ICパッケージ（ROHM） - ローム

IC
ＩＣパッケージ
A
ＩＣパッケージ
CONTENTS
ROHM パッケージ
QFPパッケージ
SON / QFNパッケージ
SOPパッケージ
HSOPパッケージ
Smallパッケージ
Non-Leadパッケージ
Powerパッケージ
BGAパッケージ
WL-CSPパッケージ
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
P. A144
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
P. A147
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
P. A150
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
P. A152
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
P. A154
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
P. A154
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
P. A155
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
P. A157
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
P. A159
ラピスセミコンダクタパッケージ
SOPパッケージ
QFPパッケージ
QFNパッケージ
BGAパッケージ
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
P. A161
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
P. A164
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
P. A166
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
P. A169
※本紙に掲載しているローム製品とラピスセミコンダクタ製品では
パッケージ名が同じでも寸法が異なりますのでご注意下さい。
www.rohm.co.jp
IC
ＩＣパッケージ（ROHM）
▶形名の構成
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
形名の構成
・ご注文の際には、形名でご指定ください。
− D X
B A 4 5 5 8 F
・各項目の組み合せにつきましては
ご確認をお願いいたします。
E 2
・空欄部分は左詰めにて、表記願います。
品名
特別仕様記号
包装仕様の発注形名指定要領
1.テーピング以外の包装の場合、包装仕様名が不要になります。
（例）BA4558F又はBA4558F-DX
2.テーピング包装の場合包装仕様名が必要です。
（例）エンボステーピングE2方向の例 BA4558F-E2又は、BA4558F-DXE2
包装、フォーミング仕様
E2
リール状エンボステープ
引出側奥方向に1pin
(E1)
リール状エンボステープ
引出側手前に1pin
TR
リール状エンボステープ
引出側奥方向に1pin
(TL)
リール状エンボステープ
引出側手前に1pin
参考図
リール
リール
→引き出し側
E2
→引き出し側
←1pin
ＩＣパッケージ
A
リール側
リール側
1pin→
→引き出し側
TR
→引き出し側
(E1)
1pin→
※特別なご要求がない限り、E2を標準としています。
A142
←1pin
(TL)
※特別なご要求がない限り、TRを標準としています。
www.rohm.co.jp
IC
ＩＣパッケージ（ROHM）
▶包装発注単位 ▶▶エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)>
▶▶トレイ包装
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
包装発注単位
●エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)>
Non - Lead
Gull Wing パッケージ
包装発注
単位数量
SOPパッケージ
パワーパッケージ
QFPパッケージ
BGA / QFN
SSON004X1216
SSON004X1010
-
-
-
-
USON016X3315,
WSON008X2120
-
-
-
-
3,000
SOP4, ※SSOP5/6, ※VSOF5,
HVSOF5/6, ※MSOP8, MSOP10,
※
WSOF5/6/6I, ※HSON8,
※
VSON008V2030,
VSON008X2030,
VSON010X3020,
TSSOP-B8
VSON010X3030,
VSON010V3030,
USON014X3020,
VQFN016X3030,
VQFN016V3030,
WL-CSP（2.8mm□ 以下）
-
-
3×3mm
2,500
VQFN020V4040,
VQFN024V4040,
VQFN028V5050,
VQFN032V5050,
UQFN036V5050,
UQFN040V5050,
WL-CSP（2.81mm□ 以上）
-
-
4×4mm,
5×5mm
2,000
VQFN040V6060,
UQFN044V6060,
UQFN046V4565,
UQFN048V6060
SOP18/20/22/24,
HTSSOP-B30,
SSOP-A20/24/32,
SSOP-B24/28/40,
HTSSOP-C48,HTSSOP-B24/40,
HSOP25, TSSOP-C44
-
6×6mm
1,500
VQFN048V7070,
UQFN048V7070,
UQFN056V7070
SOP28, SSOP-A44,
HTSSOP-A44/B54/A44R/B54R
HSOP28/M28/M36
-
QFP32, VQFP48C, HTQFP48V
UQFP64,TQFP64U
7×7mm
1,000
VQFN056V8080,
UQFN064V8080,
UQFN068V8080,
UQFN088V0100
-
QFP44, VQFP64, VQFP80,
UQFP100,TQFP64V
※
5,000
4,000
※
※
2) WL-CSPはパッケージサイズにより個別仕様となります。
A
ＩＣパッケージ
HRP5/7, TO252S-3/5,
SOT223-4
TO220CP-3/V5,
TO263-3/5
-
※の包装仕様名はTR(TL）
となります。
※
-
-
500
1)
SOP8/14/16, SSOP-A16,
TSSOP-C10J, TSSOP-B14J
SSOP-B8/14/16/20, SOP-J8/14,
HTSSOP-B20/28, HTSOP-J8,
TSSOP-B8J, HTSSOP-B8J,
TSSOP-C30
8×8mm, 9×9mm,
10×10mm
-
VQFP100
3) WL-CSPの包装仕様はE2が標準となります。
●トレイ包装
ピンピッチ : 0.8mm
ピンピッチ : 0.65mm
-
QFP32
ピンピッチ : 0.5mm
ピンピッチ : 0.4mm
-
VQFP48C
個装
包装発注トムソンケース寸法
寸法
トレイ数
単位数量 (mm) A × B × C
(mm) d × e 数量
175×166
100
10
1,000
60×200×200
QFP44
SQFP56,
SQFP-T52M, SQFP-T64
VQFP64, VQFP64M, VQFP80,
UQFP64M, UQFP80,
TQFP64V, TQFP80V,
UQFP100, TQFP64U
HTQFP64V, TQFP48V
216×116
50
20
1,000
70×130×510
QFP-A64, QFP80/T80
SQFP80, SQFP-T80C,
SQFP100/T100
VQFP100, VQFP128,
TQFP100V, HTQFP100V
256×166
50
10
500
75×200×290
QFP120
SQFP160C
VQFP208
-
322.6×135.9
24
10
240
75×140×338
VQFP176
-
322.6×135.9
40
10
400
75×140×338
TQFP176U
201.1×141.05
20
10
200
75×200×290
UQFP160/184
322.6×135.9
60
10
600
75×140×338
-
-
-
-
-
-
-
VQFP144 / T144
UQFP120,
TQFP128U
www.rohm.co.jp
A143
IC
▶QFPパッケージ ▶▶QFP＜ピンピッチ：0.8mm＞
▶▶SQFP＜ピンピッチ：0.65mm＞
▶▶TQFPV＜ピンピッチ：0.5mm＞
ＩＣパッケージ（ROHM）
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
QFPパッケージ
（単位：mm）
QFP＜ピンピッチ：0.8mm＞
QFP32
QFP44
14.0±0.3
10.0±0.2
9.0±0.3
33
7.0±0.2
32
0.4
16
9
8
0.8
22
44
12
0.15±0.1
0.4±0.1
1
0.15
11
0.15±0.1
S
2.15±0.1
0.05
1
23
34
1.2
14.0±0.3
10.0±0.2
17
25
1.45±0.05
0.05
9.0±0.3
7.0±0.2
24
0.8
0.15 S
0.35±0.1
トレイ
：1,000pcs
エンボステーピング：1,500pcs
トレイ
：1,000pcs
エンボステーピング：1,000pcs
SQFP＜ピンピッチ：0.65mm＞
SQFP-T52
SQFP-T64
SQFP160C
31.2±0.3
28.0±0.2
14.0±0.3
12.0±0.2
160
1.4±0.1
0.1±0.1
1.4±0.1
0.1±0.1
0.125±0.1
41
1
0.65±0.1
0.15
0.3±0.1
トレイ
：1,000pcs
エンボステーピング：1,000pcs
40
0.15±0.1
0.65
0.3±0.1
トレイ
：1,000pcs
0.15
トレイ
：240pcs
TQFPV＜ピンピッチ：0.5mm＞
TQFP64V
TQFP80V
14.0±0.3
12.0±0.3
M
トレイ
：1,000pcs
エンボステーピング：1,500pcs
0.5
0.2±0.1
0.1
トレイ
：1,000pcs
エンボステーピング：1,000pcs
TQFP100V
16.0±0.3
14.0±0.2
51
75
50
100
26
A144
25
0.125±0.1
0.1±0.1
1.2Max.
1
0.5
14.0±0.2
16.0±0.3
76
0.5
0.2±0.1
0.1
トレイ
：500pcs
エンボステーピング：500pcs
www.rohm.co.jp
14.0±0.3
12.0±0.2
21
1
0.1±0.1
0.08
0.125±0.1
1.0±0.1
+0.05
0.22 -0.04
40
80
16
1.2Max.
1.2Max.
0.08 S
0.5
17
1
41
61
32
64
+0.05
0.145 -0.03
1PIN MARK
60
33
49
0.1±0.1
0.75
12
1.0±0.1
1
12.0±0.3
13
48
1.2MAX
1.0±0.05
0.1±0.05
0.5±0.15
1.0±0.2
24
48
10.0±0.2
25
0.75
9.0±0.2
7.0±0.1
36
4 +6
–4
0.5
9.0±0.2
7.0±0.1
37
12.0±0.2
10.0±0.2
0.5
TQFP48V
1.0±0.1
ＩＣパッケージ
A
16
1
0.15
0.65 0.3±0.1
17
64
0.125±0.1
3.3±0.1
14
13
1
0.1
0.5
12.0±0.3
10.0±0.2
52
32
0.8
49
26
40
80
28.0±0.2
27
33
0.5
39
48
121
31.2±0.3
12.0±0.3
10.0±0.2
81
120
14.0±0.3
12.0±0.2
0.2±0.1
20
0.5
0.125±0.1
0.08
トレイ
：1,000pcs
IC
ＩＣパッケージ（ROHM）
▶QFPパッケージ ▶▶VQFP＜ピンピッチ：0.5mm＞
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
QFPパッケージ
（単位：mm）
VQFP＜ピンピッチ：0.5mm＞
VQFP64
VQFP80
0.08 S
0.2+0.05
-0.04
0.08 M
1.25
12.0±0.1
21
20
1
+0.05
1.25
0.145 -0.03
4° +6°
–4°
0.08 S
0.08 M
0.2+0.05
-0.04
0.5 ±0.1
トレイ
：1,000pcs
エンボステーピング：1,500pcs
VQFP100
14.0±0.2
1.25
1PIN MARK
40
80
16
1
トレイ
：1,000pcs
エンボステーピング：1,000pcs
1PIN MARK
+0.05
0.145 -0.03
S
1.6MAX
1.4±0.05
0.1±0.05
4° +6°
–4°
0.5 ± 0.1
17
64
1.25
+0.05
0.145 -0.03
0.5±0.15
1.0±0.2
12
1PIN MARK
41
61
32
49
1.6MAX
1.4±0.05
0.1±0.05
1
12.0±0.2
10.0±0.1
13
48
0.75
1.6MAX
1.4±0.05
0.1±0.05
0.5±0.15
1.0±0.2
24
0.75
9.0±0.2
7.0±0.1
37
12.0 ±0.1
60
33
48
25
36
14.0 ±0.2
12.0 ± 0.2
10.0 ±0.1
9.0±0.2
7.0±0.1
0.5±0.15
1.0±0.2
VQFP48C
4° +6°
–4°
0.2+0.05
-0.04
0.5 ±0.1
0.08 S
0.08 M
トレイ
：1,000pcs
エンボステーピング：1,000pcs
VQFP-T144
VQFP144
22.0±0.2
M
トレイ
：500pcs
エンボステーピング：500pcs
VQFP208
0.5 ±0.1
1.0 ±0.2
0.5 ±0.15
1.25
22.0±0.2
1.6MAX
0.08 S
0.08 M
トレイ
：600pcs
トレイ
：400pcs
1PIN MARK
0.5±0.15
1.25
53
1
52
1.3± 0.2
28.0± 0.1
104
+0.05
0.17 -0.03
4° ±4°
0.1± 0.05
M
3.5MAX
1.25
0.08 S
0.08
30.6± 0.2
1.0 ±0.2
0.5± 0.15
1.25
26.0± 0.2
3.5° +6.5°
–3.5°
0.2 +0.05
-0.04
105
208
+0.05
0.17 -0.03
3.3±0.05
44
3.5° +6.5°
–3.5°
0.2 +0.05
-0.04
+0.05
0.17 -0.03
30.6 ±0.2
157
24.0±0.1
45
176
0.5±0.1
0.08 S
M
1PIN MARK
28.0 ±0.1
88
1PIN MARK
2.5° +7.5°
–2.5°
0.5±0.1 0.2 +0.05
-0.04 0.08
156
89
133
1
1.25
+0.05
0.17 -0.03
トレイ
：600pcs
26.0± 0.2
24.0± 0.1
132
36
36
1
0.22 +0.05
-0.04
0.08
A
ＩＣパッケージ
VQFP176
1PIN MARK
37
144
1.4 ±0.05
0.1 ±0.05
0.08 S
1
20.0±0.1
1.25
4° +6°
–4°
0.08
0.5±0.15
1.0± 0.2
20.0±0.1
2.2MAX
1.25
2.0±0.05
0.1 ±0.05
0.1±0.05
22.0±0.2
0.5±0.15
1.0±0.2
1.0
14.0±0.1
16.0±0.2
1.6MAX
1.4 ±0.05
1PIN MARK
+0.05
0.145 -0.03
0.5± 0.1
37
144
25
+0.05
0.2 -0.04
72
109
26
1
73
108
50
100
1.6MAX
1.4±0.05
0.1± 0.05
20.0 ±0.1
72
109
51
76
1.25
73
108
14.0 ±0.1
1.0
22.0 ±0.2
20.0±0.1
16.0 ±0.2
75
0.08 S
M
0.5 ±0.1
www.rohm.co.jp
トレイ
：240pcs
A145
IC
▶QFPパッケージ ▶▶UQFP＜ピンピッチ：0.4mm＞
▶▶TQFPU＜ピンピッチ：0.4mm＞
▶▶HTQFPV＜ピンピッチ：0.5mm＞
ＩＣパッケージ（ROHM）
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
QFPパッケージ
（単位：mm）
UQFP＜ピンピッチ：0.4mm＞
UQFP64M
UQFP80
9.0 ± 0.2
12.0 ± 0.2
7.0 ± 0.1
10.0 ± 0.1
33
0.5
21
80
1
1.2
16
1
0.5
40
0.5 ± 0.15
1.0 ± 0.2
17
41
61
1.2
64
10.0 ± 0.1
32
0.6±0.15
1.0±0.2
49
12.0 ± 0.2
60
7.0±0.1
9.0±0.2
48
20
+0.05
0.145 -0.03
0.145 ± 0.055
1PIN MARK
0.18± 0.05
1.6Max.
0.08 S
0.4
4° +6°
–4°
0.4
1.4 ± 0.05
0.1 ± 0.05
4° +6°
–4°
1.4±0.05
0.1±0.05
1.6MAX
S
0.08 S
+0.05
0.17 -0.04
0.08
M
トレイ
：1,000pcs
エンボステーピング：1,500pcs
トレイ
：1,000pcs
エンボステーピング：1,000pcs
UQFP120
16.0 ± 0.2
14.0 ± 0.1
61
90
60
0.5 ± 0.15
1.0 ± 0.2
14.0 ± 0.1
31
120
1
1.2
30
1.2
16.0 ± 0.2
91
+0.05
0.145 -0.03
3.5° +6.5°
–3.5°
0.4
0.1 ± 0.05
ＩＣパッケージ
1.6Max.
A
1.4 ± 0.05
1PIN MARK
0.08 S
+0.05
0.17 -0.04
0.08
M
トレイ
：500pcs
TQFPU＜ピンピッチ：0.4mm＞
TQFP64U
TQFP128U
16.0 ± 0.2
14.0 ± 0.1
9.0 ± 0.3
96
7.0 ± 0.2
128
0.125 ± 0.1
0.15±0.1
0.1 ± 0.05
1.2Max.
0.08
1.0 ± 0.05
1.0±0.05
0.1±0.05
0.8
0.4
0.5 ± 0.15
1.0 ± 0.2
17
16
33
0.8
64
64
14.0 ± 0.1
32
1
1.2Max.
16.0 ± 0.2
49
65
97
33
0.5
9.0 ± 0.3
7.0 ± 0.2
48
32
1
+0.05
0.145 -0.03
3° +7°
–3°
0.4
+0.05
0.18 -0.04
0.08 S
0.08
M
トレイ
：1,000pcs
エンボステーピング：1,500pcs
トレイ
：500pcs
HTQFPV＜ピンピッチ：0.5mm＞
HTQFP64V
トレイ
：1,000pcs
エンボステーピング：1,500pcs
A146
26
100
+0.05
0.145 -0.03
S
4° +6°
–4°
+0.05
0.2 -0.04
0.08 S
0.08
M
トレイ
：1,000pcs
エンボステーピング：1,000pcs
www.rohm.co.jp
1.0
0.1 ± 0.05
16
1PIN MARK
0.5
50
14.0 ± 0.1
16.0 ± 0.2
1.0 ± 0.2
0.5 ± 0.15
1.25
17
1
51
76
32
1.0Max.
0.08 S
0.08 M
33
64
1.25
75
0.8 ± 0.05
0.5 0.2 +0.05
-0.04
S
+0.05
0.145 -0.03
12.0 ± 0.2
10.0 ± 0.1
17
12
1PIN MARK
48
49
1.0Max.
0.8 ± 0.05
0.1 ± 0.05
0.1 ± 0.05
1.0MAX
0.8 ± 0.05
0.5 ± 0.15
48
0.75 1
24
0.75
9.0 ± 0.2
7.0 ± 0.1
(4.4)
37
4° +6°
–4°
25
1.0 ± 0.2
36
16.0 ± 0.2
14.0 ± 0.1
12.0 ± 0.2
10.0 ± 0.1
1
0.5 ± 0.15
1.0 ± 0.2
9.0 ± 0.2
7.0 ± 0.1
(4.4)
HTQFP100V
1.0
HTQFP48V
25
+0.05
0.145 -0.03
1PIN MARK
4° +6°
–4°
0.5 ± 0.1
0.08 S
+0.05
0.2 -0.04
0.08
M
トレイ
：500pcs
IC
▶SON / QFNパッケージ ▶▶SSON-X＜ピンピッチ：0.65mm＞
▶▶VSON-V＜ピンピッチ：0.5mm＞
▶▶VSON-X＜ピンピッチ：0.5mm＞/ USON-X＜ピンピッチ：0.4mm＞
ＩＣパッケージ（ROHM）
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
SON / QFNパッケージ
（単位：mm）
SSON-X＜ピンピッチ：0.65mm＞
SSON004X1010
VSON-V＜ピンピッチ：0.5mm＞
SSON004X1216
VSON008V2030
VSON010V3030
2.0±0.1
1.6±0.1
1.0±0.1
1.2 ±0.1
05
4
3
10
0.75± 0.1
8
5
0.25
エンボステーピング：5,000pcs
5
2
1.2 ± 0.1
0.07±0.1
0.25±0.1
.
±0
48
0.
0.25±0.05
0.5
1
0.3±0.1
3
2.0 ± 0.1
C0.25
4
1.4±0.1
0.2±0.1
4
1
0.08 S
0.5
1
+0.05
S
0.02 +− 0.03
0.02
(0.22)
1.5±0.1
C0.25
0.65 ± 0.1
1.0MAX
1.0MAX
0.08 S
0.2 -0.04
45°
R0.05
S
0.4 ± 0.1
3-C0.18
2
1PIN MARK
(0.22)
0.08 S
(0.12)
(0.12)
0.02 +0.03
-0.02
1
S
0.8± 0.1
0.32±0.1
0.
48
±0
.0
5
0.65±0.05
0.6MAX
S
1PIN MARK
0.02 +0.03
-0.02
0.6MAX
1PIN MARK
+0.03
0.02 0.02
1PIN MARK
0.05 S
3.0 ± 0.1
3.0±0.1
1.0±0.1
3.0 ± 0.1
エンボステーピング：5,000pcs
+0.05
0.25 -0.04
6
0.25 +− 0.05
0.04
0.5
エンボステーピング：3,000pcs
エンボステーピング：3,000pcs
VSON-X＜ピンピッチ：0.5mm＞/ USON-X＜ピンピッチ：0.4mm＞
VSON008X2030
VSON008X2020
VSON010X3020
2.0±0.1
A
3.0 ± 0.1
3.0±0.1
2.0 ± 0.1
ＩＣパッケージ
2.0 ± 0.05
2.0 ± 0.05
1PIN MARK
1PIN MARK
0.5
1
2.0 ± 0.1
4
C0.2
0.5 ± 0.1
0.4 ± 0.1
0.3±0.1
0.3 ± 0.1
8
1.4±0.1
1
0.8 ± 0.1
4
5
0.25 +− 0.05
0.04
8
1.5 ± 0.1
5
0.25
エンボステーピング：4,000pcs
VSON010X3030
10
+0.05
0.25 -0.04
0.64 ± 0.1
C0.25
1.5 ± 0.1
1
0.05 S
1.5±0.1
0.5 ± 0.1
C0.25
0.02 +− 0.03
0.02
(0.12)
0.08 S
S
(0.12)
0.05 S
S
+0.03
0.02 0.02
0.03
0.02 +− 0.02
(0.12)
S
0.6MAX
0.6MAX
0.6MAX
1PIN MARK
5
6
0.25 +− 0.05
0.04
2.39 ± 0.1
エンボステーピング：3,000pcs
USON014X3020
エンボステーピング：3,000pcs
USON016X3315
3.0 ± 0.1
3.3 ± 0.1
1PIN MARK
C0.35
5
0.5
6
0.3
0.6MAX
0.05 S
2.8 ± 0.1
C0.25
7
1
0.8±0.1
14
10
2.5 ± 0.1
0.4
0.35 ± 0.1
0.4 ± 0.1
1.2 ± 0.1
1
0.03
0.02 +− 0.02
(0.12)
+ 0.03
S
S
8
0.21 +− 0.05
0.04
16
0.4 ± 0.1
0.2 +− 0.05
0.04
8
0.6 ± 0.1
0.5
1
0.08
S
0.25 ± 0.1
2.0 ± 0.1
C0.25
0.6MAX.
0.02 +− 0.03
0.02
(0.12)
S
1PIN MARK
0.02 − 0.02
(0.12)
0.6MAX
1PIN MARK
0.08 S
1.5 ± 0.1
2.0 ± 0.1
3.0 ± 0.1
3.0 ± 0.1
9
2.9 ± 0.1
0.25 +− 0.05
0.04
エンボステーピング：3,000pcs
エンボステーピング：3,000pcs
www.rohm.co.jp
エンボステーピング：4,000pcs
A147
IC
ＩＣパッケージ（ROHM）
▶SON / QFNパッケージ ▶▶VQFN-X＜ピンピッチ：0.5mm＞
▶▶VQFN-V＜ピンピッチ：0.5mm＞
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
SON / QFNパッケージ
（単位：mm）
VQFN-X＜ピンピッチ：0.5mm＞
VQFN016X3030
3.0 ± 0.1
3.0 ± 0.1
0.6MAX
1PIN MARK
+0.03
0.02 -0.02
(0.12)
S
0.08 S
1.4 ± 0.1
0.5
1
4
5
16
13
1.4 ± 0.1
0.4 ± 0.1
R0.2
8
9
+0.05
0.25 -0.04
12
0.75
エンボステーピング：3,000pcs
VQFN-V＜ピンピッチ：0.5mm＞
VQFN016V3030
VQFN024V4040
4.0 ± 0.1
ＩＣパッケージ
4.0 ± 0.1
3.0 ± 0.1
5.0 ± 0.1
4.0 ± 0.1
4.0 ± 0.1
3.0 ± 0.1
VQFN028V5050
1PIN MARK
5.0 ± 0.1
A
VQFN020V4040
1PIN MARK
1PIN MARK
16
1.0
0.5
エンボステーピング：3,000pcs
VQFN032V5050
エンボステーピング：2,500pcs
12
13
14
21
1.0 0.5
エンボステーピング：2,500pcs
VQFN056V8080
8.0 ± 0.1
0.75
0.5
21
+0.05
0.25 -0.04
37
0.75
エンボステーピング：2,500pcs
A148
エンボステーピング：2,000pcs
www.rohm.co.jp
1.0MAX
0.5
25
+0.05
0.25 -0.04
エンボステーピング：1,500pcs
5.7 ± 0.1
(0.22)
(0.22)
24
36
1
56
13
14
15
5.7 ± 0.1
20
30
12
48
4.7 ± 0.1
31
+0.03
0.02 -0.02
(0.22)
3.7 ± 0.1
0.4 ± 0.1
16
17
+0.05
0.25 -0.04
1
11
C0.2
4.7 ± 0.1
C0.2
10
S
0.08 S
0.4 ± 0.1
0.5
3.7 ± 0.1
1
40
1PIN MARK
S
0.08 S
0.4 ± 0.1
24
+0.03
0.02-0.02
C0.2
1.0MAX
1.0MAX
(0.22)
+0.03
0.02 -0.02
0.08 S
8
3.4 ± 0.1
25
0.75
1PIN MARK
S
9
32
0.4 ± 0.1
1PIN MARK
S
0.08 S
8.0 ± 0.1
7.0 ± 0.1
6.0 ± 0.1
5.0 ± 0.1
1.0MAX
1PIN MARK
3.4 ± 0.1
15
+0.05
0.25 -0.04
エンボステーピング：2,500pcs
7.0 ± 0.1
1
(0.22)
8
6.0 ± 0.1
5.0 ± 0.1
C0.2
7
22
+0.05
0.25 -0.04
VQFN048V7070
VQFN040V6060
+0.03
0.02 -0.02
+0.03
0.02-0.02
(0.22)
19
0.75 18
0.5
+0.05
0.25 -0.04
1.0MAX.
1.0MAX
10
1
28
7
24
11
15
6
2.7 ± 0.1
8
9
+0.05
0.25 -0.04
6
20
1
2.7 ± 0.1
C0.2
2.4 ± 0.1
C0.2
S
+0.03
0.02 -0.02
12
0.75
2.1 ± 0.1
5
0.4 ± 0.1
13
1.4 ± 0.1
5
1
S
0.08
2.4 ± 0.1
C0.2
S
0.08 S
0.4 ± 0.1
1.4 ± 0.1
0.5
1
4
16
+0.03
0.02 -0.02
(0.22)
0.08 S
0.4 ± 0.1
C0.2
S
2.1 ± 0.1
+0.03
0.02 -0.02
(0.22)
S
0.08 S
0.4 ± 0.1
1.0MAX
1.0MAX
1PIN MARK
43
28
42
0.75
0.5
29
+0.05
0.25-0.04
開発中
エンボステーピング：1,000pcs
IC
ＩＣパッケージ（ROHM）
▶SON / QFNパッケージ ▶▶UQFN-V＜ピンピッチ：0.4mm＞
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
SON / QFNパッケージ
（単位：mm）
UQFN-V＜ピンピッチ：0.4mm＞
0.4
31
19
+0.05
0.2 -0.04
0.7
エンボステーピング：2,500pcs
UQFN046V4565
0.4
6.0 ± 0.1
22
1.0
(0.22)
4.4 ± 0.1
0.4
24
25
+0.05
0.2 -0.04
エンボステーピング：2,000pcs
UQFN064V8080
8.0 ± 0.1
7.0 ± 0.1
8.0 ± 0.1
7.0 ± 0.1
46
32
33 0.65
0.4
+0.05
エンボステーピング：2,000pcs
36
0.4
25
+0.05
0.2 -0.04
1.0MAX
28
0.9
エンボステーピング：1,500pcs
0.4
29
+0.05
0.2 -0.04
エンボステーピング：1,500pcs
1
5.7 ± 0.1
(0.22)
+0.03
0.02 -0.02
0.08 S
14
16
17
64
5.7 ± 0.1
4.7 ± 0.1
43
42
1.3
UQFN068V8080
1.0MAX
24
37
0.2 -0.04
S
C0.2
15
13
4.7 ± 0.1
1
0.5 ± 0.1
3.1 ± 0.1
48
1
56
0.5 ± 0.1
24
12
4.7 ± 0.1
0.5 ± 0.1
1
23
(0.22)
(0.22)
+0.03
10
9
+0.03
0.02 -0.02
4.7 ± 0.1
C0.2
5.1 ± 0.1
0.08 S
C0.2
(0.22)
1.0MAX.
1.0MAX
0.02 -0.02
S
1PIN MARK
S
+0.03
0.02 -0.02
4.5 ± 0.1
7.0 ± 0.1
1PIN MARK
S
0.08
A
49
32
48
1.0
33
0.4
+0.05
0.2 -0.04
エンボステーピング：1,000pcs
UQFN088V0100
10.0 ± 0.1
8.0 ± 0.1
10.0 ± 0.1
8.0 ± 0.1
1PIN MARK
1
18
6.0 ± 0.1
88
0.8
35
0.4
+0.05
0.2 -0.04
6.0 ± 0.1
0.4 ± 0.1
34
51
67
44
66
0.8
エンボステーピング：1,000pcs
22
23
4.3 ± 0.1
52
(0.22)
0.08 S
C0.2
17
1
68
0.4 ± 0.1
S
+0.03
0.02 -0.02
4.3 ± 0.1
(0.22)
+0.03
0.02 -0.02
0.08 S
C0.2
1.0MAX
1.0MAX
1PIN MARK
S
0.4
45
+0.05
0.2 -0.04
開発中
エンボステーピング：1,000pcs
www.rohm.co.jp
A149
ＩＣパッケージ
S
0.08 S
0.65
36
0.8
UQFN056V7070
1PIN MARK
0.4 ± 0.1
37
23
+0.05
0.2 -0.04
6.5 ± 0.1
1PIN MARK
0.355 ± 0.1
0.4
12
13
エンボステーピング：2,000pcs
7.0 ± 0.1
C0.2
1
48
3.7 ± 0.1
34
エンボステーピング：2,500pcs
4.4 ± 0.1
C0.2
12
33
UQFN048V7070
1.0MAX.
+0.03
0.02 -0.02
(0.22)
20
21
+0.05
0.2 -0.04
30
S
0.45 ± 0.1
18
27
0.9
S
11
44
11
3.3 ± 0.1
0.4 ± 0.1
2.7 ± 0.1
28
1
10
40
10
36
0.08
3.7 ± 0.1
C0.2
3.3 ± 0.1
1
9
S
0.08 S
0.5 ± 0.1
1
+0.03
0.02 -0.02
(0.22)
+0.03
0.02 -0.02
C0.2
2.7 ± 0.1
C0.2
S
0.08 S
1PIN MARK
1PIN MARK
1.0MAX
1.0MAX
1.0MAX
0.08 S
6.0 ± 0.1
6.0 ± 0.1
5.0 ± 0.1
5.0 ± 0.1
1PIN MARK
1PIN MARK
S
UQFN048V6060
6.0 ± 0.1
5.0 ± 0.1
5.0 ± 0.1
0.5 ± 0.1
UQFN044V6060
+0.03
0.02 -0.02
UQFN040V5050
(0.22)
UQFN036V5050
IC
ＩＣパッケージ（ROHM）
▶SOPパッケージ ▶▶SOP＜ピンピッチ：1.27mm＞
▶▶SSOP-A＜ピンピッチ：0.8mm＞
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
SOPパッケージ
（単位：mm）
SOP＜ピンピッチ：1.27mm＞
SOP14
1 2 3 4
9
1
7
1
8
0.1 S
SOP18
SOP20
0.1
SOP22
1
11
0.15± 0.1
0.1
0.15±0.1
1.8±0.1
0.11
1.8± 0.1
0.15 ± 0.1
0.11
12
0.3MIN
10
22
5.4±0.2
1
7.8±0.3
0.3MIN
11
0.3MIN
9
(MAX 13.95 include BURR)
20
5.4 ±0.2
1
13.6± 0.2
(MAX 12.85 include BURR)
7.8±0.3
10
5.4 ±0.2
18
1.27
エンボステーピング：2,500pcs
12.5± 0.2
(MAX 11.55 include BURR)
1.8± 0.1
0.4 ±0.1
エンボステーピング：2,500pcs
11.2±0.2
0.4±0.1
1.27
0.1
0.4± 0.1
1.27
0.1
0.4 ±0.1
エンボステーピング：2,000pcs
SOP24
エンボステーピング：2,000pcs
エンボステーピング：2,000pcs
SOP28
18.5± 0.2
(MAX 18.85 include BURR)
15.0±0.2
12
0.3MIN
15
0.15± 0.1
1
14
0.3MIN
1
28
7.5± 0.2
13
5.4± 0.2
24
9.9± 0.3
(MAX 15.35 include BURR)
2.2 ±0.1
0.4±0.1
1.27
0.1
0.11
0.11
1.8± 0.1
0.15±0.1
0.4± 0.1
1.27
エンボステーピング：2,000pcs
0.1
エンボステーピング：1,500pcs
SSOP-A＜ピンピッチ：0.8mm＞
SSOP-A20
SSOP-A24
1 2 3 4 5 6 7 8
0.8
0.15 ±0.1
0.36± 0.1
24
13
1
10
1
12
0.8
0.15 ±0.1
0.36± 0.1
0.1
0.1
エンボステーピング：2,500pcs
SSOP-A32
エンボステーピング：2,000pcs
SSOP-A44
18.5 ± 0.2
(MAX 18.85 include BURR)
13.6±0.2
0.36±0.1
0.1
0.3Min.
7.5 ± 0.2
0.3MIN
0.8
9.5 ± 0.3
16
1
1.7 ± 0.1
1
23
22
0.15 ± 0.1
0.1
17
5.4±0.2
32
44
0.15± 0.1
0.11
7.8±0.3
(MAX 13.95 include BURR)
0.8
エンボステーピング：2,000pcs
A150
0.36 ± 0.1
0.1
エンボステーピング：1,500pcs
www.rohm.co.jp
4° +6°
–4°
0.5±0.2
1.2±0.15
5.4 ± 0.2
11
7.8 ± 0.3
10 ± 0.2
(MAX 10.35 include BURR)
20
5.4±0.2
1.8±0.1
0.11
1.5± 0.1
0.11
7.8±0.3
0.3MIN
6.2±0.3
4.4±0.2
16 15 14 13 12 11 10 9
8.7± 0.2
(MAX 9.05 include BURR)
1.8 ± 0.1
0.1 ± 0.1
6.6±0.2
(MAX 6.95 include BURR)
0.3MIN
SSOP-A16
1.8±0.1
ＩＣパッケージ
A
7.8± 0.3
1.27
0.15 ±0.1
1.27 0.42± 0.1
エンボステーピング：2,500pcs
7.8±0.3
0.1
0.4 ±0.1
0.3MIN
0.3MIN
1.27
0.15 ±0.1
0.11
1.5± 0.1
16
1.5±0.1
0.11
+0.1
0.17 -0.05
S
0.11
10 ±0.2
(MAX 10.35 include BURR)
8
6.2± 0.3
4.4± 0.2
0.3MIN
0.9±0.15
6.2±0.3
4.4 ±0.2
0.595
8.7± 0.2
(MAX 9.05 include BURR)
14
4.4±0.2
4° +6°
–4°
8 7 6 5
6.2±0.3
5.0±0.2
(MAX 5.35 include BURR)
SOP16
1.5±0.1
0.11
SOP8
0.8
+0.1
0.17 -0.05
0.38 ± 0.1
0.1
エンボステーピング：2,000pcs
IC
ＩＣパッケージ（ROHM）
▶SOPパッケージ ▶▶SSOP-B＜ピンピッチ：0.65mm＞
▶▶JEDEC＜ピンピッチ：1.27mm/0.65mm/0.5mm＞
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
SOPパッケージ
（単位：mm）
SSOP-B＜ピンピッチ：0.65mm＞
SSOP-B14
0.22 ± 0.1
15
1
12
1
14
1.15 ± 0.1
0.3Min.
0.15 ± 0.1
0.1
0.3Min.
0.3Min.
4.4 ± 0.2
エンボステーピング：2,500pcs
13.6 ± 0.2
7.8 ± 0.3
28
0.1
1.15 ± 0.1
0.1
0.22 ± 0.1
(MAX 13.95 include BURR)
5.6 ± 0.2
13
7.6 ± 0.3
24
5.6 ± 0.2
7.6 ± 0.3
10 ± 0.2
(MAX 10.35 include BURR)
0.1
0.65
SSOP-B40
7.8 ± 0.2
(MAX 8.15 include BURR)
0.65
10
エンボステーピング：2,500pcs
SSOP-B28
0.15 ± 0.1
1.15 ± 0.1
0.1
0.65
エンボステーピング：2,500pcs
SSOP-B24
1
0.65
0.1
40
21
1
20
0.5 ± 0.2
エンボステーピング：2,500pcs
6.4 ± 0.3
0.3Min.
0.1
0.65
0.22 ± 0.1
M
11
0.15 ± 0.1
0.1± 0.1
0.08
8
20
0.15 ± 0.1
1.15 ± 0.1
0.10
0.1 S
+0.06
0.22 -0.04
1
0.15 ± 0.1
0.10
1.15 ± 0.1
(0.52)
9
0.3Min.
7
6.5 ± 0.2
16
4.4 ± 0.2
1
4.4 ± 0.2
8
6.4 ± 0.3
5.0 ± 0.2
14
0.15 ±0.1
S
SSOP-B20
5.4 ± 0.2
1234
1.15±0.1
0.1
6.4 ± 0.3
0.3MIN
4.4± 0.2
6.4±0.3
8765
0.65
SSOP-B16
5.0 ± 0.2
1.8 ± 0.1
3.0 ±0.2
(MAX 3.35 include BURR)
0.15 ± 0.1
0.1
SSOP-B8
0.65
0.22 ± 0.1
0.08
0.22 ± 0.1
0.22 ± 0.1
エンボステーピング：2,000pcs
エンボステーピング：2,000pcs
0.1 S
M
エンボステーピング：2,000pcs
ＩＣパッケージ
JEDEC＜ピンピッチ：1.27mm/0.65mm/0.5mm＞
SOP-J14
TSSOP-B8
+0.05
0.42 -0.04
0.08 S
0.65
0.32 +0.05
-0.04
0.08
M
M
0.45 ± 0.15
0.95 ± 0.2
14
0.145 +0.05
-0.03
1PIN MARK
0.55
S
0.08 S
0.5
0.22 +0.05
-0.04
0.08
M
エンボステーピング：2,500pcs
4°± 4°
8
1
7
+0.05
0.145 -0.03
1PIN MARK
S
0.08 S
0.65
0.245 +0.05
-0.04
0.08
M
エンボステーピング：2,500pcs
TSSOP-C44
7.8±0.1
(MAX 8.15 include BURR)
11.3±0.1
(MAX 11.65 include BURR)
+6°
4゜
-4°
44
15
+0.05
1PIN MARK
0.5
0.08
0.4
0.145 -0.03
+0.05
0.22 -0.04
0.08
M
エンボステーピング：2,500pcs
1.2MAX
1.0±0.05
0.1±0.05
1
0.5±0.15
1.0±0.2
0.5±0.15
1.0±0.2
0.4
4° +6°
-4°
23
6.4±0.2
4.4±0.1
16
6.4±0.2
4.4±0.1
30
0.1±0.05
0.08
エンボステーピング：3,000pcs
4° +6°
–4°
1 2345
エンボステーピング：2,500pcs
TSSOP-C30
+0.05
0.245 -0.04
M
1.2MAX
1.1MAX
0.85 ± 0.05
0.1 ± 0.05
S
0.08 S
0.65
5.0±0.1
(Max 5.35 include BURR)
3.0 ± 0.1
4.9 ± 0.2
0.45±0.15
0.95±0.2
3.0±0.1
4.9±0.2
1.1MAX
0.85±0.05
0.1±0.05
0.5
+0.05
0.145 -0.03
1PIN MARK
S
TSSOP-B14J
10 9 8 7 6
1 2 34
0.525
0.145 +0.05
-0.03
1PIN MARK
エンボステーピング：2,500pcs
3.0 ± 0.1
(Max 3.35 include BURR)
4°± 4°
8765
1.0±0.05
0.08
TSSOP-C10J
3.0±0.1
(MAX 3.35 include BURR)
1.2MAX
6.4 ±0.2
4.4±0.1
0.08 S
6.4±0.2
TSSOP-B8J
S
1.27
1 234
0.525
1.0±0.2
エンボステーピング：2,500pcs
+0.05
0.22 -0.03
0.5±0.15
0.42±0.1
7
1PIN MARK
4.4±0.1
0.1 S
1.65MAX
1.375± 0.075
0.175
1.375±0.1
1.27
1
0.515
0.2±0.1
S
4°± 4°
8765
1.0±0.05
0.1±0.05
4
0.45Min.
0.545
3.0 ±0.1
(MAX 3.35 include BURR)
4° +6°
–4°
8
0.65± 0.15
3
14
6.0±0.2
1 2
4 -4
3.9±0.1
5
0.175± 0.075
6
3.9±0.2
6.0±0.3
7
0.5± 0.15
1.0±0.2
8.65±0.1
(Max 9.0 include BURR)
+6
8
1.2MAX
1.0± 0.05
0.1± 0.05
4.9±0.2
(MAX 5.25 include BURR)
1.05± 0.2
SOP-J8
1
1PIN MARK
0.5
0.08
22
+0.05
0.22 -0.04
+0.05
0.17 -0.03
0.08
M
エンボステーピング：2,000pcs
www.rohm.co.jp
A
A151
▶HSOPパッケージ ▶▶HSOP＜ピンピッチ：0.8mm＞
▶▶HTSOP-J＜ピンピッチ：1.27mm＞
▶▶HTSSOP-C＜ピンピッチ：0.5mm＞
▶▶HTSSOP-A＜ピンピッチ：0.8mm＞
IC
ＩＣパッケージ（ROHM）
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
HSOPパッケージ
（単位：mm）
HSOP＜ピンピッチ：0.8mm＞
HSOP25
HSOP28
13.6 ± 0.2
18.5 ±0.2
(MAX 13.95 include BURR)
(MAX 18.85 include BURR)
+6°
4°–4°
14
1
1.95 ± 0.1
13
0.3Min.
0.25 ± 0.1
0.5±0.2
1.2±0.15
25
15
9.9±0.3
7.5±0.2
28
5.4 ± 0.2
7.8 ± 0.3
2.75 ± 0.1
1
1.25
14
5.15± 0.1
+0.1
0.27 −0.05
2.2±0.1
0.8
0.36 ± 0.1
0.1 S
12.0 ± 0.2
S
0.11
0.11
1.9 ± 0.1
S
0.8
0.37± 0.1
0.1 S
エンボステーピング：2,000pcs
エンボステーピング：1,500pcs
HSOP-M36
18.5± 0.2
(MAX 18.85 include BURR)
14
5.15±0.1
+6°
4°–4°
27
19
10
9
1PIN MARK
18
0.5 ±0.15
7.5± 0.1
9.9± 0.2
0.5± 0.2
1.2± 0.15
1
1.25
28
36
15
9.9±0.3
7.5±0.2
28
18.5 ± 0.1
(MAX 18.75 include BURR)
2.77±0.1
+6°
4°–4°
0.85
1
+0.055
0.27 −0.045
2.4MAX
2.2 ±0.05
2.2±0.1
0.11
S
0.37±0.1
0.8
0.1 S
0.08 S
+0.05
0.37 −0.04
0.8
0.08
M
エンボステーピング：1,500pcs
エンボステーピング：1,500pcs
HTSSOP-C＜ピンピッチ：0.5mm＞
HTSOP-J＜ピンピッチ：1.27mm＞
HTSSOP-C48
HTSOP-J8
12.5± 0.1
(MAX 12.85 include BURR)
(5.0)
4° +6°
–4°
1
2 3 4
0.545
(4.2)
8.1±0.2
+0.05
0.17 -0.03
1PIN MARK
4° +6°
–4°
25
6.1±0.1
0.65±0.15
1.05± 0.2
(2.4)
3.9±0.1
6.0± 0.2
8 7 6 5
48
0.5
1
0.5±0.15
(3.2)
24
1PIN MARK
+0.05
0.42 -0.04
0.08
M
0.08 S
0.08±0.08
1.0MAX
+0.05
0.17 -0.03
S
0.85±0.05
1.0MAX
0.85±0.05
0.08±0.08
S
1.27
1.0±0.2
4.9± 0.1
(MAX 5.25 include BURR)
+0.05
0.22-0.04
0.5
0.08
M
0.08 S
エンボステーピング：2,500pcs
エンボステーピング：2,000pcs
HTSSOP-A＜ピンピッチ：0.8mm＞
22
1PIN MARK
+0.05
0.17 −0.03
0.85
0.08 S
0.08
M
22
1PIN MARK
+0.05
0.17 −0.03
A152
1
6.0± 0.2
27
0.15± 0.1
S
2.2±0.1
1.0MAX
エンボステーピング：1,500pcs
1.0MAX
0.85 ± 0.05
0.08 ± 0.05
+0.05
0.37 −0.04
+6°
4°–4°
28
4.0±0.2
(5.0)
1
S
0.8
54
23
9.5 ± 0.2
7.5 ± 0.1
0.5±0.15
1.0±0.2
44
+6°
4°–4°
13.4±0.3
11.4±0.2
23
(5.0)
1
22.0± 0.2
(MAX 22.35 include BURR)
18.5 ± 0.1
(MAX 18.85 include BURR)
(6.0)
+6°
4°–4°
0.3MIN
0.85
HSSOP-A54
0.5 ± 0.15
1.0 ± 0.2
18.5±0.1
(MAX 18.85 include BURR)
(6.0)
7.5±0.1
9.5±0.2
44
HTSSOP-A44R
0.8
0.08 S
+0.05
0.37 −0.04
0.08
M
エンボステーピング：1,500pcs
www.rohm.co.jp
0.1±0.1
HTSSOP-A44
0.85±0.05
0.08±0.05
ＩＣパッケージ
A
0.1 ±0.05
+0.1
0.27 −0.05
1.2 ±0.2
HSOP-M28
0.8
0.36 ±0.1
0.1
IC
ＩＣパッケージ（ROHM）
▶HSOPパッケージ ▶▶HTSSOP-B＜ピンピッチ：0.65mm＞
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
HSOPパッケージ
（単位：mm）
HTSSOP-B＜ピンピッチ：0.65mm＞
HTSSOP-B24
6.5±0.1
(MAX 6.85 include BURR)
(1.8)
(4.0)
エンボステーピング：2,500pcs
HTSSOP-B28
1.0MAX
13.6±0.1
(MAX 13.95 include BURR)
+6°
4°–4°
+0.05
0.24 -0.04
S
0.08 S
0.08
M
エンボステーピング：2,000pcs
1
1.2 ± 0.2
0.5 ± 0.15
(3.2)
5.4±0.1
0.625
20
1PIN MARK
+0.05
0.17 −0.03
S
0.08±0.05
0.65
7.8±0.2
+0.05
0.17 -0.03
1PIN MARK
21
+0.05
0.24 −0.04
0.08
M
0.65
A
0.08 S
エンボステーピング：2,000pcs
HTSSOP-B54
0.8
27
1PIN MARK
1.0±0.2
0.5±0.15
(5.0)
1
+0.05
0.17 −0.03
S
0.85±0.05
0.08±0.05
1.0Max.
+6°
4°–4°
28
7.5±0.1
9.5±0.2
54
18.5±0.1
(MAX 18.85 include BURR)
(6.0)
0.08 S
0.65
+0.05
0.22 −0.04
0.08
M
エンボステーピング：1,500pcs
www.rohm.co.jp
A153
ＩＣパッケージ
エンボステーピング：2,500pcs
15
1
40
0.5±0.15
1.0±0.2
7.6±0.2
M
0.08±0.05
1.0MAX
0.85±0.05
0.85±0.05
0.08±0.05
1.0MAX
0.08 S
0.08
16
5.6±0.1
0.45
0.17 +0.05
-0.03
S
+0.05
4° +6°
–4°
(5.8)
1.0Max.
14
0.24-0.04
M
エンボステーピング：2,000pcs
(8.4)
0.5±0.15
1.0±0.2
(2.9)
6.4±0.2
4.4±0.1
30
4° +6°
–4°
15
1PIN MARK
0.65
0.08
HTSSOP-B40
(3.7)
(5.5)
1
+0.05
0.24-0.04
10.0±0.1
(MAX 10.35 include BURR)
9.7±0.1
(MAX 10.05 include BURR)
0.625
+0.05
0.17 -0.03
0.08 S
0.65
エンボステーピング：2,500pcs
HTSSOP-B30
28
12
1PIN MARK
S
0.85± 0.05
M
0.08 S
+0.05
0.24-0.04
0.65
0.85±0.05
0.08
0.08±0.05
1.0MAX
0.85±0.05
0.1 ± 0.05
1.1MAX
0.85 ± 0.05
0.65
0.325
S
0.08 S
+0.05
0.32 -0.04
1
0.17 +0.05
-0.03
S
0.53±0.15
10
(2.4)
0.325
13
(3.4)
1
24
7.6±0.2
5.6±0.1
0.45 ± 0.15
0.95 ± 0.2
+0.05
0.145 -0.03
11
6.4±0.2
4.4±0.1
(1.8)
4.9 ± 0.2
3.0 ± 0.1
1PIN MARK
1 2 34
0.525
4° +6°
–4°
(5.0)
20
0.5±0.15
1.0±0.2
4° +6°
–4°
8765
7.8 ±0.1
(MAX 8.15 include BURR)
1.0±0.2
HTSSOP-B20
3.0±0.1
(MAX 3.35 include BURR)
0.08± 0.05
HTSSOP-B8J
IC
ＩＣパッケージ（ROHM）
▶Smallパッケージ ▶▶SOPタイプ
▶Non-Leadパッケージ ▶▶Non-Lead
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
Smallパッケージ
（単位：mm）
SOPタイプ
SOP4
SSOP3
SSOP5
2.9±0.2
1
0.2Min.
+0.2
1
2
3
+0.05
0.13 −0.03
1.9
+0.05
0.13 −0.03
0.9±0.05
2
0.95
4
1.6 −0.1
0.2Min.
2
2.8±0.2
1
5
1.6 +0.2
−0.1
3
2.1±0.2
4
4° +6°
–4°
3
0.27±0.15
4° +6°
–4°
1.3
0.05
+0.05
0.13 −0.03
S
0.1 S
0.42 −0.04
0.05±0.05
1.1±0.05
0.05±0.05
0.1 S
+0.05
0.42 +0.05
−0.04
1.1±0.05
+0.05
0.42 −0.04
0.05±0.05
1.25Max.
S
1.25Max.
1.05Max.
4° +6°
–4°
2.9±0.2
2.8±0.2
1.25 +0.2
−0.1
2.0±0.2
0.95
0.1
0.32 +0.05
−0.04
エンボステーピング：3,000pcs
MSOP8
MSOP10
2.9±0.1
(MAX 3.25 include BURR)
2.9±0.2
4° +6°
–4°
1 2
0.475
+0.05
0.9MAX
0.22 −0.04
0.75±0.05
0.75±0.05
0.1 S
0.65
0.08 S
エンボステーピング：3,000pcs
0.29± 0.15
2 3 4 5
1
0.45
0.145 −0.03
+0.05
0.145 −0.03
1PIN MARK
S
+0.05
0.08±0.05
+0.05
0.42 −0.04
0.95
2.8± 0.1
4
1PIN MARK
0.9MAX
+0.05
0.13 −0.03
S
0.08±0.05
3
10 9 8 7 6
4.0± 0.2
5
0.6± 0.2
4.0 ±0.2
6
0.29± 0.15
3
7
2.8± 0.1
2
8
0.2Min.
1
4° +6°
–4°
1.6 +0.2
−0.1
2.8±0.2
4
0.05±0.05
1.25Max.
ＩＣパッケージ
5
1.1±0.05
A
6
2.9±0.1
(MAX 3.25 include BURR)
4° +6°
–4°
+0.05
S
0.08 S
0.22 −0.04
0.5
エンボステーピング：3,000pcs
0.6± 0.2
SSOP6
エンボステーピング：3,000pcs
0.08
M
エンボステーピング：3,000pcs
Non-Leadパッケージ
（単位：mm）
Non-Lead
VSOF5
HVSOF5
HVSOF6
HSON8
2.9± 0.1
(MAX 3.1 include BURR)
0.475
3
5
3.0± 0.2
(1.2)
0.1 S
0.65
0.32±0.1
(2.2)
0.08 M
(0.05)
1
2
3
4
8
7
6
5
4
(0.8)
A154
+0.1
0.13 -0.05
S
3
(0.3)
エンボステーピング：3,000pcs
4
(1.4)
(0.45)
(0.41)
2
0.22±0.05
2
3
(0.15)
1
1
(0.91)
0.1 S
0.5
0.08 M
0.145±0.05
S
2
5
(0.3)
0.1 S
0.22 ±0.05
3
1
6
(0.45)
3.0±0.1
2.6±0.1
S
0.5
2
6
エンボステーピング：3,000pcs
www.rohm.co.jp
5
4
エンボステーピング：3,000pcs
(0.2)
0.22±0.05
1
(1.5)
0.5
0.13± 0.05
7
1PIN MARK
+0.03
0.02 -0.02
3
0.6MAX
2
4
0.75Max.
1
0.13± 0.05
0.2MAX
(0.05)
4
(0.15)
3
5
5
(MAX 2.8 include BURR)
2
1.2±0.05
1.6±0.05
1
(MAX 1.28 include BURR)
0.2MAX
4
+0.03
0.02 -0.02
1.2±0.05
5
0.6MAX
1.6±0.05
(MAX 1.28 include BURR)
6
8
2.8± 0.1
(MAX 1.8 include BURR)
1.6±0.1
(0.2)
1.0 ± 0.05
(1.8)
1.6 ± 0.05
1.0±0.05
0.6MAX
1.6±0.05
エンボステーピング：3,000pcs
IC
▶Non-Leadパッケージ ▶▶Optical Non-Lead
▶Powerパッケージ ▶▶POWER-3PIN
▶▶POWER-4PIN
ＩＣパッケージ（ROHM）
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
Non-Leadパッケージ
（単位：mm）
Optical Non-Lead
WSOF6（透明タイプ）
(MAX1.8 include BURR)
1.6±0.1
0.5 0.5
1.0 ±0.05
0.02 -0.02
+0.03
0.1 S
2
2
0.145±0.05
S
1
3
0.22±0.05
2
2.1±0.1
0.145±0.05
0.08 S
0.22±0.05
0.275
1
3
(0.45)
(0.3)
0.08 M
0.05
C0.25
(1.2)
1
1.5±0.1
0.5
4
8
5
0.25
(0.8)
6
エンボステーピング：3,000pcs
5
0.3 6
4
エンボステーピング：3,000pcs
5
4
S
S
0.3
2 3
(0.15)
(1.5)
4
0.5
S
0.08 M
(1.2)
(0.45)
(0.41)
5
1PIN MARK
0.27±0.05
0.08 S
0.5
3
0.525
3
1PIN MARK
0.08 M
2
+0.03
0.02 -0.02
(0.12)
1
(0.15)
1
(0.91)
0.22±0.05
0.5
3.0±0.1
0.3
1
2.0±0.1
2.6±0.1
(MAX2.8 include BURR)
3.0±0.1
2.6±0.1
0.13± 0.05
S
4
0.75±0.1
3
5
(1.5)
2
6
0.75MAX
1
4
(MAX2.8 include BURR)
0.2MAX
(0.05)
4
5
0.75MAX
1.2±0.05
(MAX 1.28 include BURR)
5
0.6MAX
1.6±0.05
6
0.60MAX.
1.6±0.05
WSON008X2120（透明タイプ）
WSOF6I
(MAX1.8 include BURR)
1.6±0.1
0.35±0.1
WSOF5（透明タイプ）
+0.05
0.2 -0.04
0.3
エンボステーピング：3,000pcs
エンボステーピング：4,000pcs
Powerパッケージ
（単位：mm）
POWER-3PIN
TO252S-3
1
2
3
(0.585)
0.82 ± 0.1
1.3
2.54
2.46
0.42 ± 0.1
2.85
エンボステーピング：500pcs
0.6±0.2
2
3
0.65
2.3±0.2 2.3±0.2
0.5± 0.1
1.0± 0.2
S
9.15±0.1
7°±2°
2.69±0.1
7°± 2°
1 2 3 0.835±0.065
1.295±0.065
2.54BSC
+0.15
0.1 –0.1
3°±2°
15.10±0.4
1
0.65
0.75
1.27±0.05
2.30±0.3
0.27±0.1
1.5
2.5 9.5± 0.5
4° +6°
–4°
FIN
+0.13
4.57 –0.17
10.16±1.0
2.0REF
5.5±0.2 1.5± 0.2
9.5 ±0.3
1.0± 0.2
3
2.3±0.2
0.5±0.1
+0.2
5.1-0.1
0.8
1
0.35± 0.1
0.95
6.5± 0.2
C0.5
FIN
+0.13
1.27 –0.1
0.27±0.1
C0.5
0.8
5.5 ±0.2 1.5± 0.2
8.0 ± 0.2
15.2 +0.4
-0.2
12.0 ± 0.2
1.2± 0.1
+0.2
5.1-0.1
2
1.0 ± 0.2
5.61 ± 0.2
6.5± 0.2
+0.2
2.8 -0.1
A
TO263-3
4°± 4°
0.25BSC
3°± 2°
0.08 S
2.3
0.65±0.1
0.08 M
エンボステーピング：2,000pcs
エンボステーピング：2,000pcs
エンボステーピング：500pcs
POWER-4PIN
SOT223-4
1.0±0.2
1.78
3.43±0.1
7.0±0.2
6.53±0.05
3.025±0.065
1.8MAX.
1
2
3
+4.0°
4° -4.0°
0.325±0.025
0.06±0.04
1.6±0.1
S
0.08 S
2.3±0.05
4.6±0.1
0.71±0.05
0.10
エンボステーピング：2,000pcs
www.rohm.co.jp
A155
ＩＣパッケージ
4.5 ± 0.1
10.0 +0.3
-0.1
φ 3.2 ± 0.1
TO252-3
2.5± 0.15
TO220CP-3
IC
ＩＣパッケージ（ROHM）
▶Powerパッケージ ▶▶POWER-5PIN
▶▶POWER-7PIN
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
Powerパッケージ
（単位：mm）
POWER-5PIN
TO220FP-5
TO252S-5
+0.3
10.0 -0.1
4.5±0.1
10.0 +0.3
-0.1
2.8+0.2
-0.1
+0.3
4.5 -0.1
φ 3.2± 0.1
+0.2
7.0 +0.3
-0.1
6.5±0.2
2.8 -0.1
1.2±0.1
0.42± 0.1
0.82±0.1
FIN
1.0±0.2
0.8
5.5±0.2 1.5±0.2
0.7
8.0±0.2
0.27±0.1
C0.5
3
0.85±0.2
+0.4
17.0 -0.2
13.60
12.0±0.2
13.5MIN
1.778
16.92
(1.0)
8.0±0.2
1.0±0.2
12
0.71
1.2
4° +6°
–4°
4 5
0.27±0.1
0.6
0.6±0.2
S
1.58
0.92
(2.85)
1.444
0.35±0.1
4.92±0.2
12.0±0.2
+0.4
15.2 -0.2
+0.2
5.1 −0.1
2.5±0.15
1.8±0.2
φ 3.2 ±0.1
9.5±0.3
TO220CP-V5
0.5±0.1
1.778
4.12
2.85
0.08 S
0.27±0.1
1.27
0.08 M
1 2 3 4 5
エンボステーピング：500pcs
TO252-5
コンテナチューブ：500pcs
HRP5
エンボステーピング：2,000pcs
TO263-5
TO252-J5
0.8
3
0.5
1.2575
1.27
4.5° +5.5°
–4.5°
0.5± 0.1
1.0± 0.2
1 23 4 5
0.27 +0.1
−0.05
0.835 ± 0.065
1.70BSC
4°± 4°
0.25BSC
5°±2°
45
1.14±0.1
10.10±0.3
0.53±0.03
5°±2°
+0.20
1.5 –0.10
3
0.635±0.065 1 2
3°
S
+0.08
2.30 –0.10
2.9
1.075±0.175
FIN
1.8REF
15.10 ± 0.4
9.15 ± 0.1
2.0REF
10.54 ± 0.13
7°±2° 3°±2°
0.1+0.15
–0.1
1.2±0.3 6.1±0.1
1 2 3 4 5
7°±2°
2.69 ± 0.1
6.6±0.1
5.33+0.11
–0.10
0.8±0.20
45
+0.13
4.57 –0.17
1.27±0.5
2.30 ± 0.3
1.5
1 2
10.16 ± 1.0
1.523 ± 0.15
0.5± 0.1
FIN
(7.49)
8.0 ± 0.13
5.1+0.2
-0.1
2.5
ＩＣパッケージ
5.5±0.2 1.5±0.2
2.3±0.2
9.5±0.5
A
6.5±0.2
1.905 ± 0.1
(6.5)
0.835 ± 0.2
C0.5
8.82 ± 0.1
1.27 +0.13
–0.1
1.017 ± 0.2
9.395 ± 0.125
(MAX 9.745 include BURR)
4°±4°
0.53±0.03
0.08 ± 0.05
3°±2°
0.73 ± 0.1
1.72
0.08 S
エンボステーピング：2,600pcs
エンボステーピング：2,000pcs
エンボステーピング：500pcs
POWER-7PIN
HRP7
TO252S-7+
C0.5
1.905 ± 0.1
6.5±0.2
1 234567
+5.5°
4.5° −4.5°
0.8875
0.85 1234567
0.73 ± 0.1
1.27
0.08 S
エンボステーピング：2,000pcs
2.5±0.15
°
4°+6
−4°
0.27±0.1
0.6±0.2
S
0.27±0.1
0.8
9.5±0.3
FIN
0.35± 0.1
S
0.08 ± 0.05
1.2±0.1
0.27±0.1
5.1 +0.2
-0.1
+0.1
0.27 −0.05
A156
5.5±0.2 1.5±0.2
1.523 ± 0.15
10.54 ± 0.13
(7.49)
0.835 ± 0.2
(6.5)
1.0±0.2
8.82 ± 0.1
8.0 ± 0.13
1.017 ± 0.2
9.395 ± 0.125
(MAX 9.745 include BURR)
0.08 M
0.08 S
エンボステーピング：2,000pcs
www.rohm.co.jp
エンボステーピング：2,000pcs
IC
▶BGAパッケージ ▶▶VBGA-T＜ピンピッチ：0.5mm＞
▶▶VBGA-B＜ピンピッチ：0.5mm＞
▶▶UBGA-W＜ピンピッチ：0.4mm＞
ＩＣパッケージ（ROHM）
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
BGAパッケージ
（単位：mm）
VBGA-T＜ピンピッチ：0.5mm＞
0.23
0.75±0.1 1.2MAX
1.2MAX
0.23
1.2MAX
7.0±0.1
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1.2MAX
B
M
S AB
P=0.5x11
0.05
1 3 5 7 9 11
2 4 6 8 10 12
0.75±0.1
161-φ0.3±0.05
φ 0.05 M S AB
143−φ0.3±0.05
P=0.5X13
A
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
S
0.75±0.1
A
0.75±0.1
0.5
0.75±0.1
B
0.5
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
P=0.5X11
0.5±0.1
P=0.5X10
131-φ0.3±0.05
φ 0.05 M S AB
0.08 S
A
B
1 2 3 4 5 6 78 910111213 14
0.5
VBGA256T100
VBGA195T080
10.0±0.1
1PIN MARK
1.2MAX
0.75±0.1
P=0.5X17
B
S AB
0.75 ± 0.1
1 3 5 7 9 11 13
2 4 6 8 10 12 14
M
P=0.5x13
0.05
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
V
T
P
M
K
H
F
D
B
φ 0.05
U
R
N
L
J
G
E
C
A
S AB
B
1 3 5 7 9 11131517
2 4 6 8 10121416 18
0.5
UBGA-W＜ピンピッチ：0.4mm＞
VBGA-B＜ピンピッチ：0.5mm＞
UBGA035W030
7.0±0.1
1Pin MARK
M
P=0.5X17
0.5
256-φ0.3±0.05
A
195-φ0.3±0.05
3.0±0.1
3.0±0.1
7.0±0.1
1Pin MARK
S
A
0.1
0.9MAX
1.0MAX
0.5±0.1 P=0.4x5
0.4
A
35−φ0.2±0.05
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
0.5±0.1
S AB
φ0.05 A B
F
E
D
C
B
A
B
M
B
P=0.5x12
0.05
P=0.5x12
S
0.08 S
0.4
0.5±0.1
145−φ0.3±0.05
0.5±0.1 0.23
0.08 S
P=0.4x5
P=0.5 x13
A
S
0.08 S
0.75±0.1
0.23 ± 0.1
0.23
S
0.08 S
1.2MAX
10.0±0.1
8.0 ± 0.1
8.0 ±0.1
123456
エンボステーピング：3,000pcs
1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011 1213
www.rohm.co.jp
A157
ＩＣパッケージ
B
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
P=0.5x11
0.23
0.08 S
0.75±0.1
P=0.5X11
0.5
A
0.75±0.1
8.0±0.1
1PIN MARK
S
S
0.08 S
P=0.5X10
A
VBGA161T080
7.0±0.1
0.23
1.2MAX
1.2MAX
6.0±0.1
0.23
S
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
VBGA145B070
1 3 5 7 9
2 4 6 8 10
7.0±0.1
1Pin MARK
0.5
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
エンボステーピング：2,000pcs
VBGA143T070
7.0±0.1
1PIN MARK
6.0±0.1
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
0.75±0.1
0.05 M S AB
8.0±0.1
VBGA131T070
0.08 S
1PIN MARK
99−φ0.3±0.05
エンボステーピング：2,500pcs
VBGA120T060
0.5±0.1
120-φ0.295±0.05
φ 0.05 M S AB L
0.23
1 2 3 4 56 78
1234 56 7 8
1 2 3 4 56
1PIN MARK
A
B
0.05 M S AB
P=0.5x9
0.75±0.1
A
H
G
F
E
D
C
B
A
B
B
6.0±0.1
5.0±0.1
5.0±0.1
0.23
0.75±0.1
H
G
F
E
D
C
B
A
P=0.5 x7
0.5
63-φ0.3±0.05
P=0.5X13
B
F
E
D
C
B
A
P=0.5x5
φ0.05 M S AB
0.08 S
S
0.5
0.5
35−φ0.3±0.05
0.08 S
P=0.5X7
0.23
A
48-φ0.3±0.05
φ 0.05 M S AB
P=0.5X7
A
0.5
S
S
0.75 ± 0.1
0.08 S
0.75±0.1
0.75±0.1
P=0.5x5
0.75±0.1
1.2MAX
4.0±0.1
1.2MAX
S
0.08 S
6.0±0.1
1Pin MARK
P=0.5x9
1PIN MARK
5.0±0.1
1PIN MARK
VBGA099T060
5.0±0.1
P=0.5 x7
4.0±0.1
1Pin MARK
VBGA063T050
0.5
VBGA048T050
0.75±0.1
VBGA035T040
IC
ＩＣパッケージ（ROHM）
▶BGAパッケージ ▶▶VBGA-W＜ピンピッチ：0.5mm＞
▶▶SBGA-T＜ピンピッチ：0.65mm＞
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
BGAパッケージ
（単位：mm）
VBGA-W＜ピンピッチ：0.5mm＞
エンボステーピング：2,500pcs
B
H
G
F
E
D
C
B
A
0.05 M S AB
エンボステーピング：2,500pcs
7.0 ± 0.1
0.9MAX
S
S
0.08 S
0.5
143-φ0.285± 0.05
φ0.05 M S AB
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1 3 5 7 9
2 4 6 8 10
B
B
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
P=0.5x11
0.5 A
0.75± 0.1
0.5
A
1 3 5 7 9 11
2 4 6 8 10 12
0.75± 0.1
0.5
P=0.5 x11
P=0.5x9
99-φ0.295±0.05
P=0.5 x9
0.75±0.1
0.75± 0.1
0.08 S
エンボステーピング：2,000pcs
SBGA-T＜ピンピッチ：0.65mm＞
SBGA063T060
SBGA099T070
SBGA120T080
1PIN MARK
A158
1.2MAX
0.23
0.65
www.rohm.co.jp
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1 3 5 7 9 11
2 4 6 8 10
0.75±0.1
1 2 3 4 5 6 7 8 910
0.65
P=0.65x9
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
P=0.65x10
A
φ0.08 M S AB
0.575±0.1
12345678
φ0.08 M S AB
0.75±0.1
P=0.65x10
120−φ0.33±0.05
A
B
B
H
G
F
E
D
C
B
A
0.65
A
P=0.65x7
0.08 M S AB
0.575±0.1
0.65
B
P=0.65x9
99−φ0.33±0.05
S
0.65
0.725±0.1
0.65
8.0±0.1
S
0.10 S
0.10 S
0.10 S
63−φ0.33±0.05
0.23
7.0±0.1
S
1.2MAX
7.0±0.1
1.2MAX
6.0±0.1
0.23
6.0±0.1
P=0.65x7
8.0±0.1
1Pin MARK
1Pin MARK
0.725±0.1
ＩＣパッケージ
A
0.10
0.1
0.9MAX
7.0± 0.1
6.0± 0.1
1PIN MARK
0.5
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1 3 5 7 9
2 4 6 8
VBGA143W070
6.0±0.1
0.9MAX
5.0±0.1
A
1 3 5 7
2 4 6 8
エンボステーピング：2,500pcs
P=0.5 x8
80-φ0.295± 0.05
B
A
1 3 5 7
2 4 6
VBGA099W060
0.1
5.0±0.1
0.1
0.9MAX
0.5
φ0.05 M S AB
5.0± 0.1
0.75±0.1
P=0.5x7
0.75±0.1
0.5
G
F
E
D
C
B
A
S
0.08 S
63-φ0.295±0.05
P=0.5 x6
0.05 M S AB
1 3 5
2 4 6
1PIN MARK
0.5
B
B
A
0.5
F
E
D
C
B
A
P=0.5 x6
0.5 ± 0.1
48-φ0.295 ± 0.05
0.5
A
S
0.08 S
0.5±0.1
0.75±0.1
P=0.5x5
0.5
P=0.5x5
φ0.05 A B
0.05 M S AB
S
0.08 S
0.75 ±0.1
5.0± 0.1
1PIN MARK
4.0±0.1
0.10
4.0±0.1
0.9MAX
0.1
S
0.08 S
35 - φ 0.295±0.05
5.0±0.1
1PIN MARK
5.0±0.1
4.0 ± 0.1
1PIN MARK
VBGA080W050
0.9MAX
4.0±0.1
1PIN MARK
VBGA063W050
P=0.5 x8
VBGA048W040
P=0.5x7
VBGA035W040
エンボステーピング：2,500pcs
IC
▶BGAパッケージ ▶▶SBGA-W＜ピンピッチ：0.65mm＞
▶WL-CSPパッケージ ▶▶VCSP＜ピンピッチ：0.5mm＞
▶▶UCSP＜ピンピッチ：0.4mm＞
ＩＣパッケージ（ROHM）
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160 〜をご参照ください
BGAパッケージ
（単位：mm）
SBGA-W＜ピンピッチ：0.65mm＞
SBGA099W070
SBGA120W080
1PIN MARK
1 3 5 7
2 4 6 8
φ0.08 M S AB
B
1 3 5 7 9
2 4 6 8 10
0.08
120-φ0.33±0.05
φ0.05 M S AB
0.9MAX
8.0±0.1
99-φ0.33±0.05
A
A
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1 3 5 7 9 11
2 4 6 8 10
WL-CSPパッケージ
P=0.65x10
12345
0.65
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
S
0.75±0.1
P=0.65x10
0.65
B
B
H
G
F
E
D
C
B
A
B
E
D
C
B
A
P=0.65x9
0.575±0.1
A
0.65
A
P=0.65x4
0.7±0.1
0.65
24-φ0.33±0.05
0.10 S
0.725±0.1
0.65
63-φ0.33±0.05
φ0.08 M S AB
S
0.10 S
P=0.65x7
0.65
P=0.65x7
0.725±0.1
0.7 ±0.1
0.65
0.08
0.9MAX
S
0.10 S
P=0.65 x4
φ0.08 M AB
0.9MAX
6.0±0.1
0.08
0.9MAX
0.08
S
0.08 S
8.0±0.1
7.0±0.1
7.0±0.1
1PIN MARK
4.0± 0.1
1PIN MARK
6.0±0.1
1PIN MARK
P=0.65x9
0.575±0.1
4.0± 0.1
0.75±0.1
SBGA063W060
0.65
SBGA024W040
（単位：mm）
VCSP＜ピンピッチ：0.5mm＞
~
6×6
1×1
3×3
1×1
2.8mm□ 以下：3,000pcs
2.8mm□ 以上：2,500pcs
3×3
0.35
~
0.1
0.5
~
0.5
2.8mm□ 以下：3,000pcs
2.8mm□ 以上：2,500pcs
0.1
~
~
0.25
~
0.5
~
0.30
1×1
0.5
2.8mm□ 以下：3,000pcs
2.8mm□ 以上：2,500pcs
0.08
6×6
A
VCSP30L
0.50
~
VCSP35L
0.85
1×1
VCSP50L
2.8mm□ 以下：3,000pcs
2.8mm□ 以上：2,500pcs
UCSP＜ピンピッチ：0.4mm＞
0.8×0.8
2.8mm□ 以下：3,000pcs
2.8mm□ 以上：2,500pcs
0.4
0.1
0.4
3×3
0.8×0.8
~
~
~
~
~
3×3
2.8mm□ 以下：3,000pcs
2.8mm□ 以上：2,500pcs
www.rohm.co.jp
0.30
6×6
~
0.4
2.8mm□ 以下：3,000pcs
2.8mm□ 以上：2,500pcs
0.4
0.08
~
0.35
0.8×0.8
UCSP30L
0.50
6×6
UCSP35L
0.75
~
0.15
0.8×0.8
UCSP50L
0.1
UCSP75M
2.8mm□ 以下：3,000pcs
2.8mm□ 以上：2,500pcs
A159
ＩＣパッケージ
VCSP85H
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
▶ラピスセミコンダクタ製品パッケージ一覧表
▶ラピスセミコンダクタ製品の形名の構成
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
ラピスセミコンダクタ製品パッケージ一覧表
No
1
ＩＣパッケージ
A
PKG種類
SOP
カタログ記載名称
SOP8
TRAY
T&R
2500
TUBE
No
36
PKG種類
QFP
カタログ記載名称
QFP208
2
SOP
SOP16
1600
1000
3
SOP
SOP24
1280
1000
3000
4
SOP
SOP44
400
600
1700
5
SSOP
SSOP16
4760
6
SSOP
SSOP20
3600
7
SSOP
SSOP30-56-0.65
2000
2000
8
SSOP
SSOP32
1280
1000
37
QFP
LQFP144
38
QFP
LQFP176
39
QFP
TQFP44
1600
2500
40
QFP
TQFP52
1600
2500
41
QFP
TQFP80-1414-0.65
900
42
QFP
TQFP100
900
43
QFP
TQFP120
9
SSOP
SSOP60
600
750
600
44
QFP
TQFP128
10
SSOP
SSOP70
630
900
1500
600
45
QFN
WQFN12
6240
11
SSOP
TSSOP20
1000
4160
46
QFN
WQFN16-0303-0.50
6240
12
TSOP
1000
TSOP（Ⅰ）28
1950
47
QFN
WQFN16-0404-0.50
4900
13
1000
TSOP
TSOP（Ⅰ）32
800
1000
48
QFN
WQFN20
4900
1000
14
TSOP
TSOP（Ⅰ）48
960
1000
49
QFN
WQFN24
4900
1000
15
TSOP
TSOP（Ⅰ）56
960
1000
50
QFN
WQFN28-0404-0.40
4900
1000
16
TSOP
TSOP（Ⅱ）26/20
1600
1600
51
QFN
WQFN28-0404-0.50
4900
1000
17
TSOP
TSOP（Ⅱ）26/24
1600
1000
52
QFN
WQFN32-0505-0.50
4030
1000
18
TSOP
TSOP（Ⅱ）28
800
1000
53
QFN
WQFN36
4900
2000
19
TSOP
TSOP（Ⅱ）44/40
1350
1000
54
QFN
WQFN40-0505-0.40
4030
1000
20
TSOP
TSOP（Ⅱ）44
1350
1000
55
QFN
WQFN40-0606-0.50
4900
2500
21
TSOP
TSOP（Ⅱ）50/44
1170
1000
56
QFN
WQFN48
2500
2000
22
TSOP
TSOP（Ⅱ）50
1170
1000
57
QFN
WQFN52
2500
2000
23
TSOP
TSOP（Ⅱ）54
1080
1000
58
QFN
WQFN64
2600
3000
24
TSOP
TSOP（Ⅱ）70
1350
1000
59
QFN
WQFN80
2600
3000
25
TSOP
TSOP（Ⅱ）86
1080
1000
60
QFN
C-TQFN18
4030
1000
26
QFP
QFP44
1440
1000
61
BGA
LFBGA48
4160
27
QFP
QFP56
1440
1000
62
BGA
LFBGA84
2600
28
QFP
QFP64-1420-1.00
600
63
BGA
LFBGA144
1760
29
QFP
QFP64-1414-0.80
840
64
BGA
LFBGA324
30
QFP
P-QFP80-1414-0.65
840
65
BGA
TFBGA60
3360
31
QFP
QFP80-1420-0.80
600
66
BGA
TFBGA64
4160
32
QFP
QFP100-1420-0.65
600
67
BGA
TFBGA90
1710
33
QFP
QFP100-1414-0.50
750
68
BGA
P-TFBGA144
1760
34
QFP
QFP128-1420-0.50
420
69
BGA
TFBGA208-0909-0.50
2600
35
QFP
QFP128-2828-0.80
240
70
BGA
TFBGA208-1212-0.65
1680
3000
TRAY
240
T&R
TUBE
600
400
1000
840
※記載のないパッケージは、担当営業までお問い合わせください。
ラピスセミコンダクタ製品の形名の構成
半導体集積回路商品の品名付与方法は、「M」で始まる下記の基準で付与しております。
M
− 0 0 0
0 0 0 0 0 0 0 0 0
デバイス機能
キャラクタ記号
パッケージ記号
機能により、以下のように区分します。
既存商品の改良表示、
既存商品の標準仕様と
異なる仕様の強調、も
しくは設計基準を表示
する場合に付加される
記号です。
パッケージの種類や
リード曲げ形状を
2桁で表します。
MD
DRAM
MR
P2ROM
MS
SRAM
MG
ゲートアレイ、スタンダードセル
、OTPROM
ML
ロジック
MK
モジュール、チップセット
MT
ドライバ
デバイスコード
数字と英文字の組合
せで、デバイス固有
の機能を表します。
従来品については、下記の様になっております。
・パッケージ形状は表記していません。
M S M 6 6 5 0 7
プロセス区分
回路種別
A
アナログ
L
C
Bi-CMOS、複数チップ商品
M MOS
A160
Z
J S
パッケージ形状
バイポーラロジック
www.rohm.co.jp
オプション区分記号
オプション記号とパッケージ
記号を区分けする記号です。
派生コード
オプションコード
DRAM商品はスピードランク、
ロジック商品については派生
コードを表します。
オプションが付加される商
品については、その仕様を
識別する記号が入ります。
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
▶SOPパッケージ ▶▶SOP
▶▶SSOP
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
SOPパッケージ
（単位：mm）
SOP
SOP8
SOP16
SOP24
SOP44
7.50±0.10
2.50±0.15
0.25
0.88±0.15
0.17±0.
05
SSOP
SSOP16
SSOP20
P-SSOP30-56-0.65-ZK
ＩＣパッケージ
A
P-SSOP30-56-0.65-Z6K
P-SSOP30-56-0.65-K6
www.rohm.co.jp
SSOP32
A161
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
▶SOPパッケージ ▶▶SSOP
▶▶TSOP（TypeⅠ）
▶▶TSOP（TypeⅡ）
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
SOPパッケージ
（単位：mm）
SSOP
SSOP60
SSOP70
TSSOP20
TSOP（Type Ⅰ）
TSOP（Ⅰ）28
TSOP（Ⅰ）32
TSOP（Ⅰ）48
TSOP（Ⅰ）56
ＩＣパッケージ
A
TSOP（Type Ⅱ）
TSOP（Ⅱ）26/20
A162
TSOP（Ⅱ）26/24
www.rohm.co.jp
TSOP（Ⅱ）28
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
▶SOPパッケージ ▶▶TSOP（TypeⅡ）
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
SOPパッケージ
（単位：mm）
TSOP（Type Ⅱ）
TSOP（Ⅱ）44/40
TSOP（Ⅱ）44
TSOP（Ⅱ）50/44
TSOP（Ⅱ）50
TSOP（Ⅱ）54
TSOP（Ⅱ）66
ＩＣパッケージ
A
TSOP（Ⅱ）70
TSOP（Ⅱ）86
0.10
www.rohm.co.jp
A163
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
▶QFPパッケージ ▶▶QFP
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
QFPパッケージ
（単位：mm）
QFP
QFP44
QFP56
QFP64-P-1420-1.00
P-QFP64-1414-0.80
0.10
0.10
0.13
0.16
P-QFP80-1414-0.65
QFP80-P-1420-0.80
P-QFP100-1420-0.65-TK
QFP100-P-1420-0.65-BK
P-QFP100-1414-0.50-K
P-QFP128-1420-0.50
QFP128-P-2828-0.80
QFP208
ＩＣパッケージ
A
A164
www.rohm.co.jp
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
▶QFPパッケージ ▶▶LQFP
▶▶TQFP
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
QFPパッケージ
（単位：mm）
LQFP
LQFP144
LQFP176
TQFP
TQFP44
TQFP48
TQFP52
TQFP64
ＩＣパッケージ
A
P-TQFP80-1010-0.40
P-TQFP80-1212-0.50
P-TQFP-80-1414-0.65
www.rohm.co.jp
TQFP100
A165
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
▶QFPパッケージ ▶▶TQFP
▶QFNパッケージ ▶▶VQFN
▶▶WQFN
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
QFPパッケージ
（単位：mm）
TQFP
TQFP120
TQFP128
QFNパッケージ
（単位：mm）
VQFN
VQFN28
VQFN32
VQFN48
WQFN16-0303-0.50
WQFN16-0404-0.50
ＩＣパッケージ
A
WQFN
WQFN12
16
16
A166
www.rohm.co.jp
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
▶QFNパッケージ ▶▶WQFN
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
QFNパッケージ
（単位：mm）
WQFN
WQFN20
WQFN24
P-WQFN28-0404-0.40-63
0.05
P-WQFN28-0404-0.50-63
P-WQFN32-0505-0.50-63
P-WQFN32-0505-0.50-A63
ＩＣパッケージ
A
WQFN36
P-WQFN40-0505-0.40
www.rohm.co.jp
P-WQFN40-0606-0.50
A167
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
▶QFNパッケージ ▶▶WQFN
▶▶C-TQFN
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
ＱＦNパッケージ
（単位：mm）
WQFN
1
1.10
0.75
0.20±0.05
6.40TYP
0.05Ⓜ
1.10
0.75
0.16±0.05
0.05Ⓜ
ＩＣパッケージ
DETAIL A
0.05
SEATING PLANE
0.05
0.23±0.05
0.20
8.00±0.05
1PIN INDEX MARK
1
0.4＋0.10
−0.15
7.50TYP
0.23±0.05
DETAIL B
0.05Ⓜ
SEATING PLANE
6.80TYP
0.50＋0.10
−0.15
6.80TYP
DETAIL B
80
0.7
0.75
6.80TYP
0.50
0.75
(0.04)
(0.30)
0.50＋0.10
−0.15
(0.50∼0.55)
1
INDEX MARK
1
0.20
80
0.80MAX
1
9.00
0.80MAX
(0.50∼0.55)
9.00
1PIN INDEX
(Marking)
0.20
64
DETAIL A
9.00
1PIN INDEX
(Marking)
64
0.05Ⓜ
WQFN80
9.00
A
0.25±0.05
0.50
0.75
0.40
WQFN64
1PIN INDEX MARK
0.40±0.10
56
5.60TYP
5.60TYP
0.35＋0.10
−0.15
0.50
0.35＋0.10
−0.15
52
5.60TYP
5.60TYP
1
6.40TYP
1PIN INDEX MARK
48
0.80MAX
SEATING PLANE
0.05
0.05
1PIN INDEX MARK
0.05
1
1
0.80MAX
SEATING PLANE
SEATING PLANE
56
1
0.80MAX
0.75
1
1PIN INDEX
(Marking)
52
0.20
48
1PIN INDEX
(Marking)
8.00±0.05
0.20
7.00
1PIN INDEX
(Marking)
7.00
(0.50∼0.55)
7.00
7.00
(0.50∼0.55)
WQFN56
0.50±0.10
WQFN52
WQFN48
0.4
0.2±0.05
0.05Ⓜ
0.7
C-TQFN
C-TQFN12
8
3
9
2
10
4−R0.15
4−0.50
11 12
1.12±0.05
121110 9
13
14
15
16
17
1
INDEX
(No plating)
8
7
6
5
4
18 1 2 3
(0.175)
0.18±0.03
INDEX
SEATING PLANE
0.05
www.rohm.co.jp
13
14
15
16
17
3 2 1 18
1.300
1.05
0.05
A168
Au plating
0.94±0.05
9 101112
8
7
6
5
4
0.80
0.80
5.00±0.15
4
0.900
5
1.20±0.15
6
4.60
4−0.35
2.84
3.70±0.15
7
INDEX
(No plating)
12−□0.40
(Au plating)
4−1.00P×3±0.05
5.00±0.15
0.73±0.07
3.40
1.05
4.00±0.15
4−R0.20
17−0.70±0.15
C-TQFN18
18−0.45±0.05
（単位：mm）
BGAパッケージ
INDEX MARK
S
INDEX MARK
S
11.0
0.20 S
9.0
0.20 S
7.0
0.20 S
×4
0.15
0.15 S B
0.20 S A
0.10 S
×4
0.15
0.10 S
0.20 S B
×4
0.15
B
A
0.9
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
φ 0.10Ⓜ S AB
φ 0.10Ⓜ S AB
INDEX MARK
φ 0.10Ⓜ S AB
NM L K J HG F E DCBA
INDEX MARK
0.50±0.10
A
8
7
6
5
4
3
2
1
0.8
K J HG F E DCBA
φ 0.50±0.1
0.8
B
(0.7)
B
HG F E DCBA
φ 0.50±0.1
19.0
0.10 S
INDEX MARK
S
×4
0.10
0.15 S
(1.10)
ＩＣパッケージ
0.15 S A
B
0.80
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
INDEX MARK
φ 0.15Ⓜ S AB
ABAA Y W VUT R PNM L K J HG F E DCBA
A
φ 0.46±0.05
A169
www.rohm.co.jp
0.15 S A
11.0
INDEX MARK
S
0.10 S
A
0.38±0.05
1.50MAX.
TFBGA84
TFBGA64
TFBGA60
0.80
(1.10)
0.15 S B
19.0
LFBGA324
(0.70)
A
0.4±0.1
1.5MAX.
0.80
0.9
(0.7)
0.20 S B
9.0
0.20 S B
7.0
LFBGA144
LFBGA84
LFBGA48
0.4±0.1
1.5MAX.
0.4±0.1
1.5MAX
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
▶BGAパッケージ ▶▶LFBGA
▶▶TFBGA
IC
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
LFBGA
TFBGA
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
▶BGAパッケージ ▶▶TFBGA
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
BGAパッケージ
（単位：mm）
TFBGA
P-TFBGA144
TFBGA176
P-TFBGA208-0909-0.50
P-TFBGA208-1212-0.65
ＩＣパッケージ
A
TFBGA90
1 3 5 7 9 11 13 15 17
2 4 6 8 10 12 14 16
1 3 5 7 9 11131517
2 4 6 8 10121416
A170
www.rohm.co.jp

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