HDの超平滑基板プロセス技術 情報の読み書きをする磁気ヘッドとHDの距離は約１０nm。 この間に異物が付着すると損傷の原因となるため、超平滑かつ清浄であることが求められます。 磁気ヘッドとHDの距離 アーム サスペンション ヘッド素子 ヘッドコア 気流 媒体 媒体回転方向 記録ヘッドの 浮上高さは約10nm 地上0.5mmの高さを大 型旅客機が飛行している イメージ。0.5mm以上の 異物が存在すれば、 クラッ シュを誘発する。 基板付着物 超平滑基板プロセス 0.3μm 300 250 1.5 1.0 200 9.5 nm Section Analysis 7nm 0.0 -0.5 100 -1.0 0 50 -1.5 -9.5 0 0 0 2.50 μm 5.00 幅0.4μm×高さ7nmの基板付着物。 このサイズの異物の存在も許されない。 50 100 150 200 250 nm 基板の表面粗さ：Ra=0.2(nm） 。 超平滑、かつ、清浄な基板研磨技術を導入。 300 nm nm 0.5 150
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