微小部蛍光X線分析 - 日立化成テクノサービス株式会社

微小部蛍光X線分析
微小部蛍光X線分析装置は，φ 50μ mに絞ったX線を
試料に照射し，発生する蛍光X線を検出して，
元素分析を行います。
同様の微小部元素分析手法であるSEM/EDXと比べて，
以下のような特徴があります。
(株)島津製作所製微小部蛍光X線分析装置
μ EDX-1300型
表微小部蛍光Ｘ線分析とSEM/EDXの装置の比較
微小部蛍光Ｘ線分析
SEM/EDX
励起源
X線
電子線
ビームの収束
ポリキャピラリレンズ
電磁レンズ
走査方法
試料走査
電子ビーム走査
最小分析範囲
φ50μｍ
約φ１μｍ
前処理
不要
要
測定雰囲気
大気
真空
検出感度
数十ppm
1000ppm
・プラスチック内部に埋没した異物の分析を
前処理(面出し)なしで行うことができる
・SEM/EDXのような電子線によるサンプルへの
ダメージ(変形など)が少ない
・絶縁物でも，前処理(蒸着等)不要
・広範囲(10×10cm)の元素マッピング分析が
可能
・液体，含水試料などの測定が可能
・透過X線画像により，試料内部の情報が
得られる
フィルムに埋没した金属異物の分析例
蛍光Ｘ線分析だから，内部の異物も分析可能
埋没した異物の分析結果は，
分析法で異なります
Ｏ
Ｃ
SEM/EDX
Ｃｕ
表面部分の分析になるため，
Ｃ，Ｏしか検出されない
微小部蛍光Ｘ線分析
数十μｍの深さまで分析，
異物はＣｕと判明
ホームページ http://www.hitachi-chem-ts.co.jp
受託分析のご依頼、ご質問は http://www.hitachi-chem-ts.co.jp/inquiries/index.html
日立化成テクノサービス株式会社
分析・技術部門分析部下館分析グループ成沢浩
Tel:0296-20-2315 〒308-8521 茨城県筑西市小川1425
SDカードの元素マッピングの分析例，X線透過画像観察例
[cps]
x103
289.6
ＳＤカードの内部を
観察しました
2.0mm
試料画像
10.0 x 7.5mm
39.32
10.0 x 7.5mm
2.0mm Trans
光学顕微鏡像
X線透過画像
回路，端子のめっき，基板
レジストの特徴的な元素を
マッピング分析しました
[cps]
x103
1.205
2.0mm
CuKa
10.0 x 7.5mm 0.045
2.0mm
Cu (外層＋内層回路)
2.0mm
BrKa
NiKa
[cps]
832.0
240.4
10.0 x 7.5mm 51.21
2.0mm
Ｎｉ（外層めっき）
10.0 x 7.5mm 12.91
AuLa
Au (外層めっき)
[cps]
[cps]
441.4
373.3
10.0 x 7.5mm 29.11
Br (内層基板樹脂)
[cps]
2.0mm
BaLa
10.0 x 7.5mm -19.2
Ba (外層レジスト)
【微小部蛍光X線分析の応用例】
・プリント基板の構成材料の分析
・表面および樹脂中の異物分析
・めっきの膜厚計測，膜厚分布分析
・粉体，液状材料の不純物の検査
・電子部品内部のクラック，断線，マイグレーション発生箇所の特定
異物分析(顕微IR,SEM/EDX) 表面分析(XPS,TOF-SIMS,FIB断面観察など)も受託しております。
気軽にお問い合わせください。
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分析・技術部門分析部下館分析グループ成沢浩
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