QH8MA2 : トランジスタ

QH8MA2
30V Nch+Pch Power MOSFET
Datasheet
l外 形 図
Symbol
VDSS
RDS(on)(Max.)
ID
PD
Tr1:Nch Tr2:Pch
30V
-30V
35mΩ
80mΩ
±4.5A
±3A
1.5W
TSMT8
l内 部 回 路 図
l特 長
1) 低オン抵抗
2) 小型面実装パッケージ(TSMT8)で省スペース
3) 鉛フリー対応済み、RoHS準拠
4) ハロゲンフリー
l包 装 仕 様
Embossed
Tape
180
包装形態
リールサイズ (mm)
l用 途
タイプ テープ幅 (mm)
基本発注単位(個)
スイッチング
8
3000
テーピングコード
TR
標印
MA2
l 絶 対 最 大 定 格 (Ta = 25°C)
Parameter
Symbol
ドレイン・ソース間電圧
Value
Tr1:Nch Tr2:Pch
Unit
VDSS
30
-30
V
ID
±4.5
±3
A
ドレイン電流 (パルス)
ID,pulse*1
±12
±12
A
ゲート・ソース間電圧
VGSS
±20
±20
V
アバランシェエネルギー (単発)
EAS*3
1.5
0.3
mJ
アバランシェ電流
IAS*3
4.5
-3.0
A
ドレイン電流 (直流)
全許容損失
トータル
PD*2
1.5
素子
PD*2
1.25
Tj
150
℃
Tstg
-55 ~ +150
℃
ジャンクション温度
保存温度
W
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l熱 抵 抗
Parameter
Symbol
熱抵抗 (ジャンクション・外気間)
Values
Min.
Typ.
Max.
-
83.3
-
RthJA*2
Unit
℃/W
l 電 気 的 特 性 (Ta = 25°C)
Parameter
Symbol Type
ドレイン・ソース降伏電圧 V(BR)DSS
Conditions
Values
Min.
Typ.
Max.
Tr1 VGS = 0V, ID = 1mA
30
-
-
Tr2 VGS = 0V, ID = -1mA
-30
-
-
-
21
-
-
-22
-
Tr1 VDS = 30V, VGS = 0V
-
-
1
Tr2 VDS = -30V, VGS = 0V
-
-
-1
Tr1 VDS = 0V, VGS = ±20V
-
-
±100
Tr2 VDS = 0V, VGS = ±20V
-
-
±100
Tr1 VDS = 10V, ID = 1mA
1.0
-
2.5
Tr2 VDS = -10V, ID = -1mA
-1.0
-
-2.5
ドレイン・ソース降伏電圧 ΔV(BR)DSS Tr1 ID = 1mA, referenced to 25℃
温度係数
ΔTj Tr2 ID = -1mA, referenced to 25℃
ドレイン遮断電流
IDSS
ゲート漏れ電流
IGSS
ゲートしきい値電圧
ゲートしきい値電圧
温度係数
VGS(th)
ΔVGS(th) Tr1
ID = 1mA, referenced to 25℃
-
-3
-
ΔTj Tr2
ID = -1mA, referenced to 25℃
-
2.9
-
VGS = 10V, ID = 4.5A
-
25
35
VGS = 4.5V, ID = 4.5A
-
40
56
VGS = -10V, ID = -3A
-
55
80
VGS = -4.5V, ID = -3A
-
80
115
Tr1 VDS = 5V, ID = 4.5A
1.4
-
-
Tr2 VDS = -5V, ID = -3A
1.9
-
-
Tr1
ドレイン・ソース間
オン抵抗
RDS(on)*4
Tr2
伝達コンダクタンス
gfs*4
Unit
V
mV/℃
μA
nA
V
mV/℃
mΩ
S
*1 Pw ≦ 10μs, Duty cycle ≦ 1%
*2 セラミック基板実装時
*3 Tr1: L ⋍ 100μH, V DD = 15V, RG = 25Ω, 開始温度 Tch = 25℃ Fig.3-1,3-2参照
Tr2: L ⋍ 100μH, V DD = -15V, RG = 25Ω, 開始温度 Tch = 25℃ Fig.6-1,6-2参照
*4 パルス
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l 電 気 的 特 性 (Ta = 25°C)
<Tr1>
Parameter
Symbol
Values
Conditions
Unit
Min.
Typ.
Max.
入力容量
Ciss
VGS = 0V
-
365
-
出力容量
Coss
VDS = 10V
-
62
-
帰還容量
Crss
f = 1MHz
-
50
-
VDD ⋍ 15V, VGS = 10V
-
7.2
-
tr*4
ID = 2.2A
-
8.0
-
td(off)*4
RL = 6.8Ω
-
12.0
-
tf*4
RG = 10Ω
-
5.7
-
ターンオン遅延時間
td(on)*4
上昇時間
ターンオフ遅延時間
下降時間
pF
ns
<Tr2>
Parameter
Symbol
Values
Conditions
Unit
Min.
Typ.
Max.
入力容量
Ciss
VGS = 0V
-
320
-
出力容量
Coss
VDS = -10V
-
68
-
帰還容量
Crss
f = 1MHz
-
54
-
VDD ⋍ -15V, VGS = -10V
-
7.9
-
tr*4
ID = -1.5A
-
16.8
-
td(off)*4
RL = 10Ω
-
27.6
-
tf*4
RG = 10Ω
-
8.5
-
ターンオン遅延時間
上昇時間
ターンオフ遅延時間
下降時間
td(on)*4
ns
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pF
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l ゲ ー ト 電 荷 量 特 性 (Ta = 25°C)
<Tr1>
Parameter
Symbol
ゲート総電荷量
VGS = 10V
Qg*4
ゲート・ソース間電荷量
Qgs*4
ゲート・ドレイン間電荷量
Qgd*4
Values
Conditions
VDD ⋍ 15V
ID = 4.5A
Min.
Typ.
Max.
-
8.4
-
-
4.7
-
-
1.7
-
-
1.6
-
Unit
nC
VGS = 4.5V
<Tr2>
Parameter
Symbol
ゲート総電荷量
Min.
Typ.
Max.
VGS = -10V
-
7.8
-
VDD ⋍ -15V
ID = -3A
VGS = -4.5V
-
4.3
-
-
1.6
-
-
1.5
-
Qg*4
ゲート・ソース間電荷量
Qgs*4
ゲート・ドレイン間電荷量
Qgd*4
Values
Conditions
Unit
nC
l 内 部 ダ イ オ ー ド 特 性 (ソース・ドレイン間) (Ta = 25°C)
<Tr1>
Parameter
Symbol
ソース電流(直流)
IS
ソース電流(パルス)
ISP*1
順方向電圧
VSD*4
Values
Conditions
Ta = 25℃
Min.
Typ.
Max.
-
-
1
-
-
12
-
-
1.2
Unit
A
VGS = 0V, IS = 1A
V
<Tr2>
Parameter
Symbol
ソース電流(直流)
IS
ソース電流(パルス)
ISP*1
順方向電圧
VSD*4
Ta = 25℃
Min.
Typ.
Max.
-
-
-1
-
-
-12
-
-
-1.2
Unit
A
VGS = 0V, IS = -1A
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Values
Conditions
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V
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l 電 気 的 特 性 曲 線 <Tr1>
Fig.1 Power Dissipation Derating Curve
Fig.2 Maximum Safe Operating Area
Fig.3 Normalized Transient Thermal Resistance vs. Pulse Width
Fig.4 Single Pulse Maximum Power dissipation
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l 電 気 的 特 性 曲 線 <Tr1>
Fig.5 Typical Output Characteristics(I)
Fig.6 Typical Output Characteristics(II)
Fig.7 Breakdown Voltage vs. Junction
Temperature
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l 電 気 的 特 性 曲 線 <Tr1>
Fig.8 Typical Transfer Characteristics
Fig.9 Gate Threshold Voltage vs. Junction
Temperature
Fig.10 Tranceconductance vs. Drain
Current
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l 電 気 的 特 性 曲 線 <Tr1>
Fig.11 Drain Current Derating Curve
Fig.12 Static Drain - Source On - State
Resistance vs. Gate Source Voltage
Fig.13 Static Drain - Source On - State
Resistance vs. Junction Temperature
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l 電 気 的 特 性 曲 線 <Tr1>
Fig.14 Static Drain - Source On - State
Resistance vs. Drain Current(I)
Fig.15 Static Drain - Source On - State
Resistance vs. Drain Current(II)
Fig.16 Static Drain - Source On - State
Resistance vs. Drain Current(III)
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l 電 気 的 特 性 曲 線 <Tr1>
Fig.17 Typical Capacitance vs. Drain Source Voltage
Fig.18 Switching Characteristics
Fig.19 Dynamic Input Characteristics
Fig.20 Source Current vs. Source Drain
Voltage
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l 電 気 的 特 性 曲 線 <Tr2>
Fig.1 Power Dissipation Derating Curve
Fig.2 Maximum Safe Operating Area
Fig.3 Normalized Transient Thermal Resistance vs. Pulse Width
Fig.4 Single Pulse Maximum Power dissipation
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l 電 気 的 特 性 曲 線 <Tr2>
Fig.5 Typical Output Characteristics(I)
Fig.6 Typical Output Characteristics(II)
Fig.7 Breakdown Voltage vs. Junction
Temperature
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l 電 気 的 特 性 曲 線 <Tr2>
Fig.8 Typical Transfer Characteristics
Fig.9 Gate Threshold Voltage vs. Junction
Temperature
Fig.10 Tranceconductance vs. Drain
Current
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l 電 気 的 特 性 曲 線 <Tr2>
Fig.11 Drain Current Derating Curve
Fig.12 Static Drain - Source On - State
Resistance vs. Gate Source Voltage
Fig.13 Static Drain - Source On - State
Resistance vs. Junction Temperature
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l 電 気 的 特 性 曲 線 <Tr2>
Fig.14 Static Drain - Source On - State
Resistance vs. Drain Current(I)
Fig.15 Static Drain - Source On - State
Resistance vs. Drain Current(II)
Fig.16 Static Drain - Source On - State
Resistance vs. Drain Current(III)
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l 電 気 的 特 性 曲 線 <Tr2>
Fig.17 Typical Capacitance vs. Drain Source Voltage
Fig.18 Switching Characteristics
Fig.19 Dynamic Input Characteristics
Fig.20 Source Current vs. Source Drain
Voltage
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l 測 定 回 路 図 <Tr1>
図 1-1 スイッチング時間測定回路
図 1-2 スイッチング波形
図 2-1 ゲート電荷量測定回路
図 2-2 ゲート電荷量波形
図 3-1 L負荷測定回路
図 3-2 アバランシェ波形
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l 測 定 回 路 図 <Tr2>
図 4-1 スイッチング時間測定回路
図 4-2 スイッチング波形
図 5-1 ゲート電荷量測定回路
図 5-2 ゲート電荷量波形
図 6-1 L負荷測定回路
図 6-2 アバランシェ波形
l使 用 上 の 注 意
本製品は、帯電性の大きな環境では素子の劣化・破壊の恐れがあるので、取り扱い時には
必ず静電対策を講じてください。
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l外 形 寸 法 図
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