Japan 3DS-IC Technical Committee – Workshop 2016年1月

SEMI STANDARDS - JAPAN 3DS-IC TECHNICAL COMMITTEE – WORKSHOP 2016 年 1 月 12 日
野中敏央（ノナカ
日立化成株式会社
トシオ）:
Biography:
日立化成株式会社
機能材料事業本部
パッケージングソリューションセンタ
1986 年
1995 年
東京大学工学部
工業化学科卒、
名古屋大学大学院工学研究科工学博士、
1986 年 4 月～2015 年 3 月
材料メーカーにてエレクトロニクス関連の材料開発に従事。
2015 年 4 月～
現職。
Abstract:
テーマ：「2.5D/3D関連パッケージング材料技術について」
2.5D、3Dに関連するところを含みまして、日立化成で手がけております。
実装材料とそれに関します取り組みを全般的にご紹介させていただきます。

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