＜新刊レポートのご案内＞ 先端ICパッケージと封止 のトレンド ～モバイル用FCパッケージ/FO-WLPと封止材・装置の技術市場動向～ 2014年3月31日発刊 〒103-0004 東京都中央区東日本橋3-10-14 サンライズ橘ﾋﾞﾙ 株式会社 ジャパンマーケティングサーベイ 電話：03-5641-2871 Fax:03-5641-0528 http://www.jms21.co.jp/ 〈第５章追加版〉 資料概要/調査対象 ■資料概要 ◇ 発刊日： 2014年3月31日 ◇ 体裁： A4版/266ページ ◇ 価格（税別）：48万円（CD付き） ■調査対象品目 ▽ ICPKG - IC別： アプリケーションプロセッサ/ベースバンドIC, モバイル向けDRAM - PKG別： モバイル向けFCパッケージ（PoP, FC-CSP, SiP）, FO-WLP, 他 ▽ 封止材 ①オーバーモールド系： EMC（タブレット/顆粒）, CM用液状封止材, シート封止材 ②バンプ封止系： モールドアンダーフィル（MUF), FC用アンダーフィル, NCP, NCF ▽ 封止装置： トランスファモールド, コンプレッションモールド, 他（真空印刷封止） ■調査対象企業 ▽ PKG組立： Amkor, ASE, SPIL, 他 ▽ 封止材： 京セラケミカル, サンユレック, 信越化学工業, 住友ベークライト, 東レ, ナガセケムテックス, ナミックス, 日東電工, パナソニック, 日立化成, 他 ▽ 封止装置： アピックヤマダ, 東レエンジニアリング, TOWA, ASM Pacific, 他 2 調査のポイント ■先端ICパッケージ 1. 3D（TSV）パッケージを代替するワイドIOメモリ対応・低反り低背PKG技術 - スマートフォン/タブレットPC用アプリケーションプロセッサ（AP）のPKG技術トレンド 2. Fan-out WLPの市場性と組立技術の開発動向 - サブストレートレス・シングルチップPKGからPoPへの技術展開と、その組立技術の進展 ■封止技術と部材 1. PKGの高密度実装、低背化、大判化に対応する封止技術の動向 - ｺﾝﾌﾟﾚｯｼｮﾝﾓｰﾙﾄﾞ、印刷封止、シート封止による低樹脂流動、低応力、大判一括封止化 2. モバイル用FCパッケージの低コスト化, 狭ギャップ・ピッチ化対応の封止トレンド - MUFの市場拡大及び技術限界と、アンダーフィル系封止材（UF、NCP、NCF）の市場領域 3. Fan-out WLPの組立の大判化とシート封止技術 - PKG組立の低コスト化技術とシート封止材の市場性 3 目次 -1第２章 モバイル機器とICの市場動向 第１章 総論 （P22～P35） （P1～P21） 1.先端ICパッケージと関連封止材 1.1 APのパッケージタイプ別市場規模予測 1.2 今後のAPパッケージの技術要求とPKG形態 1.3 次世代PoPの比較 1.4 PoPタイプ別バンプ接続技術と主要なｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝ 1.5 PKGタイプ別FC封止材の採用見込み 1.6 FC封止材のバンプ接続技術別棲み分け 1.7 FC封止材の市場規模推移予測 2. FO-WLPと関連封止材 2.1 FO-WLPの市場規模推移予測 2.2 FO-WLPの需要と市場拡大のための条件 2.3 FO-WLP用封止材の市場規模推移予測 2.4 シート封止材の市場性とその用途 2.5 CM用封止材の市場規模推移予測 3. ICパッケージ全体市場とオーバーモールド封止材 3.1 IC全体市場のPKGタイプ別市場規模推移予測 3.2 ｵｰﾊﾞｰﾓｰﾙﾄﾞ封止材のﾀｲﾌﾟ別市場規模推移予測 3.3 EMC全体における顆粒材とMUF材の市場規模推 移予測 1. モバイル機器の動向 1.1 市場規模推移予測 1.2 主要機器メーカの動向 1.2.1 ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ企業の端末クラス別市場参入状況 1.2.2 主要モバイル機器のメーカ別シェア 2. モバイル用デバイスの動向 2.1アプリケーションプロッセサ主要企業の参入状況 2.2中国ファブレスデバイス企業とその参入状況 2.3中国ファブレスデバイス企業の製品例 2.4 モバイル機器のクラス別APとBBチップの構成 2.5 モバイル用デバイスの市場動向 2.5.1 Smartphone用AP主要企業の販売動向 2.5.2 タブレットPC用AP主要企業の販売動向 2.5.3 モバイルDRAM主要企業の販売動向 2.6 モバイル用デバイスの市場規模推移予測 【IC内蔵基板タイプPoP】 【FO-WLPベースPoP】 4 目次 -2第３章 先端ICパッケージの動向 Ⅰ. 技術動向 （P37～P68） 1. モバイル機器に対するニーズトレンド 1.1 通信データ量が増加する要因 1.2 薄型化 1.3 ﾓﾊﾞｲﾙ機器のﾄﾚﾝﾄﾞとそのICへの要求技術 2. メモリバンド幅のトレンドとロードマップ 2.1 メモリバンド幅のニーズトレンド 2.2 LPDRAMの採用ロードマップ 3. AP用PKGのトレンド 3.1 PoP 3.1.1 現状のPoPの技術概要 3.1.2 TSVを使ったPKGの特徴と実用化への課題 3.1.3 PoPにおけるメモリIOの多ピン化とその課題 3.1.4 次世代PoP 3.1.5 APパッケージのロードマップ（～2017年） 3.2 FO-WLP 3.2.1 Fan-out WLPの技術概要とFan-in WLPとの比較 3.2.2 FO-WLPのメリットと課題 3.2.3 FO-WLPのタイプ別比較 3.2.4 FO-WLPの組立プロセス比較 3.2.5 FO-WLP技術をベースとしたPKG Ⅱ. 市場動向 （P69～P105） 1. 主要組立企業の参入一覧 2. モバイル機器向け主要ICのPKG市場動向 2.1 モバイル用主要IC別採用パッケージ 2.2 モバイル機器向けAP/BB 2.2.1 主要企業の生産動向 2.2.2 市場規模推移予測 2.2.3 アプリケーション/IC別市場規模推移予測 2.3モバイル機器向けDRAM 2.3.1 主要企業の生産動向 2.3.2 市場規模推移予測 3. FO-WLPの市場動向 3.1 主要企業の生産動向 3.2 市場規模推移予測 4. SAWデバイスの技術・市場動向 4.1 技術動向 4.1.1 モバイル機器向けSAWデバイスのPKG概要 4.1.2 SAWデバイスのCSPとWLPの概要比較 4.1.3 WLPタイプPKGの各社比較 4.2 モバイル機器別SAWデバイス搭載数のトレンド 4.3 小型SAWﾃﾞﾊﾞｲｽPKGの技術・市場トレンドのまとめ 4.4 市場動向 4.4.1 市場規模推移予測 4.4.2 主要企業の生産動向 5 目次 -3第４章 封止の動向 Ⅰ. 技術動向 （P107～P129） 1. オーバーモールド封止の技術トレンド 1.1 各種封止方式の概要 1.1.1各種封止方式別比較 1.1.2 TM封止 1.1.3 パネル封止 1.1.4 シート封止 1.2 FO-WLPの封止技術トレンド 1.2.1 主要FO-WLP開発・組立企業の封止技術 1.2.2 採用封止技術の比較 1.2.3 Fan-out WLP用封止材の要求特性 1.2.4 Fan-out WLP用封止材のタイプ別比較評価 2. バンプ封止の技術トレンド 2.1 バンプ封止技術の概要と比較 2.2 一括リフローと熱圧着接続方式の比較 2.3 バンプピッチとFC接続の動向 2.4 モールドアンダーフィル 2.4.1 概要 2.4.2 MUF封止PKG 2.4.3 CM方式MUF 2.5 バンプ封止材のタイプ別比較 2.6先端PKGにおけるバンプ封止材採用トレンド Ⅱ. 市場動向 1. 封止材 1.1 主要企業の参入状況 1.1.1 オーバーモールド封止材 1.1.2 FC用封止材 （P130～P201） 1.2 オーバーモールド封止材の市場動向 1.2.1 主要メーカ別生産・販売動向 1.2.2 市場規模推移予測 1） 全体 2） EMC 3） 顆粒材 4） 液状材 5） CM用全体 6） シート封止材 7） FO-WLP用全体 1.3 FC用封止材の市場動向 1.3.1 主要メーカ別生産・販売動向 1.3.2 市場規模推移予測 1） FC用全体 2） MUF 3） UF 4） NCP 5） NCF 2. モールド封止装置の市場動向 2.1 主要企業の参入状況 2.1.1 タイプ別参入状況 2.1.2 主要企業の製品一覧 2.2 主要企業の販売動向 2.2.1 モールド封止装置全体 2.2.2 CM封止装置 2.3 市場規模推移予測 2.3.1 モールド封止装置全体 2.3.2CM封止装置 第５章 企業事例研究 Ⅰ. 市場動向 （P203～P221） ASE, Amkor, SPIL Ⅱ. 市場動向 （P222～P266） 住友ベークライト, パナソニック, 京セラケミカル, 信越化学工業, ナミックス, ナガセケムテックス, サンユレック, 日東電工 6 内容見本（先端PKG/WLP） 【各 PoP タイプ別 トップ PKG のボール狭 ピッチ化 と多 ピン化 対 応 の比 較 】 タイプ/名 称 イメージ断 面 図 トップ PKG の トップ PKG の ボールピッチ ボール数 ※1 ボールピッチサイズ制 限 の要 因 【モバイルDRAMのPKGタイプ別生産動向（2013年）】 ペアチップ Corporate name ～0.5 ㎜ TMV FCWBMCP/CSP MCP/CSP Total Samsung Electronics /チップ露 出 ～0.3 ㎜ SK Hynix Powertech Technology MCeP Walton Advanced Engineering Micron Technology ～0.2 ㎜ FO-WLP Others Total 【モバイル機器向けAP/BB用パッケージの生産動向（2013年）】 CSP (L) PoP SiP CSP FO-WLP Total ASE STATS ChipPAC 【Fan-out WLP のタイプ別 概 要 と比 較 】 SPIL FO-WLP のタイプ メタルベース板 なし メタルベース板 付 き Amkor Technology イメージ図 Samsung Electronics Nanium~ 2007 【APパッケージのロードマップ（～2017年）】 2008 Shinko~ 90nm Electric Industries 65nm 2010 2014 2015 ~ 2016 2017(?) ~ 45/40nm 28/20nm 20nm 16/14nm ~ Others WB connection FC connection Total (M pieces) TMV (Wide IO) (MCeP, FO-WLP PoP) ←, (Wide IO 2 ?) ベース板 の役 割 封止 方式 材料形態 － 反 り対 策 、EMI シールド、放 熱 性 CM、真 空 印 刷 塗 布 、ラミネート 液 状 、（顆 粒 も可 ） 液 状 、フィルム 生 産 品 ： 8、12 インチウェハ プロセスサイズ 開 発 中 ： 300 ㎜角 以 上 のパネル 開 発 中 ： 300 ㎜角 以 上 のパネル デバイスの種 類 Wide IO, 低背化, 実装面積縮小 （開 発 品 含 む） 代 替 ﾀｰｹﾞｯﾄの PKG PKGタイプ PoP ボトム PKG 形 態 【モバイル機器向け小型SAWデバイスPKGの概要比較】 CSP WLP 有 無 アプリケーションとなる PKG の特 徴 断面イメージ図 メモリ用端子数の増加, 低背化, PKGの面積サイズはほぼ同じ PKGサイズ Single filter Duplexer PKG高さ 封止シート 7 内容見本（封止材・装置） 【印刷封止とCM封止のパネル封止技術の比較】 封止方式 真空印刷 封止材の形態 【PKG/バンプタイプ別狭ピッチ化とFC封止材のタイプ別棲み分け】 圧縮成型 液状 CDIM Compression Mold 液状, (顆粒/粉末も可) 顆粒/粉末、液状 Bump pitch PKG Bump Solder BGA ・・・・円/set (Semi auto) ・・・・円/set (Full auto/2 press) ・・・・円/set (Full auto/2 layers) …µm …µm …µm …µm …µm …µm …µm ・・・ CUF Cu pillar ・・・ Solder ・・・ MUF Area Array 最大ワークサイズ CSP スループット 液状樹脂 の粘度 …µm Area Array イメージ図 装置価格 ～200µm …µm arrangement/type ・・・ Cu pillar 低い 高い PKG タイプ 【主要FO-WLP開発・組立企業の封止技術とワークサイズ】 封止方式 開発・製造企業 ワークサイズ 印刷 液状 UF 先塗布 ○ ○ △ 液状 MCeP 8 inch Freescale MUF TMV CM 顆粒 ASE 【先 端 パッケージにおけるバンプ封 止 材 のタイプ別 採 用 見 込 み】 ・・・ NCP/NCF Peripheral Cu pillar 封 止 材 の採 用 *1 イメージ断 面 図 要因 - Infineon FO-WLP NANIUM Nepes 2.5D PKG SPIL （2.1D） STATS ChipPAC 東芝 3D PKG ルネサス 【シート封止材の用途別市場規模推移予測（数量/金額）】 2012 Volume FO-WLP for AP 2013 2014 【CM封止装置の用途別割合（2013年）】 2015 0 0 0 for Other ICs 0 0 0 Sub-total Volume (units) 2016 LED MAP WLP Total TOWA 0 0 0 SAW devices ・・・ ・・・ ・・・ ・・・ Apic Yamada Total (㎡) ・・・ ・・・ ・・・ ・・・ Others ASM Pacific Tech. Total 8 申 込 書 年 月 日 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ 宛 (Fax:0120-052-807) 調査レポート 「先端ＩＣパッケージと封止のトレンド」 該当するお申し込み項目に☑をご記入下さい □ レポート購入の申し込み（レポート+CD）： 480,000円（税別） □ 担当者からのレポートの説明・内容確認の上、検討を希望 申込企業名： 申込責任者： 連絡担当者： 所在地：（〒 ＴＥＬ： . 同役職： 同所属： － . . ） Email： . . 連絡事項等： 誓約書 （申込社名）は、株式会社ジャパンマーケティングサーベイ（以下、JMS) に発注する「先端ICパッケージと封止のトレンド」の書籍並びに電子ファイル版（CD）の利用範囲を社内に限定 し、理由の如何に関らず、第三者に漏洩しないことを約束する。但し、事前にJMSに了承を得た上での外部向 け資料への使用は、この限りではないものとする。 9 所 属： 担当者名： 印
© Copyright 2024 ExpyDoc
