メイコー 様 06_A1_メタルベース放熱基盤（ネプコンジャパン20 1 6 ） A 1 （ W 5 9 4 × H8 4 1 ） 2015.12.25 メタルベース放熱基板 Metal base PWB ■仕様用途事例 Application 電動パワーステアリング用 熱源 Heat source Electric Power Steering（EPS） LEDモジュール LED LED module DC/DCコンバータ DC/DC converter 放熱 Heat dissipation 銅箔 Cu foil 基材 Material 絶縁層 Dielectric layer 仕様 Spec 厚さ Thickness ∼210um 熱伝導率 Thermal conductiviy ∼3W/m・K 厚さ Thickness ベースメタル Base metal 80∼120um 厚さ Thickness ∼2.0mm （Cu, Al） セラミック基板代替高放熱基材 DBC replacement ■特 長 ■用 途 Features 構造の簡略化 Applications 高輝度LED向け基板 Simpler construction High power LED 薄型化による低熱抵抗化 高出力パワーモジュール用基板 Power module Thinner construction for low thermal resistance 樹脂基板化による歩留りの改善 Yield improvement by resin base construction. Copper trace Solder Power device 300um 樹脂層 Resinlayer Base metal 100um 300um DBC代替え樹脂基板構造事例 Construction of DBC replacement. 特性値 Features 1 熱伝導率 Thermal conductivity 3 絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage 2 4 厚さ Resin Thickness ガラス転移温度 Tg 単位 Unit H-5 H-7 H-10 H-12 um 100 120 100 120 W/m・K AC KV ℃ 5 ＞4KV ＞300 7 ＞4KV 130 10 ＞4KV ＞300 12 ＞4KV 200
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