接マウントできるようタブを取り付けて
います。
HT-025B-1
HT-025B-2
HT-05-3
■製品規格
定　格
周波数範囲
（注）
DC〜15GHz
特性インピーダンス
50ø
最大使用電力
0.25〜50W
使用温度範囲
-10ç~+65ç
使用相対湿度
95%以下
（注）
周波数範囲および最大使用電力は製品により異なります。
項　目
1. 耐振性
2. 耐衝撃性
3. 温度サイクル
規　格
電気的特性を満足すること。
破損、
ひび、部品のゆるみがないこと。
電気的特性を満足すること。
破損、
ひび、部品のゆるみがないこと。
電気的特性を満足すること。
破損、
ひび、部品のゆるみがないこと。
条　件
周波数10〜2000Hz、全振巾1.52mm、
加速度98m/s2、3軸方向各2時間
加速度490m/s2、正弦半波、
3軸方向各3回
(-55ç：30分→15〜35ç：15分以内→85ç：30分
→15〜35ç：15分以内)5サイクル
●試験方法はMIL-STD-202に準拠する。
■材質
HT-10-2､HT-20-3､HT-50-1
（40）
HT-025B-1､HT-025B-2､HT-05-3
部　品
材　質
処　理
部　品
材　質
処　理
タブ
（電極）
銅
すずめっき
外装
銅
ニッケルめっき
抵抗
金属皮膜
---------------
タブ
銅
銀めっき
抵抗
金属皮膜
---------------
49
Stripline Terminations（Internally Mounted）（DC〜15.0GHz）
■製品番号の構成
1 シリーズ名：HTシリーズ
2 使用電力
HT - 025 B - 1
1
2
（例）025：0.25W
1：1W
3
3 追番
HT - 50 1 （40）
1
2
3
4 （40）　RoHS適合製品を表す
4
■仕様
使用周波数
（GHz）
製品名
！
△
！
△
V.S.W.R
（Max）
特性インピーダンス
（ø）
電力
（W）
最大電力時の
熱抵抗値質量
取付面温度（ç Max）（℃）（g）
HT-025B-1
DC-10
1.30
50
0.25
+65
HT-025B-2
DC-10
1.30
50
0.25
HT-05-3 ※
DC-1
1.20
50
0.5
HT-10-2
DC-6
1.20
50
DC-4
1.15
4-8
1.25
8-12.4
1.40
HT-20-3
12.4-15
1.55
HT-50-1（40） DC-5
1.25
50
0.1
+65
50
0.1
+65
150
0.3
10
+65
9
0.3
50
20
+65
3.8
0.6
50
50
+65
1.6
15
！注意　当製品にはベリリアを使用しています。廃棄する場合は関連法令に従って下さい。
△
※エンボステープ梱包品をご発注の際には品名の末尾に（06）
を付してご発注下さい。1リール：1000個巻き
▪高周波データ
HT-10-2
V.S.W.R.
HT-20-3
V.S.W.R.
HT-50-1（40）
V.S.W.R.
50
Stripline Terminations（Internally Mounted）（DC 〜15.0GHz）
■外形寸法図
0.65
2.6
(1.4)
( 4)
1.3
(0.6)
(0.02)
HT-025B-1
HT-025B-2
HT-05-3
取り付け穴あけ図
取り付け穴あけ図
HT-50-1（40）
HT-10-2
HT-20-3
製品番号
A
B
HT-10-2
1.65
1.7
HT-20-3
2
2.05
51
Stripline Terminations（Internally Mounted）（DC〜15.0GHz）
▪実装方法
HT-025B-1
●H T-025B-1とマイクロストリップ基板との間はすき間をあけな
いで下さい。
●マイクロストリップ基板の厚さとハウジングからHT-025B-1のタ
ブ高さは同一にして下さい。
●H T-025B-1のタブは高温はんだ(280℃融点)にて付けてありま
すので、マイクロストリップ基板へのはんだ付けの際はご注意下
さい。(注)
50øライン
Line
タブ
Tab
S（すき間）
Space
高温はんだ部
HighTemperatureSodering
はんだ付け部
SolderingPart
基板
Substrate
HT-025B-1
ハウジング
Housing
はんだ付けまたは導電性接着剤
SolderingorConduativaAdhasiva
HT-05-3
はんだ付け
Solder
HT-05-3
はんだ付け
Solder
パターン
Pattern
パターン
Pattern
基板
Substrate
●実装はマイクロストリップラインのパターン上にはんだ付けで
行って下さい。
●はんだ付けは350℃以下に調整されたはんだごてを用い3秒以
内で取り付けて下さい。
●一度はんだ付けしたものを取り外して再利用しないで下さい。
ハウジング
Housing
HT-10-2、HT-20-3、HT-50-1(40)
●終端器とマイクロストリップ基板との間はすき間をあけないで下
さい。
●マイクロストリップ基板の厚さとハウジングからのタブ高さは同
一にして下さい。
●H T-10-2､HT-20-3､HT-50-1(40)のタブは高温はんだ(280℃融
点)にて付けてありますので、マイクロストリップ基板へのはんだ
付けの際はご注意下さい。(注)
(注)高周波特性は多少劣化しますが、熱信頼性を上げるためタブ
はたるませてお取り付け下さい。
52
ウィルキンソン分配器の分配部用終端器（100Ωタイプ）
HTシリーズ
■特長
1.高性能　当社独自の高周波整合技術を用いた、広帯域・高整合
無反射終端器です。
2.タブ付　ウィルソンキン型平面回路に直接マウントできるよ
う、タブを取り付けています。
3.小型でハイパワー　抵抗素子の基材にベリリアを用いているため、小型であ
りながらハイパワーで使用できるようになっています。
HT-20-3（100）
■製品規格
定　格
周波数範囲
特製インピーダンス
最大使用電力
抵抗値
項　目
DC〜8.0GHz（参考）
100Ω
20W
100±4Ω
最大電力時のヒートシンク温度
使用温度範囲
使用相対湿度
重量
＋65℃Max
-10℃〜＋65℃
95％以下
0.4g
条　件
規　格
1.耐振性
電気的特性を満足すること
破損、ひび、部品のゆるみがないこと
周波数10〜2000Hz,全振巾1.52mm、
加速度98m/s2、3軸方向各2時間
2.耐衝撃性
電気的特性を満足すること
破損、ひび、部品のゆるみがないこと
加速度490m/s2、正弦半波、3軸方向各3回
3.温度サイクル
電気的特性を満足すること
破損、ひび、部品のゆるみがないこと
（−55℃：30分→15〜35℃：15分以内→85℃：30分
→15〜35℃ ：15分以内）5サイクル
■材質
材　質
処　理
外　装
銅
ニッケルめっき
タ　ブ
銅
銀めっき
抵　抗
金属皮膜
ー
部　品
■外形寸法図
！注意　当製品にはベリリアを使用しています。廃棄する場合は関連法令
△
に従って下さい。
53
MEMO：
54

Download Report