営４３０－１３１０１ 平成２５年１２月 日 殿 東京都品川区大崎５丁目５番２３号 ヒ ロ セ 電 機 株 式 会 社 ＳＤカード用コネクタＤＭ１ＡＡ ＳＤカード用コネクタＤＭ１ＡＡシリーズ １ＡＡシリーズ 形状変更のお知らせと 形状変更のお知らせとご のお知らせとご諒承願いの件 拝啓 貴社益々ご隆昌のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のご愛顧を賜り、厚く御礼申し上げます。 さて、この度当社ではご好評を頂いておりますＳＤカード用コネクタＤＭ１ＡＡシリーズに ついて、下記事由により一部形状の変更をさせて頂きます。 つきましては、予めお知らせを申し上げますと共に、ご諒承賜りたくお願い申し上げます。 敬具 記 １．対象製品 製品名 CL ｺｰﾄﾞ DM1AA-SF-PEJ DM1AA-SF-PEJ(21) DM1AA-SF-PEJ(31) DM1AA-SF-PEJ(22) DM1AA-SF-PEJ(23) CL609-0004-8-00 CL609-0004-8-21 CL609-0004-8-31 CL609-0004-8-22 CL609-0004-8-23 DM1AA-SF-PEJ(32) CL609-0004-8-32 DM1AA-SF-PEJ(72) DM1AA-SF-PEJ(82) DM1AA-SF-PEJ(92) CL609-0004-8-72 CL609-0004-8-82 CL609-0004-8-92 DM1AA-SF-PEJ(84) CL609-0004-8-84 DM1AA-SF-PEJ(87) CL609-0004-8-87 仕様内容 端子実装部スズ銅メッキ仕様 エンボス(紙リール)仕様 端子実装部スズ銅メッキ仕様 エンボス(プラリール)仕様 端子実装部スズ銅メッキ仕様 エンボス(紙リール)仕様 端子実装部スズ銅メッキ仕様 PFOS FREE 仕様 端子実装部金メッキ仕様 エンボス(紙リール)仕様 端子実装部金メッキ仕様 エンボス(紙リール)仕様 端子実装部金メッキ仕様 特定社向け仕様 エンボス(紙リール)仕様 端子実装部金メッキ仕様 端子接触部金メッキ厚 0.76μm 仕様 ２．変更内容 カバーのカード押さえバネ高さを低くする変更を行います。(図１) A カード押さえバネ A カバーのカード押さえ A-A 断面図 バネ高さを低くする 変更後 変更前 図 1、カバーカード押さえバネ高さの変更について ３．変更理由 カードの排出性向上のためです。 ４．変更に伴う差異 ・外形サイズ、推奨基板パターン寸法に変更はありません。 ・規格表に関わる製品性能に変更はありません。 ・カード飛び出し性能に差異はありません。 ５．ご諒承の確認 大変恐縮ではございますが、ご諒承の可否を平成２６年３月末日迄に当社営業担当者へ伝えて 頂きたくお願い申し上げます。 また、同日迄にご回答を頂けなかった場合には、書面の内容で変更された製品が納入されます ことを予めご諒承願います。 尚、ご不明な点がございましたら、当社営業担当者へお尋ね下さいますようお願い申し上げます。 ６．変更実施時期 平成２６年５月生産分より変更品の納入を開始させていただきます。 但し、切り替え期間中（約３ヶ月）は、新旧の混入が一部生じるかと存じますが、 何卒ご諒承下さいますようお願い致します。 以上 営４３０－１３１０１ 平成 年 月 日 ご 諒 承 （お得意様 → 当社営業担当） ＳＤカード用コネクタＤＭ１ＡＡシリーズ 形状変更のお知らせとご諒承願いの件 題記の書類について諒承します。 お得意様名 ご諒承印 ヒロセ電機株式会社 （切り取り線） 営４３０－１３１０１ 平成 年 月 日 書 類 受 領 （お得意様 → 当社営業担当） ＳＤカード用コネクタＤＭ１ＡＡシリーズ 形状変更のお知らせとご諒承願いの件 題記の書類について受領しました。 お得意様名 ご受領印 ヒロセ電機株式会社
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