Metal base PWB セラミック基板代替高放熱基材 DBC replacement

メイコー 様
06_A1_メタルベース放熱基盤(ネプコンジャパン20 1 6 )
A 1 ( W 5 9 4 × H8 4 1 )
2015.12.25
メタルベース放熱基板
Metal base PWB
■仕様用途事例
Application
電動パワーステアリング用
熱源
Heat source
Electric Power Steering(EPS)
LEDモジュール
LED
LED module
DC/DCコンバータ
DC/DC converter
放熱 Heat dissipation
銅箔 Cu foil
基材 Material
絶縁層 Dielectric layer
仕様 Spec
厚さ Thickness
∼210um
熱伝導率 Thermal conductiviy
∼3W/m・K
厚さ Thickness
ベースメタル Base metal
80∼120um
厚さ Thickness
∼2.0mm
(Cu, Al)
セラミック基板代替高放熱基材
DBC replacement
■特 長
■用 途
Features
構造の簡略化
Applications
高輝度LED向け基板
Simpler construction
High power LED
薄型化による低熱抵抗化
高出力パワーモジュール用基板
Power module
Thinner construction for low thermal resistance
樹脂基板化による歩留りの改善
Yield improvement by resin base construction.
Copper
trace
Solder
Power device
300um
樹脂層
Resinlayer
Base metal
100um
300um
DBC代替え樹脂基板構造事例
Construction of DBC replacement.
特性値 Features
1
熱伝導率 Thermal conductivity
3
絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage
2
4
厚さ Resin Thickness
ガラス転移温度 Tg
単位 Unit
H-5
H-7
H-10
H-12
um
100
120
100
120
W/m・K
AC KV
℃
5
>4KV
>300
7
>4KV
130
10
>4KV
>300
12
>4KV
200