鉛フリーソルダペースト 【はんだボール低減】 F L F 0 1 – B Z（L） 開発コンセプトは、「はんだボールをゼロにする!!」です。 《BZ（L）の最大の特長》 ■ 熱ダレを抑制し、はんだボールの発生を極限まで減らしました。 《BZ（L）の 6 つの特長》 1） 濡れ性 ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好です。 2） 印刷性 生クリームの様な滑らかな感触で、スキージから離れやすく 良好な印刷性を実現します。 3） フラックス残さ割れ 残さの色は透明で、残さ割れもほとんど FLF01-BZ(L) 従来品 流動特性 保存安定性 ありません。 4） 印刷抜け性 濡れ広がり性 印刷安定性 濡れ上がり性 耐熱性 凝集力 印刷擦れ、滲み、裏回りもなく、微小ランド の抜け性も良好です。 5） フラックス耐熱性 フラックスの耐熱性が高く、濡れ持続時間 も長い為、BGA 未融合などの問題解決に 最適です。 タッキング力 残さ割れ 6） チェッカーピン対応 フラックス残さがはんだ表面に被りにくく 耐スランプ性 フラックス飛散 信頼性 チェッカーピン試験に対応出来ます。 ソルダボール抑制力 項目 FLF01-BZ（L） 試験規格 合金組成 Sn96.5％-Ag3.0％-Cu0.5％ JIS Z3282 固相線温度 約 217℃ JIS Z3282 液相線温度 約 219℃ JIS Z3282 はんだ粉末サイズ 20～38μｍ (Type4) JIS Z3284 (J-STD-005) フラックス含有量 11.5% JIS Z3197 ハライド含有量 0.05% JIS Z3197 粘度特性 200Pa・ｓ JIS Z3284 チクソトロピー指数 0.55 JIS Z3284 銅板腐食試験 合格 JIS Z3197 絶縁抵抗試験 （85℃ 85％RH 168ｈｒ） 5.0×108Ω以上 JIS Z3197 マイグレーション試験 （85℃ 85％RH 1,000ｈｒ） 異常なし JIS Z3197 広がり率 88% JIS Z3197 Fine Solder 熱ダレ性比較 ■試験条件 実装部品：チップ部品（サイズ：3225） 加熱条件：180℃ 60 秒間 試験方法：チップ部品を搭載して、プリヒート後にチップ 部品をはがし、その状況を確認する。 評価方法：目視、オリンパス製 ＳＺ60（10 倍）観察 FLF01-BZ（L） ◆評価結果 FLF01-BZ（L）は、他社相当品と比較して、 チップ部品下へのダレがほとんど無い状態 が確認出来ます。 他社相当品 はんだボール比較 ■試験条件 実装部品 ：2012 チップ部品 リフロー条件：FLF01-BZ（L）用推奨温度プロファイル ◆評価結果 他社相当品と比較すると、明らかに、はんだボール の発生が低減されております。ライン評価でも、その FLF01-BZ（L） 効果が実証されました。 他社相当品 はんだボールが発生した箇所 印刷抜け性比較 FLF01-BZ（L） ■試験条件 印刷条件：メタルマスク 120μｍ厚、メタルスキージ、 角度 60°、スキージ速度 30mm/sec クリアランス 0.0ｍｍ、版離れ速度等速 2.0ｍｍ/sec 評価方法：オリンパス製 ＳＺ60（10 倍）観察 松尾ハンダ株式会社 他社相当品 ◆評価結果 比較写真から、FLF01-BZ（L）は印刷擦れや滲みも 少なく、良好な印刷抜け性である事が確認出来ました。 http：//www．matsuo21．com 〒242-0001 神奈川県大和市下鶴間 2775 番地 TEL ： 046-274-0706 FAX ： 046-274-9017 このカタログに記載してある仕様につきましては、予告なく一部変更することがありますのでご了承下さい。
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