GM2BB27QT1C - シャープ

銭形 LED デバイス
２０１４年 7 月 30 日
標準仕様書
ピコ銭形 LED
GM2BB**QT1C
**:27,30,35,40,45,50,57,65
※本技術資料の内容は、製品改良等のために予告なく変更する場合があります。
※本資料に掲載されている製品をご使用の場合には、必ず最新の仕様書を御用命のうえ、その内容を確認頂きますようお願いします。
電子デバイス事業本部　ライティングデバイス事業部
sharp LD-S7-1-14-A
Model No. GM2BB**QT1C
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はじめに
本仕様書は弊社の著作権に係る内容も含まれていますので、取り扱いには充分注意頂くと共に
本仕様書の内容を弊社に無断で複製しないようにお願い申し上げます。
本製品のご使用に際しては本仕様書に記載された使用条件及び以下の注意事項を厳守願います。
本仕様書記載の使用条件あるいは以下の注意事項を逸脱した本製品の使用等に起因する損害
に関しては、弊社は一切その責を負いません。
注意事項
①お客様が本仕様書の内容に基づき、お客様の商品のカタログ、取り扱い説明書等を作成される
場合には、本製品をお客様の商品に組み込んだ状態で、その合理的根拠の有無をご検証頂き
ますようお願い致します。
②本製品は原則として下記の用途に使用する目的で製造された製品です。
尚、下記の用途であっても、③に記載の各種安全装置に使用される場合は③の注意事項を
厳守願います。
又、下記の用途であっても、それが④に記載の各機器を構成する場合はご使用にならないで
ください。
・ OA 機器　・計測器　・工作機器　・ AV 機器
・家電製品　・通信機器（幹線以外）
③特に高い信頼性が必要とされる下記の危機に本製品を使用される場合は、必ず事前に弊社
販売窓口までご連絡頂くと共に、これらのシステム・機器全体の信頼性および安全性維持
のためにお客様の責任において機器側のフェールセーフ設計や冗長設計等の適切な措置を
講じて頂くようお願い致します。
・運送機器（航空機、列車、自動車等）の制御または各種安全性にかかわるユニット
・大型電算機　・交通信号機　・ガス漏れ検知遮断機　・防災防犯装置
・その他各種安全装置等　等
④機能、精度等において極めて高い信頼性が要求される以下の危機にはご使用にならないで
ください。
・航空宇宙機器　・通信機器（幹線）　・原子力制御機器
・生命維持にかかわる医療機器　等
⑤上記①、②、③、④の何れに該当するか疑義がある場合は弊社販売窓口までご確認願います。
⑥量産化前に販売窓口とコンタクトの上、取り交わしをお願い致します。
本製品につきご不明な点がありましたら事前に弊社販売窓口までご連絡頂きますようお願い致します。
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Model No. GM2BB**QT1C
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GM2BB**QT1C 仕様書
１．適用範囲
本仕様書は、発光材料に InGaN 青色 LED チップ＋蛍光体を使用した電球色～白色発光の
GM2BB**QT1C
に適用する。
主な用途：照明用光源
2．外形及び内部等価回路図
2 貢に記載する。
3．定格及び特性
3 ～ 6 貢に記載する。
3-1. 絶対最大定格
3-2. 電気的及び光学特性
3-3. 低減曲線
3-4. 特性図
7 ～ 8 貢に記載する。
4．信頼性
4-1. 試験項目及び試験条件
9 貢に記載する。
5．品質水準
5-1. 適用規格
5-2. 抜取方式
5-3. 検査項目及び欠点判定基準
10 ～ 16 貢に記載する。
6．補足事項
6-1. 色度ランク表
6-2. テーピング
6-3. ラベル表示
6-4. 包装
6-5. 環境負荷物質の非含有状況
17 ～ 20 貢に記載する。
7．使用上の注意
1
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Model No. GM2BB**QT1C
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2．外形及び内部等価回路図
2.4
2.8
②
（0.6）
2.8
（1.9）
（min.0.2）
①
TC
内部等価回路図
②
-Cathode
①
+Anode
2.8
2.8
（0.8）
（2.4）
・指示無き寸法公差は ±0.2
但し、樹脂及び基板のバリは寸法公差に含まない
・カッコ値は参考値
・ TC：ケース温度測定ポイント
単　位
ｍｍ
材　質
仕　上　げ
基板部：セラミックス
端子部：Au めっき
レンズ部：シリコーン樹脂
2
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3．定格及び特性
3-1. 絶対最大定格
項　目
記　号
適　用　温　度 [℃]
定　格　値
単　位
動作温度※１
Tc
-
-30 to +100
℃
保存温度※２
Tstg
-
-40 to +100
℃
許容損失※３
P
-30 ≦ Topr ≦ 85
384
mW
低　減　率
-
85 ＜ Topr ≦ 100
15.6
mW/℃
IF
-30 ≦ Topr ≦ 85
120
mA
-
85 ＜ Topr ≦ 100
4.7
mA/℃
IFM
-30 ≦ Topr ≦ 85
200
mA
-
85 ＜ Topr ≦ 100
8.0
mA/℃
逆電圧
VR
Tc=25
5
V
はんだ付け温度
Tsol
-
350
℃
順電流※３※４
低　減　率
尖頭順電流※３※４
低　減　率
※１動作温度範囲はケース温度 Tc で規定しています。
ケース温度測定位置については、 2 貢　外形及び内部等価回路図を参照してください。
※２保存温度は製品単体状態、梱包状態を問わずこの範囲内とします。
（但し、ベーキング時及び実装時を除く）
※３動作電流値は低減曲線に従います。 5 貢低減曲線を参照してください。
※４デューティー比＝1/10、パルス幅＝100　μs
※５こて先温度 350℃以下 /3 秒以内１回限り。容量 60W 以下のはんだこてを使用してください。
リフロー温度は 19 貢を参照してください。 3
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3-2. 電気的及び光学特性（機種共通特性表）
MIN.
TYP.
MAX.
単　位
VF
-
3.0
3.2
V
Φv
-
-
lm
項　目
記　号
順電圧
全光束※1
ｘ
条件
I F =50mA
-
機種別特性表参照
-
色度座標※2
演色性評価指数※３
ｙ
-
Ra
80
-
(83)
3-2.1 機種別特性表
（Tc＝25℃）
機種名
色温度
色度座標※２
色度図※２
全光束※１
GM2BB65QT1C
(6 500)
(0.3123,0.3282)
(18.5)
GM2BB57QT1C
(5 700)
(0.3287,0.3417)
(19.5)
GM2BB50QT1C
(5 000)
(0.3447,0.3553)
(19.5)
GM2BB45QT1C
(4 500)
(0.3611,0.3658)
GM2BB40QT1C
(4 000)
(0.3818,0.3797)
GM2BB35QT1C
(3 500)
(0.4073,0.3917)
GM2BB30QT1C
(3 000)
(0.4338,0.4030)
(17.0)
GM2BB27QT1C
(2 700)
(0.4578,0.4101)
(16.8)
(18.8)
6-1
(18.5)
10 貢参照
(17.8)
（IF＝50mA）
※１　シャープ標準の８インチ積分球にて測定。（測定誤差：±10％）
※２　色度座標測定はシャープ標準の８インチ積分球にて測定。（測定誤差：x,y±0.01）
※３　演色性評価指数はシャープ標準の８インチ積分球にて測定。（測定誤差：±5）
※４　カッコ内の値は参考値であり、保証値ではありません。
4
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3-3. 低減曲線
尖頭順電流低減曲線
150
250
120
200
尖頭順電流 IFM (mA)
順電流 IF (mA)
順電流低減曲線
100
80
50
0
-30
-40 -20
0
20
40 60
150
100
50
0
85
80 100 120
80
-30
-40 -20
0
20
40
60
85
80 100 120
ケース温度 Tc (℃)
ケース温度 Tc (℃)
デューティ比－尖頭順電流
尖頭順電流 I FM (mA)
250
(Tc=25 ℃)
200
150
120
100
50
0
1/10
1/10
1
デューティ比
5
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3-4. 特性図（標準値）
順電流－順電圧特性
相対光束－順電流特性
(Tc=25 ℃)
250
120
順電流 I F (mA)
200
相対光束 (%)
(Tc=25 ℃)
140
150
100
100
80
60
40
50
0
20
0
50
100
0
2.0
150
2.5
3.0
3.5
4.0
順電圧 V F (V)
順電流 I F (mA)
相対光束－ケース温度特性
(I F = 50 mA)
150
140
相対光束 (%)
130
120
110
100
90
80
70
60
50
-40
-20
0
20
40
60
80
100
120
ケース温度 Tc (℃)
6
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Model No. GM2BB**QT1C
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4．信頼性
4-1. 試験項目及び試験条件
製品の信頼性については、下記内容を満足するものとします。
（信頼水準：90％）
No.
試験項目
供試数
故障数
n
C
-40℃（30min）to +100℃（30min）,100cycles
22
0
10
試験条件
LTPD
（％）
1
温度サイクル試験
2
高温高湿保存試験
Tstg = +60℃,RH = 90%,Time = 1 000h
22
0
10
3
高温保存試験
Tstg = +100℃,Time = 1 000h
22
0
10
4
低温保存試験
Tstg = -40℃,Time = 1 000h
22
0
10
5
室温連続動作寿命試験
Tc =25℃,IF = 120 mA,Time = 1 000h
22
0
10
6
高温動作寿命試験
Tc = +100℃,I F = 50 mA,Time = 1 000h
22
0
10
7
高温高湿動作寿命試験
Tc = +60℃,RH=90%,I F = 120 mA,Time = 500h
22
0
10
8
衝撃試験
加速度：15 000 m/s ,パルス幅0.5ms,TC = +25℃
衝撃方向：X・Y・Z方向　回数：３回
11
0
20
2
7
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9
可変周波数振動試験
10
はんだ耐熱性試験
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加速度：200m/s 2,
周波数：100～2 000Hz 1往復４分
Tc＝+25℃
振動方向：X・Y・Z方向
回数：４回
11
0
20
19貢記載のリフローはんだ付け条件により２回
11
0
20
11
0
20
11
0
20
（材料）
使用はんだ/フラックス：M705/ESR-250
（千住金属工業株式会社製）
11
はんだ付け性試験
（浸漬法）
（前処理条件）
①高温保管：150℃,１時間
5
②PCT：105℃,100%RH,1.22×10 Pa,４時間
注）前処理は端子部分のみに適用
（試験条件）
s
Tsol=240℃±２℃,3 ,浸漬深さは底面より
0.2～0.25mm
（上記前処理後、室温に２時間以上放置
フラックスに３～５秒浸漬後はんだ槽に浸漬）
（材料）
使用はんだ：M705-221BM5-42-11
（千住金属工業株式会社製）
12
はんだ接合性試験
（はんだ実装方法）
19貢記載のリフローはんだ付け条件
（試験条件）
温度サイクル試験
-40℃～+100℃（各30min）,100サイクル
8
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5．品質水準
5-1. 適用規格（ISO 2859-1）
5-2. 抜取方式（ナミ検査１回抜き取り・水準 S-4）
5-3. 検査項目及び欠点判定基準
No.
検査項目
1
不灯
2
発光色
3
テーピング
4
特性
5
外形寸法
欠点判定基準
分類
AQL
重欠点
0.1
軽欠点
0.4
全く発光しないもの
規定の発光色でないもの
本仕様書に記載されているテーピング向きと
相違するもの
V F ,I R ,Φv,色度座標が仕様値を満足していないもの
規定寸法を満足していないもの（２貢参照）
発光部に発光状態に支障のある異物・キズ
（取り除き可能な異物は除く）
6
外観
0.3mmを越える樹脂及び基板のバリ
Φ0.3mmを越える樹脂・端子欠
9
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6．補足事項
6-1. 色度ランク表
（Tc=25℃）
ランク
Point1
Point2
Point3
Point4
x
y
x
y
x
y
x
y
GM2BB65QT1C
0.3205
0.3481
0.3208
0.3304
0.3068
0.3113
0.3221
0.3261
GM2BB57QT1C
0.3376
0.3616
0.3207
0.3462
0.3222
0.3243
0.3366
0.3369
GM2BB50QT1C
0.3551
0.3760
0.3376
0.3616
0.3366
0.3369
0.3515
0.3487
GM2BB45QT1C
0.4006
0.4044
0.3736
0.3874
0.3670
0.3578
0.3898
0.3716
GM2BB40QT1C
0.4006
0.4044
0.3736
0.3874
0.3670
0.3578
0.3898
0.3716
GM2BB35QT1C
0.4299
0.4165
0.3996
0.4015
0.3889
0.3690
0.4147
0.3814
GM2BB30QT1C
0.4562
0.4260
0.4299
0.4165
0.4147
0.3814
0.4373
0.3893
GM2BB27QT1C
0.4813
0.4319
0.4562
0.4260
0.4373
0.3893
0.4593
0.3944
（I F =50mA 測定誤差：±0.01）
0.450
0.400
GM2BB27QT1C (2 700K)
CIE y
GM2BB30QT1C (3 000K)
GM2BB35QT1C (3 500K)
0.350
GM2BB40QT1C (4 000K)
GM2BB45QT1C (4 500K)
GM2BB50QT1C (5 000K)
GM2BB57QT1C (5 700K)
0.300
0.250
0.300
GM2BB65QT1C (6 500K)
0.350
0.400
0.450
0.500
CIE x
10
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6-2．テーピング
6.2.1テープ形状及び寸法（参考値）
P2
P0
A
カソードマーク
t3
t2
P1
記号
項目
送り丸穴
A
3.13
横
B
3.13
ピッチ
P1
4.0
直径
D0
1.5
ピッチ
P0
4.0
E
1.75
P2
2.0
F
3.5
幅
W1
5.3
厚さ
t3
0.1
幅
W0
8.0
厚さ
t1
0.25
t2
2.6
送り丸穴位置
エンボス部位置
カバーテープ
キャリアテープ
テープ総厚さ
寸法[mm]
縦
エンボス部
テープ引き出し方向
W1
B
W0
F
E
t1
11
備考
内底の隅の R 部を除いた寸法
累積誤差±0.5 mm/10
ピッチ
テープ端から送り丸穴の中心までの距離
エンボス部の中心と送り丸穴の中
心線間距離
テープ底面からカバーテープ上面
までの寸法
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A
B
C
0.2
0.4
0.6
0.8
t
ラベル表示
W
項目
記号
寸法[mm]
直径
A
180
厚さ
t
1.5
両フランジの内側間隔
W
10
外周直径
B
60
スピンドル穴の直径
C
13
幅
E
2.0
深さ
U
4.5
フランジ
ハブ
0.6
0.4
0.2
0.8
E
U
6-2-2．リール形状及び寸法（参考値）
キー溝
機種名等の表示
備考
寸法は軸中心部とする
フランジの片面に機種名、数量、ロットを記載したラベルを貼付
材質：ポリスチレン
12
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6-2-3．テーピング仕様
引き出し方向
空部
製品収納部
リーダー部（空部）
160mm 以上
400mm 以上
カバーテープ
テープ剥離強度　0.1N ～ 1.0N（Θ＝10°以下）
F
0 ～ 10°
テープ送り方向
テープ送り速度：5mm/s
キャリアテープ
(1) テープ曲げ強度：半径 30mm 以下でテープを曲げると、カバーテープが剥がれることがあります。
(2) テープの継ぎ：１リール内でのカバーテープ及びキャリアテープの継ぎはありません。
(3) 梱包数量：標準数量 2000 個 / リール
(4) 製品質量：約 30mg（製品１個あたりの質量 / 参考値）
(5) その他　①製品収納部における製品の連続抜けは無いものとします。
②部品欠落数は、リール総部品数の 0.1％以下とします。
③製品のカバーテープへの付着はありません。
13
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6-3．ラベル（リール）
リールには EIAJC-3 コード（フォーマット e）対応ラベルを貼付します。
< 表示例 >
SHARP CORPORATION
PART No.
GM2BB□□ QT1C
QUANTITY
2 000
← 機種名
← 数量
← EIAJC-3バーコード
LOT No. XX12J19/ RANK ○△△－□
〈EIAJ C-3〉 MADE IN XXXX
← ロット番号/ランク
← 原産国
< ロット表示について >
XX
12
J
19
①
②
③
④
①生産工場略号（アルファベット表記）
②生産年（西暦年号末尾２桁）
③生産月（１月から ABC 順で表記）
④生産日（01 ～ 31）
< ランク表示について >
RANK○△△-□： ○　全光束ランク
△△色度ランク
□　順電圧ランク
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6-4．包装
6-4-1．防湿包装
製品の輸送中及び保管中の吸湿を避けるため、アルミパックによる防湿包装を行っております。
アルミパック
ラベル
SHIPMENT　TABLE
GM2BB□□QT1C
PART No.
QUANTITY. 2000
RANK
LOT No.
XXXXXXXXXXX
SHARP
CORPORATION
M ADE IN XXXX
シリカゲル
○△△-□
R.C.
(※１)
SHARP LABEL
リール
（EIAJC-3対応ラベル）
※１　弊社グリーンデバイスガイドラインに基づき、グリーン材料を用いて設計された、RoHS指令対応製品の識別マークです。
6-4-2．推奨保管条件
温度：5 ～ 30℃、湿度：85％RH 以下
6-4-3．開封後の注意点
①開封後は以下の環境にて７日以内に使用（はんだ処理）してください。
温度：５～ 30℃、湿度：60％RH 以下
②開封後長期間使用しない場合は、ドライボックス保管または市販のシーラー等で
乾燥剤と共に再密封し、 6-4-2 同等の環境に保管してください。
③以下の場合は、使用直前に下記記載の推奨条件でベーキング処理を行ってください。
・シリカゲルインジケータの青色が変色及び退色している場合
・開封後の保管条件下で７日経過した場合
・開封後保管条件以外で保管する場合　( 推奨条件）
・テーピング状態
温度：60 ～ 65℃、時間：36 ～ 48 時間
・製品単体状態（基板上に仮止め、もしくは金属トレイ上）
温度：100 ～ 120℃、時間：2 ～３時間
ベーキングは製品を積み重ねたり、応力をかけたりした状態で行うとリール等の変形が発生する場合が
ありますのでご注意ください。ベーキング後は常温状態に戻ったことをご確認ください。
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6-5．環境負荷物質の非含有状況
6-5-1．RoHS 指令対応品
弊社グリーンデバイスガイドラインに基づきグリーン材料を用いて設計されました
RoHS 指令（2011/65/EU）対応製品です。
6-5-2. 中国版 RoHS に係わる情報
中国の法律に基づいて、電子情報製品汚染制御の為の管理規制。
製品中の有毒有害物質又は元素の名称及び含有量
有毒有害物質又は元素
鉛
水銀
カドミウム
六価クロム
ポリ臭化ビフェニル
ポリ臭化ジフェニルエーテル
(Pb)
(Hg)
(Cd)
(Cr(VI))
(PBB)
(PBDE)
○
○
○
○
○
○
○：当該部品の全ての均質材料における有毒有害物質の含有量がSJ/T 11363-2006 標準に規定
する限度量の要求以下であることを示す。
×：当該部品中の少なくとも一種類の均質材料における有毒有害物質の含有量が
SJ/T 11363-2006標準に規定する限度量の要求を上回ることを示す。
6-5-3．オゾン層破壊化学物質の有無
・本製品には下記化学物質を含有しておりません。
・本製品は製造工程において下記化学物質を使用しておりません。
・規制対象物質：CFCs ・ハロン・四塩化炭素・ 1,1,1- トリクロロエタン（メチルクロロホルム）
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7 使用上の注意
7-1．一般的な使用上の注意
①本デバイスの一対の電極に印加される電圧は、順方向のみとし非点灯時には、両電極に電位差が
生じないようにご配慮ください。
特に逆方向の電圧が加わるとマイグレーションが発生する危険性が有り、長期間のご使用で回路の
短絡が懸念されます。
②本製品は静電気やサージに対して敏感であり、使用条件により素子の損傷や信頼性低下をおこす
ことがありますので製品の取り扱いに際し、十分な静電対策を行ってください。
また本製品を実装後においても、電撃や静電気、スイッチ開閉操作等によるサージにより LED が
破壊する可能性があります。
これを防止するため、本製品と並列にチェナダイオードや TVS（過渡電圧抑圧器）等の保護端子
を接続することを推奨致します。
③本製品には、発行材料に青色 LED チップと特殊蛍光体を使用しております。この為、周辺温度
動作電流値等使用状態により多少色調の変化があります。また、パルス駆動でのご使用の際は、
蛍光体の残光により色調が変化することがありますので、十分ご確認の上ご使用ください。
④出力を上げた状態で本製品を直視しますと、目を傷める恐れがありますのでご注意ください。
⑤本製品は、 LED 点灯で発生した熱をデバイス外部に逃げ易くするため、熱伝導の良い材料を使用
しています。そのため基盤設計の際、 LED 以外の熱源（例、抵抗等）が近くにあると、
その熱がデバイス内にダメージを与える恐れがあります。基盤設計では熱源を LED から遠ざけ、基盤
の熱が外部に逃げるように設計してください。ケース温度は、自己発熱を含め 100℃以下（点灯時）
に設計してください。
⑥発光部にゴミが付着すると取れにくく、光度が低下する場合がありますので、ゴミの付着しにくい環境で
ご使用ください。
⑦本製品のレンズ部はシリコーン樹脂で形成されています。先端が鋭利なもので押さえない様、取り扱い
下さい。レンズ部のクラック、剥離やワイヤー変形が発生し不点灯の原因となります。
・製品レンズ部の側方から荷重を掛けないでください。
・製品レンズ部の斜め 45 度から光軸方向にかけては、 2.5N 以上の静荷重（1.4mmΦ以下）
を掛けないでください。
⑧製品が小型で、かつ、レンズ部（発光部）がシリコーン樹脂であるため、外部ストレスで破損する
場合があります。アセンブリ後衝撃が加わらない様、取り扱いください。
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・ピンセットでの取り扱い
ピンセットにて製品を取り扱う場合、レンズ部に触れないようセラミック基板部を掴む様お取り扱いください。
・実装時の取り扱い
実装機のコレット等により製品樹脂部に過大な荷重が
かかった場合、製品が破損する恐れがありますので、
1.2mm 1.66mm
実装条件を確認の上ご使用ください。
2.6mm
推奨コレットは、右図を参照してください。
3.2mm
⑨実装後も、レンズ部に外力が加わらないように注意してください。アセンブリ後、基盤が曲がると製品に外部
ストレスが加わったり、半田付け部分にクラックが発生する場合があります。アセンブリの際は、基盤の反りに
対して、ストレスが加わらない向きに製品を配置してください。
⑩本製品実装後の基板は積み重ねないでください。基板が本製品レンズ部に衝撃を与え、レンズ部の傷や
クラック、ワイヤ変形等による不点灯の原因になります。
⑪本製品は、下記特殊環境での使用を意図した設計は行っておりません。下記特殊環境でのご使用の際は、
貴社にて性能・信頼性などを十分にご確認の上でご使用ください。
(1) 水分、結露、潮風、腐食性ガス（Cl、 H2S、 NH3、 SO2、 NOx、など）の多い場所でのご使用。
(2) 直射日光、屋外暴露、塵埃中でのご使用。
(3) 水、油、薬液、有機溶剤などの雰囲気中でのご使用。
⑫本製品の品質に関する保障は、本仕様書に定める品質規格に適合する事に限定させて頂き、
アセンブリ及び使用環境を含めた最終用途への適合性に関して保証するものではありません。
最終製品で品質に異常が発生した場合には、両社協議の上別途対応と致します。
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7-2 はんだ付けについて
本製品はリフロー対応（リフロー回数２回まで）ですが、はんだディップには対応しておりません。
リフロー
①パッケージ温度が下記温度プロファイルの条件内になる様にご使用ください。尚、下記温度プロファイル
の条件内であっても、基板の反り・曲がり等によりパッケージに応力が加わった場合、パッケージ内部の
不具合を誘発する恐れがありますので、御社リフロー装置において十分製造条件確認の上でご使用
ください。
②アルミ袋開封後は、出来るだけ速やかにはんだ付けを行って下さい。リフローはんだを２回行なう場合は
開封後７日以内（温度５～３０℃、湿度６０％RH 以下）に実施してください。
（リフローまでの間は、ドライボックス保管を推奨します。）
③推奨はんだペースト
はんだペースト：M705-221BM5-42-11（千住金属工業（株）製）
Temperature [℃]
④推奨温度プロファイル
260( MAX)
1 to 2.5℃/s
1 to 4℃/s
220
200
150
60s (MAX)
60 to 120s
5s (MAX)
1 to 4℃/s
25
Time [second]
推奨温度プロファイルを提示しておりますが、製品の品質保護の為、ピーク温度は低く、リフローの冷却時間
は長く、冷却温度勾配は出来るだけゆるやかにすることをお勧めします。またリフロー装置の仕様及び基板の
大きさ、レイアウト等により、デバイスへの熱の伝わり方に差が出る可能性がありますので、個別の評価を
お願いします。
また、リフロー終了後に、 LED 端子間のフラックス中に活性剤が残留すると、 LED 動作時の温度上昇に伴い
残留した活性剤が反応を起こし、マイグレーションによるリークを発生することがあります。
実際の実装状態でマイグレーションが発生しないことをご確認後、ご使用ください。
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⑤推奨パターン
スクリーン印刷のメタルマスクとしては、 0.15mm 厚程度を推奨します。ご使用されるリフロー条件、
はんだペーストおよび基板材質等により、はんだ付け性が変動することがありますので、実使用条件に
て十分ご確認の上でご使用ください。
また、メタル開口部の間隔やメタル厚みによっては、フラックス中に活性剤が残留しやすくなることがあり、
LED 端子間でのマイグレーションによるリークが発生する可能性があります。
実際の実装状態で、マイグレーションが発生しないことをご確認後、ご使用ください。
2.8
3.2
1.2
0.8
1.2
0.4
1.15
0.5
0.25
0.5
（単位：mm）
⑥リフロー後の全面裏面ディップ
設計にてリフロー面の裏面をディップする場合は、基板裏面側のディップ時の熱及び基板の反り等により、
パッケージ内部の不具合を誘発する恐れがありますので、御社の製造条件にて、充分ご確認いただいた
上、ご使用下さい。また、リフロー終了後はできるだけ速やかに裏面ディップ処理を行ってください。
できるだけ裏面ディップ実施後、本製品のリフロー処理をお願いします。
7-3 洗浄について
・洗浄によりパッケージ及び樹脂が浸食される恐れがございますので、基本的には無洗浄タイプのはんだを
使用し、洗浄は行わないでください。
・超音波洗浄は行わないでください。
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