新製品
熱 伝 導 エ ラ ス ト マ ー E1 8 A T シ リ ー ズ
SEIWA EMC Products
“ シロキサンガス発生の心配無し！”
★特長
基材にスチレン系熱可塑性エラストマーを使用している
ためシロキサンガス発生の心配がありません。
熱可塑性エラストマーであるため、環境にやさしく、
リサイクルが可能です。
★用途
● CPU、IC の熱伝導対策 基盤のヒートスポット対策
★仕様・特性
形番
厚み
硬度
熱伝導率
難燃性
E18AT1205 0.5ｍｍ
E18AT1210 1.0ｍｍ
JIS A12
E18AT1220 2.0ｍｍ
E31
1.2W/ｍ・K
UL94 V0
相当
E18AT1230 3.0ｍｍ
●環境配慮について
RoHS 指令対応品
シロキサンフリー
※ 記載の特性データは実測値であり保証値ではありません。
※ 本記載内容は改良その他により予告なく変更する場合がありますので予めご了承ください。
E-mail：[email protected]
コンポーネント事業部
http://www.seiwa.co.jp/
東京支社
〒101-0053
東京都千代田区神田美土代町 3-3
TEL. (03) 5217-2114
関西支社
〒550-0004
中部支社
〒461-0001
FAX. (03) 5217-2652
大阪市西区靱本町 1-4-12
TEL. (06) 6444-3963
泉国際産業ビル
本町富士ビル
FAX. (06) 6444-3966
愛知県名古屋市東区泉 1-21-15 大日ビル(6F)
TEL. (052) 972-6761
FAX. (052) 968-2760

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