第８回精密加工プロセス研究会講演会－次世代三次元半導体デバイスとそのプロセス－主催：AIST 計測・診断システム研究協議会精密加工プロセス研究会共催：SIIQ 九州半導体・エレクトロニクスイノベーション協議会連絡先：産総研九州センター産学官連携センター TEL 0942-81-3634、[email protected] 日時：平成２３年８月２６日（金）１３:００～１７：２０場所：八重洲博多ビル１０階７号室（福岡市博多区博多駅東 2 丁目 18 番 30 号）アクセス情報： http://www.kyushu-yaesu.co.jp/hall/map.html プログラム１３:００開会挨拶九州大学大学院工学研究院機械工学部門教授土肥俊郎（精密加工プロセス研究会幹事）１３:１０講演１「三次元半導体研究センターにおける三次元実装研究開発に対する取り組み」（財）福岡県産業・科学技術振興財団三次元半導体研究センターセンター長開俊一要旨：福岡県は、大学等頭脳資源と半導体産業・自動車産業の企業集積等地域ポテンシャルを最大限活用し、世界最大の半導体消費地域であり且つ最大の生産地域である東アジア地域の核として機能する先端システム LSI 開発拠点を構築する事を目的としてシリコンシーベルト福岡プロジェクト（SSB 福岡 Pj）を推進している。従来から活動している設計開発センターに加え、この４月から新たに発足した三次元半導体研究センターにおける三次元実装研究開発への取り組みを紹介する。１４：０５講演２「平坦化 CMP 技術とその応用技術―CMP の見える化の取り組みー」九州大学大学院工学研究院客員准教授／金沢工業大学工学部准教授畝田道雄要旨：平坦化 CMP 技術に関する発達の歴史を俯瞰しつつ，現状における技術課題と展望を包括的に考察した結果を述べる．そして，「CMP の見える化」として現在までに開発した接触画像解析法によるパッド評価に加えて，研磨シミュレーション技術などを紹介する。１５：００休憩１５：１０講演３「ＣＭＰ用の消耗資材の現状と今後」ニッタ・ハース株式会社取締役シニアバイスプレジデント生産本部本部長中林伸一要旨：半導体製造の中で最も重要な工程の一つなったＣＭＰは、消耗材がその鍵を握っている。従来はアプリケーション毎にスラリーが開発され、標準研磨パッドであるＩＣ１０００（ＴＭ）で研磨されて来たが、最近では研磨パッドも用途毎に使い分けされ始めている。研磨パッド、スラリーについての最近の技術動向と将来への取り組みについて解説する。１５：５５講演４「カーフロスの無いダイシング技術～ステルスダイシングとその最新応用～」浜松ホトニクス株式会社電子管事業部市場開発Ｇグループ長内山直己要旨：「光（レーザ）を用いて材料を内部から切る」、という概念の新しいダイシング技術として、浜松ホトニクスはステルスダイシング技術を開発。その原理から最新の量産工場での普及事例を交えて、特長をご紹介します。代表的な Si ウェーハ市場以外にも急速に普及の進む白色 LED 市場や、SiC やガラスなど、従来の技術では困難であった難加工材料への SD の応用展開についてご紹介します。１６：４０講演５「TSV ウエーハの薄化技術」株式会社ディスコ営業技術本部マーケティンググループマーケティングチーム主任河田修要旨：TSV ウェーハの薄化技術は、TSV 形成プロセスのコスト低減に寄与する。一方、ウェーハ厚みバラツキ、研削/研磨面の清浄性、異種材料の同時研磨などの課題もあります。本講演では、難易度の高まるこれらの課題へのディスコの取り組みを、グラインダポリッシャ DGP8761HC を中心にご紹介します。１７: ２５閉会１７：３０交流会 AIST計測・診断システム研究協議会第８回精密加工プロセス研究会参加申込書［申込期限：平成２３年８月２２日（月）］　先着５０名 E-mail : [email protected]　FAX ： 0942-81-4089 産業技術総合研究所　九州センター計測・診断システム研究協議会「精密加工プロセス研究会」事務局　行一般参加者用機関名 SIIQ会員（機関として）会員　非会員会員　非会員　所　属（役職）御氏名 E-mail TEL 交流会 (２000円）参加　不参加参加　不参加通信欄交流会参加をキャンセルされる場合は、お早めに事務局宛ご連絡をお願いいたします。収集した情報は、本分科会の運営事務や・・・・・・・・・・・・・・主催の講演会等の案内以外に利用することはありません。外部に公開されることはありません。