ＡＧＣガラスフリット POWDER GLASS ＡＧＣガラスペースト GLASS PASTE 製品カタログ 総合販売窓口 旭硝子株式会社 AGC電子カンパニー 電子部材事業本部 アドバンストマテリアル事業部 フリット部 〒100-8405 東京都千代田区丸の内1-5-1 新丸の内ビルディング 問い合わせ先 (お電話)03-3218-5433 (インターネット）http://www.agc.com/fritpaste/ 製造会社 AGCエレクトロニクス株式会社 〒963-0215 福島県郡山市待池台1-8 郡山西部第二工業団地 URL http://www.agcel.co.jp/ 2015.1 改訂 取り扱い製品 1956年、テレビブラウン管用ガラスバルブの 真空封止に始まった、旭硝子のフリット・ペースト事業。 旭硝子は、ガラス・化学・セラミックスの要素技術の 融合を深め、ガラス組成設計力、解析力をいかし、高機能電子 材料としての応用分野を拡げ、さらに、無鉛化へも積極的に チャレンジしています。 POWDER GLASS GLASS PASTE GLASS PREFORM ガラスフリット、ペースト製品の選定に当たって次の諸条件にご留意ください。 ●熱膨張係数 通常、接着後のガラスに圧縮応力を加えておくのが望ましいので、被接着材料より 0～15×10-7/℃程度小さい熱膨張係数の粉末ガラスを選ぶのが適当です。 ●接着温度 良好な接着を行うには、粉末ガラスが被接着材料をよく濡らすことが必要なので、 接着部の温度を粉末ガラスの軟化点以上に上げてください。 ●接着雰囲気 空気中または窒素中で接着してください。 ●化学耐久性 SiO2が主成分の粉末ガラスは、耐酸性・耐水性が優れています。 B2O3-PbOやB2O3-ZnOが主成分の粉末ガラスは、耐酸性がやや劣ります。 ●粒度 粉末ガラスを成型または塗布して使用するときは、一般に100～150メッシュパスの粒度で、 スクリーン印刷して使用するときは、一般に250～325メッシュパスの粒度でご使用いただいております。 ●結晶質、非晶質 結晶質タイプは適切な熱処理を行うと結晶が成長し、封着温度に近い温度までの耐熱性があり、 機械的強度や電気的特性に優れています。 一方 方、非晶質タイプは封止時間が短く、取り扱いが容易です。 非晶質タイプは封止時間が短く 取り扱いが容易です ●用途説明 R2O RO 熱膨張係数 転移点 軟化点 結晶化温度 平均粒度 中心粒径 篩（ふるい）サイズ Rはアルカリ金属; Li、Na、Kの略号 Rはアルカリ土類金属; Mg、Ca、Sr、Baの略号 ガラスを加熱したときの1℃当りの伸びの割合（平均値） ガラス構造が変化する温度 粘性約1013.3poise （DTA曲線の第1吸熱部の肩の温度で示す。 例外については個別に記載する。） ガラスが自重で軟化変形する温度 粘性約107.6poise （DTA曲線の第2吸熱部の裾の温度で示す。 例外については個別に記載する。） 結晶性粉末ガラスを加熱したとき結晶化による発熱が 最高になる温度（DTA曲線の発熱ピーク温度） 空気透過法による測定値 レーザー回折法による測定値 100メッシュ：目開き149μm 150メッシュ：目開き105μm 200メッシュ：目開き74μm 250メッシュ：目開き63μm 325メッシュ：目開き44μm P.2 POWDER GLASS ＡＧＣガラスフリット：POWDER GLASSは、バインダー用をはじめ、封着用、耐熱用、 ガラスセラミック多層基板用など、多種多様の品種を揃えています。 溶解-粉砕-分級まで、AGC独自の一貫した製法により、厳重な品質管理体制のもとで製品化されています。 50年以上にわたる実績は、業界の皆さまの高い信頼と評価をいただいており、 特に、使いやすさ、迅速な技術サービスは、皆さまのご要望に十分応えられるものです。 ■接着用ガラスフリットの用途例 接着目的 フリットシール バインダー コーティング 接着対象 ガラス-ガラス ガラス-セラミックス ガラス-金属 セラミックス-金属 セラミックス-セラミックス セラミックス・ガラス 金属粉末 セラミックス 金属 主な用途 PDP 蛍光表示管 ICパッケージ 水晶パッケージ セラミックパッケージ 厚膜ガラスペースト 厚膜金属ペースト サーマルヘッド基板 ＡＧＣガラスフリットをご使用の際は、次の点にご注意ください。 ●製品形態 熔解成型されたガラス材料を粉末状に加工したものです。 標準的な包装は、袋詰めでございます。 ●取り扱い ガラスフリットについては、粉体のままでの取り扱いが難しいため、一般的に使用形態に合わせて前処理を行います。 ・他の粉体材料の添加物として用いる場合、またはフリットに顔料やフィラーを添加する場合には、粉体を混合して使用します。 ・焼成前に粉体を基材に定着させる必要がある場合には、溶媒に分散させ塗布する方法が一般的です。 溶媒には有機溶剤と樹脂を主成分とした、有機系バインダがよく用いられます。 ・封止、接着用途で部位の形状が決まっている場合には、ガラスフリットを加圧成型しタブレット状にして用いることが可能です。 ●保管条件 開封後は外気との接触による吸湿・乾燥を避けるため、できるだけお早めにご使用ください。 P.3 POWDER GLASS バインダー用粉末ガラス 品名 ASF1216 ASF1330 ASF1370 ASF1373 ASF1380 ASF1500 ASF1550 ASF102X ASF1094 ASF1096 ASF1098 ASF1099 ASF1100 ASF1100B ASF1109 ASF1317 ASF1560 ASF1561 ASF1620B ASF1700 ASF1702 ASF1717 ASF1780 ASF1891 ASF1891F ASF1898B ASF1930 ASF1939 ASF1941B KF9173 LS-5-300M SK-231-300 1097C2 1991Y10 200GF CB001 JP-1 K-301 開 K-303 発 K-304 品 K-807 K-808 K-834 K-835 K-836 TM-1 TM-5 主成分 PbO・SiO2 PbO・B2O3 PbO・SiO2・B2O3 PbO・SiO2 PbO・SiO2 PbO・SiO2・Al2O3・RO PbO・B2O3・ZnO SiO2・B2O3 Bi2O3・B2O3 Bi2O3・B2O3 Bi2O3・B2O3・ZnO ZnO・Bi2O3・B2O3 Bi2O3・B2O3 Bi2O3・B2O3 Bi2O3・ZnO・B2O3 SiO2・RO SiO2・ZnO・RO SiO2・ZnO・RO ZnO・B2O3・SiO2 SiO2・RO・ZnO RO・SiO2・ZnO SiO2・RO SiO2・B2O3・RO ZnO・B2O3・SiO2 ZnO・B2O3・SiO2 RO・B2O3・ZnO SiO2・TiO2 RO・SiO2・B2O3 RO・SiO2・B2O3 Bi2O3・B2O3 SiO2・RO・R2O Bi2O3・RO・B2O3 SiO2・B2O3・Bi2O3 SiO2・B2O3・R2O SiO2・RO SiO2・RO・Al2O3 PbO・SiO2 SiO2・B2O3・RO SiO2・B2O3・RO SiO2・B2O3・RO SiO2・RO・B2O3 SiO2・RO・B2O3 B2O3・RO・ZnO B2O3・ZnO SiO2・RO・TiO2 SiO2・B2O3・TiO2 SiO2・TiO2 *1 TMA測定のガラス転移点 標準焼成条件 熱膨張係数 温度 -7 （℃-分） （×10 /℃） 600-10 500-15 650-15 700-15 800-15 850-15 550-15 850-60 550-10 400-15 600-10 600-10 460-30 460-30 580-5 810-10 850-15 850-10 850-15 850 15 850-15 950-15 850-10 850-15 800-10 800-10 600-10 800-15 850-15 700-15 500-10 580-20 650-10 600-10 750-30 900-10 865-30 490-60 490-60 770-10 800-10 800-10 800-10 63 92 51 84 62 59 47 28 79 120 54 42 113 107 65 55 73 75 55 72 119 35 52 66 63 106 112 88 90 98 106 84 69 150 95 90 40 89 129 105 73 68 82 43 94 82 97 *2 DTA曲線の第3変曲点 熱膨張係数 温度範囲 （℃） 比重 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50 350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-300 50-300 50-600 30-300 30-250 30-250 30-300 30-300 30-300 30-300 30-300 50-500 50-500 4.3 5.6 3.8 4.0 3.8 3.0 4.7 2.2 5.4 6.7 5.5 4.7 6.3 6.3 5.1 3.1 3.3 3.4 3.7 36 3.6 3.8 3.3 2.5 3.5 3.5 3.4 2.8 3.7 3.7 6.4 2.9 5.1 5.2 2.8 2.5 3.8 3.5 3.1 2.9 2.9 3.5 3.3 4.0 3.8 4.2 3.7 3.2 転移点 ＤＴＡ特性 軟化点 （℃） 468 380 465 *1 435 555 693 450 495 *1 466 355 441 475 380 382 461 585 670 640 570 680 679 677 538 488 495 442 570 620 591 403 476 491 520 404 466 700 637 561 373 444 655 667 516 542 718 606 629 （℃） 576 445 615 550 690 762 526 405 440 537 730 780 750 656 813 807 808 783 587 589 526 660 716 683 459*2 553*2 557*2 605 524 650 770 829 634＊2 431*2 504*2 738*2 761*2 587*2 613*2 774*2 702 729 結晶化 温度 （℃） 803 540 465 535 562 510 520 815 892 759 890 911 846 710 707 805 775 900 662 511 613 631 667 840 不明瞭 819 平均粒径 （µm） 2.0 2.1 2.7 2.0 2.3 2.0 1.7 16 1.6 3.1 3.5 4.0 - 粒度特性 中心粒径 （D50） （µm） 1.7 1.9 6.3 4.9 3.8 1.3 1.0 0.8 1.0 3.0 3.5 5.2 1.1 2.8 1.5 2.2 3.5 4.5 2.6 2.5 4.9 2.8 1.5 1.1 3.0 1.3 1.2 12.0 5.8 2.0 4.0 3.8 1.0 3.8 9.0 8.0 8.0 5.0 14.0 8.0 12.0 3.0 3.1 2.2 色調 篩サイズ Mesh Pass 325 325 250 325 325 325 325 24 150 325 100 100 150 325 325 325 325 325 150 325 325 325 325 325 325 200 100 325 325 100 325 325 325 100 150 250 100 300 300 300 100 100 300 100 300 100 100 焼成後 黄白 灰 白 白 白 白 白 黄 黄 白 白 茶黄 黄 緑 白 白 白 白 灰 白 白 白 白 黒 白 白 白無 白 白 白 白 白 白 白 白 白 白 白 ガラスタイプ 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 結晶質 結晶質 非晶質 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 非晶質 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 非晶質 結晶質 結晶質 非晶質 結晶質 非晶質 非晶質 非晶質 結晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 結晶質 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 非晶質 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 P.4 POWDER GLASS 封着用粉末ガラス 品名 7570 7575BF 7583BF ASF1290A4 7574 9079-150 ASF2511C BNL115BB FP-74 KF9173 F1290NY01 1991Y10 FP-67 開 KFI0115 発 KP312 品 KP312E LFP-A50Z TNS031W TNS062-ZB 主成分 PbO・B2O3・Al2O3 PbO・ZnO PbO・ZnO PbO・B2O3 ZnO・B2O3・SiO2 SnO・P2O5 Bi2O3・ZnO Bi2O3・ZnO SnO・P2O5 Bi2O3・B2O3 PbO・B2O3 SiO2・B2O3・R2O SnO・P2O5 Bi2O3・B2O3 SnO・P2O5 SnO・P2O5 SnO・P2O5 V2O5 TeO2・V2O5 耐熱 粉末ガ 耐熱用粉末ガラス 品名 CM251-H4 CM251-ZL CM251-ZL5 開 DSG006-S6 発 DSG006La4 品 ER001 HHR0704 HHR0706 HHR１010 主成分 SiO2・B2O3・RO SiO2・B2O3・RO SiO2・B2O3・RO SiO2・B2O3・RO SiO2・B2O3・RO SiO2・Al2O3・RO SiO2・B2O3・RO SiO2・Al2O3・RO *1 DTA曲線の第3変曲点 機械的特性 ＤＴＡ特性 電気特性 粒度特性 標準焼成条件 熱膨張係数 熱膨張係数 温度 転移点 軟化点 結晶化 ヤング率 ポアソン比 誘電率 誘電損失 測定条件 平均粒径 中心粒径 篩サイズ 温度範囲 比重 温度 (GPa) (-) ε tanδ （µm） （D50） Mesh Pass （℃-分） （×10-7/℃） （℃） （℃） （℃） （℃） （×10-4） （µm） 100 500-5 84 30-300 5.4 378 447*1 44 15.6 R.T 1MHz 6.3 450－60 89 6.4 320 375 51 8.5 R.T 1MHz 3.7 100 30-300 450－60 84 6.1 325 370 42 18.9 R.T 1MHz 4.2 150 30-300 430－10 105 6.3 332 394 ー 3.9 325 30-300 775-30 37 30-500 3.6 567 62 6.1 R.T 1MHz 10.2 100 647*1 480-10 122 30-250 3.8 13.0 150 287 344*1 8.0 100 470-10 82 30-300 7.1 351 400*1 76 0.28 5.0 100 500-10 71 30-300 6.9 355 399*1 480-10 30-250 3.4 355 4.6 100 63 275 520-20 98 30-300 6.4 403 3.5 100 459*1 430-10 78 30-300 5.6 334 405 3.0 325 600-10 150 50-350 2.8 404 525 4.0 100 480-10 30-250 3.6 10.0 150 81 280 345*1 470-10 105 30-300 7.4 350 64 0.28 5.0 200 400*1 430-10 128 30-250 3.8 280 6.0 150 325*1 430-10 30-250 3.5 11.0 150 70 282 343*1 460-10 30-250 3.8 300 45 270 348*1 430-10 105 30-250 3.9 298 362 1.0 380-10 84 30-250 4.0 270 325 11.0 325 焼成 度 封 お び 結 ガ 場合結 さ る が きる 低焼成 度 耐熱 度 定 伏 な 度 *3 焼成温度：封止および、結晶化ガラスの場合結晶化させることができる最低焼成温度*4 耐熱温度：TMA測定で屈伏しない温度 機械的特性 ＤＴＡ特性 電気特性 粒度特性 標準焼成条件 熱膨張係数 耐熱 熱膨張係数 温度 転移点 軟化点 結晶化 ヤング率 ポアソン比 誘電率 誘電損失 測定条件 平均粒径 中心粒径 篩サイズ 温度*3 温度範囲 *4 温度 (GPa) (-) ε tanδ （µm） （D50） Mesh Pass （℃-分） （×10-7/℃） （℃） （℃） （℃） （℃） （×10-4） （µm） (℃） 販売窓口まで問い合わせ下さい 850-60 102 25-900 900 608 699 815 販売窓口まで問い合わせ下さい 850-60 126 25-900 900 658 757 896 販売窓口まで問い合わせ下さい 850-60 119 25-900 900 680 778 898 販売窓口まで問い合わせ下さい 750-60 110 25-800 800 609 706 816 販売窓口まで問い合わせ下さい 800-60 126 25-800 800 620 712 840 販売窓口まで問い合わせ下さい 65 50-350 670 905 1000-60 販売窓口まで問い合わせ下さい 950-60 43 25-700 700 726 924 販売窓口まで問い合わせ下さい 850-60 45 50-350 700 560 665 780 販売窓口まで問い合わせ下さい 1000-60 102 25-1000 1000 715 831 970 - *5 TMA測定のガラス転移点 *6 DTA曲線の第3変曲点 ガラスセラミックス多層基板用粉末ガラス 機械的特性 粒度特性 ＤＴＡ特性 標準焼成条件 熱膨張係数 熱膨張係数 温度 転移点 軟化点 結晶化 ヤング率 ポアソン比 誘電率 誘電損失 測定条件 平均粒径 中心粒径 篩サイズ 品名 主成分 温度範囲 比重 （℃-分） （×10-7/℃） 温度 (GPa) (-) ε tanδ （µm） （D50） Mesh Pass （℃） （℃） （℃） （℃） （×10-4） （µm） SiO2・B2O3 850-60 28 50-350 2.2 790 4.0 1MHｚ 25℃ 3.3 24 ASF102M 495*5 SiO2・B2O3 850-60 28 50-350 2.2 762 4.0 1MHｚ 25℃ 1.0 24 ASF102X 495*5 SiO2・B2O3 850-60 28 50-350 2.2 775 4.0 1MHｚ 25℃ 1.3 24 ASF102Y 495*5 SiO2・RO・ZnO ASF1700F 850-60 72 25-300 3.6 671 810 923 9.0 1MHｚ 25℃ 1.8 200 SiO2・B2O3・Al2O3 900-60 55 40-750 2.6 720 840 1040 6.0 1MHｚ 25℃ 17 100 FF201 SiO2・B2O3・R2O 900-60 35 25-300 2.3 861 4.2 1MHｚ 25℃ 1.0 開 DL828 発 FF-202 900-60 30-300 961 SiO2・Al2O3・RO 89 3.5 712 801*6 4.7 品 ZX-1 SiO2・Al2O3・RO 16GHｚ 900-60 75 25-300 2.9 750 875 959 6.6 6 2.5 - 色調 ガラス タイプ 焼成後 非晶質 結晶質 結晶質 非晶質 結晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 乳白 黒 灰 乳白 白 灰 黒 黒 黒 乳白 白 黒 黄 灰 黒 黒 黒 黒 400度以下の低温封着用 ガラス タイプ 特徴 主用途 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 非晶質 非晶質 結晶質 結晶質 主用途 シーズヒーター口元封口 ソーダライムガラス封着 セラミックス封着 ステンレス封着 AlN封着 ソーダライムガラス封着 セラミックス封着 セラミックス封着 シーズヒーター口元封口 ソーダライムガラス封着 金属封着 ソーダライムガラス封着 ステンレス封着 セラミックス封着 無アルカリガラス封着 高膨張 SOFC部材封着 高膨張 SOFC部材封着 高膨張 SOFC部材封着 低温高膨張 SOFC部材封着 低温高膨張 SOFC部材封着 高耐候性 マイクロリアクター部材封止 低膨張 AlN部材封着 低膨張 AlN部材封着 高膨張 SOFC部材封着 ガラス タイプ 特徴 主用途 非晶質 非晶質 非晶質 結晶質 結晶質 非晶質 結晶質 結晶質 低誘電率 低誘電率 低誘電率 低誘電率 低誘電率 高膨張 低損失 多層基板 多層基板 多層基板 多層基板 多層基板 多層基板 多層基板 多層基板 P.5 POWDER GLASS 太陽電池 表Ag電極バインダー用粉末ガラス ＊１：イオン交換水 85℃-2h浸漬後の重量減変化 ＤＴＡ特性 熱膨張係数 転移点 軟化点 温度範囲 比重 -7 （×10 /℃） （℃） （℃） （℃） 105 30-300 6.3 332 394 92 50-350 5.5 380 445 6.4 320 369 6.6 316 373 6.5 322 388 7.2 358 412 8.4 297 334 5.3 279 321 熱膨張係数 品名 ASF1290A4 ASF1330 T015 2505 開 2517 発 Ag-36 品 Ag-50 NTX-2W 主成分 PbO・B2O3 PbO・B2O3 PbO・B2O3 SiO2・B2O3・PbO PbO・ZnO・B2O3 PbO・SiO2 PbO・Bi2O3 TeO2・V2O5 ＊２：0.1N-HCl 0.5h浸漬後の流量減変化 化学的特性 ＊１ *2 結晶化 耐水性 耐酸性 温度 重量減 重量減 （℃） (%) (%) 0.0% 1.1% 487 446 0.0% 1.5% 352 0.0% 4.7% 0.0% 0.0% 粒度特性 平均粒径 中心粒径 （µm） （D50） （µm） 3.9 2.0 7.7 1.4 1.1 1.4 0.7 1.0 ガラス タイプ 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 非晶質 特徴 ファイヤスルー性良 ファイヤスルー性良 高流動性ガラス 低軟化点、高耐酸性 太陽電池 裏Ag電極バインダー用粉末ガラス 熱膨張係数 品名 ASF1096 ASF1620B ASF1891 ASF4001B 開 DPS300 発 DPS308 品 DPS315 主成分 Bi2O3・B2O3 ZnO・B2O3・SiO2 ZnO・B2O3・SiO2 Bi2O3・B2O3 Bi2O3・B2O3 Bi2O3・SiO2・ZnO Bi2O3・B2O3・ZnO -7 （×10 /℃） 120 55 66 91 - 熱膨張係数 温度範囲 （℃） 比重 50-350 30-350 50-350 50-350 - 6.7 3.7 3.5 6.8 77.33 6.4 7.5 転移点 ＤＴＡ特性 軟化点 （℃） 355 570 488 406 345 455 423 （℃） 405 656 587 472 389 539 496 転移点 ＤＴＡ特性 軟化点 （℃） 491 570 502 390 280 492 491 489 485 （℃） 557 656 633 431 325*1 638 605 605 - 粒度特性 結晶化 温度 （℃） 465 759 710 411 579 - 平均粒径 （µm） 結晶化 温度 （℃） 759 680 541 670 642 640 627 平均粒径 （µm） 中心粒径 （D50） （µm） 1.0 4.5 2.8 0.6 11 1.1 0.6 1.3 - ガラス タイプ 特徴 結晶質 結晶質 結晶質 非晶質 結晶質 結晶質 非晶質 低温、高接着力 低熱膨張 低熱膨張 低温、高流動性 低温 高流動性 低温、高流動性 高接着力 高接着力 ガラス タイプ 特徴 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 高接着力 低熱膨張 バランスタイプ 低温焼結タイプ 低温焼結ガラス Bi2O3含有、高耐水性 Bi2O3含有、高接着強度 Bi2O3含有、バランスタイプ Bi2O3含有、反り抑制 太陽電池 Al電極バインダー用粉末ガラス 熱膨張係数 品名 SK-231-300 ASF1620B EM-9 FK1256 開 KP312 発 PL006 品 PL007 PL022 PL026 主成分 Bi2O3・RO・B2O3 ZnO・B2O3・SiO2 ZnO・B2O3・SiO2 Bi2O3・B2O3・ZnO SnO・P2O5 ZnO・B2O3・SiO2 ZnO・B2O3・SiO2 ZnO・B2O3・SiO2 ZnO・B2O3・SiO2 -7 （×10 /℃） 84 55 104 128 - 熱膨張係数 温度範囲 （℃） 比重 30-300 30-350 50-350 30-250 - 5.1 3.7 6.7 3.8 4.5 4.3 4.4 5.2 粒度特性 4.0 - 中心粒径 （D50） （µm） 5.8 4.5 1.0 0.6 6.0 1.0 1.0 0.9 0.9 P.6 POWDER GLASS フリット 品種一覧（軟化点325～600℃） ※軟化点が低い順に並べております。 掲載 ページ P.5 P.5.6 P.5 P.5 P.5 P.5 P.5 P.5 P.6 P.5 P.6 P.5 P.6 P.6 P.5.6 P.5 P.5 P.5 P.5 P.4.6 P.6 P.6 P.4 P.4 P4 P.4 P.4.6 P.5 P.4.5 P.6 P.6 P.4 P.4.5 P.4 P.4 P.4 P.4 P.4 P.4 P.4 P.4 P.4.6 P.4 P.4 P.4 P.4.6 品名 TNS062-ZB KP312 KP312E 9079-150 FP-67 LFP-A50Z FP-74 TNS031W T015 7583BF 2505 7575BF 2517 DPS300 ASF1290A4 BNL115BB ASF2511C KFI0115 F1290NY01 ASF1096 DPS308 FK1256 K-303 ASF1100 ASF1100B ASF1330 7570 KF9173 ASF4001B DPS315 K-304 1991Y10 ASF1094 ASF1898B ASF1109 ASF1098 ASF1550 ASF1099 ASF1373 LS-5-300M SK-231-300 ASF1216 K-834 ASF1891 ASF1891F 主成分 TeO2・V2O5 SnO・P2O5 SnO・P2O5 SnO・P2O5 SnO・P2O5 SnO・P2O5 SnO・P2O5 V2O5 PbO・B2O3 PbO・ZnO SiO2・B2O3・PbO PbO・ZnO PbO・ZnO・B2O3 Bi2O3・B2O3 PbO・B2O3 Bi2O3・ZnO Bi2O3・ZnO Bi2O3・B2O3 PbO・B2O3 Bi2O3・B2O3 Bi2O3・SiO2・ZnO Bi2O3・B2O3・ZnO SiO2・B2O3・RO Bi2O3・B B2O3 Bi2O3・B2O3 PbO・B2O3 PbO・B2O3・Al2O3 Bi2O3・B2O3 Bi2O3・B2O3 Bi2O3・B2O3・ZnO SiO2・B2O3・RO SiO2・B2O3・R2O Bi2O3・B2O3 RO・B2O3・ZnO Bi2O3・ZnO・B2O3 Bi2O3・B2O3・ZnO ZnO・PbO・B2O3 ZnO・Bi2O3・B2O3 PbO・SiO2 SiO2・RO・R2O Bi2O3・RO・B2O3 PbO・SiO2 B2O3・RO・ZnO ZnO・B2O3・SiO2 ZnO・B2O3・SiO2 *1 TMA測定のガラス転移点 熱膨張係数 熱膨張係数 温度範囲 （×10-7/℃） （℃） 84 128 70 122 81 45 63 105 84 89 105 71 82 105 78 120 104 129 113 107 92 84 98 91 105 150 79 106 65 54 47 42 84 106 84 63 82 66 63 30-250 30-250 30-250 30-250 30-250 30-250 30-250 30-250 30-300 30-300 30-300 30-300 30-300 30-300 30-300 50-350 50-350 30-250 50 350 50-350 50-350 50-350 30-300 50-350 50-350 30-250 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 30-300 50-350 50-350 *2 DTA曲線の第3変曲点 比重 4.0 3.8 3.5 3.8 3.6 3.8 3.4 3.9 6.4 6.1 6.6 6.4 6.5 7.3 6.3 6.9 7.1 7.4 5.6 6.7 6.4 6.7 2.9 6.3 63 6.3 5.6 5.4 6.4 6.8 7.5 2.9 2.8 5.4 3.4 5.1 5.5 4.7 4.7 4.0 2.9 5.1 4.3 4.0 3.5 3.5 転移点 ＤＴＡ特性 軟化点 （℃） 270 280 282 287 280 270 275 298 320 325 316 320 322 345 332 355 351 350 334 355 455 390 373 380 382 380 378 403 406 423 444 404 466 442 461 441 450 475 435*1 476 491 468 516 488 495 （℃） 325 325*2 343*2 344*2 345*2 348*2 355 362 369 370 373 375 388 389 394 399*2 400*2 400*2 405 405 539 431 431*2 440 445 447*2 459*2 472 496 504*2 524 526 526 537 550 553*2 557*2 576 587*2 587 589 結晶化 温度 （℃） 487 411 465 579 541 511 510 520 613 535 540 562 775 631 710 707 平均粒径 （µm） 4.6 7.7 4.2 3.7 5.0 2.0 6.3 3.5 2.0 2.7 4.0 - 粒度特性 中心粒径 （D50） （µm） 11.0 6.0 11.0 13.0 10.0 1.0 1.4 1.0 1.1 3.9 8.0 5.0 3.0 1.0 0.6 0.6 8.0 5.2 52 1.1 0.6 1.3 8.0 4.0 0.8 1.1 2.8 3.0 1.3 3.5 6.3 12.0 5.8 1.7 8.0 2.8 1.5 篩サイズ Mesh Pass ガラスタイプ 325 150 150 150 150 300 100 150 100 325 100 100 200 325 325 325 300 150 325 325 100 100 325 300 100 150 200 325 100 325 100 325 325 325 325 300 325 325 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 結晶質 非晶質 結晶質 非晶質 結晶質 非晶質 結晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 結晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 非晶質 結晶質 非晶質 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 P.7 POWDER GLASS フリット 品種一覧（軟化点605～924℃） ※軟化点が低い順に並べております。 掲載 ページ P.4 P.6 P.6 P.4 P.4 P.6 P.4 P.6 P.6 P.5 P.4 P.4.6 P.4 P.5 P.4 P.4 P.5 P.4 P.5 P.5 P.4 P.4 P.4 P.4 P.4 P.5 P.4 P.4,5 P.4 P.4 P.5 P.4 P.5 P.4 P.4 P.5 P.5 P.4 P.4 P.4 P.4 P.5 P.5 P.5 P.5 P.5 P.5 品名 1097C2 PL007 PL022 K-835 ASF1370 EM-9 K-301 PL006 PL026 7574 200GF ASF1620B ASF1930 HHR0706 ASF1941B ASF1380 CM251-H4 TM-1 DSG006-S6 DSG006La4 ASF1939 TM-5 ASF1317 K-807 ASF1561 CM251-ZL K-808 ASF102X CB001 K-836 ASF102Y ASF1500 CM251-ZL5 ASF1560 ASF1780 ASF102M FF-202 ASF1702 ASF1717 ASF1700 JP-1 HHR１010 FF201 DL828 ZX-1 ER001 HHR0704 主成分 SiO2・B2O3・Bi2O3 ZnO・B2O3・SiO2 ZnO・B2O3・SiO2 B2O3・ZnO PbO・SiO2・B2O3 ZnO・B2O3・SiO2 SiO2・B2O3・RO ZnO・B2O3・SiO2 ZnO・B2O3・SiO2 ZnO・B2O3・SiO2 SiO2・RO ZnO・B2O3・SiO2 SiO2・TiO2 SiO2・B2O3・RO RO・SiO2・B2O3 PbO・SiO2 SiO2・B2O3・RO SiO2・B2O3・TiO2 SiO2・B2O3・RO SiO2・B2O3・RO RO・SiO2・B2O3 SiO2・TiO2 SiO2・RO SiO2・RO・B2O3 SiO2・ZnO・RO SiO2・B2O3・RO SiO2・RO・B2O3 SiO2・B2O3 SiO2・RO・Al2O3 SiO2・RO・TiO2 SiO2・B2O3 PbO・SiO2・Al2O3・RO SiO2・B2O3・RO SiO2・ZnO・RO SiO2・B2O3・RO SiO2・B2O3 SiO2・Al2O3・RO RO・SiO2・ZnO SiO2・RO SiO2・RO・ZnO PbO・SiO2 SiO2・Al2O3・RO SiO2・B2O3・Al2O3 SiO2・B2O3・R2O SiO2・Al2O3・RO SiO2・Al2O3・RO *1 TMA測定のガラス転移点 熱膨張係数 熱膨張係数 温度範囲 （×10-7/℃） （℃） 69 43 51 89 37 95 55 112 45 90 62 102 82 110 126 88 97 55 73 75 126 68 28 90 94 28 59 119 73 52 28 89 119 35 72 40 102 50 35 75 65 43 50-350 30-300 50-350 30-300 30-500 50--300 50-350 50-350 50-350 50-350 50-350 25-900 50-500 25-800 25-800 50-350 50-500 50-350 30-300 50-350 25-900 30-300 50-350 50-300 30-300 50-350 50-350 25-900 50-350 50-350 50-350 30-300 50-350 50-350 50-350 50-600 25-1000 40-750 25-300 25-300 50-350 25-700 *2 DTA曲線の第3変曲点 比重 5.2 4.3 4.4 3.8 3.8 3.1 4.5 5.2 3.6 2.5 3.7 2.8 3.7 3.8 3.7 3.7 3.2 3.1 3.5 3.4 3.3 2.2 3.8 4.2 2.2 3.0 3.3 2.5 2.2 3.5 3.8 3.3 3.6 3.5 2.6 2.3 2.9 - 転移点 ＤＴＡ特性 軟化点 （℃） 520 491 489 542 465 502 561 492 485 567 466 570 570 560 591 555 608 606 609 620 620 629 585 655 640 658 667 495 *1 700 718 495 *1 693 680 670 538 495 *1 712 679 677 680 637 715 720 750 670 726 （℃） 605 605 605 613*2 615 633 634＊2 638 647*2 650 656 660 665 683 690 699 702 706 712 716 729 730 738*2 750 757 761*2 762 770 774*2 775 778 780 783 790 801*2 807 808 813 829 831 840 861 875 905 924 結晶化 温度 （℃） 642 640 667 680 662 670 627 759 805 780 815 816 840 819 892 896 900 840 803 898 815 961 911 846 890 970 1040 959 - 平均粒径 （µm） 2.1 10.2 2.0 2.3 1.7 3.1 1.6 - 粒度特性 中心粒径 （D50） （µm） 2.0 1.0 0.9 12.0 1.9 1.0 9.0 1.0 0.9 3.8 4.5 3.0 4.2 1.2 4.9 10.0 3.1 10.0 10.0 1.3 2.2 1.5 5.0 3.5 10.0 14.0 1.0 1.0 3.0 1.3 3.8 10.0 2.2 4.9 3.3 4.7 2.6 2.5 3.8 10.0 17.0 1.0 2.5 10.0 10.0 篩サイズ Mesh Pass ガラスタイプ 325 100 250 300 100 150 150 100 325 325 100 100 100 100 325 100 325 100 325 100 100 24 250 300 24 325 100 325 325 24 325 325 325 100 100 100 100 100 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 非晶質 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 非晶質 結晶質 非晶質 非晶質 結晶質 結晶質 非晶質 非晶質 結晶質 結晶質 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 非晶質 非晶質 結晶質 結晶質 結晶質 結晶質 非晶質 結晶質 結晶質 非晶質 結晶質 非晶質 非晶質 P.8 GLASS PASTE ＡＧＣガラスペースト：GLASS PASTEは、粉末ガラスとビヒクルから構成されています。 厚膜ハイブリッドIC、プリントヘッドなど、高信頼性を要求される電子分野で広く使用され、実績を重ねています。 長年の経験と技術をもとに、ガラス組成設計から原料溶解、粉末製造、ペースト混練まで、厳しい品質管理のもと、一貫生産を行っています。 電子工業分野で幅広く応用できる誘電体ペーストを、さらに使いやすく、特長あるものにするため、AGCは常にペーストの改良に努めています。 ＡＧＣガラスペーストをご使用の際は、次の点にご注意ください。 ●製品形態 ガラスフリットを使用部材に印刷・塗布するために、 有機バインダ中に材料を分散させペースト状にしたものです。 用途により、顔料、機能性フィラーを成分として含む製品もございます。 標準的な包装は、樹脂容器詰めとなっております。 ●攪拌 ご使用の前には、気泡を巻きこまないよう注意しながら、よくかき混ぜてください。 ●粘度調整 そのままの状態でご使用できるよう調整されていますが、必要に応じて所定の希釈で粘度調整を行ってください。 ●印刷、塗布 ガラスペーストについては、バーコータ、スクリーン印刷、ディスペンサ等を用いて塗布することが一般的です。 コータ、印刷機を用いてパターニングを行う際には、マスクやスクリーン版を用います。 ガラスペーストには有機溶剤を用いておりますので、印刷後、焼成前に良く乾燥させてご使用ください。 通気性、換気性のよい場所で作業を行ってください。 特に、蒸気を長い時間にわたって吸い続けたり、ペーストを皮膚につけたままにしないよう、ご注意ください。 ●保管条件 直射日光を避け、通気性のよい涼しい場所に保管してください。 また、納入日から数えて6ヶ月を目処にご使用ください。 尚 品種毎 使用期限に は弊社営業担当者 お問合せ さ 尚、品種毎の使用期限については弊社営業担当者へお問合せ下さい。 P.9 GLASS PASTE 電子デバイス用オーバーコートガラスペースト 品名 AP5346 AP5550 AP5551 AP5840N 開発品 AP5094D 5033NF1 ガラス組成系 SiO2・B2O3・PbO B2O3・ZnO・PbO B2O3・ZnO・PbO SiO2・PbO SiO2・B2O3・Bi2O3 SiO2・ZnO・Bi2O3 標準焼成条件 熱膨張係数 温度 （×10-7/℃） （℃-分） 510-5 73 550-5 47 550-5 47 550-5 61 520-10 85 580-10 90 ペースト 比重 2.2 - 転移点 ＤＴＡ特性 軟化点 （℃） 400 455 455 460 450 450 （℃） 490 560 510 565 転移点 ＤＴＡ特性 軟化点 （℃） 670 670 670 680 680 （℃） 785 785 785 815 815 結晶化 温度 （℃） 540 540 600 絶縁抵抗 結晶化 温度 （℃） 830 830 830 890 890 絶縁抵抗 結晶化 温度 （℃） - 絶縁抵抗 （Ω） 10 >10 10 >10 10 >10 - 電気特性 破壊電圧 誘電率 ε （Ｖ） 常温、1kHz >500 8～12 >500 7～12 >500 7～12 - 誘電正接 tanδ （％） <0.5 <0.5 <0.5 - 粘度特性 η10 粘度比 （Pa・s） 170 150 150 80 110 100 η10/η50 2.0 2.1 2.1 1.4 1.4 表面粗さ Ra Rz （μm） - （μm） - 粒度特性 平均粒径 中心粒径 (D50） (μm) (μm) 1.2 － 2.0 － 2.0 － 2.0 － 0.7 1.9 色調 ガラス タイプ ペースト 焼成後 非晶質 結晶質 結晶質 非晶質 非晶質 結晶質 緑 白 緑 緑 黄 黒 緑 白 緑 緑 黄 黒 ペーストの特長 耐水性良 高強度 高強度・緑色 窒素焼成用・耐水性良 耐酸性良 耐酸性良・装飾用黒色 電子デバイス用多層絶縁用ガラスペースト 品名 ガラス組成系 SiO2・ZnO・RO SiO2・ZnO・RO SiO2・ZnO・RO SiO2・ZnO・RO SiO2・ZnO・RO AP5576VE AP5577 AP5578 AP5700C AP5701C 標準焼成条件 熱膨張係数 温度 （×10-7/℃） （℃-分） 850-10 53 850-10 53 850-10 53 850-10 72 850-10 72 ペースト 比重 1.9 1.9 - プリントヘッド用アルミナ基板グレーズペースト ●結晶析出を抑制し、平滑なグレーズ面が形成できます。 ＤＴＡ特性 標準焼成条件 熱膨張係数 転移点 軟化点 ペースト 温度 品名 ガラス組成系 -7 比重 （×10 /℃） （℃） （℃） （℃-分） SiO2・B2O3・RO AP5761D 1275-60 69 710 870 SiO2・RO AP5762D 1270-30 65 765 925 SiO2・RO AP5762-10 1200-60 65 1.8 765 925 （Ω） 12 >10 12 >10 12 >10 12 >10 12 >10 （Ω） - 電気特性 破壊電圧 誘電率 ε （Ｖ） 常温、1kHz ＞1000 9～14 ＞1000 10～16 ＞1000 12～17 ＞1000 9～14 ＞1000 9～14 電気特性 破壊電圧 誘電率 ε （Ｖ） 常温、1kHz - 誘電正接 tanδ （％） ＜0.2 ＜0.3 ＜0.2 ＜0.2 誘電正接 tanδ （％） - 粘度特性 η10 粘度比 （Pa・s） 190 190 190 200 200 η10/η50 2.4 1.7 1.8 2.3 2.3 粘度特性 η10 粘度比 （Pa・s） 160 160 150 η10/η50 2.2 1.9 1.7 プリントヘッド用オーバーコートペースト ●ヒーター、イメージセンサー、サーマルヘッド等各種プリントヘッド用オーバーコートとして表面平滑性、耐磨耗性、耐熱性に優れています。 ＤＴＡ特性 電気特性 粘度特性 標準焼成条件 熱膨張係数 転移点 軟化点 結晶化 絶縁抵抗 破壊電圧 誘電率 誘電正接 η10 粘度比 ペースト 温度 品名 ガラス組成系 -7 比重 温度 ε tanδ （×10 /℃） （℃） （℃） （℃） （Ω） （Ｖ） 常温、1kHz （％） （Pa・s） η10/η50 （℃-分） PbO・B2O3・SiO2 AP5349 810-10 62 460 ＞1500 105 2.7 PbO・B2O3・SiO2 AP5352B 810-10 63 455 110 2.4 SiO2・B2O3・PbO AP5564G 830-10 51 565 *1 670 100 2.6 SiO2・PbO AP5565H 830-10 58 623 *1 678 *2 130 3.1 SiO2・PbO AP5568 830-10 59 555 90 2.5 SiO2・B2O3・RO 810-10 55 2.3 580 720 ＞1500 85 1.6 AP5316A *3 SiO ・B O ・RO 850-10 45 2.0 580 750 90 1.8 2 2 3 AP5317 *3 ・ZnO・RO SiO 850-10 35 2.2 675 800 830 150 1.3 2 AP5717 SiO2・B2O3・RO 780-10 68 1.9 625 780 ＞1500 100 5315HT101-A5 開発品 SiO2・B2O3・RO 830-10 60 2.0 630 760 ＞1500 100 THN24 *1 TMA測定でのガラス転移点 *2 TMA測定での屈伏点 *3 AP5317とAP5717は、窒化アルミ基板専用であり、ペアでの仕様となります。（AP5317：上層用、AP5717：下層用） *1 TMA測定のガラス転移点 透明誘電体オーバーコートガラスペースト（開発品） 標準焼成条件 熱膨張係数 転移点 ペースト 温度 品名 ガラス組成系 比重 （×10-7/℃） （℃） （℃-分） SiO2・B2O3・R2O 5102Y 850-10 28 495 *1 SiO2・B2O3・ZnO YPT525 580-30 72 470 Bi2O3・B2O3・ZnO YPT531E 590-30 77 500 ＤＴＡ特性 軟化点 （℃） 775 580 590 高反射アルミナ基板用オーバーコートガラスペースト（開発品） *1 TMA測定のガラス転移点 ＤＴＡ特性 標準焼成条件 熱膨張係数 転移点 軟化点 ペースト 温度 品名 ガラス組成系 -7 比重 （×10 /℃） （℃） （℃） （℃-分） SiO2・B2O3・R2O 5102Y 850-10 28 495 *1 775 結晶化 温度 （℃） 結晶化 温度 （℃） 絶縁抵抗 （Ω） - 絶縁抵抗 （Ω） - 電気特性 破壊電圧 誘電率 ε （Ｖ） 常温、1kHz 5～7 11～13 誘電正接 tanδ （％） - 電気特性 破壊電圧 誘電率 ε （Ｖ） 常温、1kHz - 誘電正接 tanδ （％） - 電気特性 誘電率 ε 常温、1kHz - 誘電正接 tanδ （％） - 粘度特性 η10 粘度比 （Pa・s） 100 100 100 η10/η50 - 粘度特性 η10 粘度比 （Pa・s） 100 η10/η50 - 表面粗さ Ra Rz （μm） - （μm） - 表面粗さ Ra Rz （μm） - （μm） - 表面粗さ Ra Rz （μm） ＜0.1 ＜0.3 ＜0.3 ＜0.3 - （μm） ＜0.8 ＜1.5 ＜0.8 ＜0.8 ＜0.3 表面粗さ Ra Rz （μm） （μm） 表面粗さ Ra Rz （μm） （μm） 粒度特性 平均粒径 中心粒径 (D50） (μm) (μm) 1.6 － 1.6 － 1.6 － 1.6 1.6 - 粒度特性 平均粒径 中心粒径 (D50） (μm) (μm) 5.2 5.0 5.0 粒度特性 平均粒径 中心粒径 (D50） (μm) (μm) 1.5 1.5 0.8 0.9 0.7 0.8 1.5 1.5 2.5 2.0 2.0 粒度特性 平均粒径 中心粒径 (D50） (μm) (μm) 1.3 2.5 2.5 粒度特性 平均粒径 中心粒径 (D50） (μm) (μm) 1.3 色調 ガラス タイプ ペースト 焼成後 結晶質 結晶質 結晶質 半結晶質 半結晶質 オレンジ 青 黒 オレンジ 青 白 青 黒 白 青 ペーストの特長 緻密・高耐電圧 緻密・高耐電圧・青着色 緻密・高耐電圧・黒着色 多層用・緻密・高耐電圧 多層用・緻密・高耐電圧 色調 ガラス タイプ ペースト 焼成後 非晶質 非晶質 非晶質 オレンジ 青 黒 透明 透明 黒 ペーストの特長 全面グレーズ用、表面平滑性良 部分グレーズ用、表面平滑性良 部分グレーズ用、表面平滑性良 色調 ガラス タイプ ペースト 焼成後 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 非晶質 結晶質 非晶質 非晶質 灰 黒 オレンジ 青 白 灰 灰 白 灰 青 茶 黒 透明 透明 透明 灰 灰 白 灰 薄青 ガラス タイプ ペースト 焼成後 非晶質 非晶質 非晶質 白 薄青 薄黄 透明 透明 透明 ペーストの特長 ﾋｰﾀｰ用・高平滑性・高耐電圧 ｲﾒｰｼﾞｾﾝｻ用・遮光性良 ｻｰﾏﾙﾍｯﾄﾞ用・表面平滑性良 ｻｰﾏﾙﾍｯﾄﾞ用・表面平滑性良 ｻｰﾏﾙﾍｯﾄﾞ用・耐磨耗性良 ﾋｰﾀｰ用・平滑性良・高耐電圧 AlN基板用上層・表面平滑性良 AlN基板用下層（ｺｰﾄ） ﾋｰﾀｰ用・高平滑性・高耐電圧 ｻｰﾏﾙﾍｯﾄﾞ用・表面平滑性良 色調 ペーストの特長 耐酸性良・耐熱性良・低屈折率 低誘電率・高透過率 高屈折率・高透過率 色調 ガラス タイプ ペースト 焼成後 非晶質 白 透明 ペーストの特長 耐熱性良 低温焼成シール用ペースト(開発品） 品名 5290E 5115HT1 TNS062-Z27-TP12 標準焼成条件 熱膨張係数 熱膨張係数 温度 温度範囲 （×10-7/℃） （℃） （℃-分） SiO2・B B2O3・PbO PbO 430 10 430-10 78 30 300 30-300 450-10 30-300 Bi2O3・ZnO 75 380-10 30-250 TeO2・V2O5 80 ガラス組成系 ペースト 比重 31 3.1 3.4 2.2 転移点 ＤＴＡ特性 軟化点 （℃） 340 355 270 （℃） 405 415 325 結晶化 温度 （℃） - 体積抵抗 （Ω） - 粘度特性 η10 粘度比 （Pa・s） 90 100 140 η10/η50 25 2.5 2.5 2.6 表面粗さ Ra Rz （μm） - （μm） - 粒度特性 D50 D90 (μm) 35 3.5 - (μm) 12 - 色調 ガラス タイプ ペースト 焼成後 非晶質 非晶質 非晶質 白 灰色 茶色 白 黒 茶色 ペーストの特長 汎用鉛系シ ル用ペ スト 汎用鉛系シール用ペースト 汎用ビスマス系シール用ペースト 400度以下低温封着用 P.10
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