2013年5月29日 日本電子材料株式会社 2012年度決算説明 の 通しに関 る に の注 本資 で さ る業績予想 よ 想であり、 なリスク 実 が 業績は さ る の 通しとは 予測は、 時 で入 可能な に 当社が した予 。 そのため、様々な要因の変化により、実際の となる可能 がある とを さ 。 なる結 Your Probing Partner 本日の予定 １．2012 取締役 管 ２． 部 の事業戦 取締役社 要 部 安孝 風間 悦男 ３．質疑応答 Your Probing Partner 1 1 ◆２０１２年度決算概要 ◆今後の事業戦略 Your Probing Partner 2 連結損益計算書 2011 実績 （単位：百万円） 2012 実績 同期比 増減 （％） 増減額 11,137 11,213 76 0.7 売上原価 8,265 8,544 279 3.4 売上 2,871 2,668 △203 △7.1 2,560 2,656 96 3.8 311 12 △299 △96.1 営業外収益 53 102 49 91.9 営業外費用 92 65 △27 △29.2 益 272 49 △223 △82.0 益 - 5 5 - 特別損失 235 90 △144 △61.7 36 △36 △72 △198.4 105 96 △9 △8.8 40 40 - △68 △172 △103 - 売上高 益 販管費 営業 特別 益 税 等 当期純 益（損失△） 法人税等 少数株主 益 当期純損失（損失△） - Your Probing Partner 主な要因 価格競争、国内生産工場の 低下が収益 持分法適用関連会社の連結子会社化 に伴う「段階取得に関わる差損」 3 2 売上高 経常利益の推移 2012 の 売上は 増とな たが、 益に は、価格競争、国内生産工場 の低下等の影響により、 を下 る。 単位：億円 （セグメント別） 108.4 111.4 2.0 5.5 電子管部品事業 1.8 半導体検査用 部品関連事業 110.3 109.4 106.4 2010 2.0 112.1 2.7 2011 Your Probing Partner 0.5 益 2012 4 プローブカード売上構成比の推移 2012 Ｃタイプは国内需要の低迷の影響を受け減少。アドバンストプローブカード もメモリーＩＣの需要減少の影響を受けるが、ロジックＩＣ向けに拡販が進む。 アドバンストプローブカード Your Probing Partner 5 3 海外売上高 （単位：億円） 36％ 36％ 64％ 64％ 52％ 10 11 12 48％ 海外 国内 6 Your Probing Partner 連結貸借対照表 2012 （単位：百万円） 3月31日 額 2013 構成比 （%） 3月31日 額 増減額 構成比 （%） 資産の部 資産 9,980 75.2 9,238 73.5 有形固定資産 2,612 19.7 2,707 21.6 95 無形固定資産 182 1.4 151 1.2 △31 投資その他の資産 △741 503 3.8 464 3.7 △38 資産合計 13,278 100.0 12,562 100.0 △715 負債 3,445 26.0 2,809 22.4 △635 固定負債 929 7.0 669 5.3 △259 負債合計 4,375 33.0 3,479 27.7 △895 負債の部 純資産の部 株主資本 その他の 計額 少数株主持分 純資産合計 負債純資産合計 益 9,760 73.5 9,481 75.5 △278 △857 △6.5 △543 △4.3 313 144 - 144 1.2 8,903 67.0 9,082 72.3 179 13,278 100.0 12,562 100.0 △715 Your Probing Partner 7 4 資産 （単位：百万円） <売上債権> 主に国内売上減少による影響 14,498 13,278 12,562 増減額 654 有価証券 △186 売上債権 △1,137 棚卸資産 その他 資産 有形固定資産 2011 3月 2012 3月 2013 3月 無形固定資産・ 投資その他資産 △ 3 △ 69 95 △70 8 Your Probing Partner 負債純資産 <仕入債務> 主に国内売上減少による影響と 内製化による 外注加工費の抑制 （単位：百万円） 14,498 13,278 増減額 12,562 仕入債務 有 子負債 その他 負債 その他固定負債 純資産 2011 3月 2012 3月 2013 △ 719 △281 △ 20 124 179 3月 Your Probing Partner 9 5 キャッシュ・フロー 営業CF 税 益 （単位：百万円） 減価償却 売上債権 たな卸資産 仕入債務 法人税 -36 +707 +816 +102 -509 -95 投資CF 固定資産の 取得 財務CF 社債償還 配当 -478 -200 -105 10 Your Probing Partner 投資、配当 単位：億円 11 12 13 （予想） 開発費 8.6 8.6 8.6 設備投資 4.6 5.0 5.5 減価償却 7.4 7.1 6.4 単位：円 11 配 当 12 13 (予想) 間10 間9 間8 （中間5、期末5） （中間5、期末4） （中間4、期末4） Your Probing Partner 11 6 ◆２０１２年度決算概要 ◆今後の事業戦略 Your Probing Partner 12 売上高、経常利益の見通し 2013 メモリー向けを中 下期 を予想。 に設備投資 開の はあるが、プローブカード市場の本格 な は、 単位：億円 Your Probing Partner 13 7 製品ラインナップ Fine-Pitch Logic Devices （SoC / Micom） High Area-Array-Devices Functions/Density of Semiconductor Device & Test Technology VT VE VS2 high density Memory （Flash / DRAM） CN series VC VS4 MC CE series (Cantilever) (Polar coordinate) Functions/Density of Semiconductor device & Test Technology High Your Probing Partner 14 Ｍタイププローブカードの戦略と見通し １．主戦場であるＮＡＮＤ向け需要は 中 期 な成 は期 で るものの 期の 通しに は ２．13 ＤＲＡＭ向け製品の市場投入 ３．14 ロジック向けＭタイププローブ カードの市場投入 Your Probing Partner 15 8 Ｍタイププローブカードの戦略と見通し 2013 ＊2011 NAND向け需要は 。製品 イン ップの拡 に注 を100とした場合 Your Probing Partner 16 Ｖタイププローブカードの戦略と見通し １．モバイル製品用半導体向けの拡販 ２． 用半導体向けの拡販 ３．海外販売の強化 Your Probing Partner 17 9 モバイル製品用半導体向けの拡販 １．針先の形状の選択が可能 ２．１ピン単位の針交換が可能 ＶＳ２ Your Probing Partner 18 車載用半導体向けの拡販 １．多数個同時測定 ２．高 下に ける高 針位 ３．小さな針跡 Your Probing Partner ＶＴ 19 10 Ｖタイププローブカードの戦略と見通し 2013 ＊2011 メモリー向け需要は を100とした場合 100 。ロジック拡販に注 111 110 46％ 40％ 54％ 60％ 68％ 32％ Your Probing Partner 20 プローブカード タイプ別の戦略と見通し アドバンストプローブカード Your Probing Partner 21 11 2013年度見通し （単位：億円） 2012 2013 実績 売上高 営業 下期 通期 112.1 49.8 58.2 108.0 益 0.1 △0.5 3.5 3.0 益 0.5 △0.7 3.1 2.4 △1.7 △1.5 1.9 0.4 当期純 ◆配当は 上期 予想 益 間8円（中間4円、期末4円）を予定 Your Probing Partner 22 ありがとうございました http://www.jemhttp://www.jem -net.co.jp/ Your Probing Partner 23 12 補足資料 Your Probing Partner 補足資料 会社概要 会 社 名 日本電子材料株式会社 JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION 設 立 １９６０年４月 資 本 金 ９億８千万円 上 東証１部 場 ( 証券ｺｰﾄﾞ６８５５ ) 子 会 社 国内１ 海外６ 従 業 員 ８８７名（連結 事業内容 半導体検査用部品（プローブカード）等 2013年 2013年3月31日現在） 31日現在） Your Probing Partner 25 13 補足資料 半導体の製造工程 前工程（ウエハー プロセス） 酸化 ﾌｫﾄ ﾘｿｸﾞﾗﾌｨ 拡 散 ｽﾊﾟｯﾀﾘﾝｸﾞ ｳｪﾊﾃｽﾄ 後工程（パッケージング プロセス） ﾀﾞｲｼﾝｸﾞ ﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ ﾊﾟｯｹｰｼﾞ ﾌｧｲﾅﾙ ﾃｽﾄ Your Probing Partner 26 補足資料 プローブカードとは 半導体のウエハテスト工程で、テスターからの電気信号をICチップに伝え る役割を果たし、半導体製造には必要不可欠な製品です プローブカード ウエハ プローブ（針） ウエハ （ICチップ） ボンディングパッド（電極） Your Probing Partner 27 14 補足資料 国内拠点 尼崎（本社） 東京営業 熊本（事業所） Your Probing Partner 28 補足資料 海外拠点 ● ジェムヨーロッパ ● 同和ジェム（韓国） ● ジェムアメリカ ● ジェム上海 ● ジェム台湾 ■ ベトナム工場 ■ ジェム香港 （委託加工工場） Your Probing Partner （深ｾﾝ工場） ● 製造および販売拠点 ■ 生産拠点 29 15 JEM Your Probing Partner Your Probing Partner 30 16
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