Ag Alloy Bonding Wire Characteristics 特 徴 ● 安価で優れた接合性 ● Reduce material cost with good bondability ● High reflectivity in short wavelength range ● Low resistivity（SEB・SEC type） ● Softer FAB（SEC type） ● 短波長領域で優れた反射率 ● 低比抵抗（SEB・SEC タイプ） ● 軟らかい FAB（SECタイプ） TANAKA Ag alloy wire lineup Resistivity 10 LC SEA SEB SEC SEC Characteristics Resistivity/μΩ・cm Release (year) Cost effective Au base alloy wire. No need shield gas 2010 Original Ag base alloy wire. Low resistivity Ag base alloy wire 2012 (same as 2N Au alloy wire) 1998 Low resistivity Ag base alloy wire 2014 (same as 4N Au wire) Softer FAB hardness 9.1 8 6 4.7 4 3.1 2.3 3.3 2.6 1.9 1.8 2 0 4N 2N SEC Au Reflectivity SEB SEA LC Bare PCC Ag Cu Fusing Current Wire diameter : 20μm 2.0 Fusing Current（A） Reflectivity（%） 100 80 Au 60 SEA SEB 40 SEC LC 20 SEA SEB SEC 4N-Au 1.5 1.0 0.5 Cu 0 350 450 550 650 0 0.0 750 2.0 4.0 Wire Length（mm） Wavelength（nm） 14 6.0 SEC Ag Alloy Bonding Wire Ag合金ボンディングワイヤ FAB Formation FAB compression Wire diameter : 20μm FAB dia. : 38μm Wire dia. : 20μm FAB dia. : 38μm Equipment : MCT-W500（SHIMADZU） Flat tool Bonder : UTC-3000 with Cu kit Compression : FAB dia.×20%（8μm） Bonder : UTC-3000 with Cu kit Long FAB SEA 70 EFO Gap SEA 67 SEB SEC SEB SEC 64 4NAu （GFC） Short 63 65 EFO Current［mA］ 70 Compression Load［MPa］ Bond Reliability Wire dia. : 20μm FAB dia. : 38μm Squashed ball : 45um Resin : Non halogen HTS : 175deg in Air 0 hrs Failure ratio（％） （Ω20％up） 100 4NAu SEA SEB SEC 80 60 4NAu 40 SEA 20 0 0 1000 2000 3000 4000 Aging Time（hr） 15 4000 hrs SEC 60
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