ADG408/ADG409 - Analog Devices

LC2MOS 4/8 チャンネル
高性能アナログ・マルチプレクサ
ADG408/ADG409
特長
機能ブロック図
最大電源定格:44 V
ADG408
アナログ信号範囲: VSS～VDD
ADG409
S1
小さいオン抵抗(100 Ω 最大)
S1A
DA
低消費電力(ISUPPLY < 75 µA)
S4A
高速スイッチング
D
ブレーク・ビフォ・メーク・スイッチング動作
S1B
DG408/DG409 のプラグイン置き換え可能
DB
アプリケーション
S4B
1-OF-8
DECODER
オーディオとビデオのルーティング
自動テスト装置
1-OF-4
DECODER
A0 A1 A2 EN
データ･アクイジション･システム
A0
A1
EN
00027-001
S8
図1.
バッテリ駆動のシステム
サンプル・アンド・ホールド・システム
通信システム
概要
製品のハイライト
ADG408/ADG409 は、それぞれ 8 チャンネルと差動 4 チャ
ンネルで構成されたモノリシック CMOS アナログ・マル
チプレクサです。ADG408 は、3 ビットのバイナリ・アド
レス・ライン A0、A1、A2 による指定に基づき、8 入力
の内の 1 つを共通出力に接続します。ADG409 は、2 ビッ
トのバイナリ・アドレス・ライン A0 と A1 による指定に
基づき、4 差動入力の内の１つを共通差動出力に接続し
ます。
両デバイスの EN 入力は、デバイスをイネーブルまたは
ディスエーブルするときに使います。デバイスがディス
エーブルされると、すべてのチャンネルはスイッチ・オ
フされます。
1.
信号範囲が広い。ADG408/ADG409 は強化された
LC2MOS プロセスで製造されるため、電源レールま
での広い信号範囲を提供。
2.
低消費電力。
3.
RON が小さい。
4.
単電源動作。アナログ信号がユニポーラであるアプ
リケーションに対しては、ADG408/ADG409 は単電
源で動作可能。デバイス仕様は 12 V 単電源で規定さ
れ、5 V までの低い単電源でも動作可能。
ADG408/ADG409 は、低消費電力、高速度スイッチング、
低いオン抵抗を提供する強化された LC2MOS プロセスを
採用してデザインされています。各チャンネルはオンの
とき等しく両方向に導通し、電源までの入力信号範囲を
持っています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベ
ルを阻止します。すべてのチャンネルはブレーク・ビフ
ォ・メーク・スイッチング動作を行うため、チャンネル
切り替え時に瞬時的な短絡は発生しません。小さいチャ
ージ・インジェクションはデザインに固有で、デジタル
入力のスイッチング時の過渡電圧は小さくなっています。
ADG408/ADG409 は、DG408/DG409 アナログ・マルチプ
レクサの機能強化された置き換え品です。
Rev. C
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に
関して、あるいは利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、
アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様
は、予告なく変更される場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
※日本語データシートは REVISION が古い場合があります。最新の内容については、英語版をご参照ください。
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ADG408/ADG409
目次
特長 .......................................................................................... 1
絶対最大定格 .......................................................................... 6
アプリケーション................................................................... 1
ESD の注意 .......................................................................... 6
機能ブロック図....................................................................... 1
ピン配置およびピン機能説明............................................... 7
概要 .......................................................................................... 1
代表的な性能特性 .................................................................. 8
製品のハイライト................................................................... 1
テスト回路 ............................................................................ 11
改訂履歴 .................................................................................. 2
用語 ........................................................................................ 13
仕様 .......................................................................................... 3
外形寸法 ................................................................................ 14
両電源 .................................................................................. 3
オーダー・ガイド ............................................................ 16
単電源 .................................................................................. 4
改訂履歴
10/06—Rev. B to Rev. C
Updated Format .......................................................... Universal
Changes to Table 3 .................................................................... 6
Inserted Table 4 and Table 5 ...................................................... 7
Updated Outline Dimensions .................................................. 14
Changes to Ordering Guide..................................................... 15
Rev. C
3/03—Rev. A to Rev. B
Changes to Ordering Guide ...................................................... 4
Updated Outline Dimensions .................................................. 11
2/01—Revision 0: Initial Version
－ 2/16 －
ADG408/ADG409
仕様
両電源
特に指定がない限り、VDD = 15 V、VSS = −15 V、GND = 0 V。
表1.
Parameter
ANALOG SWITCH
B Version
−40ºC to
+25ºC
+85ºC
VSS to
VDD
Analog Signal Range
RON
∆RON
LEAKAGE CURRENTS
Source Off Leakage IS (OFF)
Drain Off Leakage ID (OFF)
ADG408
ADG409
Channel On Leakage ID, IS (ON)
ADG408
ADG409
DIGITAL INPUTS
Input High Voltage, VINH
Input Low Voltage, VINL
Input Current
IINL or IINH
CIN, Digital Input Capacitance
DYNAMIC
CHARACTERISTICS1
tTRANSITION
T Version
−55ºC to
+25ºC
+125ºC
Unit
VSS to
VDD
V
40
100
15
Ω typ
Ω max
Ω max
VD = ±10 V, IS = −10 mA
125
VD = ±10 V, VS =  10 V; see Figure 19
VD = ±10 V; VS =  10 V; see Figure 20
40
100
15
125
±0.5
±50
±0.5
±50
nA max
±1
±1
±100
±50
±1
±1
±100
±50
nA max
nA max
±1
±1
±100
±50
±1
±1
±100
±50
nA max
nA max
2.4
0.8
V min
V max
±10
µA max
pF typ
VIN = 0 or VDD
f = 1 MHz
120
250
10
ns typ
ns max
ns min
125
225
65
150
RL = 300 Ω, CL = 35 pF;
VS1 = ±10 V, VS8 =  10 V; see Figure 22
RL = 300 Ω, CL = 35 pF;
VS = 5 V; see Figure 23
RL = 300 Ω CL = 35 pF;
VS = 5 V; see Figure 24
RL = 300 Ω, CL = 35 pF;
VS = 5 V; see Figure 24
VS = 0 V, RS = 0 Ω, CL = 10 nF; see Figure
25
RL = 1 kΩ, f = 100 kHz;
VEN = 0 V; see Figure 26
RL = 1 kΩ, f = 100 kHz; see Figure 27
f = 1 MHz
f = 1 MHz
VD = +10 V, −10 V
VS = VD = ±10 V; see Figure 21
2.4
0.8
±10
8
tOPEN
10
tON (EN)
85
150
8
120
250
10
Charge Injection
20
20
OFF Isolation
−75
−75
dB typ
Channel-to-Channel Crosstalk
CS (OFF)
CD (OFF)
ADG408
ADG409
CD, CS (ON)
ADG408
ADG409
85
11
85
11
dB typ
pF typ
40
20
40
20
pF typ
pF typ
54
34
54
34
pF typ
pF typ
tOFF (EN)
125
225
65
150
10
ns typ
ns max
ns typ
ns max
pC typ
Rev. C
Test Conditions/Comments
85
150
f = 1 MHz
－ 3/16 －
ADG408/ADG409
B Version
−40ºC to
+25ºC
+85ºC
Parameter
POWER REQUIREMENTS
IDD
1
5
1
5
ISS
IDD
1
T Version
−55ºC to
+25ºC
+125ºC
100
200
500
1
5
1
5
100
200
500
Unit
Test Conditions/Comments
µA typ
µA max
µA typ
µA max
µA typ
µA max
VIN = 0 V, VEN = 0 V
Unit
Test Conditions/Comments
V
Ω typ
VD = 3 V, 10 V, IS = –1 mA
VIN = 0 V, VEN = 2.4 V
出荷テストはしませんが、デザインで保証します。
単電源
特に指定がない限り、VDD = 12 V、VSS = 0 V、GND = 0 V。
表2.
Parameter
ANALOG SWITCH
Analog Signal Range
RON
LEAKAGE CURRENTS
Source Off Leakage IS (OFF)
Drain Off Leakage ID (OFF)
ADG408
ADG409
Channel On Leakage ID, IS
(ON)
ADG408
ADG409
DIGITAL INPUTS
Input High Voltage, VINH
Input Low Voltage, VINL
Input Current
IINL or IINH
CIN, Digital Input
Capacitance
DYNAMIC
CHARACTERISTICS1
tTRANSITION
B Version
−40ºC to
+25ºC
+85ºC
T Version
−55ºC to
+25°C
+125ºC
0 to VDD
90
0 to VDD
90
±0.5
±50
±0.5
±50
nA max
±1
±1
±100
±50
±1
±1
±100
±50
nA max
nA max
VD = 8 V/0 V, VS = 0 V/8 V; see Figure 19
VD = 8 V/0 V, VS = 0 V/8 V; see Figure 20
VS = VD = 8 V/0 V; see Figure 21
±1
±1
±100
±50
±1
±1
±100
±50
nA max
nA max
2.4
0.8
2.4
0.8
V min
V max
±10
±10
µA max
VIN = 0 or VDD
8
8
pF typ
f = 1 MHz
130
130
ns typ
10
10
ns typ
RL = 300 Ω, CL = 35 pF;
VS1 = 8 V/0 V, VS8 = 0 V/8 V; see Figure
22
RL = 300 Ω, CL = 35 pF;
tON (EN)
140
140
ns typ
tOFF (EN)
60
60
ns typ
Charge Injection
5
5
pC typ
Off Isolation
–75
–75
dB typ
tOPEN
Rev. C
－ 4/16 －
VS = 5 V; see Figure 23
RL = 300 Ω CL = 35 pF;
VS = 5 V; see Figure 24
RL = 300 Ω, CL = 35 pF;
VS = 5 V; see Figure 24
VS = 0 V, RS = 0Ω, CL = 10 nF; see Figure
25
RL = 1 kΩ f = 100 kHz;
VEN = 0 V; see Figure 26
ADG408/ADG409
Parameter
Channel-to-Channel
Crosstalk
CS (OFF)
CD (OFF)
ADG408
ADG409
CD, CS (ON)
ADG408
ADG409
POWER REQUIREMENTS
IDD
IDD
1
B Version
−40ºC to
+25ºC
+85ºC
T Version
−55ºC to
+25°C
+125ºC
Unit
Test Conditions/Comments
85
85
dB typ
RL = 1 kΩ, f = 100 kHz; see Figure 27
11
11
pF typ
f = 1 MHz
f = 1 MHz
40
20
40
20
pF typ
pF typ
54
34
54
34
pF typ
pF typ
f = 1 MHz
1
5
100
200
500
1
5
100
200
500
出荷テストはしませんが、デザインで保証します。
Rev. C
－ 5/16 －
µA typ
µA max
µA typ
µA max
VIN = 0 V, VEN = 0 V
VIN = 0 V, VEN = 2.4 V
ADG408/ADG409
絶対最大定格
特に指定のない限り、TA = 25℃。
表3.
Parameter
VDD to VSS
VDD to GND
VSS to GND
Analog, Digital Inputs
Continuous Current, S or D
Peak Current, S or D
(Pulsed at 1 ms, 10% Duty Cycle
Maximum)
Operating Temperature Range
Industrial (B Version)
Extended (T Version)
Storage Temperature Range
Junction Temperature
CERDIP Package, Power
Dissipation
θJA, Thermal Impedance
Lead Temperature, Soldering (10
sec)
PDIP Package, Power Dissipation
θJA, Thermal Impedance
Lead Temperature, Soldering (10
sec)
TSSOP Package, Power Dissipation
θJA, Thermal Impedance
θJC, Thermal Impedance
SOIC Package, Power Dissipation
θJA, Thermal Impedance
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
Infrared (15 sec)
Rev. C
Rating
44 V
−0.3 V to +32 V
+0.3 V to −32 V
VSS − 2 V to VDD + 2 V or 20
mA, whichever occurs first
20 mA
上記の絶対最大定格を超えるストレスを加えるとデバイ
スに恒久的な損傷を与えることがあります。この規定は
ストレス定格の規定のみを目的とするものであり、この
仕様の動作のセクションに記載する規定値以上でのデバ
イス動作を定めたものではありません。デバイスを長時
間絶対最大定格状態に置くとデバイスの信頼性に影響を
与えます。
ESD の注意
40 mA
ESD（静電放電）の影響を受けやすいデバイ
スです。電荷を帯びたデバイスや回路ボード
は、検知されないまま放電することがありま
す。本製品は当社独自の特許技術である ESD
保護回路を内蔵してはいますが、デバイスが
高エネルギーの静電放電を被った場合、損傷
を生じる可能性があります。したがって、性
能劣化や機能低下を防止するため、ESD に対
する適切な予防措置を講じることをお勧めし
ます。
−40° C to +85°C
−55° C to +125°C
−65° C to +150°C
150°C
900 mW
76°C/W
300°C
470 mW
117°C/W
260°C
450 mW
155°C/W
50°C/W
600 mW
77°C/W
215°C
220°C
－ 6/16 －
ADG408/ADG409
ピン配置およびピン機能説明
A0
1
EN
2
VSS
3
TOP VIEW 13 VDD
S2 5 (Not to Scale) 12 S5
S1A
4
S2A
5
14 VDD
TOP VIEW
(Not to Scale) 13 S1B
12 S2B
S3 6
11 S6
S3A
6
11 S3B
S4 7
10 S7
S4A
7
10
S4B
DA
8
9
DB
16 A1
15 A2
S1 4
ADG408
D 8
14 GND
9
S8
00027-002
VSS 3
図2.ADG408 のピン配置
16 A1
15 GND
ADG409
00027-003
A0 1
EN 2
図3.ADG409 のピン配置
表4.ADG408 のピン機能説明
表5.ADG409 のピン機能説明
ピン
番号
記号
説明
ピン
番号
記号
説明
1
A0
ロジック・コントロール入力。
1
A0
ロジック・コントロール入力。
2
EN
アクティブ・ハイ・デジタル入力。ロー・レベ
ルのとき、デバイスはディスエーブルされ、す
べてのスイッチがオフになります。ハイ・レベ
ルのとき、Ax ロジック入力によりオンするスイ
ッチが指定されます。
2
EN
アクティブ・ハイ・デジタル入力。ロー・レベ
ルのとき、デバイスはディスエーブルされ、す
べてのスイッチがオフになります。ハイ・レベ
ルのとき、Ax ロジック入力によりオンするスイ
ッチが指定されます。
3
VSS
両電源のときの負電源電位。単電源アプリケーシ
ョンでは、グラウンドへ接続可能。
3
VSS
両電源のときの負電源電位。単電源アプリケーシ
ョンでは、グラウンドへ接続可能。
4
S1
ソース端子 1。入力または出力になります。
4
S1A
ソース端子 1A。入力または出力になります。
5
S2
ソース端子 2。入力または出力になります。
5
S2A
ソース端子 2A。入力または出力になります。
6
S3
ソース端子 3。入力または出力になります。
6
S3A
ソース端子 3A。入力または出力になります。
7
S4
ソース端子 4。入力または出力になります。
7
S4A
ソース端子 4A。入力または出力になります。
8
D
ドレイン端子。入力または出力になります。
8
DA
ドレイン端子 A。入力または出力になります。
9
S8
ソース端子 8。入力または出力になります。
9
DB
ドレイン端子 B。入力または出力になります。
10
S7
ソース端子 7。入力または出力になります。
10
S4B
ソース端子 4B。入力または出力になります。
11
S6
ソース端子 6。入力または出力になります。
11
S3B
ソース端子 3B。入力または出力になります。
12
S5
ソース端子 5。入力または出力になります。
12
S2B
ソース端子 2B。入力または出力になります。
13
VDD
正電源電位。
13
S1B
ソース端子 1B。入力または出力になります。
14
GND
グラウンド(0 V)リファレンス電圧。
14
VDD
正電源電位。
15
A2
ロジック・コントロール入力。
15
GND
グラウンド(0 V)リファレンス電圧。
16
A1
ロジック・コントロール入力。
16
A1
ロジック・コントロール入力。
表6.ADG408 の真理値表
A2
X
0
0
0
0
1
1
1
1
Rev. C
A1
X
0
0
1
1
0
0
1
1
A0
X
0
1
0
1
0
1
0
1
表7.ADG409 の真理値表
EN
0
1
1
1
1
1
1
1
1
ON SWITCH
NONE
1
2
3
4
5
6
7
8
A1
X
0
0
1
1
－ 7/16 －
A0
X
0
1
0
1
EN
0
1
1
1
1
ON SWITCH
PAIR
NONE
1
2
3
4
ADG408/ADG409
代表的な性能特性
120
180
TA = 25°C
TA = 25°C
160
VDD = +5V
VSS = –5V
100
VDD = 5V
VSS = 0V
140
RON (Ω)
VDD = +10V
VSS = –10V
RON (Ω)
VDD = +12V
VSS = –12V
80
60
120
VDD = 12V
VSS = 0V
VDD = 10V
VSS = 0V
100
80
40
–10
–5
0
VD [VS] (V)
5
10
15
40
00027-004
20
–15
VDD = 15V
VSS = 0V
60
0
9
12
15
図7.VD (VS)の関数としての RON:単電源
100
130
VDD = 12V
VSS = 0V
VDD = +15V
VSS = –15V
120
80
110
125°C
60
85°C
50
100
125°C
90
85°C
80
25°C
30
–15
–10
70
–5
0
5
10
15
VD [VS] (V)
25°C
60
00027-005
40
0
図5.さまざまな温度での、VD (VS)の関数としての RON
2
4
6
VD [VS] (V)
8
10
12
00027-008
70
RON (Ω)
RON (Ω)
6
VD [VS] (V)
図4.VD (VS)の関数としての RON:両電源
90
3
00027-007
VDD = +15V
VSS = –15V
図8.さまざまな温度での、VD (VS)の関数としての RON
0.2
0.04
TA = 25°C
VDD = +15V
VSS = –15V
TA = 25°C
VDD = 12V
VSS = 0V
LEAKAGE CURRENT (nA)
LEAKAGE CURRENT (nA)
0.02
0.1
IS (OFF)
0
ID (OFF)
ID (ON)
–0.1
ID (ON)
0
ID (OFF)
IS (OFF)
–0.02
–10
–5
0
VD [VS] (V)
5
10
15
–0.06
00027-006
–0.2
–15
図6.VD (VS)の関数としてのリーク電流
Rev. C
0
2
4
6
VD [VS] (V)
8
10
図9.VD (VS)の関数としてのリーク電流
－ 8/16 －
12
00027-009
–0.04
ADG408/ADG409
140
120
VDD = 12V
VSS = 0V
VDD = +15V
VSS = –15V
tTRANSITION
120
tON (EN)
TIME (ns)
TIME (ns)
80
tON (EN)
60
tOFF (EN)
1
3
5
7
80
60
9
11
13
15
VIN (V)
tOFF (EN)
40
00027-010
40
20
100
1
3
5
7
VIN (V)
9
11
13
00027-013
100
tTRANSITION
図13.スイッチング時間対 VIN (単電源)
図10.スイッチング時間対 VIN (両電源)
400
300
VIN = 5V
VIN = 5V
300
200
TIME (ns)
tON (EN)
200
tTRANSITION
tON (EN)
100
100
tOFF (EN)
tOFF (EN)
5
7
9
11
VSUPPLY (V)
13
15
0
00027-011
0
±5
±7
図11.スイッチング時間対単電源電圧
±9
±11
VSUPPLY (V)
±13
±15
00027-014
TIME (ns)
tTRANSITION
図14.スイッチング時間対両電源電圧
10k
10k
VDD = +15V
VSS = –15V
VDD = +15V
VSS = –15V
100
ISS (µA)
IDD (µA)
1k
1k
EN = 2.4V
10
EN = 0V
EN = 2.4V
0
100
1k
10k
100k
FREQUENCY (Hz)
1M
10M
–10
00027-012
10
10
図12.正電源電流対スイッチング周波数
Rev. C
100
1k
10k
100k
FREQUENCY (Hz)
1M
図15.負電源電流対スイッチング周波数
－ 9/16 －
10M
00027-015
EN = 0V
100
ADG408/ADG409
110
110
VDD = +15V
VSS = –15V
VDD = +15V
VSS = –15V
100
CROSSTALK (dB)
OFF ISOLATION (dB)
100
90
90
80
80
1k
10k
100k
FREQUENCY (Hz)
1M
60
00027-016
70
1k
図16.オフ時アイソレーションの周波数特性
Rev. C
10k
100k
FREQUENCY (Hz)
図17.クロストークの周波数特性
－ 10/16 －
1M
00027-017
70
ADG408/ADG409
テスト回路
IDS
V1
S1
VDD
VSS
VDD
VSS
S2
D
S8
D
GND
VS
図20.ID (OFF)
図18.オン抵抗
S1
VDD
VSS
VDD
VSS
VDD
VSS
VDD
VSS
S1
A
VS
S2
D
S8
0.8V
GND
VD
EN
D
ID (ON)
S8
GND
VS
00027-019
IS (OFF)
図19.IS (OFF)
50%
EN
A
2.4V
VD
図21.ID (ON)
3V
ADDRESS
DRIVE (VIN)
00027-020
RON = V1/IDS
ID (OFF)
A
VD
00027-018
VS
EN
0.8V
00027-021
S
50%
tr < 20ns
tf < 20ns
VDD
VSS
VDD
VSS
A0
0V
VIN
S1
A1
50Ω
A2
tTRANSITION
VS1
S2–S7
tTRANSITION
VS8
S8
ADG4081
90%
2.4V
OUTPUT
OUTPUT
D
EN
300Ω
GND
35pF
00027-022
90%
1SIMILAR CONNECTION FOR ADG409.
図22.マルチプレクサのスイッチング時間 tTRANSlTlON
3V
ADDRESS
DRIVE (VIN)
VDD
VSS
VDD
VSS
A0
VIN
0V
S1
A1
50Ω
VS
S2–S7
A2
S8
80%
ADG4081
80%
OUTPUT
2.4V
OUTPUT
D
EN
GND
300Ω
35pF
1SIMILAR CONNECTION FOR ADG409.
図23.ブレーク・ビフォ・メーク時間遅延 tOPEN
Rev. C
－ 11/16 －
00027-023
tOPEN
ADG408/ADG409
3V
ENABLE
DRIVE (VIN)
50%
VDD
VSS
VDD
VSS
A0
50%
S1
VS
A1
S2–S8
0V
A2
ADG4081
tOFF (EN)
0.9VO
OUTPUT
0.9VO
OUTPUT
D
EN
VIN
50Ω
35pF
300Ω
GND
00027-024
tON (EN)
1SIMILAR CONNECTION FOR ADG409.
図24.イネーブル遅延、tON (EN)、tOFF (EN)
3V
VDD
VSS
VDD
VSS
A0
A1
VIN
A2
ADG4081
VOUT
RS
ΔVOUT
S
D
VOUT
EN
QINJ = CL × ΔVOUT
VS
CL
10nF
GND
00027-025
VIN
1SIMILAR CONNECTION FOR ADG409.
図25.チャージ・インジェクシ
ョン
VDD
VSS
VDD
VSS
ADG408
A2
VOUT
D
S1
EN
2.4V
ADG408
S1
1kΩ
EN
D
VOUT
1kΩ
S2
S8
00027-026
OFF ISOLATION = 20 log VOUT/VIN
VS
GND
CROSSTALK = 20 log VOUT/VIN
図27.チャンネル間クロストーク
図26.オフ時アイソレーション
－ 12/16 －
00027-027
GND
Rev. C
VSS
1kΩ
S8
0V
VDD
A1
A1
VS
VSS
A0
A0
A2
VDD
ADG408/ADG409
用語
RON
D-S 間の抵抗。
tTRANSITION
あるアドレス状態から別のアドレス状態へ切り替わると
きのデジタル入力の 50%/90%ポイントとスイッチ・オン
状態との間の遅延時間。
∆RON
任意の 2 チャンネル間の RON の差。
tOPEN
あるアドレス状態から別のアドレス状態へ切り替わると
きの両スイッチの 80%ポイント間で測定したオフ時間。
IS (OFF)
スイッチ・オフ時のソース・リーク電流。
ID (OFF)
スイッチ・オフ時のドレイン・リーク電流。
VINL
ロジック 0 の最大入力電圧。
ID, IS (ON)
スイッチ・オン時のチャンネル・リーク電流。
VINH
ロジック 1 の最小入力電圧
VD (VS)
D、S ピンのアナログ電圧。
IINL (IINH)
デジタル入力の入力電流。
CS (OFF)
オフ状態のチャンネル入力容量。
クロストーク
寄生容量に起因して 1 つのチャンネルから別のチャンネ
ルに伝達される不要信号の大きさ。
CD (OFF)
オフ状態のチャンネル出力容量。
オフ時アイソレーション
オフ状態のスイッチを通過する不要信号の大きさ。
CD、CS (ON)オン・スイッチ容量。
CIN
デジタル入力容量。
tON (EN)
デジタル入力の 50%/90%ポイントとスイッチ・オン状態
との間の遅延時間。
tOFF (EN)
デジタル入力の 50%/90%ポイントとスイッチ・オフ状態
との間の遅延時間。
Rev. C
－ 13/16 －
チャージ・インジェクション
スイッチング時にデジタル入力からアナログ出力へ伝達
されるグリッチ・インパルスの大きさ。
IDD
正電源電流。
ISS
負電源電流。
ADG408/ADG409
外形寸法
0.800 (20.32)
0.790 (20.07)
0.780 (19.81)
16
9
1
8
0.280 (7.11)
0.250 (6.35)
0.240 (6.10)
0.325 (8.26)
0.310 (7.87)
0.300 (7.62)
PIN 1
0.100 (2.54)
BSC
0.060 (1.52)
MAX
0.210
(5.33)
MAX
0.195 (4.95)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.015
(0.38)
MIN
0.150 (3.81)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.015 (0.38)
GAUGE
PLANE
SEATING
PLANE
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
0.005 (0.13)
MIN
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.008 (0.20)
0.430 (10.92)
MAX
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.045 (1.14)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-001-AB
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
CORNER LEADS MAY BE CONFIGURED AS WHOLE OR HALF LEADS.
図28.16 ピン・プラスチック・デュアルインライン・パッケージ[PDIP]
ナロウ・ボディ
(N-16)
寸法:インチ(mm)
0.005 (0.13) MIN
16
0.098 (2.49) MAX
9
1
PIN 1
0.310 (7.87)
0.220 (5.59)
8
0.100 (2.54) BSC
0.320 (8.13)
0.290 (7.37)
0.840 (21.34) MAX
0.200 (5.08)
MAX
0.200 (5.08)
0.125 (3.18)
0.023 (0.58)
0.014 (0.36)
0.060 (1.52)
0.015 (0.38)
0.150
(3.81)
MIN
SEATING
0.070 (1.78) PLANE
0.030 (0.76)
15°
0°
0.015 (0.38)
0.008 (0.20)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
図29.16 ピン・セラミック・デュアルインライン・パッケージ[CERDIP]
(Q-16)
寸法:インチ(mm)
Rev. C
－ 14/16 －
ADG408/ADG409
10.00 (0.3937)
9.80 (0.3858)
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
16
9
1
8
1.27 (0.0500)
BSC
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
COPLANARITY
0.10
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
0.50 (0.0197)
× 45°
0.25 (0.0098)
8°
0.51 (0.0201) SEATING
0.25 (0.0098) 0° 1.27 (0.0500)
0.31 (0.0122) PLANE
0.40 (0.0157)
0.17 (0.0067)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AC
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
図30.16 ピン標準スモール・アウトライン・パッケージ[SOIC_N]
ナロウ・ボディ
(R-16)
寸法: mm (インチ)
5.10
5.00
4.90
16
9
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
1
8
PIN 1
1.20
MAX
0.15
0.05
0.65
BSC
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
0.20
0.09
SEATING
PLANE
8°
0°
0.75
0.60
0.45
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
図31.16 ピン薄型シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ[TSSOP]
(RU-16)
寸法: mm
Rev. C
－ 15/16 －
ADG408/ADG409
オーダー・ガイド
Temperature Range
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
ADG408BR
−40°C to +85°C
ADG408BR-REEL
−40°C to +85°C
ADG408BR-REEL7
−40°C to +85°C
ADG408BRU
ADG408BRU-REEL
ADG408BRU-REEL7
ADG408BRUZ1
ADG408BRUZ-REEL1
ADG408BRUZ-REEL71
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
ADG408BRZ1
−40°C to +85°C
ADG408BRZ-REEL1
−40°C to +85°C
ADG408BRZ-REEL71
−40°C to +85°C
ADG408TQ
ADG408BCHIPS
ADG409BN
ADG409BNZ1
−55°C to +125°C
ADG409BR
−40°C to +85°C
ADG409BR-REEL
−40°C to +85°C
ADG409BR-REEL7
−40°C to +85°C
ADG409BRU
ADG409BRU-REEL
ADG409BRU-REEL7
ADG409BRUZ1
ADG409BRUZ-REEL1
ADG409BRUZ-REEL71
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
ADG409BRZ1
−40°C to +85°C
ADG409BRZ-REEL1
−40°C to +85°C
ADG409BRZ-REEL71
−40°C to +85°C
ADG409TQ
−55°C to +125°C
1
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
Package Description
16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
16-Lead Narrow Body Small Outline Package
[SOIC_N]
16-Lead Narrow Body Small Outline Package
[SOIC_N]
16-Lead Narrow Body Small Outline Package
[SOIC_N]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Narrow Body Small Outline Package
[SOIC_N]
16-Lead Narrow Body Small Outline Package
[SOIC_N]
16-Lead Narrow Body Small Outline Package
[SOIC_N]
16-Lead Ceramic Dual In-Line Package [CERDIP]
DIE
16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
16-Lead Narrow Body Small Outline Package
[SOIC_N]
16-Lead Narrow Body Small Outline Package
[SOIC_N]
16-Lead Narrow Body Small Outline Package
[SOIC_N]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Narrow Body Small Outline Package
[SOIC_N]
16-Lead Narrow Body Small Outline Package
[SOIC_N]
16-Lead Narrow Body Small Outline Package
[SOIC_N]
16-Lead Ceramic Dual In-Line Package [CERDIP]
Z = 鉛フリー製品
Rev. C
－ 16/16 －
Package Option
N-16
N-16
R-16
R-16
R-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
R-16
R-16
R-16
Q-16
N-16
N-16
R-16
R-16
R-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
R-16
R-16
R-16
Q-16
C00027-0-10/06(C)-J
Model
ADG408BN
ADG408BNZ1

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