2016 年 1 月 13 日 NEWS RELEASE ビシェイ社、三相ブリッジパワーモジュールを発表生産コストを削減、信頼性を向上 45 A ～ 100 A デバイス、薄型 MTP PressFit パッケージが特長溶接機、UPS、モーター駆動に最適ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、45 A ～ 100 A、三相ブリッジパワーモジュールの新シリーズを、薄型 MTP PressFit パッケージで発表しました。はんだ接触技術を採用するデバイスと比べて、VS-40MT160P-P、VS-70MT160P-P、及び VS-100MT160P-P は生産コストを大幅に削減し、溶接機、UPS、スイッチモード電源（SMPS）、モーター駆動向けに信頼性を向上します。無はんだのプレスフィット技術は、容易なワンステップ PCB 実装により、組立て時間を大幅に削減し、インフィールドメンテナンスも容易にします。17 mm と薄型の新デバイスは、ヒートシンクへの直接実装が可能で、スペース節約の最大化、特定用途向け電源のレイアウトの最適化を提供します。はんだ接触技術と比べて、高信頼性と長期耐久性を提供する PressFit パッケージは、衝撃や振動に強く、冷点、隙間、跳ね、ひび割れなどの課題を除去します。また、高温動作するパワーモジュールにおいて懸念される、はんだ疲労の心配も不要です。 AC/DC 入力側の整流向けに最適化された 45 A VS-40MT160P-P、75 A VS-70MT160P-P、及び 100 A VS-100MT160P-P は、3500 VRMS の絶縁電圧、低順方向電圧、低いジャンクション -ケース間の熱抵抗特性を提供します。新デバイスは、産業アプリケーション向けに設計、認証されており、RoHS 準拠のデバイスは、UL 認証 E78996 登録済みです。サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は 8～10 週間です。ビシェイ・インターテクノロジー社についてビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン 1000 企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、MOSFET、赤外線オプトエレクトロニクス等)および受動電子部品 (抵抗製品、インダクタ、コンデンサ等) メーカーのひとつです。同社の部ビシェイジャパン株式会社東京都渋谷区渋谷 3-12-22 渋谷プレステージビル 4 階電話: 03-5466-7150 Fax: 03-5466-7160 世界のディスクリート半導体および受動コンポーネントの大手メーカー www.vishay.com 品はコンピュータ、自動車、コンシューマー、通信、軍用、航空宇宙、電源、医療等多種多様な界の製品に組み込まれています。ビシェイは革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスで、業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしています。詳細は、ビシェイ社のホームページをご参照ください。http://www.vishay.com ビシェイジャパン株式会社東京都渋谷区渋谷 3-12-22 渋谷プレステージビル 4 階電話: 03-5466-7150 Fax: 03-5466-7160 世界のディスクリート半導体および受動コンポーネントの大手メーカー www.vishay.com